一种无磁传感间距的自适应密封结构及一种水表制造技术

技术编号:25456781 阅读:34 留言:0更新日期:2020-08-28 22:46
本实用新型专利技术公开了一种无磁传感间距的自适应密封结构及一种水表,包括叶轮盒压盖、直插基表电感、电感PCB焊接板、弹性压紧件和基表盖板,所述直插基表电感固定安装于电感PCB焊接板上,所述电感PCB焊接板连同直插基表电感安装于叶轮盒压盖的上侧,所述基表盖板安装于叶轮盒压盖的上侧位置,所述弹性压紧件位于基表盖板和叶轮盒压盖之间,处于压缩状态,向下将电感PCB焊接板压紧于叶轮盒压盖上,本实用新型专利技术的有益效果:运用了弹性压紧部件,它可将PCB及电感顶紧在压盖盲孔中,对于环境温度的引起电感位移的变化,可以达到良好的自动适应及恢复,实现检测稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种无磁传感间距的自适应密封结构及一种水表
本技术属于水计量表
,具体涉及一种无磁传感间距的自适应密封结构及一种水表。
技术介绍
水的流量计量是通过直插基表电感来检测叶轮上部金属感应片的旋转圈数换算成水的流量,直插基表电感与金属感应片之间的距离是保证检测精度的前提。对于直插基表电感的灌胶密封是采用AB胶,使用方法是将直插基表电感压紧后灌入AB胶,凝固以后,直插基表电感同时密封和固定。因为,对于直插基表电感的距离要求极高,所以,由于环境温度的变化带来器件热胀冷缩,导致直插基表电感前端的检测距离发生不同程度变化,而此种距离增大的变化是不可逆的,从而直接导致检测故障。
技术实现思路
针对现有技术中直插基表电感采用AB胶密封固定的方式,对于环境温度的变化带来器件热胀冷缩,导致直插基表电感前端的检测距离发生不同程度变化,从而直接导致检测故障的问题,提供了一种无磁传感间距的自适应密封结构。一种无磁传感间距的自适应密封结构,包括叶轮盒压盖、直插基表电感、电感PCB焊接板、弹性压紧件和基表盖板,所述直插基表电感固定安装于电感PCB焊接板上,所述电感PCB焊接板连同直插基表电感安装于叶轮盒压盖的上侧,所述基表盖板安装于叶轮盒压盖的上侧位置,所述弹性压紧件位于基表盖板和叶轮盒压盖之间,处于压缩状态,向下将电感PCB焊接板压紧于叶轮盒压盖上。在上述方案的基础上,无磁传感间距的自适应密封结构,所述基表盖板与叶轮盒压盖围成一个密闭的第一灌胶腔体,所述直插基表电感和电感PCB焊接板位于第一灌胶腔体内部,所述第一灌胶腔体内灌入纳米膏,纳米膏将直插基表电感和电感PCB焊接板浸没密封。优选的,所述的无磁传感间距的自适应密封结构,基表盖板下端面向外凸出形成第四环状凸起,所述叶轮盒压盖的上端面向上凸起形成第三环状凸起,第三环状凸起围成一个上部开口的凹腔用于安装电感PCB板,基表盖板的第四环状凸起与叶轮盒压盖的第三环状凸起相互适配,插接在一起围成第一灌胶腔体。优选的,无磁传感间距的自适应密封结构,所述基表盖板的第四环状凸起与叶轮盒压盖的第三环状凸起之间设置有第二O型圈。优选的,无磁传感间距的自适应密封结构,所述第四环状凸起的下端外圈去除材料形成第一台阶面,所述第三环状凸起的上端内圈去除材料形成第二台阶面,第四环状凸起和第三环状凸起插接在一起的时候,所述第一台阶面和第二台阶面围成一个环形的空腔用来容置第二O型圈。优选的,无磁传感间距的自适应密封结构,所述叶轮盒压盖的凹腔的内部开设电感安装盲孔,所述电感PCB板放置于凹腔中,同时直插基表电感插入电感安装盲孔中,所述直插基表电感底部与盲孔底部接触。优选的,无磁传感间距的自适应密封结构,所述弹性压紧件为弹簧。在上述方案的基础上,无磁传感间距的自适应密封结构,还包括绝缘材质的电感PCB压板,所述电感PCB压板位于弹性压紧件与电感PCB焊接板之间。在上述方案的基础上,无磁传感间距的自适应密封结构,所述电感PCB压板的上端面相上凸出形成第六环状凸起,所述基表盖板下端面向外凸出形成第五环状凸起,其中第五环状凸起位于第四环状凸起的内部,所述弹簧的上端位于基表盖板上的第五环状凸起中,下端位于电感PCB压板的第六环状凸起的内部。