一种螺钉帽凹孔深度检具制造技术

技术编号:25456522 阅读:14 留言:0更新日期:2020-08-28 22:45
本实用新型专利技术公开了一种螺钉帽凹孔深度检具,其特征在于:包括百分表、开口夹块、定位主体、联接轴、紧定螺钉,测轴,锁紧螺钉,对零块;定位主体套在百分表的柄上,开口夹块通过锁紧螺钉夹紧定位主体的头部,从而夹紧表柄,联接轴与表柄通过螺纹联接方式进行联接,测轴插入到联接轴内孔里通过紧定螺钉顶紧固定,测轴外圆与联接轴内孔之间是采用间隙配合。所述测轴根据螺钉帽凹孔形状不同,其外形包括但不限于六边体,四边体,圆柱体。所述测轴与定位主体之间有0.1~0.15mm间隙。联接轴外圆与定位主体内孔之间有0.5~1mm间隙。本实用新型专利技术结构简单合理、使用方便、测量准确,成本低廉、检具体不易变形,且大大提高检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种螺钉帽凹孔深度检具
本专利技术涉及测量领域,尤其涉及一种螺钉帽凹孔深度检具。
技术介绍
在量具测量中,需要测量某个螺钉上的螺钉帽凹孔深度尺寸,如图4所示,深度尺寸为4±0.03,根据螺钉种类的变化,螺钉帽凹孔截面形状通常有四边形,六边形,圆形三种。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本专利技术的目的在于提供一种结构简单合理,使用方便的螺钉帽凹孔深度检具。本专利技术采用的技术方案是:一种螺钉帽凹孔深度检具,其特征在于:包括百分表、开口夹块、定位主体、联接轴、紧定螺钉,测轴,锁紧螺钉,对零块;定位主体套在百分表的柄上,开口夹块通过锁紧螺钉夹紧定位主体的头部,从而夹紧表柄,联接轴与表柄通过螺纹联接方式进行联接,测轴插入到联接轴内孔里通过紧定螺钉顶紧固定,测轴外圆与联接轴内孔之间是采用间隙配合。所述测轴根据螺钉帽凹孔形状不同,其外形包括但不限于六边体,四边体,圆柱体。所述测轴与定位主体之间有0.1~0.15mm间隙。联接轴外圆与定位主体内孔之间有0.5~1mm间隙。本专利技术的有益效果在于:结构简单合理、使用方便、测量准确,成本低廉、检具体不易变形,且大大提高检测效率。【附图说明】下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。图1是本专利技术结构示意图;图2是本专利技术的局部剖视图;图3是本专利技术的三维示意图;图4是本专利技术的测量工件示意图;图5是本专利技术的效对块示意图;其中,1、百分表2、开口夹块3、定位主体4、联接轴5、紧定螺钉6、测轴7、定位主体M面8、锁紧螺钉9、工件N面10、效对块。【具体实施方式】参见附图,本专利技术采用了一种螺钉帽凹孔深度检具,其特征在于:包括百分表、开口夹块、定位主体、联接轴、紧定螺钉,测轴,锁紧螺钉;定位主体套在百分表的柄上,开口夹块通过锁紧螺钉夹紧定位主体的头部,从而夹紧表柄,联接轴与表柄通过螺纹联接方式进行联接,测轴插入到联接轴内孔里通过紧定螺钉顶紧固定,测轴外圆与联接轴内孔之间是采用间隙配合。所述测轴根据螺钉帽凹孔形状不同,其外形相对应为六边体,四边体,圆柱体。所述测轴与定位主体之间有0.1~0.15mm间隙。联接轴外圆与定位主体内孔之间有0.5~1mm间隙。本专利技术的有益效果在于:结构简单合理、使用方便、测量准确,成本低廉、检具体不易变形,且大大提高检测效率。测量时,先将检具的定位主体的M面7放置在校对块10上,贴紧后将百分表1归零,然后将工件放到检具上,使检具的定位主体M面7紧贴工件N面9,测轴6伸至螺钉帽凹孔的底部,百分表1显示的数值即为螺钉帽凹孔的深度。在此说明了此专利技术的优选实施例,包括专利技术人用于实施本专利技术的已知最佳模式。优选实施例的变更对本领域普通技术人员而言在阅读上述说明后是显而易见的。专利技术人希望普通技术人员合理应用这样的变更,并且专利技术人认为与在此明确说明不同的应用也可以实现本专利技术。因此,本专利技术包括随附权利要求中所引用的主旨的所有修改及等效形式,这在适用的法律中是允许的。此外,上述要素的所有可能的变更的任何组合也被本专利技术所包含,除非在此另外指出或者在上下文中明显矛盾。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种螺钉帽凹孔深度检具,其特征在于:包括百分表、开口夹块、定位主体、联接轴、紧定螺钉,测轴,锁紧螺钉,对零块;定位主体套在百分表的柄上,开口夹块通过锁紧螺钉夹紧定位主体的头部,从而夹紧表柄,联接轴与表柄通过螺纹联接方式进行联接,测轴插入到联接轴内孔里通过紧定螺钉顶紧固定,测轴外圆与联接轴内孔之间是采用间隙配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种螺钉帽凹孔深度检具,其特征在于:包括百分表、开口夹块、定位主体、联接轴、紧定螺钉,测轴,锁紧螺钉,对零块;定位主体套在百分表的柄上,开口夹块通过锁紧螺钉夹紧定位主体的头部,从而夹紧表柄,联接轴与表柄通过螺纹联接方式进行联接,测轴插入到联接轴内孔里通过紧定螺钉顶紧固定,测轴外圆与联接轴内孔之间是采用间隙配合。


2.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖志贵
申请(专利权)人:北京传科自动化技术有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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