一种LED芯片的IC阵列封装模块制造技术

本发明专利技术公开了一种LED芯片的IC阵列封装模块，包括多颗LED芯片，线路板，封装材料，所述多颗LED芯片呈阵列排列，所述LED芯片分别具有相对应的光学元件，所述多颗LED芯片分别具有独立的电源输入引脚及输出引脚，可以进行单颗LED芯片控制，集成封装后的IC阵列模块可以根据需要随意变换显示的图案；所述LED芯片为硅衬底的白光倒装芯片，所述封装材料为硅脂或者树脂材料，所述光学元件为微透镜阵列组成的一个整体，所述各微透镜四周设置有电致变色薄膜，使得显示和照明功能可以自由切换。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片的IC阵列封装模块
本专利技术涉及LED芯片封装
，尤其涉及一种LED芯片的IC阵列封装模块。
技术介绍
传统的LED点阵模块存在显示图案严重马赛克的缺点，阵列具有高效率、长使用寿命、快速的响应时间及对碰撞和振动及较低的敏感性等优点，因此可以使用在迄今为止经常使用白炽灯的照明设备中，尤其是使用在机动车的前大灯、阅读灯或者手电筒中。同时由于LED阵列具有较高的发光强度，目前也适于交通信号设备或者投影光源中。但是，目前一种LED阵列往往只能实现一种特定的功能，阵列中的各LED芯片无法进行单颗控制，如专利技术专利CN200680005818中，其对于LED芯片的控制以行为单位，如此在实际应用过程中，存在显示形状不易变换，且显示功能和照明功能不易切换等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于实现LED阵列芯片的单颗控制，从而在实际应用过程中更方便地进行图案切换，同时实现集显示功能和照明功能于一体。为实现上述目的，本专利技术提供一种LED芯片的IC阵列封装模块，包括：多颗LED芯片，线路板，封装材料，所述LED芯片分别具有相对应的光学元件，所述多颗LED芯片呈阵列排列，所述多颗LED芯片分别具有独立的电源输入引脚及输出引脚，可以控制单颗LED芯片。进一步的，所述LED芯片为硅衬底的白光倒装芯片，便于提高集成封装的散热功能。进一步的，所述封装材料为硅脂或者树脂等透明或者半透明材料。进一步的，所述光学元件为微透镜阵列组成的一个整体，各微透镜与各颗LED芯片分别对应。进一步的，所述各微透镜四周设置有电致变色薄膜，使得显示和照明功能可以方便切换，且在显示功能下，图案边界清晰，无模糊感。与现有技术相比较，本专利技术具有以下有益效果：单颗LED芯片具有独立的电源输入引脚和输出引脚，可以进行单独控制，集成封装后的IC阵列模块可以根据需要随意变换显示的图案；在各颗LED芯片周围设置电致变色薄膜，便于显示功能与照明功能的切换，在使用显示功能时，明暗对比鲜明，边界明显，无模糊感。附图说明图1为本专利技术IC阵列封装模块的示意图。图2为本专利技术IC阵列封装模块的封装详图。图3为本专利技术实施例1所呈现的形状图例。图4为本专利技术实施例1工作原理图。图5为本专利技术实施例2工作原理图。附图标记：1-LED芯片；2-线路板；3-封装材料；4-光学元件；5-电致变色薄膜；11-输入引脚；12-输出引脚。具体实施方式下面将结合本测实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。具体实施例1：请参阅图3及图4所示，本专利技术提供了一种LED芯片的IC阵列封装模块，本专利技术提出的LED芯片的IC阵列封装模块的实施例之一为应用于汽车尾灯的显示功能，实施例选取了右转形状进行说明。本实施例提供的一种应用于汽车尾灯LED芯片的IC阵列封装模块，根据右转指令，开启汽车尾灯的显示右转形状功能，点亮第I2J13、I3（J13~J14）、I4（J13~J15）、I5（J2~J16）、I6（J2~J17）、I7（J2~J18）、I8（J2~J19）、I9（J2~J18）、I10（J2~J17）、I11（J2~J16）、I12（J13~J15）、I13（J13~J14）、I14J13颗LED芯片，同时施加微弱电场在右转形状各个相应的LED芯片周边的电致变色薄膜上，使电致变色薄膜变为深色，可以吸收杂散光，使得显示边界清晰。一种应用于汽车尾灯LED芯片的IC阵列封装模块，包括：多颗LED芯片1，线路板2，封装材料3，所述LED芯片1分别具有相对应的光学元件4，所述光学元件4为微透镜阵列，所述多颗LED芯片1呈阵列排列，所述多颗LED芯片1分别具有独立的电源输入引脚11及输出引脚12，可以控制单颗LED芯片。具体的，所述LED芯片1为硅衬底的白光倒装芯片，便于提高集成封装的散热功能。具体的，所述光学元件4为微透镜阵列组成的一个整体，各微透镜与各颗LED芯片分别对应。具体的，所述各微透镜四周设置有电致变色薄膜5，在弱电场的作用下，电致变色薄膜5变为黑色，用以吸收杂散光，光线经光学元件4准直射出，未点亮的LED芯片处无光线出射，图案边界清晰，无模糊感。具体实施例2：请参阅图5所示，本专利技术提供了一种LED芯片的IC阵列封装模块，本专利技术提出的LED芯片的IC阵列封装模块的实施例之一为应用于汽车灯的照明功能，实施例对其进行说明。本实施例提供的一种应用于汽车灯照明的IC阵列封装模块，点亮模块上的所有LED芯片，此时电致变色薄膜为无色，杂散光可以出射，以达到最大的光通量。一种应用于汽车灯照明的IC阵列封装模块，包括：多颗LED芯片1，线路板2，封装材料3，所述LED芯片1分别具有相对应的光学元件4，所述光学元件4为微透镜阵列，所述多颗LED芯片1呈阵列排列，所述多颗LED芯片1分别具有独立的电源输入引脚11及输出引脚12，可以控制单颗LED芯片。具体的，所述LED芯片1为硅衬底的白光倒装芯片，便于提高集成封装的散热功能。具体的，所述光学元件4为微透镜阵列组成的一个整体，各微透镜与各颗LED芯片分别对应。具体的，所述各微透镜四周设置有电致变色薄膜5，照明功能时，电致变色薄膜5为无色，此时LED芯片的光线能最大程度地出射。以上列举的仅是本专利技术的具体实施例。显然，本专利技术不限于以上实施例，还可以有许多类似的改形。本领域的普通技术人员能从本专利技术公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本专利技术所要保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片的IC阵列封装模块，包括：多颗LED芯片（1），线路板（2），封装材料（3），其特征在于，所述LED芯片（1）分别具有相对应的光学元件（4），所述多颗LED芯片（1）呈阵列排列，所述多颗LED芯片（1）分别具有独立的电源输入引脚（11）及输出引脚（12）。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的IC阵列封装模块，包括：多颗LED芯片（1），线路板（2），封装材料（3），其特征在于，所述LED芯片（1）分别具有相对应的光学元件（4），所述多颗LED芯片（1）呈阵列排列，所述多颗LED芯片（1）分别具有独立的电源输入引脚（11）及输出引脚（12）。


2.如权利要求1所述的LED芯片的IC...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾平，叶艳辉，钟玉婷，
申请(专利权)人：中节能晶和照明有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36