一种水表,无磁传感间距的自适应密封结构,还包括表壳、小机芯叶轮组件、小机芯叶轮盒组件、过滤网、片状压圈、金属压环、外罩、透明外壳、卡箍、电路板、电池夹板和电池,所述表壳铸造而成,左右两端分别为水的出口端和入口端,上端开设安装孔,所述小机芯叶轮盒组件和过滤网安装于表壳内部,所述小机芯叶轮组件安装于小机芯叶轮盒组件中,小机芯叶轮组件的叶轮上部具有金属感应片,所述叶轮盒压盖、片状压圈和金属压环依次由上到下安装于安装孔中,其中叶轮盒压盖的下部向下压紧小机芯叶轮盒组件,金属压环为圆环形零件,外圆周形成有外螺纹,表壳安装孔内开设内螺纹,金属压环与安装孔螺纹连接,向下将片状压圈、叶轮盒压盖、小机芯叶轮盒组件和过滤网压紧安装于表壳内部,小机芯叶轮组件安装于小机芯叶轮盒组件中,其上部转轴设置于叶轮盒压盖下侧中部盲孔中,下端套在小机芯叶轮盒组件底座中部埋设的轴上,叶轮盒压盖的上方依次安装基表盖板、电池夹板、电路板和透明外壳,其中十字盘头螺钉穿过基表盖板和透明外壳上开设的通孔与表壳螺纹连接,电路板安装于电池夹板的上方,电池安装于电池夹板的下方,所述外罩呈上、下部开口的筒形,上部通合页与表盖组件转动连接,外罩套装于透明外壳上,所述卡箍呈圆环形状,一端开口,开口处具有第一连接端和第二连接端,卡箍套装于表壳上,通过紧固第一连接端和第二连接端,使下侧卡紧表壳,上侧卡紧固定外罩。本技术的有益效果:运用了弹性压紧部件,它可将PCB及电感顶紧在压盖盲孔中,对于环境温度的引起电感位移的变化,可以达到良好的自动适应及恢复,实现检测稳定可靠。附图说明图1为本技术一实施例的剖视图;图2为本技术一实施例的剖视图;图3为本技术一实施例表壳结构原理图;图4为本技术一实施例透明外罩结构原理图;图5为本技术一实施例叶轮盒压盖的结构原理图;图6为本技术一实施例基表盖板的结构原理图;图7为本技术一实施例基表盖板的结构原理图;图8为本技术一实施例电感PCB压板的结构原理图;图9为本技术一实施例电感PCB压板的结构原理图;图10为本技术一实施例电池夹板的结构原理图;图11为本技术一实施例电路板的结构原理图;图12为本技术一实施例透明外壳的结构原理图;图13为本技术一实施例透明外壳的结构原理图;图14为本技术一实施例表壳的结构原理图;图15为本技术一实施例卡箍的结构原理图;图16为本技术一实施例透明外罩的结构原理图;图17为本技术一实施例卡箍固定夹的结构原理图;图18为本技术一实施例出线护套软管卡口的结构原理图;图19为本技术一实施例出线护套软管卡口的结构原理图;图20为本技术一实施例灌胶路线图;图21为本技术一实施例表盖组件的结构原理图。具体实施方式下面结合本技术实施例中的附图,对本技术的技术方案做进一步说明。如图1所示,一种无磁传感间距的自适应密封结构,包括叶轮盒压盖5、直插基表电感7、电感PCB焊接板8、弹性压紧件12和基表盖板29,所述直插基表电感7固定安装于电感PCB焊接板8上,所述电感PCB焊接板8连同直插基表电感7安装于叶轮盒压盖5的上侧,所述基表盖板29安装于叶轮盒压盖5的上侧位置,所述弹性压紧件12位于基表盖板29和叶轮盒压盖5之间,处于压缩状态,向下将电感PCB焊接板8压紧于叶轮盒压盖5上。弹性压紧件12具有自适本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无磁传感间距的自适应密封结构,其特征在于,包括叶轮盒压盖(5)、直插基表电感(7)、电感PCB焊接板(8)、弹性压紧件(12)和基表盖板(29),/n所述直插基表电感(7)固定安装于电感PCB焊接板(8)上,所述电感PCB焊接板(8)连同直插基表电感(7)安装于叶轮盒压盖(5)的上侧,/n所述基表盖板(29)安装于叶轮盒压盖(5)的上侧位置,/n所述弹性压紧件(12)位于基表盖板(29)和叶轮盒压盖(5)之间,处于压缩状态,电感PCB焊接板(8)连同直插基表电感(7)压紧安装于叶轮盒压盖(5)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种无磁传感间距的自适应密封结构,其特征在于,包括叶轮盒压盖(5)、直插基表电感(7)、电感PCB焊接板(8)、弹性压紧件(12)和基表盖板(29),
所述直插基表电感(7)固定安装于电感PCB焊接板(8)上,所述电感PCB焊接板(8)连同直插基表电感(7)安装于叶轮盒压盖(5)的上侧,
所述基表盖板(29)安装于叶轮盒压盖(5)的上侧位置,
所述弹性压紧件(12)位于基表盖板(29)和叶轮盒压盖(5)之间,处于压缩状态,电感PCB焊接板(8)连同直插基表电感(7)压紧安装于叶轮盒压盖(5)上。


