无露孔双面导通电路薄膜及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种无露孔双面导通电路薄膜及其制造方法，电路薄膜包括:绝缘薄膜、位于背面的第一导电印刷层与位于正面的第二导电印刷层，绝缘薄膜具有贯穿正面与背面的毛细阻塞孔;第一导电印刷层包括阻溢接垫，封闭毛细阻塞孔的一端;第二导电印刷层包括感应电极与主线路结构，第二导电印刷层以浆料填充至毛细阻塞孔的方式使感应电极电连接至阻溢接垫。本发明专利技术具有防止双面印刷时浆料溢流并使感应电极表面完整无露孔的效果。

【技术实现步骤摘要】
无露孔双面导通电路薄膜及其制造方法
本专利技术涉及线路双面导通的
，尤其是涉及一种无露孔双面导通电路薄膜及其制造方法。
技术介绍
在早期的印刷电路板(PCB)与柔性电路板(FPC)的技术中，双面导通是先在基材的表面贴上覆铜层，经过打孔后电镀形成镀通孔(PTH)。镀通孔在电镀之前的贯穿孔形态是有助于湿式制程中用于蚀刻线路的蚀刻液双面流布。但是，随着器件微小薄化发展与制程的改变，电路薄膜比柔性电路板有更薄的结构，两者最大区别在于电路薄膜不再使用铜箔、线路与基材之间也不存在黏胶层、制作上没有蚀刻工艺，电路薄膜整体产品的厚度表现更偏向是膜片，而不是板形，具有更好的弯柔特性。然在电路薄膜的制程中，采用例如银浆的金属浆料直接印刷出线路结构，双面导通的贯穿孔的设计将造成印刷时浆料溢流污染，容易造成线路图形不准与线路短接的问题。专利技术专利申请公布号CN105802345A公开了一种纳米金属导电油墨及其制备方法和印制线路板，采用特定的纳米金属导电油墨，在打印的液滴中椭球导电纳米金属颗粒依赖其形貌而产生较强的粒子间毛细管相互作用力，依靠其粒子间的相互作用力，彼此牵引，整体构成了一个较大力场，这种强且远程的粒子间吸引力使椭球形粒子在液面形成松散聚集结构。其目的是阻止悬浮的粒子移向液滴边缘，抑制咖啡环效应，形成均匀的油墨打印品质。此类相关现有技术主要是在单面印刷中利用导电油墨内椭球状纳米金属颗粒产生的特性来改善油墨蒸发时不断流向边缘的毛细流动。在双面油墨印刷时，无论是椭圆形还是其它形状的球状纳米金属颗粒都可能穿过薄膜灌孔到薄膜的另一表面。专利技术专利申请公布号CN104333983A公开了一种薄膜开关的灌孔印刷工艺,工艺流程依序为:PET薄膜线路板的准备、钻导通孔、钻定位孔、印刷、干燥、UV印刷,在钻导通孔时，参照对比菲林上的孔位进行加工,确保了钻孔的精度,而且通过在PET薄膜线路板上钻定位孔，再在印刷时利用印刷机上的套位针进行两次定位,确保了两面印刷不出现偏位。PET薄膜线路板正反两面的电性连接通过在导通孔中灌入银浆来实现,而在正反两面进行银浆印刷时,银浆会自行灌入导通孔中。此类相关现有技术中，在第一表面进行灌孔印刷时，银浆可能在另一表面形成拓散污染。专利技术专利申请公布号CN109767945A公开了一种薄膜开关及其加工工艺方法，采用丝网印刷工艺，在电路材料的正反面分别印刷电路，形成下线路板，烘干；在下线路板上开设定位孔，通过定位孔将电路元器件贴附固定在下线路板表面上；在下线路板的背面贴背胶，形成背胶层；在下线路板的正面贴弹片，弹片通过弹片覆盖膜粘接固定在下线路板上。下线路板即是双面印刷的电路薄膜，具有正面线路与反面线路，定位孔的开设是在下线路板形成之后，用于电路元器件的贴附固定，弹片贴设在下线路板的正面上，弹片直接安装在弹性覆盖膜的底部，使得弹片在运输或使用过程中不易跑位。此类相关现有技术涉及电路薄膜的多层结构组装定位，没有教示如何实现正面线路与反面线路的导通。
技术实现思路
本专利技术的主要目的一是提供一种无露孔双面导通电路薄膜，主要进步在于解决双面电路薄膜制程中印刷时浆料溢流污染的问题。本专利技术的主要目的二是提供一种无露孔双面导通电路薄膜的制造方法，用以实现电路薄膜双面印刷双面导通无露孔的技术效果。本专利技术的主要目的一是通过以下技术方案得以实现的：提出一种无露孔双面导通电路薄膜，包括：绝缘薄膜，具有正面与相对的背面，所述绝缘薄膜还具有第一毛细阻塞孔，贯穿所述正面与所述背面;第一导电印刷层，形成于所述绝缘薄膜的所述背面上，所述第一导电印刷层包括第一阻溢接垫，封闭所述第一毛细阻塞孔的一端，所述第一毛细阻塞孔用于阻挡所述第一导电印刷层的印刷浆料溢流到所述正面;第二导电印刷层，形成于所述绝缘薄膜的所述正面上，所述第二导电印刷层包括第一感应电极与主线路结构，所述第二导电印刷层以浆料填充至所述第一毛细阻塞孔的方式使所述第一感应电极电连接至所述第一阻溢接垫，所述第一阻溢接垫用于阻挡所述第二导电印刷层的印刷浆料溢流到所述背面。