一种MEMS封装体的分选方法及分选系统技术方案

本申请公开了一种MEMS封装体的分选方法及分选系统，其中所述分选方法包括如下步骤：构建基于封装体位置和属性对应关系的工作地图，所述工作地图记录各所述封装体的位置信息及属性信息；对矩阵排列于薄膜上的多个彼此连接的封装体进行切割形成单个待分拣封装体；基于所述工作地图进行分选作业。本申请的分选方法及分选系统能够基于封装体位置和属性对应关系的工作地图，进行良品及次品的分类拾取和包装，相较于传统的手工分选具有分选准确率高、分选速度快、人工干扰少、生产工艺连续、自动化程度高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS封装体的分选方法及分选系统
本申请一般涉及半导体
，具体涉及一种MEMS封装体的分选方法及分选系统。
技术介绍
微机电系统(Micro-electromechanicalSystem，MEMS)是一种基于微电子技术和微加工技术的高科技技术，是将机械构件、驱动部件、电控系统、数字处理系统等集成所形成的微型单元。目前的MRMS封装体一般包括基板和围框，通过键合工艺使基板上的微机械结构处于密封的真空腔体内形成封装结构，其中微机械结构多采用微桥、悬臂梁、移动部件和质量块等，该类型结构承受水压和气压的能力较弱，所以MEMS封装体在进行加工、包装和运输的过程中必须保证不能破坏这些决定其性能的微机械结构。例如MEMS封装体在进行包装时不宜采取Tray盘及饭盒散包的方式，目前多采用装疲敝袋后入罐的包装方式，在这个过程中，切割后形成的单颗MEMS封装体需手动从保护膜上取下并核对数量，导致作业效率低下，并具有取错良品及数量核对错误的风险。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请期望提供一种MEMS封装体的分选方法及分选系统，以期在包装过程中实现MEMS封装体的全自动分拣，提高作业效率及准确性。作为本申请的第一方面，本申请提供一种MEMS封装体的分选方法。作为优选，所述分选方法包括如下步骤：构建基于封装体位置和属性对应关系的工作地图，所述工作地图记录各所述封装体的位置信息及属性信息；对矩阵排列于薄膜上的多个彼此连接的封装体进行切割形成单个待分拣封装体；r>基于所述工作地图进行分选作业。作为优选，所述构建基于封装体位置和属性对应关系的工作地图的过程包括：根据矩阵排列于薄膜上的多个彼此连接的封装体的物理坐标和属性生成记录各封装体位置信息和属性信息的工作地图，所述位置信息包括各封装体在薄膜上的物理坐标，所述属性信息至少包括用于区分所述封装体为良品或次品的信息。作为优选，所述基于所述工作地图进行分拣作业的过程包括：基于所述工作地图，依据选定属性，移动属于选定属性的待分拣封装体中的其中一个至包装容器中，直至所述包装容器中的属于选定属性的待分拣封装体达到预设数量为止。作为优选，在进行切割形成单个待分拣封装体之前，基于所述工作地图在所述封装体表面打印可识别的标识，所述可识别的标识至少被配置为用于识别所述封装体为良品或次品。作为优选，在进行分拣作业之前，对所述薄膜进行改性处理以使所述薄膜与单个待分选封装体之间的粘性降低。作为本申请的第二方面，本申请提供一种MEMS封装体的分选方法。作为优选，所述方法包括如下步骤：构建基于封装体位置和属性对应关系的工作地图，所述工作地图记录各所述封装体的位置信息及属性信息；基于所述工作地图在封装体表面打印可识别的标识，所述可识别的标识至少被配置为用于识别所述封装体为良品或次品；对矩阵排列于薄膜上的多个彼此连接的封装体进行切割形成单个待分拣封装体；基于所述可识别的标识进行分选作业。作为优选，所述基于所述可识别的标识进行分选作业的过程包括：对所述封装体上的可识别的标识进行识别和定位；基于所述可识别的标识生成记录各封装体位置信息和属性信息的矩阵阵列数据；基于所述矩阵阵列数据，依据选定属性，移动属于选定属性的待分拣封装体中的其中一个至包装容器中，直至所述包装容器中的属于选定属性的待分拣封装体达到预设数量为止。作为优选，在进行分拣作业之前，对所述薄膜进行改性处理以使所述薄膜与单个待分选封装体之间的粘性降低。作为本申请的第三方面，本申请提供一种MEMS产品的分选系统。作为优选，所述分选系统包括：工作地图生成单元，用于生成基于封装体位置和属性对应关系的工作地图，所述工作地图记录各所述封装体的位置信息及属性信息；切割机构，用于对矩阵排列于薄膜上的多个彼此连接的封装体进行切割形成单个待分拣封装体；分拣机构，包括承载平台、可移动的支撑装置和可移动的拾取装置，所述承载平台用于固定粘贴有封装体的薄膜，所述可升降的支撑装置用于基于所述工作地图升降使得待分拣封装体的边缘与薄膜分离，所述可移动的拾取装置用于拾取待分拣封装体并放置于包装容器中。作为优选，所述分选系统还包括用于在所述包装容器中的属于选定属性的待分拣封装体达到预设数量时发出警报提醒的报警机构。作为本申请的第四方面，本申请提供一种MEMS产品的分选系统。作为优选，所述分选系统包括：工作地图生成单元，用于生成基于封装体位置和属性对应关系的工作地图，所述工作地图记录各所述封装体的位置信息及属性信息；打印机构，用于基于所述工作地图在封装体表面打印可识别的标识，所述可识别的标识至少被配置为用于识别所述封装体为良品或次品；切割机构，用于对矩阵排列于薄膜上的多个彼此连接的封装体进行切割形成单个待分拣封装体；分拣机构，所述分拣机构包括承载平台、图像检测装置、可升降的支撑装置和可移动的拾取装置，所述承载平台用于固定粘贴有封装体的薄膜，所述图像检测装置用于采集图像数据，并生成记录各封装体位置信息和属性信息的矩阵阵列数据，所述可升降的支撑装置用于基于所述矩阵阵列数据使得待分拣封装体的边缘与薄膜分离，所述可移动的拾取装置用于拾取待分拣封装体并放置于包装容器中。作为优选，所述分选系统还包括用于在所述包装容器中的属于选定属性的待分拣封装体达到预设数量时发出警报提醒的报警机构。本申请的有益效果：本申请的分选方法及分选系统能够基于封装体位置和属性对应关系的工作地图或可识别的标识，利用分拣机构将封装体进行良品及次品的分类拾取和包装，相较于传统的手工分选具有分选准确率高、分选速度快、人工干扰少、生产工艺连续、自动化程度高的优点。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本申请第一种优选的实施方式的MEMS封装体分选方法的流程图；图2为图1所示的方法的更优选的一种实施方式的流程图；图3为本申请第二种优选的实施方式的MEMS封装体分选方法的流程图；图4为本申请第一种优选的实施方式的MEMS封装体分选系统的框架图；图5为采用图4所示的分选系统进行分选作业的结构示意图；图6为本申请第二种优选的实施方式的MEMS封装体分选系统的框架图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度、“厚度”、“上”、“下”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS封装体的分选方法，其特征在于，包括如下步骤：/n构建基于封装体位置和属性对应关系的工作地图，所述工作地图记录各所述封装体的位置信息及属性信息；/n对矩阵排列于薄膜上的多个彼此连接的封装体进行切割形成单个待分拣封装体；/n基于所述工作地图进行分选作业。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS封装体的分选方法，其特征在于，包括如下步骤：
构建基于封装体位置和属性对应关系的工作地图，所述工作地图记录各所述封装体的位置信息及属性信息；
对矩阵排列于薄膜上的多个彼此连接的封装体进行切割形成单个待分拣封装体；
基于所述工作地图进行分选作业。


