晶圆可冲洗的晶圆电镀设备制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括：电镀液槽，所述电镀液槽的内壁设置有收集槽；盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；第一驱动机构，用于驱动所述晶圆旋转；喷头，所述喷头设置在所述电镀槽液上，用于向所述晶圆表面喷水；当所述喷头向所述晶圆表面喷水时，所述第一驱动机构驱动所述晶圆旋转，使所述晶圆表面的喷水甩出并收集在所述收集槽中。本发明专利技术提供的搅拌装置及晶圆电镀设备中，通过设置喷头和收集槽，可清洗晶圆表面，避免晶圆表面带有不必要的杂质，晶圆表面仅镀有所需的金属离子，晶圆的电镀效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
晶圆可冲洗的晶圆电镀设备
本专利技术涉及一种晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。
技术介绍
有些集成电路零部件生产过程中需要电镀，而且对电镀的精度要求非常高。然而，现有技术中的晶圆在电镀过程中不仅镀上了金属离子，还会带上电镀液中的其他离子，导致晶圆上带有不必要的杂质，电镀效果差，影响晶圆性能。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：根据本专利技术的第一方面，提供了一种晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括：电镀液槽，所述电镀液槽的内壁设置有收集槽；盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；第一驱动机构，用于驱动所述晶圆旋转；喷头，所述喷头设置在所述电镀槽液上，用于向所述晶圆表面喷水；当所述喷头向所述晶圆表面喷水时，所述第一驱动机构驱动所述晶圆旋转，使所述晶圆表面的喷水甩出并收集在所述收集槽中。可选地，所述收集槽设置有开口，所述开口与所述晶圆在径向上位置相对；所述收集槽由所述开口沿轴向朝所述电镀液槽内部延伸设置。可选地，所述喷头安装在所述电镀槽液的内壁上；所述喷头的喷水方向相对于所述晶圆表面倾斜设置。可选地，所述盖子包括晶圆夹持件；所述晶圆固定安装在所述晶圆夹持件上；所述第一驱动机构包括第一传动轴，所述晶圆夹持件周向固定在所述第一传动轴上；所述第一驱动机构被配置为用于带动所述第一传动轴旋转，从而带动所述晶圆夹持机构周向旋转。可选地，所述第一驱动机构包括第一旋转电机、第一主动轮、第二从动轮；所述第一主动轮周向固定在所述第一旋转电机的第一输出轴上；所述第一传动轴周向固定在所述从动轮上；所述第一主动轮通过传动带带动所述第一从动轮旋转。可选地，还包括：第二驱动机构，所述第二驱动机构被配置为用于驱动所述晶圆夹持件和所述晶圆沿轴向移动，并能带动所述晶圆从电镀位置沿轴向移动至冲洗位置；在所述的电镀位置，所述晶圆浸在所述电镀液槽的电镀液中；在所述的冲洗位置，所述晶圆轴向移动至脱离所述电镀液槽的电镀液，以被所述喷头喷水清洗。可选地，所述第二驱动机构与所述第一传动轴传动连接，用于带动所述第一传动轴沿轴向移动，从而带动所述晶圆夹持件沿轴向移动。可选地，所述第二驱动机构包括第二旋转电机、第二主动轮、第二从动轮和轴承座；所述第二从动轮轴向固定在所述安装座上；所述轴承座周向固定在所述安装座上；所述轴承座通过轴承套设在所述第一传动轴上；所述第二旋转电机的第二输出轴周向固定在所述第二主动轮上，用于带动所述第二主动轮旋转；所述第二主动轮与所述第二从动轮相啮合，用于带动所述第二从动轮旋转；所述从动轮设置有内螺纹，所述轴承座设置有外螺纹；所述第二从动轮的内螺纹套设在所述轴承座的外螺纹上，用于带动所述轴承座和所述第一传动轴沿轴向移动。可选地，所述第二旋转电机安装在所述安装座上；所述轴承座上固定连接有顶固定板，所述顶固定板上设置有第一导向件；所述安装座上设置有第二导向件，所述第二导向件与所述第一导向件相配合以限定所述轴承座沿轴向移动。可选地，所述第一导向件的数量至少有两个；所述第二导向件的数量与所述第一导向件的数量相等，且分别对应；所述第二导向件与对应所述第一导向件相配合，从而周向固定所述轴承座。可选地，所述第一导向件为导向柱，所述第二导向件为导向孔；所述导向柱插设至所述导向孔中。可选地，所述安装座上可设置有轴向固定件，所述轴向固定件上设置有两个轴向间隔设置的阻挡件；所述第二从动轮轴向固定在两个所述阻挡件之间。可选地，所述盖子还包括安装座，所述安装座盖接在所述电镀液槽上；所述第一驱动机构和所述第二驱动机构分别安装在所述安装座上。可选地，所述晶圆夹持件上设置有晶圆容置槽，用于固定安装晶圆。与现有技术相比，本专利技术提供的搅拌装置及晶圆电镀设备中，通过设置喷头和收集槽，可清洗晶圆表面，避免晶圆表面带有不必要的杂质，晶圆表面仅镀有所需的金属离子，晶圆的电镀效果更佳。附图说明图1为本专利技术一种实施例提供的晶圆电镀设备的结构示意图。图2为图1中的盖子的结构示意图。图3为图2的仰视图。图4为沿图3中A-A方向的剖视图。图5为图2盖子除去部分安装座后的结构示意图。图6为图1中的搅拌装置的局部结构示意图。图7为图6去除壳体后的示意图。图8为图7另一视角的示意图。图9为图8的俯视图。图10为图8中的承载装置的结构示意图。图11为图1中的电镀液槽的结构示意图。图12为图11的俯视图。图13为沿图12中B-B方向的剖视图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术进行详细的描述：根据是专利技术的一种实施例，提供了一种晶圆电镀设备。如图1所示，晶圆电镀设备包括电镀液槽、盖子7和晶圆78。电镀液槽的槽壁为绝缘材质，电镀液槽用于容纳电镀液。电镀液槽的底部设置有导电材质，为阳极。例如，阳极可以是阳极网状结构。盖子7可盖接在电镀液槽上。例如盖子7可转动地安装在电镀槽上。盖子7为绝缘材质。晶圆78可旋转地安装在盖子7上。晶圆78为导电材质，为阴极。盖子7包括第一驱动机构。第一驱动机构与晶圆78传动连接，用于带动晶圆78旋转。电镀液槽设置有搅拌装置，用于搅拌电镀液槽中的电镀液。搅拌装置为绝缘材质。当盖子7盖接在电镀液槽上时，阳极与阴极晶圆78相对间隔设置。当晶圆电镀设备接入电源时，晶圆电镀设备的阳极与阴极晶圆78产生电势差，电镀液槽中电镀液的金属离子可游至晶圆78，可将可将金属电镀在晶圆78上。本实施例的电镀过程中，搅拌装置可搅拌电镀液槽中的电镀液，电镀液分布均匀，第一驱动机构可驱动晶圆78旋转，金属离子可更均匀地电镀在晶圆78表面，避免由于电势线不均匀分布导致金属离子不均匀电镀在晶圆78表面，使用方便，电镀效果好。晶圆78安装在盖子7上的结构可根据需要选择设置。本实施例中，如图2至图4所示，盖子7可包括晶圆夹持件72，用于固定晶圆78。晶圆夹持件72为绝缘材质。晶圆78固定安装在晶圆夹持件72上。晶圆78相对于晶圆夹持件72周向固定。更优选地，晶圆夹持件72上可设置有晶圆容置槽，晶圆78固定安装在晶圆容置槽中。晶圆78与晶圆夹持件72可同步周向转动。盖子7还可包括安装座70。安装座70为绝缘材质。安装座70盖接在电镀液槽上。安装座70可拆卸地安装在电镀液槽上，例如安装座70可转动连接在电镀液槽上。第一驱动机构安装在安装座70上。如图2至图5所示，第一驱动机构可包括第一传动轴89。第一传动轴89为绝缘材质。晶圆夹持件72周向固定在第一传动轴89上。第一驱动机构能带动第一传动轴89旋转，从而带动晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶圆可冲洗的晶圆电镀设备，其特征在于，包括：/n电镀液槽，所述电镀液槽的内壁设置有收集槽；/n盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；/n晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；/n第一驱动机构，用于驱动所述晶圆旋转；/n喷头，所述喷头设置在所述电镀槽液上，用于向所述晶圆表面喷水；/n当所述喷头向所述晶圆表面喷水时，所述第一驱动机构驱动所述晶圆旋转，使所述晶圆表面的喷水甩出并收集在所述收集槽中。/n

