一种微波电路组件及适于与陶瓷基板整面焊接的金属板制造技术

本实用新型专利技术提出一种微波电路组件及适于与陶瓷基板整面焊接的金属板，在该金属板的顶侧表面和底侧表面形成有若干条应力释放槽，这些应力释放槽在该金属板上对称设置，把该金属板整面划分为格子状。该微波电路组件包括陶瓷基板，该陶瓷基板与该金属板上下叠置，整面焊接在一起。可降低陶瓷基板与金属板的热膨胀系数不匹配带来的应力，但又不破坏金属板的单整体属性。

【技术实现步骤摘要】
一种微波电路组件及适于与陶瓷基板整面焊接的金属板
本技术涉及微波电路组件，尤其涉及微波电路组件中的金属板。
技术介绍
在微波电路组件设计中，陶瓷基板与金属板整面焊接是一种解决组件结构强度和散热的常用方法。但是，由于陶瓷基板的热膨胀系数：约6～7*10-6/K，与金属板的热膨胀系数：铝合金为23*10-6/K，硅铝合金为7～17*10-6/K，不能完全匹配，焊接后陶瓷基板与金属板之间存在的应力作用，会导致微波电路组件底面发生翘曲现象，给微波电路组件的安装与使用带来难度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种微波电路组件及适于与陶瓷基板整面焊接的金属板，可降低陶瓷基板与金属板的热膨胀系数不匹配带来的应力，但又不破坏金属板的单整体属性。本技术解决其技术问题所采用的技术方案包括：提供一种适于与陶瓷基板整面焊接的金属板，其中：在该金属板的顶侧表面和底侧表面形成有若干条应力释放槽，这些应力释放槽在该金属板上对称设置，把该金属板整面划分为格子状。在一些实施例中，该金属板呈矩形状，这些应力释放槽对称地设置在该金属板的长度方向和宽度方向上。在一些实施例中，每条该应力释放槽由第一节槽、第二节槽和第三节槽三部分构成；其中，该第一节槽开口于该金属板的顶侧表面；该第二节槽与该第一节槽连通，并开口于该第一节槽的底侧；该第三节槽开口于该金属板的底侧表面，该第三节槽与该第一节槽及该第二节槽不连通。在一些实施例中，在该应力释放槽的宽度方向上，该第一节槽、第二节槽和第三节槽均为矩形状；其中，该第三节槽与该第二节槽均位于该第一节槽的宽度方向范围内，并且分别对齐于该第一节槽的宽度方向的两端。在一些实施例中，该第三节槽的深度及宽度尺寸与该第二节槽的深度及宽度尺寸是相同的。在一些实施例中，该金属板的材质为铝合金或硅铝合金。在一些实施例中，该金属板的顶侧表面凹设有若干收容腔；该应力释放槽在对应设置有收容腔的部位不是连续的。本技术解决其技术问题所采用的技术方案包括：提供一种微波电路组件，其包括陶瓷基板和如上所述的于与陶瓷基板整面焊接的金属板；其中，该陶瓷基板和该金属板上下叠置，整面焊接在一起。在一些实施例中，该金属板在顶侧表面上凹设有若干收容腔，用于对应收容装设在该陶瓷基板的表面的元器件。在一些实施例中，该陶瓷基板呈矩形状，该陶瓷基板的长宽尺寸与该金属板的长宽尺寸相当。与现有技术相比，本技术的微波电路组件及适于与陶瓷基板整面焊接的金属板，通过巧妙地在金属板的顶侧表面和底侧表面形成有应力释放槽，借助应力释放槽把金属板整面划分为格子状，可降低陶瓷基板与金属板的热膨胀系数不匹配带来的应力，但又不破坏金属板的单整体属性。附图说明图1是本技术的微波电路组件的立体图。图2是本技术的微波电路组件的前视图。图3是本技术的适于与陶瓷基板整面焊接的金属板的俯视图。图4是本技术的适于与陶瓷基板整面焊接的金属板的侧视图。图5是图4中的F局域放大图。其中，附图标记说明如下：10微波电路组件1金属板11顶侧表面12底侧表面13应力释放槽131第一节槽132第二节槽133第三节槽15收容腔17安装孔5陶瓷基板A第一节槽深度B第二节槽深度C第三节槽深度D第一节槽宽度E第二节槽宽度。具体实施方式为了详细说明本技术的构造及特点所在，兹举以下较佳实施例并配合附图说明如下。参见图1和图2，图1是本技术的微波电路组件的立体图。图2是本技术的微波电路组件的前视图。本技术提出一种微波电路组件10，包括：一个适于与陶瓷基板整面焊接的金属板1以及一个陶瓷基板5。陶瓷基板5与金属板1上下叠置，整面焊接在一起。该金属板呈矩形状，金属板1上设置有若干条应力释放槽13。举例而言，在金属板1的长度方向和宽度方向上，对称地各设置有两条应力释放槽13，也即：整个金属板1设有四条应力释放槽13，呈2×2阵列分布。经过试验，采用此结构设计方法，微波电路组件10的翘曲程度可明显降低。可以理解的是，根据实际应用的需要，整个金属板1设有的应力释放槽13的数目不必限定为四条，可以是其他的对称的阵列排布，例如：3×2，3×3，4×3等等。参见图3、图4和图5，图3是本技术的适于与陶瓷基板整面焊接的金属板的俯视图。图4是本技术的适于与陶瓷基板整面焊接的金属板的侧视图。图5是图4中的F局域放大图。金属板1呈扁的长方体状。金属板1的顶侧表面11与前述的陶瓷基板5对应整面焊接。金属板1在顶侧表面11上凹设有若干收容腔15，用于对应收容装设在陶瓷基板5的表面的元器件（图未示）。金属板1并设有若干安装孔17，用于将该金属板1与其他结构件（图未示）相结合。举例而言，安装孔17贯通金属板1的顶侧表面11和底侧表面12。每一条应力释放槽13由三部分构成，即：第一节槽131，第二节槽132和第三节槽133。其中，第一节槽131开口于金属板1的顶侧表面11。第二节槽132与第一节槽131连通，并开口于第一节槽131的底侧。第三节槽133开口于金属板1的底侧表面12。第三节槽133与第一节槽131及第二节槽132不连通。在应力释放槽13的宽度方向上，第一节槽131、第二节槽132和第三节槽133均为矩形状。第三节槽133与第二节槽132均位于第一节槽131的宽度方向范围内，并且分别对齐于第一节槽131的宽度方向的两端，也即：在宽度方向上，第一节槽133的靠内侧（也即更接近金属板1的中心位置的一侧）的一端与第二节槽132的一端对齐、第一节槽133的靠外侧（也即更远离金属板1的中心位置的一侧）的一端与第三节槽133的一端对齐。在一个实际应用例中，金属板1的材质为铝合金或硅铝合金。金属板1为：115.70毫米长×71.70毫米宽×4.70毫米厚。陶瓷基板5的长宽尺寸与金属板1的长宽尺寸相当。参见图1，该陶瓷基板5呈矩形状，陶瓷基板5与金属板1在长度方向和宽度方向均是对齐的，陶瓷基板5叠置在金属板1的上方。具体地，第一节槽131的深度A为1.70毫米、宽度D为2.0毫米。第二节槽132的深度B为1.50毫米、宽度E为0.50毫米。第三节槽133的深度C为1.50毫米、宽度为0.50毫米。可见，第三节槽133的深度及宽度尺寸与第二节槽132的深度及宽度尺寸是相同的。值得一提的是，参见图3，应力释放槽13在对应设置有收容腔15的部位不是连续的，而是断开的。另外，金属板1上的安装孔17的设置位置，是避开了应力释放槽13的。本技术的微波电路组件10及适于与陶瓷基板整面焊接的金属板1的有益效果包括但不限于：通过巧妙地在金属板1的顶侧表面11和底侧表面12形成有（也即加工出）应力释放槽13，借助应力释放槽13把金属板1整面划分为格子状，可降低陶瓷基板5与金属板1的热膨胀系数不匹配带来的应力，但又不破坏金属板1的单整体属性。以上，仅为本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适于与陶瓷基板整面焊接的金属板，其特征在于：在该金属板的顶侧表面和底侧表面形成有若干条应力释放槽，这些应力释放槽在该金属板上对称设置，把该金属板整面划分为格子状。/n

