一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置，包括平台和置于所述平台上方的卡固单元，所述卡固单元包括用于放置硅圆棒的放置盘、用于卡固所述硅圆棒的夹紧结构和用于旋转所述夹紧结构的旋转盘，所述放置盘、所述夹紧结构和所述旋转盘依次从上到下放置在所述平台上，所述放置盘、所述夹紧结构和所述旋转盘同轴设置；所述硅圆棒垂直于所述放置盘上并置于所述夹紧结构内。本实用新型专利技术装夹装置，适用于大尺寸硅圆棒竖直拼接过程中下段硅圆棒固定，结构设计合理，固定稳定，安全可控，生产效率高，节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置
本技术属于单晶硅圆棒拼接设备
，尤其是涉及一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置。
技术介绍
在硅圆棒拼接过程中，常常是水平放置拼接，但水平拼接对硅圆棒端面的平整度和放置的水平度要求较高，因硅圆棒自身的重力而造成对接面出现上宽下窄的缝隙，导致拼接效果不佳；同时在拼接过程中需要多人进行手工按压来保证硅圆棒水平度，还需要进行两端侧推挤保证硅圆棒端面缝隙粘接效果，费时费力且工作效率低，还无法保证拼接质量。随着硅片直径大尺寸化，这种拼接方式严重无法适应新的生产要求，制约硅片发展。竖直拼接不仅可解决硅圆棒之间缝隙拼接效果差的问题，而且还可因硅圆棒自身重力使得端面拼接的粘度更强，保证粘接效果。而竖直拼接中，尤其是对不同型号的大尺寸直径硅圆棒的装夹，下段硅圆棒的装夹卡固对整体拼接效果非常重要，若硅圆棒卡固不稳或垂直度不够，均会影响拼接质量，甚至会出现硅圆棒磕碰或安全事故，影响拼接效果。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置，尤其是适用于大尺寸硅圆棒竖直拼接中下段硅圆棒的固定，结构设计合理，固定稳定，硅圆棒竖直放置的垂直度好，为保证单晶硅圆棒拼接打基础，安装固定效率高，节约生产成本。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置，包括平台和置于所述平台上方的卡固单元，所述卡固单元包括用于放置硅圆棒的放置盘、用于卡固所述硅圆棒的夹紧结构和用于旋转所述夹紧结构的旋转盘，所述放置盘、所述夹紧结构和所述旋转盘依次从上到下放置在所述平台上，所述放置盘、所述夹紧结构和所述旋转盘同轴设置；所述硅圆棒垂直于所述放置盘上并置于所述夹紧结构内。进一步的，所述放置盘包括第一圆盘和与所述第一圆盘外径相适配的弹性垫，所述弹性垫置于所述第一圆盘上端面；所述硅圆棒下端面置于所述弹性垫上。进一步的，所述第一圆盘外径不大于所述硅圆棒直径，且不小于所述硅圆棒直径的一半。进一步的，所述夹紧结构包括第二圆盘、卡爪组件和锁紧盘，所述卡爪组件内嵌于所述第二圆盘上，所述卡爪组件与所述硅圆棒外壁配合并使所述硅圆棒卡紧固定；所述锁紧盘置于所述第二圆盘的下方且与所述第二圆盘固定连接。进一步的，所述第二圆盘中心设有螺纹通孔，且在所述第二圆盘上端部设有若干通道，所述通道均指向所述第二圆盘中心轴线并贯穿所述螺纹通孔设置；在所述通道下端面设有第一通孔；所述第二圆盘外径大于所述硅圆棒外径。进一步的，所述卡爪组件悬空设置在所述通道上并沿所述通道水平往复移动；在所述卡爪组件下端面至少设有一个第二通孔，通过与所述第二通孔配合的螺栓将所述卡爪组件固定在所述第二圆盘上。进一步的，所述卡爪组件内侧壁与所述硅圆棒外壁接触；所述卡爪组件高度大于所述放置盘高度。进一步的，还包括锁紧盘，所述锁紧盘包括若干L型结构的锁杆，在所述锁杆上设有若干弹性件，所述弹性件可贯穿所述第一通孔将所述第二圆盘与所述锁紧盘锁紧固定。进一步的，所述旋转盘的外径大于所述夹紧结构的最大外径，在所述旋转盘上设有三个短柱。进一步的，还包括置于所述平台下方的动力单元，所述动力单元包括发动机和转轴，所述发动机输出端与所述转轴下端连接，所述转轴上端贯穿所述平台并与所述卡固单元连接；所述转轴与所述夹紧结构螺纹连接。采用本技术设计的装夹装置，可将硅圆棒竖直固定锁紧，保证硅圆棒放置的稳定性和垂直度，为下一步进行拼接打基础；整个装置结构简单，易于操作且便于拆装，无需使用其他辅助装置，单人即可操作，安全性高且适普性强，适合各种大直径尺寸的硅圆棒的装夹固定。附图说明图1是本技术一实施例的一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置的立体图；图2是本技术一实施例的硅圆棒与装夹装置的结构示意图；图3是本技术一实施例的卡固单元的结构示意图；图4是本技术一实施例的卡固单元的结构示意图；图5是本技术一实施例的放置盘的俯视图；图6是本技术一实施例的第二圆盘的正视图；图7是本技术一实施例的卡爪组件的结构示意图；图8是本技术一实施例的卡爪组件的正视图；图9是本技术一实施例的锁紧盘的结构示意图；图10是本技术一实施例的旋转盘的结构示意图。图中：10、平台20、卡固单元21、放置盘211、第一圆盘212、弹性垫213、支架22、夹紧结构221、第二圆盘2211、通道2212、凸台2213、第三通孔2214、螺纹通孔2215、第一通孔222、卡爪组件2221、导块2222、夹爪件2223、第二通孔223、锁紧盘2231、锁杆2232、环形盘2233、弹性件23、旋转盘231、第三圆盘232、螺纹通孔233、短柱30、动力单元31、发动机32、输出轴33、转轴40、硅圆棒具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本技术提出一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置，如图1-2所示，包括平台10、置于平台10上方的卡固单元20和置于平台10下方的动力单元，平台10为常用桌子，上端面平整，下设四个支柱腿，目的是放置卡固单元20和硅圆棒40，同时在平台10的下方有足够空间放置动力单元30。其中，卡固单元20用于固定放置硅圆棒40，动力单元30用于使卡固单元20进行回转，进而使卡固单元20中的夹紧结构22与硅圆棒40分开，进而可将拼接完成后的硅圆棒40挪开运输走。具体地，如图1-2所示，卡固单元20包括放置盘21、夹紧结构22和旋转盘23，放置盘21、夹紧结构22和旋转盘23依次从上到下放置且同轴设置在平台10上。放置盘21用于放置硅圆棒40，且硅圆棒40的长度轴线与放置盘21平面垂直；放置盘21通过螺钉固定在夹紧结构22的上端面的内部；夹紧结构22卡固硅圆棒40的外壁，并使硅圆棒40固定在放置盘21上；旋转盘23与夹紧结构22是可拆卸连接，用于旋转调节夹紧结构22以调整硅圆棒40的位置。进一步的，如图3所示，放置盘21包括第一圆盘211和与第一圆盘211外径相适配的弹性垫212，优选地，弹性垫212是橡胶垫，用AB胶水将弹性垫212固定粘接在第一圆盘211的上端面上，在第一圆盘211的下方设有三个均匀设置的支架213；硅圆棒40的下端面竖直放置在弹性垫212上，即橡胶弹性垫212作为底座，进而使橡胶弹性垫212直接与硅圆棒40的下端面连接接触，可防止硅圆棒下端表面出现损伤。同时，第一圆盘211的外径不大于硅圆棒40的直径，且不小于硅圆棒40直径的一半，这一结构目的是防止放置盘21外径过大导致硅圆棒40无法被夹紧结构22卡固加紧；若放置盘21的外径过小会使放置盘21与硅圆棒40接触的面积过小而导致硅圆棒40放置不稳，不利于硅圆棒40的固定。支架213的高度不超过50mm且不小于夹紧结构22中导块2221的最大高度，支架213的设置防止干涉导块22本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置，其特征在于，包括平台和置于所述平台上方的卡固单元，所述卡固单元包括用于放置硅圆棒的放置盘、用于卡固所述硅圆棒的夹紧结构和用于旋转所述夹紧结构的旋转盘，所述放置盘、所述夹紧结构和所述旋转盘依次从上到下放置在所述平台上，所述放置盘、所述夹紧结构和所述旋转盘同轴设置；所述硅圆棒垂直于所述放置盘上并置于所述夹紧结构内。/n

