发光元件及LED器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发光元件及LED器件，其包括导光模块、设置在所述导光模块上支架，以及设置在所述支架上的发光模块，所述支架的上下两面上设有混合镀层，所述混合镀层包括镀镍层、镀铅层和镀金层。通过采用镀镍层、镀铅层和镀金层作为支架镀层，其亮度衰减与传统镀银支架相比，下降了10％。并且，该发光元件及LED器件解决了传统支架因银扩散而出现的易短路、使用寿命低的问题。

【技术实现步骤摘要】
发光元件及LED器件
本技术涉及一种发光元件及LED器件，属于半导体器件领域。
技术介绍
传统的半导体发光器件采用铜支架表面镀银，在高温环境中易造成硅胶材料表面老化，进而造成亮度衰减。同时，在使用过程中，空气中的硫元素渗透硅胶至支架表面，与镀银层发生硫化反应，使支架颜色发黑，亮度衰减。并且，经过长时间的放置后，镀银层中的银原子会发生扩散，导致支架的正负极通过银原子联通，最终使得产品短路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光元件及LED器件，能降低其衰减性，并能防止产品短路。为达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种发光元件，包括导光模块、设置在所述导光模块上支架，以及设置在所述支架上的发光模块，所述支架的上下两面上设有混合镀层，所述混合镀层包括镀镍层、镀铅层和镀金层。进一步地，所述镀镍层的厚度为1.8-2.2μm，所述镀铅层的厚度为0.008-0.012μm，所述镀金层的厚度为0.004-0.01μm。进一步地，所述镀镍层的厚度为2μm，所述镀铅层的厚度为0.01μm，所述镀金层的厚度为0.007μm。进一步地，所述导光模块包括基板和设置在所述基板上的反射层，所述支架设置在所述反射层上。进一步地，所述发光模块包括发光芯片和连接所述发光芯片与混合镀层的导线。进一步地，所述发光芯片通过荧光胶固定在所述支架上。进一步地，所述发光芯片包括发光层、设置在所述发光层上的导电层、设置在所述导电层上的遮光层、设置在所述遮光层上的透明基底以及设置在所述透明基底上的增透层。进一步地，所述发光芯片还包括散热结构，所述散热机构设置在所述导电层、遮光层或透明基底中的至少一个或多个。进一步地，所述支架上设有电连接的齐纳二极管。本技术还提供一种LED器件，其包括所述的发光元件。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的发光元件及LED器件通过采用镀镍层、镀铅层和镀金层作为支架镀层，其亮度衰减与传统镀银支架相比，下降了10％。并且，该发光元件及LED器件解决了传统支架因银扩散而出现的易短路、使用寿命低的问题。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1为本技术一实施例所示的发光元件的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。需要说明的是：本技术的“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等用语只是参考附图对本技术进行说明，不作为限定用语。请参见图1，本技术一实施例所示的发光元件，其包括导光模块1、设置在所述导光模块1上支架2，以及设置在所述支架2上的发光模块3，所述支架2的上下两面上设有混合镀层(未图示)，所述混合镀层包括镀镍层、镀铅层和镀金层。本技术的支架2上的混合镀层中，所述镀镍层的厚度为1.8-2.2μm，所述镀铅层的厚度为0.008-0.012μm，所述镀金层的厚度为0.004-0.01μm。优选的，所述镀镍层的厚度为2μm，所述镀铅层的厚度为0.01μm，所述镀金层的厚度为0.007μm。在本实施例中，镀镍层、镀铅层和镀金层依次设置在支架2的上下表面。在本实施例中，所述导光模块1包括基板(未图示)和设置在所述基板上的反射层(未图示)，所述支架2设置在所述反射层上。所述发光模块3包括发光芯片31和连接所述发光芯片31与混合镀层的导线32。并且，所述发光芯片31通过荧光胶4固定在所述支架2上，诚然，在其他实施例中，还可以通过其他封装胶等对其进行固定。在本实施例中，所述发光芯片31包括发光层(未图示)、设置在所述发光层上的导电层(未图示)、设置在所述导电层上的遮光层(未图示)、设置在所述遮光层上的透明基底(未图示)以及设置在所述透明基底上的增透层(未图示)。该发光芯片31还包括散热结构(未图示)，所述散热机构设置在所述导电层、遮光层或透明基底中的至少一个或多个。在本实施例中，所述支架2上设有电连接的齐纳二极管21。本技术还提供一种LED器件，其包括上述的发光元件，其他结构均为现有技术，在此不进行详细说明。综上所述：本技术的发光元件及LED器件通过采用镀镍层、镀铅层和镀金层作为支架镀层，其亮度衰减与传统镀银支架相比，下降了10％。并且，该发光元件及LED器件解决了传统支架因银扩散而出现的易短路、使用寿命低的问题。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光元件，其特征在于，包括导光模块、设置在所述导光模块上支架，以及设置在所述支架上的发光模块，所述支架的上下两面上设有混合镀层，所述混合镀层包括镀镍层、镀铅层和镀金层。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光元件，其特征在于，包括导光模块、设置在所述导光模块上支架，以及设置在所述支架上的发光模块，所述支架的上下两面上设有混合镀层，所述混合镀层包括镀镍层、镀铅层和镀金层。


2.如权利要求1所述的发光元件，其特征在于，所述镀镍层的厚度为1.8-2.2μm，所述镀铅层的厚度为0.008-0.012μm，所述镀金层的厚度为0.004-0.01μm。


3.如权利要求2所述的发光元件，其特征在于，所述镀镍层的厚度为2μm，所述镀铅层的厚度为0.01μm，所述镀金层的厚度为0.007μm。


4.如权利要求1所述的发光元件，其特征在于，所述导光模块包括基板和设置在所述基板上的反射层，所述支架设置在所述反射层上。


5.如权利要求1或4所述的发光元件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑攀，付红超，
申请(专利权)人：昆山琉明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32