本实用新型专利技术公开了一种防尘结构、麦克风封装街结构以及电子设备,包括:网格结构;支撑部,所述支撑部包括连接部和与连接部固定的载体,所述连接部围绕所述网格结构设置,所述载体的中部形成有第一通孔,所述网格结构覆盖所述第一通孔的一端;应力集中部,在所述支撑部的内侧形成所述应力集中部,所述应力集中部用于集中所述支撑部的应力。本实用新型专利技术的一个技术效果在于,通过设置应力集中部减小了防尘结构变形时网格结构上的应力,避免网格结构上产生杂乱的褶皱。
【技术实现步骤摘要】
防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备
本技术涉及声电
,更具体地,涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。
技术介绍
麦克风设置有防尘结构,防尘结构是一种能够防止粉末、颗粒等外来物进入引起麦克风产生错误反应,并且能够使声波通过的装置。防尘结构有不同的材料组成,不同材料的热膨胀系数不同。在防尘结构的安装工序中,热处理时,防尘结构会产生翘曲。相对地,载体在防尘结构发生翘曲中形变量大,膜体的形变量小。这样导致了形变后产生的应力会对膜体形成挤压,导致膜体上的网格结构产生杂乱的褶皱。因此,需要一种新的技术方案,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。根据本技术的第一方面,提供了一种防尘结构,包括:网格结构;支撑部,所述支撑部包括连接部和与连接部固定的载体,所述连接部围绕所述网格结构设置,所述载体的中部形成有第一通孔,所述网格结构覆盖所述第一通孔的一端;应力集中部,在所述支撑部的内侧形成所述应力集中部,所述应力集中部用于集中所述支撑部的应力。可选地,在所述连接部的内侧形成所述应力集中部,所述应力集中部围绕所述网格结构。可选地,所述应力集中部包括所述连接部向内侧延伸的第一延伸部,在所述第一延伸部上设置有多个第二通孔,多个所述第二通孔沿所述第一延伸部的周向分布。可选地,所述第二通孔的开口率小于等于所述网格结构的开口率。可选地,所述第二通孔包括矩形孔或弧形孔。<br>可选地,所述应力集中部包括所述连接部向内侧延伸的第一延伸部,在所述第一延伸部上切割形成多个切口,每个所述切口的两端部之间形成连接在所述第一延伸部上的颈部,所述切口朝向所述网格结构,所述颈部朝向所述支撑部;多个所述切口沿所述第一延伸部的周向分布。可选地,在所述载体的内侧形成所述应力集中部,所述应力集中部与所述第一通孔同轴设置。可选地,所述应力集中部包括所述载体向内侧延伸的第二延伸部,所述第二延伸部包括多个凸起,多个所述凸起沿所述第二延伸部的周向分布。可选地,沿与所述第一通孔的轴向垂直的剖面,所述凸起包括边缘形状为矩形的矩形凸起或边缘形状为弧形的弧形凸起。可选地,所述应力集中部包括所述载体向内侧延伸的第二延伸部,所述第二延伸部包括多个弧形壁;所述弧形壁的两端和所述载体连接、中间为镂空;多个所述弧形壁沿所述第二延伸部的周向分布,所述弧形壁沿与所述第一通孔的轴向垂直的剖面为弧形。可选地,在所述连接部以及所述载体的内侧均形成所述应力集中部;所述连接部内侧的所述应力集中部围绕所述网格结构设置,所述载体内侧的所述应力集中部与所述第一通孔同轴设置。可选地,所述网格结构上设置有弹性伸缩结构,所述弹性伸缩结构能沿所述网格结构所在的平面伸缩。可选地,所述弹性伸缩结构的弹性系数具有各向异性。可选地,所述网格结构各处的开口率不同。可选地,所述网格结构和所述连接部的材料包括金属玻璃。可选地,所述载体的材料包括环氧树脂。根据本技术的第二方面,提供了一种麦克风封装结构,包括上述任意一项所述的防尘结构,所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔上;或者,所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的MEMS芯片。根据本技术的第三方面,提供了一种电子设备,包括上述的麦克风封装结构。根据本公开的一个实施例,通过设置应力集中部减小了防尘结构变形时网格结构上的应力,避免网格结构上产生杂乱的褶皱。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述,本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例,并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。图1是本公开一个实施例的在支撑部内侧设置应力集中部的结构示意图。