通过采用上述技术方案，利用绝缘薄膜的毛细阻塞孔与封闭毛细阻塞孔的阻溢接垫，第一毛细阻塞孔能够阻挡第一导电印刷层的印刷浆料溢流到薄膜正面，第一阻溢接垫能够阻挡第二导电印刷层的印刷浆料溢流到薄膜背面，实现电路薄膜的双面浆料印刷与双面导通，并使第一感应电极具有无露孔的完整电极表面。本专利技术在较佳示例中可以进一步配置为：经由多个位于所述第一感应电极内的所述第一毛细阻塞孔电连接所述第一感应电极与所述第一阻溢接垫，所述第一感应电极对准于所述第一阻溢接垫并且所述第一感应电极的覆盖面积大于所述第一阻溢接垫的覆盖面积。可以通过采用上述优选技术特点，利用多个第一毛细阻塞孔位于第一感应电极内，电连接第一感应电极与第一阻溢接垫，当第一感应电极对准于第一阻溢接垫且具有更大的覆盖面积，第一阻溢接垫完全隐藏在第一感应电极的背面，不影响第一感应电极的感应作用或电极功能。本专利技术在较佳示例中可以进一步配置为：所述第二导电印刷层包括直接连接所述第一感应电极的短线路，所述第一感应电极经由所述短线路与一个所述第一毛细阻塞孔电连接至所述第一阻溢接垫，所述第一感应电极不对准于所述第一阻溢接垫。通过采用上述优选技术特点，利用第二导电印刷层的短线路，作为薄膜正面上直接连接第一感应电极的延伸线路，用于缩短薄膜背面的走线长度，另使薄膜背面不存在穿越第一感应电极的走线结构，以避免讯号干扰。本专利技术在较佳示例中可以进一步配置为：所述第二导电印刷层还包括第二感应电极，所述主线路结构包括不直接连接所述第一感应电极的第一连接线路以及直接连接所述第二感应电极的第二连接线路;所述绝缘薄膜还具有第二毛细阻塞孔，贯穿所述正面与所述背面;所述第一导电印刷层还包括第二阻溢接垫以及次线路结构的走线，所述第二阻溢接垫封闭所述第二毛细阻塞孔的一端，所述走线越过所述第二感应电极的一部分并连接所述第一阻溢接垫与所述第二阻溢接垫;所述第一连接线路还以浆料填充所述第二毛细阻塞孔的方式电连接至所述第二阻溢接垫;优选地，所述走线串联所有的所述第一阻溢接垫，所述第一感应电极为等电位参考电极。通过采用上述优选技术特点，利用绝缘薄膜的第二毛细阻塞孔，以背面的走线连接第一毛细阻塞孔与第二毛细阻塞孔，越过在薄膜正面的第二感应电极，使得第一感应电极与第二感应电极的连接线路不互相串连。优选地，利用在薄膜背面的走线串联所有的所述第一阻溢接垫，所述第一感应电极为等电位参考电极，在不同示例中，可以利用走线的全部或部分完成对所有的第一阻溢接垫的串联，具体来说走线的全部是形成为相对完整的串连线路，走线的部分是多段分离的片段线路，需要与其它表面的线路组成一个串连线路。因此，电路薄膜的主要线路可以位于绝缘薄膜的正面上。本专利技术在较佳示例中可以进一步配置为：与所述第一连接线路电连接的第一连接端点以及与所述第二连接线路电连接的第二连接端点排列在所述正面或该背面的同一表面排线接口区;优选地，由所述第二连接线路并联电连接的测试端点排列在所述正面或该背面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，包括：/n绝缘薄膜(10)，具有正面与相对的背面，所述绝缘薄膜(10)还具有第一毛细阻塞孔(11)，贯穿所述正面与所述背面;/n第一导电印刷层(20)，形成于所述绝缘薄膜(10)的所述背面上，所述第一导电印刷层(20)包括第一阻溢接垫(21)，封闭所述第一毛细阻塞孔(11)的一端，所述第一毛细阻塞孔(11)用于阻挡所述第一导电印刷层(20)的印刷浆料溢流到所述正面;/n第二导电印刷层(30)，形成于所述绝缘薄膜(10)的所述正面上，所述第二导电印刷层(30)包括第一感应电极(31)与主线路结构，所述第二导电印刷层(30)以浆料填充至所述第一毛细阻塞孔(11)的方式使所述第一感应电极(31)电连接至所述第一阻溢接垫(21)，所述第一阻溢接垫(21)用于阻挡所述第二导电印刷层(30)的印刷浆料溢流到所述背面。/n

