一种超薄感应LED地砖灯、地砖灯系统技术方案

本实用新型专利技术提出一种超薄感应LED地砖灯、地砖灯系统，地砖灯包括：面板，用于透出光；外壳，外壳的底面及侧面均密封，形成容纳空间，顶面设有开口，所述面板固定连接于所述外壳顶面，所述外壳朝向所述面板的一端凹设有避让槽；以及反光板，位于面板与反光板之间设有发光源，以及基板，所述基本位于反光板与外壳底面之间，基板上设有传感器与电路板，传感器与电路板通过导线与外界电源连接。地砖灯系统包括供电电源以及音响。当行人经过地砖灯时，受人压力的作用，发出光和声音；多个感应LED地砖灯电连接形成地砖灯模组，使路面具有一定的灯光动感效果，在更换坏的LED地砖灯时，仅取出坏的，直接换上一个LED地砖灯模块即可，维修简便。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄感应LED地砖灯、地砖灯系统
本技术涉及一种照明装置，尤其涉及一种超薄感应LED地砖灯。
技术介绍
感应地砖灯是用来装饰地板，人行道或花园，树脂和沙土的混合物的表面，适合于建筑物长期使用，整个地砖灯完全密封，防尘，防水，正常不需要换配件，并且不用特意去维护，地砖灯用低压供电，耗电量低，安全可靠，将产品整齐排列成矩形时，地砖灯将给你的室内、室外一个星光闪闪的夜晚。目前，步行街、繁华人流密集的街道、娱乐场所等地方，地砖灯都采用玻璃下安装灯的技术方案来装饰城市夜晚、点缀场景。很多场所在规划设计时往往并没有首先考虑地砖灯的布局，都是在原有的场地上直接增加地砖灯，而现有的地砖灯厚度较大，如图1所示，LED灯安装在壳体底部，由于灯是在底部发光，需要预留空间，基本上都在60mm左右的厚度，对于部分场地不能够很好的适用，且厚度大的地砖灯，影响整体的美观，在平地上容易勾到脚，因此在设计需求上，越薄的地砖灯其在实际的应用中能够匹配更多的场地。另一方面一些地砖灯的材料强度或者透光度也不尽相同，组装方式也存在区别，在设计上有很大改进的空间，因此有必要开发设计新的地砖灯结构，以克服现有地砖灯的缺陷。
技术实现思路
本技术实施例旨在于提出一种超薄感应LED地砖灯，所述地砖灯可解决现有地砖灯在结构设计上的技术问题。本技术实施例采用以下技术方案：一种超薄感应LED地砖灯，包括：面板，用于透出光；外壳，外壳的底面及侧面均密封，形成容纳空间，顶面设有开口，所述面板固定连接于所述外壳顶面，所述外壳朝向所述面板的一端凹设有避让槽，用于卡住面板，不落于外壳内部；以及反光板，位于面板与反光板之间设有发光源，所述发光源为LED灯；以及基板，所述基本位于反光板与外壳底面之间，基板上设有传感器与电路板，传感器与电路板通过导线与外界电源连接，所述传感器为压力传感器；以及面板与反光板之间还设有导光板。进一步地，基板上还设有计数传感器。进一步地，所述基板、反光板、导光板的面积与周长和外壳底部内侧的面积与周长相同；所述面板的周长与面积和外壳底部外侧的周长与面积相同。进一步地，所述基板的几何中心设有第一凹槽，用于放置压力传感器；在基板的一侧设有开孔，用于通过导线；在开孔与第一凹槽之间设有第二凹槽，第二凹槽用于放置电路板。进一步地，所述外壳为不锈钢外壳，所述LED灯环布在导光板的侧边上，形成LED灯带，LED灯带与电路板连接，LED灯带利用不锈钢外壳进行散热；在不锈钢外壳的一侧设有开孔，所述开孔与基板的开孔对应，用于通过导线。进一步地，所述面板材料为钢化玻璃，外观为透光的玻璃板或磨砂玻璃。进一步地，感应LED地砖灯的整体高度为小于或等于16mm。进一步地，所述不锈钢外壳为折弯焊接，防水等级为IP67。本技术还提出一种超薄感应LED地砖灯系统，包括：上述连接在一起的若干超薄感应LED地砖灯，多个所述超薄感应LED地砖灯之间电连接；还包括供电模块，控制模块；所述供电模块为低电压电源接入市电或蓄电池供电，供电模块与基板上的导线电连接；控制模块设置在任一地砖灯中，所述控制模块设有音频解码器。还包括音响，通过音频解码器输出的信号进行响动。进一步地，该系统还包括控制模块和信号模块。