一种Doherty功率放大器制造技术

技术编号:25420359 阅读:26 留言:0更新日期:2020-08-25 23:28
本申请实施例公开了一种Doherty功率放大器,涉及通信技术领域,具体为一种Doherty功率放大器,包括电路板主体,所述电路板主体表面的一面设置有接入口,所述电路板主体表面的一侧焊接有功分器,所述功分器的一端延伸至接入口的一端,所述功分器的一侧固定连接有位于电路板主体表面的相位补偿线。该Doherty功率放大器,通过功分器、相位补偿线、载波晶体管、后匹配网络、峰值补偿线峰值晶体管的结合使用,同时利用电路板主体将所有电路结合,兼顾电路尺寸,同时利用调节相位补偿线和峰值补偿线的长度,使两路功放的输出的功率叠加时相位相同,从而得到最大功率输出,提高了该Doherty功率放大器的工作质量。

【技术实现步骤摘要】
一种Doherty功率放大器
本申请涉及通信
,更具体地,涉及一种Doherty功率放大器。
技术介绍
在通信系统中,由于调制信号存在峰均比,仅仅满足饱和输出功率点的高效性是远远不够的,还需要使功放在回退处也达到比较高的效率,才能在多数时间内保持整个通信系统的高效。Doherty架构以其结构简单等优点,成为射频基站中广受欢迎的回退效率提升技术。传统Doherty功率放大器存在的诸多带宽限制因素,四分之一波长传输线在不同的工作频率处产生的相位偏移;寄生封装参数对带宽的影响;若想实现宽带高阻抗比变换,须使用高阶宽带匹配网络,这会使得相移在频带内剧烈变化。因次我们提出了一种Doherty功率放大器。
技术实现思路
鉴于上述问题,本申请提出了一种Doherty功率放大器,以改善上述问题。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种Doherty功率放大器,包括电路板主体,所述电路板主体表面的一面设置有接入口,所述电路板主体表面的一侧焊接有功分器,所述功分器的一端延伸至接入口的一端,所述功分器的一侧固定连接有位于电路板主体表面的相位补偿线,所述电路板主体的表面焊接有位于相位补偿线一侧的载波晶体管,所述电路板主体的表面焊接有后匹配网络,所述后匹配网络的一侧固定连接至载波晶体管的一侧,所述后匹配网络的一端设置有输出口,所述功分器的另一侧固定连接有位于电路板主体表面的峰值晶体管,所述峰值晶体管的一端焊接有位于电路板主体表面的峰值补偿线,且峰值补偿线延伸至后匹配网络的一侧,所述电路板主体表面的顶部与底部均焊接有输入网络端口,所述电路板主体表面的顶部与底部均焊接有输出网络端口,且输出网络端口位于输入网络端口的右侧。可选的,所述输入网络端口以及输出网络端口的数量均为两个,且输入网络端口与输出网络端口的一端均分别连接至相位补偿线以及峰值补偿线的一侧,所述输入网络端口、输出网络端口、接入口以及输出口的一端均固定安装有SMA接头,所述SMA接头的一端焊接至电路板主体的侧面。可选的,所述功分器的半径为2.5mm,所述功分器左侧单线端口的宽度为1.1mm,所述功分器的结构为对称结构。可选的,所述载波晶体管上的栅源电压为-2.9V,漏源电压为28V。可选的,所述峰值晶体管上的栅极电压偏置在-6V,将漏源电压设置在32V。本申请提供的一种Doherty功率放大器,具备以下有益效果:1、该Doherty功率放大器,通过功分器、相位补偿线、载波晶体管、后匹配网络、峰值补偿线峰值晶体管的结合使用,同时利用电路板主体将所有电路结合,兼顾电路尺寸,同时利用调节相位补偿线和峰值补偿线的长度,使两路功放的输出的功率叠加时相位相同,从而得到最大功率输出,提高了该Doherty功率放大器的工作质量。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出了本申请实施例提出的一种Doherty功率放大器;图2示出了本申请实施例提出的一种Doherty功率放大器电路的结构示意图;图3示出了本申请实施例提出的一种Doherty功率放大器工作原理的结构框图。图中:1、电路板主体;2、SMA接头;3、功分器;4、相位补偿线;5、载波晶体管;6、后匹配网络;7、峰值补偿线;8、峰值晶体管;9、接入口;10、输出口;11、输入网络端口;12、输出网络端口。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。请参阅图1至图3,本技术提供一种技术方案:一种Doherty功率放大器,包括电路板主体1,电路板主体1表面的一面设置有接入口9,电路板主体1表面的一侧焊接有功分器3,功分器3的一端延伸至接入口9的一端,功分器3的一侧固定连接有位于电路板主体1表面的相位补偿线4,电路板主体1的表面焊接有位于相位补偿线4一侧的载波晶体管5,电路板主体1的表面焊接有后匹配网络6,后匹配网络6的一侧固定连接至载波晶体管5的一侧,后匹配网络6的一端设置有输出口10,功分器3的另一侧固定连接有位于电路板主体1表面的峰值晶体管8,峰值晶体管8的一端焊接有位于电路板主体1表面的峰值补偿线7,且峰值补偿线7延伸至后匹配网络6的一侧,在输入功率较低的条件下,峰值晶体管8关闭,没有输出电流,输出功率只由载波功放提供。