【技术特征摘要】
1.晶圆可冲洗的晶圆电镀设备，其特征在于，包括：
电镀液槽，所述电镀液槽的内壁设置有收集槽；
盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；
晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；
第一驱动机构，用于驱动所述晶圆旋转；
喷头，所述喷头设置在所述电镀槽液上，用于向所述晶圆表面喷水；
当所述喷头向所述晶圆表面喷水时，所述第一驱动机构驱动所述晶圆旋转，使所述晶圆表面的喷水甩出并收集在所述收集槽中。


2.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备，其特征在于：
所述收集槽设置有开口，所述开口与所述晶圆在径向上位置相对；
所述收集槽由所述开口沿轴向朝所述电镀液槽内部延伸设置。


3.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备，其特征在于：
所述喷头安装在所述电镀槽液的内壁上；所述喷头的喷水方向相对于所述晶圆表面倾斜设置。


4.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备，其特征在于：
所述盖子包括晶圆夹持件；所述晶圆固定安装在所述晶圆夹持件上；
所述第一驱动机构包括第一传动轴，所述晶圆夹持件周向固定在所述第一传动轴上；
所述第一驱动机构被配置为用于带动所述第一传动轴旋转，从而带动所述晶圆夹持机构周向旋转。


5.根据权利要求4所述的晶圆电镀设备，其特征在于：
所述第一驱动机构包括第一旋转电机、第一主动轮、第二从动轮；
所述第一主动轮周向固定在所述第一旋转电机的第一输出轴上；
所述第一传动轴周向固定在所述从动轮上；
所述第一主动轮通过传动带带动所述第一从动轮旋转。


6.根据权利要求4所述的晶圆电镀设备，其特征在于，还包括：
第二驱动机构，所述第二驱动机构被配置为用于驱动所述晶圆夹持件和所述晶圆沿轴向移动，并能带动所述晶圆从电镀位置沿轴向移动至冲洗位置；
在所述的电镀位置，所述晶圆浸在所述电镀液槽的电镀液中；
在所述的冲洗位置，所述晶圆轴向移动至脱离所述电镀液槽的电镀液，以被所述喷头喷水清洗。


7.根据权利要求6所述的晶圆电镀设备，其特征在于：
所述第二驱动机构与所述第一传动轴传动连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振荣，刘红兵，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31