本技术提供的一种超薄感应LED地砖灯，其厚度在16mm以内，与现有的60mm的厚度相比，将底部发光的结构改成侧边发光的结构，大大降低了产品的厚度，新的结构设计具有极大的优势，应用更加广泛，可以直接在现有商场或平底的基础上直接安装该地砖灯，对路面的影响极低；同时该LED地砖灯系统，当行人经过地砖灯时，受人压力的作用，发出光和声音，用脚踩出生动旋律；多个感应LED地砖灯电连接形成地砖灯模组，使路面具有一定的灯光动感效果例如模拟钢琴按键，点缀场景，美化夜间，使城市夜景更加漂亮，在更换坏的LED地砖灯时，仅取出坏的，直接换上一个LED地砖灯模块即可，维修简便。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是现有LED地砖灯的内部结构示意图；图2是本技术其中一实施例提供的超薄感应LED地砖灯的结构示意图；图3是本技术超薄感应LED地砖灯系统的示意图；其中1为钢化玻璃，2为LED灯，3为反光板，4为基板，5为不锈钢外壳，51为开孔，6为压力传感器，7为导线，71为开孔，8为电路板，81为第二凹槽，9为导光板。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。此外，下面所描述的本技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。请参阅图2，本技术其中一实施例提出一种超薄感应LED地砖灯，包括：面板，用于透出光；面板与反光板之间还设有导光板，所述面板材料为钢化玻璃1面板，在外观的选择上，根据要求选用不同的透明度材料，可选为透光的玻璃板或磨砂玻璃，同时可以在钢化玻璃内面印刷相应的图案。外壳采用不锈钢外壳5，外壳的底面及侧面均密封，形成容纳空间，顶面设有开口，所述面板固定连接于所述外壳顶面，所述外壳朝向所述面板的一端凹设有避让槽，用于卡住面板，不落于外壳内部；还包括反光板3，位于钢化玻璃1与反光板3之间设有发光源，所述发光源为LED灯2；反光板用于补光，可选取白色、银色、金色等不同类型的反光板，增加LED灯2照射的效果。LED灯2环布在导光板9的边上，形成LED灯带，LED灯带与电路板连接，电路板上有LED灯发光的驱动电路，LED灯带利用不锈钢外壳进行散热；在不锈钢外壳5的一侧设有开孔51，所述开孔51与基板的开孔71对应，用于通过导线7，开孔的规格相同，开孔可设置1-2个，当设置2个孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄感应LED地砖灯，其特征在于，包括：/n面板，用于透出光；/n外壳，外壳的底面及侧面均密封，形成容纳空间，顶面设有开口，所述面板固定连接于所述外壳顶面，所述外壳朝向所述面板的一端凹设有避让槽，用于卡住面板，不落于外壳内部；以及/n反光板，位于面板与反光板之间设有发光源，所述发光源为LED灯；以及/n基板，所述基板位于反光板与外壳底面之间，基板上设有传感器与电路板，传感器与电路板通过导线与外界电源连接，所述传感器为压力传感器；以及/n面板与反光板之间还设有导光板。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄感应LED地砖灯，其特征在于，包括：
面板，用于透出光；
外壳，外壳的底面及侧面均密封，形成容纳空间，顶面设有开口，所述面板固定连接于所述外壳顶面，所述外壳朝向所述面板的一端凹设有避让槽，用于卡住面板，不落于外壳内部；以及
反光板，位于面板与反光板之间设有发光源，所述发光源为LED灯；以及
基板，所述基板位于反光板与外壳底面之间，基板上设有传感器与电路板，传感器与电路板通过导线与外界电源连接，所述传感器为压力传感器；以及
面板与反光板之间还设有导光板。


2.如权利要求1所述的一种超薄感应LED地砖灯，其特征在于，基板上还设有计数传感器。


3.如权利要求1所述的一种超薄感应LED地砖灯，其特征在于，所述基板、反光板、导光板的面积与周长和外壳底部内侧的面积与周长相同；所述面板的周长与面积和外壳底部外侧的周长与面积相同。


4.如权利要求1所述的一种超薄感应LED地砖灯，其特征在于，所述基板的几何中心设有第一凹槽，用于放置压力传感器；在基板的一侧设有开孔，用于通过导线；在开孔与第一凹槽之间设有第二凹槽，第二凹槽用于放置电路板。


5.如权利要求1所述的一种超薄感应...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉，
申请(专利权)人：李玉，
类型：新型
国别省市：湖南;43