【技术特征摘要】
1.一种无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，包括：
绝缘薄膜(10)，具有正面与相对的背面，所述绝缘薄膜(10)还具有第一毛细阻塞孔(11)，贯穿所述正面与所述背面;
第一导电印刷层(20)，形成于所述绝缘薄膜(10)的所述背面上，所述第一导电印刷层(20)包括第一阻溢接垫(21)，封闭所述第一毛细阻塞孔(11)的一端，所述第一毛细阻塞孔(11)用于阻挡所述第一导电印刷层(20)的印刷浆料溢流到所述正面;
第二导电印刷层(30)，形成于所述绝缘薄膜(10)的所述正面上，所述第二导电印刷层(30)包括第一感应电极(31)与主线路结构，所述第二导电印刷层(30)以浆料填充至所述第一毛细阻塞孔(11)的方式使所述第一感应电极(31)电连接至所述第一阻溢接垫(21)，所述第一阻溢接垫(21)用于阻挡所述第二导电印刷层(30)的印刷浆料溢流到所述背面。


2.根据权利要求1所述的无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，经由多个位于所述第一感应电极(31)内的所述第一毛细阻塞孔(11)电连接所述第一感应电极(31)与所述第一阻溢接垫(21)，所述第一感应电极(31)对准于所述第一阻溢接垫(21)并且所述第一感应电极(31)的覆盖面积大于所述第一阻溢接垫(21)的覆盖面积。


3.根据权利要求1所述的无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，所述第二导电印刷层(30)包括直接连接所述第一感应电极(31)的短线路(35)，所述第一感应电极(31)经由所述短线路(35)与一个所述第一毛细阻塞孔(11)电连接至所述第一阻溢接垫(21)，所述第一感应电极(31)不对准于所述第一阻溢接垫(21)。


4.根据权利要求1所述的无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，所述第二导电印刷层(30)还包括第二感应电极(32)，所述主线路结构包括不直接连接所述第一感应电极(31)的第一连接线路(33)以及直接连接所述第二感应电极(32)的第二连接线路(34);所述绝缘薄膜(10)还具有第二毛细阻塞孔(12)，贯穿所述正面与所述背面;所述第一导电印刷层(20)还包括第二阻溢接垫(22)以及次线路结构的走线(23)，所述第二阻溢接垫(22)封闭所述第二毛细阻塞孔(12)的一端，所述走线(23)越过所述第二感应电极(32)的一部分并连接所述第一阻溢接垫(21)与所述第二阻溢接垫(22);所述第一连接线路(33)还以浆料填充所述第二毛细阻塞孔(12)的方式电连接至所述第二阻溢接垫(22);优选地，所述走线(23)串联所有的所述第一阻溢接垫(21)，所述第一感应电极(31)为等电位参考电极。


5.根据权利要求4所述的无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，与所述第一连接线路(33)电连接的第一连接端点(41)以及与所述第二连接线路(34)电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令海，刘超，
申请(专利权)人：深圳市璞瑞达薄膜开关技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44