2.根据权利要求1所述的分选方法，其特征在于，所述构建基于封装体位置和属性对应关系的工作地图的过程包括：
根据矩阵排列于薄膜上的多个彼此连接的封装体的物理坐标和属性生成记录各封装体位置信息和属性信息的工作地图，所述位置信息包括各封装体在薄膜上的物理坐标，所述属性信息至少包括用于区分所述封装体为良品或次品的信息。


3.根据权利要求1所述的分选方法，其特征在于，所述基于所述工作地图进行分拣作业的过程包括：
基于所述工作地图，依据选定属性，移动属于选定属性的待分拣封装体中的其中一个至包装容器中，直至所述包装容器中的属于选定属性的待分拣封装体达到预设数量为止。


4.根据权利要求1所述的分选方法，其特征在于，在进行切割形成单个待分拣封装体之前，基于所述工作地图在所述封装体表面打印可识别的标识，所述可识别的标识至少被配置为用于识别所述封装体为良品或次品。


5.根据权利要求1所述的分选方法，其特征在于，在进行分拣作业之前，对所述薄膜进行改性处理以使所述薄膜与单个待分选封装体之间的粘性降低。


6.一种MEMS封装体的分选方法，其特征在于，包括如下步骤：
构建基于封装体位置和属性对应关系的工作地图，所述工作地图记录各所述封装体的位置信息及属性信息；
基于所述工作地图在封装体表面打印可识别的标识，所述可识别的标识至少被配置为用于识别所述封装体为良品或次品；
对矩阵排列于薄膜上的多个彼此连接的封装体进行切割形成单个待分拣封装体；
基于所述可识别的标识进行分选作业。


7.根据权利要求6所述的分选方法，其特征在于，所述基于所述可识别的标识进行分...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵亚州，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32