【技术特征摘要】
1.一种适于与陶瓷基板整面焊接的金属板，其特征在于：在该金属板的顶侧表面和底侧表面形成有若干条应力释放槽，这些应力释放槽在该金属板上对称设置，把该金属板整面划分为格子状。


2.根据权利要求1所述的适于与陶瓷基板整面焊接的金属板，其特征在于：该金属板呈矩形状，这些应力释放槽对称地设置在该金属板的长度方向和宽度方向上。


3.根据权利要求1所述的适于与陶瓷基板整面焊接的金属板，其特征在于：每条该应力释放槽由第一节槽、第二节槽和第三节槽三部分构成；其中，该第一节槽开口于该金属板的顶侧表面；该第二节槽与该第一节槽连通，并开口于该第一节槽的底侧；该第三节槽开口于该金属板的底侧表面，该第三节槽与该第一节槽及该第二节槽不连通。


4.根据权利要求3所述的适于与陶瓷基板整面焊接的金属板，其特征在于：在该应力释放槽的宽度方向上，该第一节槽、第二节槽和第三节槽均为矩形状；其中，该第三节槽与该第二节槽均位于该第一节槽的宽度方向范围内，并且分别对齐于该第一节槽的宽度方向的两端。

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，尹元臣，汪杰，
申请(专利权)人：苏州博海创业微系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32