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置，其特征在于，包括平台和置于所述平台上方的卡固单元，所述卡固单元包括用于放置硅圆棒的放置盘、用于卡固所述硅圆棒的夹紧结构和用于旋转所述夹紧结构的旋转盘，所述放置盘、所述夹紧结构和所述旋转盘依次从上到下放置在所述平台上，所述放置盘、所述夹紧结构和所述旋转盘同轴设置；所述硅圆棒垂直于所述放置盘上并置于所述夹紧结构内。


2.根据权利要求1所述的一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置，其特征在于，所述放置盘包括第一圆盘和与所述第一圆盘外径相适配的弹性垫，所述弹性垫置于所述第一圆盘上端面；所述硅圆棒下端面置于所述弹性垫上。


3.根据权利要求2所述的一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置，其特征在于，所述第一圆盘外径不大于所述硅圆棒直径，且不小于所述硅圆棒直径的一半。


4.根据权利要求1-3任一项所述的一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置，其特征在于，所述夹紧结构包括第二圆盘、卡爪组件和锁紧盘，所述卡爪组件内嵌于所述第二圆盘上，所述卡爪组件与所述硅圆棒外壁配合并使所述硅圆棒卡紧固定；所述锁紧盘置于所述第二圆盘的下方且与所述第二圆盘固定连接。


5.根据权利要求4所述的一种大尺寸单晶硅圆棒固定装置，其特征在于，所述第二圆盘中心设有螺纹通孔，且在所述第二圆盘上端部设有若干通道，所述通道均指向所述第二圆盘中心轴线...

【专利技术属性】
技术研发人员：匡文军，马洋，郭鑫乐，梁志慧，贡艺强，史彦龙，高润飞，徐强，
申请(专利权)人：内蒙古中环光伏材料有限公司，
类型：新型
国别省市：内蒙古;15