一种LED灯二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管封装技术领域，且公开了一种LED灯二极管封装结构，包括透明基板，透明基板的外侧固定有下壳体，下壳体上表面的四个端角均开设有固定孔，下壳体四周的上表面均开设有防水槽，下壳体的内侧固定有防水圈，下壳体的顶端固定有上壳体，下壳体底端的四个端角均固定有插接限位柱，下壳体四周的下表面固定有密封条，上壳体上表面的内侧固定有透明玻璃片，下壳体与上壳体通过插接限位柱与固定孔配合固定，当下壳体与上壳体固定的同时密封条的下表面与防水槽的内侧紧贴，透明基板的下表面固定有导热片，导热片的下表面固定有散热模块，透明基板的上表面固定有LED二极管。本实用新型专利技术通过一系列的结构设计使得装置的防水效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯二极管封装结构
本技术属于二极管封装
，具体涉及一种LED灯二极管封装结构。
技术介绍
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止，因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开，二极管使用前需要进行封装。如授权公告号为CN203250779U所公开的发光二极管封装结构，其虽然实现了散热效果好，利于LED芯片寿命延长，从而利于产品的寿命延长。但是并未解决现有的LED灯二极管封装结构不具有较高的防水性能的问题，为此我们提出一种LED灯二极管封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯二极管封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括透明基板，所述透明基板的外侧固定有下壳体，所述下壳体上表面的四个端角均开设有固定孔，所述下壳体四周的上表面均开设有防水槽，所述下壳体的内侧固定有防水圈，所述下壳体的顶端固定有上壳体；所述下壳体底端的四个端角均固定有插接限位柱，所述下壳体四周的下表面固定有密封条，所述上壳体上表面的内侧固定有透明玻璃片，所述下壳体与上壳体通过插接限位柱与固定孔配合固定，当所述下壳体与上壳体固定的同时密封条的下表面与防水槽的内侧紧贴；所述透明基板的下表面固定有导热片，所述导热片的下表面固定有散热模块，所述透明基板的上表面固定有LED二极管，所述LED二极管的一侧固定有正极导线，所述LED二极管的另一侧固定有负极导线。优选的，所述密封条的下表面设置有两个凸块。优选的，所述凸块的材质为橡胶。优选的，所述防水圈的材质为橡胶。优选的，所述下壳体的材质为塑料。优选的，所述下壳体与防水圈通过热熔连接。优选的，所述导热片与散热模块通过焊接连接。优选的，所述散热模块的材质为铜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术在封装时，将上壳体下表面固定的插接限位柱与下壳体上表面开设的固定孔对齐，之后向下按压上壳体，使得插接限位柱插入在固定孔的内部，而上壳体下表面固定的密封条与下壳体的上表面紧贴，而密封条下表面设置的凸块与下壳体上表面开设的防水槽贴合，并且配合下壳体内侧固定的防水圈能够有效防止水进入装置内部，且在装置使用时通过透明基板底部固定的导热片以及散热模块，能够对装置进行散热，装置通过密封条以及防水圈相互配合使得装置具有更好的防水效果。附图说明图1为本技术整体的结构示意图；图2为本技术整体的仰视图；图3为本技术整体的爆炸图；图4为本技术内部的俯视图；图5为本技术下壳体与上壳体的连接结构示意图；图中：1下壳体；2、上壳体；3、插接限位柱；4、密封条；5、防水圈；6、导热片；7、散热模块；8、透明基板；9、正极导线；10、负极导线；11、LED二极管；12、防水槽；13、固定孔；14、透明玻璃片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图5，本技术提供一种LED灯二极管封装结构，包括透明基板8，透明基板8的外侧固定有下壳体1，下壳体1