图2是本公开一个实施例的在连接部内侧设置应力集中部的剖面的结构示意图。图3是本公开一个实施例的应力集中部为在第一延伸部上设置矩形孔的结构示意图。图4是本公开一个实施例的应力集中部为在第一延伸部上设置弧形孔的结构示意图。图5是本公开一个实施例的应力集中部为在第一延伸部上设置切口的结构示意图。图6是本公开一个实施例的在载体内侧设置应力集中部的剖面的结构示意图。图7是本公开一个实施例的应力集中部为在第二延伸部上设置矩形凸起的结构示意图。图8是本公开一个实施例的应力集中部为在第二延伸部上设置弧形凸起的结构示意图。图9是本公开一个实施例的应力集中部为在第二延伸部上设置弧形壁的结构示意图。图10是本公开一个实施例的在连接部内侧和载体内侧均设置应力集中部的剖面的结构示意图。图11是本公开一个实施例的在麦克风封装结构基板上的声孔内侧设置防尘结构结构示意图。图12是本公开一个实施例的在麦克风封装结构基板上的MEMS芯片处设置防尘结构结构示意图。图中,11为连接部,12为网格结构,2为载体层,3为应力集中部,31为第一延伸部,311为矩形孔,312为弧形孔,313为切口,32为第二延伸部,321为矩形凸起,322为弧形凸起,323为弧形壁,4为声孔,5为MEMS芯片。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。根据本公开的一个实施例,提供了一种防尘结构,如图1所示,该防尘结构包括:网格结构12;支撑部,支撑部包括连接部11和与连接部11固定的载体2,连接部11围绕网格结构12设置,载体2的中部形成有第一通孔,网格结构12覆盖第一通孔的一端;连接部11和网格结构12形成了防尘结构的膜体。应力集中部3,在支撑部的内侧形成应力集中部3,应力集中部3用于集中支撑部的应力。在该实施例中,网格结构12使防尘结构具备防尘的效果,并且可以使声波通过,不会影响声音传递。例如,网格结构12上可以设置有圆形、方形等形状的孔。支撑部用于将防尘结构支撑固定在设定的位置。支撑部包括连接部11和载体2,载体2用于与设定的位置进行连接,连接部11用于将网格结构12连接在载体2上。在支撑部的内侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种防尘结构,其特征在于,包括:/n网格结构;/n支撑部,所述支撑部包括连接部和与连接部固定的载体,所述连接部围绕所述网格结构设置,所述载体的中部形成有第一通孔,所述网格结构覆盖所述第一通孔的一端;/n应力集中部,在所述支撑部的内侧形成所述应力集中部,所述应力集中部用于集中所述支撑部的应力。/n
【技术特征摘要】
1.一种防尘结构,其特征在于,包括:
网格结构;
支撑部,所述支撑部包括连接部和与连接部固定的载体,所述连接部围绕所述网格结构设置,所述载体的中部形成有第一通孔,所述网格结构覆盖所述第一通孔的一端;
应力集中部,在所述支撑部的内侧形成所述应力集中部,所述应力集中部用于集中所述支撑部的应力。
2.根据权利要求1所述的防尘结构,其特征在于,在所述连接部的内侧形成所述应力集中部,所述应力集中部围绕所述网格结构。
3.根据权利要求2所述的防尘结构,其特征在于,所述应力集中部包括所述连接部向内侧延伸的第一延伸部,在所述第一延伸部上设置有多个第二通孔,多个所述第二通孔沿所述第一延伸部的周向分布。
4.根据权利要求3所述的防尘结构,其特征在于,所述第二通孔的开口率小于等于所述网格结构的开口率。
5.根据权利要求3所述的防尘结构,其特征在于,所述第二通孔包括矩形孔或弧形孔。
6.根据权利要求2所述的防尘结构,其特征在于,所述应力集中部包括所述连接部向内侧延伸的第一延伸部,在所述第一延伸部上切割形成多个切口,每个所述切口的两端部之间形成连接在所述第一延伸部上的颈部,所述切口朝向所述网格结构,所述颈部朝向所述支撑部;多个所述切口沿所述第一延伸部的周向分布。
7.根据权利要求1所述的防尘结构,其特征在于,在所述载体的内侧形成所述应力集中部,所述应力集中部与所述第一通孔同轴设置。
8.根据权利要求7所述的防尘结构,其特征在于,所述应力集中部包括所述载体向内侧延伸的第二延伸部,所述第二延伸部包括多个凸起,多个所述凸起沿所述第二延伸部的周向分布。
9.根据权利要求8所述的防...
【专利技术属性】
技术研发人员:游振江,畠山庸平,林育菁,
申请(专利权)人:潍坊歌尔微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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