2.如权利要求1所述的无磁传感间距的自适应密封结构,其特征在于,所述基表盖板(29)与叶轮盒压盖(5)围成一个密闭的第一灌胶腔体(295),所述直插基表电感(7)和电感PCB焊接板(8)位于第一灌胶腔体(295)内部,所述第一灌胶腔体(295)内灌入纳米膏,纳米膏将直插基表电感(7)和电感PCB焊接板(8)浸没密封。


3.如权利要求1或2所述的无磁传感间距的自适应密封结构,其特征在于,基表盖板(29)下端面向外凸出形成第四环状凸起(291),
所述叶轮盒压盖(5)的上端面向上凸起形成第三环状凸起(54),第三环状凸起(54)围成一个上部开口的凹腔(57)用于安装电感PCB焊接板(8),
基表盖板(29)的第四环状凸起(291)与叶轮盒压盖(5)的第三环状凸起(54)相互适配,插接在一起围成第一灌胶腔体(295)。


4.如权利要求3所述的无磁传感间距的自适应密封结构,其特征在于,所述基表盖板(29)的第四环状凸起(291)与叶轮盒压盖(5)的第三环状凸起(54)之间设置有第二O型圈(30)。


5.如权利要求4所述的无磁传感间距的自适应密封结构,其特征在于,所述第四环状凸起(291)的下端外圈去除材料形成第一台阶面(294),所述第三环状凸起(54)的上端内圈去除材料形成第二台阶面(55),第四环状凸起(291)和第三环状凸起(54)插接在一起的时候,所述第一台阶面(294)和第二台阶面(55)围成一个环形的空腔用来容置第二O型圈(30)。


6.如权利要求3所述的无磁传感间距的自适应密封结构,其特征在于,
所述叶轮盒压盖(5)的凹腔(57)的内部开设电感安装盲孔(56),
所述电感PCB焊接板(8)放置于凹腔(57)中,同时直插基表电感(7)插入电感安装盲孔(56)中,所述直插基表电感(7)底部与盲孔(56)底部接触。


7.如权利要求1所述的无磁传感间距的自适应密封结构,其特征在于,所述弹性压紧件(12)为弹簧。


8.如权利要求7所述的无磁传感间距的自适应...

【专利技术属性】
技术研发人员:方欣颜军
申请(专利权)人:青岛海威茨仪表有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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