的材质为塑料，下壳体1上表面的四个端角均开设有固定孔13，下壳体1四周的上表面均开设有防水槽12，下壳体1的内侧固定有防水圈5，防水圈5的材质为橡胶，下壳体1与防水圈5通过热熔连接，通过防水圈5能够有效防止水进入装置内部，造成装置损坏，下壳体1的顶端固定有上壳体2；下壳体1底端的四个端角均固定有插接限位柱3，下壳体1四周的下表面固定有密封条4，密封条4的下表面设置有两个凸块，凸块的材质为橡胶，上壳体2上表面的内侧固定有透明玻璃片14，下壳体1与上壳体2通过插接限位柱3与固定孔13配合固定，当下壳体1与上壳体2固定的同时密封条4的下表面与防水槽12的内侧紧贴；透明基板8的下表面固定有导热片6，导热片6的下表面固定有散热模块7，散热模块7的材质为铜，导热片6与散热模块7通过焊接连接，通过导热片6与散热模块7能够将装置产生的热量散出，透明基板8的上表面固定有LED二极管11，LED二极管11的一侧固定有正极导线9，LED二极管11的另一侧固定有负极导线10。本技术的工作原理及使用流程：该装置在封装时，将上壳体2下表面固定的插接限位柱3与下壳体1上表面开设的固定孔13对齐，之后向下按压上壳体2，使得插接限位柱3插入在固定孔13的内部，而上壳体2下表面固定的密封条4与下壳体1的上表面紧贴，而密封条4下表面设置的凸块与下壳体1上表面开设的防水槽12贴合，并且配合下壳体1内侧固定的防水圈5能够有效防止水进入装置内部，且在装置使用时通过透明基板8底部固定的导热片6以及散热模块7，能够对装置进行散热，装置通过密封条4以及防水圈5相互配合使得装置具有更好的防水效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯二极管封装结构，包括透明基板(8)，其特征在于：所述透明基板(8)的外侧固定有下壳体(1)，所述下壳体(1)上表面的四个端角均开设有固定孔(13)，所述下壳体(1)四周的上表面均开设有防水槽(12)，所述下壳体(1)的内侧固定有防水圈(5)，所述下壳体(1)的顶端固定有上壳体(2)；/n所述下壳体(1)底端的四个端角均固定有插接限位柱(3)，所述下壳体(1)四周的下表面固定有密封条(4)，所述上壳体(2)上表面的内侧固定有透明玻璃片(14)，所述下壳体(1)与上壳体(2)通过插接限位柱(3)与固定孔(13)配合固定，当所述下壳体(1)与上壳体(2)固定的同时密封条(4)的下表面与防水槽(12)的内侧紧贴；/n所述透明基板(8)的下表面固定有导热片(6)，所述导热片(6)的下表面固定有散热模块(7)，所述透明基板(8)的上表面固定有LED二极管(11)，所述LED二极管(11)的一侧固定有正极导线(9)，所述LED二极管(11)的另一侧固定有负极导线(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯二极管封装结构，包括透明基板(8)，其特征在于：所述透明基板(8)的外侧固定有下壳体(1)，所述下壳体(1)上表面的四个端角均开设有固定孔(13)，所述下壳体(1)四周的上表面均开设有防水槽(12)，所述下壳体(1)的内侧固定有防水圈(5)，所述下壳体(1)的顶端固定有上壳体(2)；
所述下壳体(1)底端的四个端角均固定有插接限位柱(3)，所述下壳体(1)四周的下表面固定有密封条(4)，所述上壳体(2)上表面的内侧固定有透明玻璃片(14)，所述下壳体(1)与上壳体(2)通过插接限位柱(3)与固定孔(13)配合固定，当所述下壳体(1)与上壳体(2)固定的同时密封条(4)的下表面与防水槽(12)的内侧紧贴；
所述透明基板(8)的下表面固定有导热片(6)，所述导热片(6)的下表面固定有散热模块(7)，所述透明基板(8)的上表面固定有LED二极管(11)，所述LED二极管(11)的一侧固定有正极导线(9)，所述LED二极管(11)的另一侧固定有...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦毅，
申请(专利权)人：唐山海王星照明设备有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13