当输入功率逐渐增大到一个值,峰值晶体管8开启,有电流输出,这也使得载波功放的负载值改变,电路板主体1表面的顶部与底部均焊接有输入网络端口11,电路板主体1表面的顶部与底部均焊接有输出网络端口12,且输出网络端口12位于输入网络端口11的右侧。其中,输入网络端口11以及输出网络端口12的数量均为两个,且输入网络端口11与输出网络端口12的一端均分别连接至相位补偿线4以及峰值补偿线7的一侧,输入网络端口11、输出网络端口12、接入口9以及输出口10的一端均固定安装有SMA接头2,SMA接头2的一端焊接至电路板主体1的侧面,通过SMA接头2的示意便于将电路板主体1与线路进行连接。其中,功分器3的半径为2.5mm,功分器3左侧单线端口的宽度为1.1mm,功分器3的结构为对称结构,通过功分器3的使用使载波功放和峰值功放的输入功率相等。其中,载波晶体管5上的栅源电压为-2.9V,漏源电压为28V,通过将栅源电压为-2.9V,漏源电压为28V利用反复负载牵引方法,牵引出饱和时和回退时的最佳负载阻抗和源阻抗。其中,峰值晶体管8上的栅极电压偏置在-6V,将漏源电压设置在32V,峰值晶体管8的主要作用是对载波功放进行负载调制,同时在功率开启点之后配合载波功放进行功率输出,通过将峰值晶体管8上的栅极电压偏置在-6V,避免偏置过深会导致输出功率不够,同时;将漏源电压设置在32V以满足输出功率的要求。综上所述,本申请提供的一种Doherty功率放大器,在使用时,首先将电路板主体1的一侧焊接接入口9,然后在接入口9的一侧设置功分器3,同时在功分器3一侧的上端设置相位补偿线4,同时在相位补偿线4的表面焊接输入网络端口11以及输出网络端口12,然后依次焊接载波晶体管5和后匹配网络6,同时在功分器3一侧的下端设置峰值晶体管8,在峰值晶体管8的一侧焊接峰值补偿线7,同时将峰值补偿线7连接至后匹配网络6上,然后在峰值补偿线7的表面焊接输入网络端口11以及输出网络端口12,最后将SMA接头2分别焊接在接入口9、输出口10、输入网络端口11以及输出网络端口12的一端,即可。最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Doherty功率放大器,包括电路板主体(1),其特征在于:所述电路板主体(1)表面的一面设置有接入口(9),所述电路板主体(1)表面的一侧焊接有功分器(3),所述功分器(3)的一端延伸至接入口(9)的一端,所述功分器(3)的一侧固定连接有位于电路板主体(1)表面的相位补偿线(4),所述电路板主体(1)的表面焊接有位于相位补偿线(4)一侧的载波晶体管(5),所述电路板主体(1)的表面焊接有后匹配网络(6),所述后匹配网络(6)的一侧固定连接至载波晶体管(5)的一侧,所述后匹配网络(6)的一端设置有输出口(10),所述功分器(3)的另一侧固定连接有位于电路板主体(1)表面的峰值晶体管(8),所述峰值晶体管(8)的一端焊接有位于电路板主体(1)表面的峰值补偿线(7),且峰值补偿线(7)延伸至后匹配网络(6)的一侧,所述电路板主体(1)表面的顶部与底部均焊接有输入网络端口(11),所述电路板主体(1)表面的顶部与底部均焊接有输出网络端口(12),且输出网络端口(12)位于输入网络端口(11)的右侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种Doherty功率放大器,包括电路板主体(1),其特征在于:所述电路板主体(1)表面的一面设置有接入口(9),所述电路板主体(1)表面的一侧焊接有功分器(3),所述功分器(3)的一端延伸至接入口(9)的一端,所述功分器(3)的一侧固定连接有位于电路板主体(1)表面的相位补偿线(4),所述电路板主体(1)的表面焊接有位于相位补偿线(4)一侧的载波晶体管(5),所述电路板主体(1)的表面焊接有后匹配网络(6),所述后匹配网络(6)的一侧固定连接至载波晶体管(5)的一侧,所述后匹配网络(6)的一端设置有输出口(10),所述功分器(3)的另一侧固定连接有位于电路板主体(1)表面的峰值晶体管(8),所述峰值晶体管(8)的一端焊接有位于电路板主体(1)表面的峰值补偿线(7),且峰值补偿线(7)延伸至后匹配网络(6)的一侧,所述电路板主体(1)表面的顶部与底部均焊接有输入网络端口(11),所述电路板主体(1)表面的顶部与底部均焊接有输出网络端口(12),且输出网络端口(12)位于输入网络端口(11)的右侧。

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【专利技术属性】
技术研发人员:张园王飞齐绍光王丁张飒田少飞宋子卿王丹丹靳欢杨梅菊
申请(专利权)人:太行通信股份有限公司
类型:新型
国别省市:河北;13

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