本发明专利技术公开了一种覆铜电路板，包括玻璃布以及位于所述玻璃布一侧或两侧的铜箔，所述玻璃布的表面覆有碳氢树脂胶，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。本发明专利技术还公开了一种覆铜电路板的制备方法，包括以下步骤:1)制备碳氢树脂胶；2）将玻璃布投入碳氢树脂胶中进行浸泡；3）将浸泡有碳氢树脂胶的玻璃布进行烘干，从而形成半固化片；4）将步骤3）中的半固化片裁切成设定的尺寸；5）将步骤4）中的半固化片与相应尺寸的铜箔进行叠合后再热压成型，即得到覆铜电路板。本发明专利技术提供的覆铜电路板强度大、抗剥强度大，具有优异的介电性能和低的介电损耗。
【技术实现步骤摘要】
一种覆铜电路板及其制备方法
本专利技术涉及覆铜板
，特别是涉及一种覆铜电路板及其制备方法。
技术介绍
随着电子信息技术的高速发展，特别是信号传输的高频化和高速化，对信号传输的质量要求越来越高，要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小，与信号传输有关的覆铜板被要求有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗,这是因为基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输品质也较为良好。一般电路板的基板为金属箔与碳氢树脂层以压合方式相结合，以提高介电常数及介电损耗值，并提升难燃性与吸湿性，然而金属箔与碳氢树脂层形成的基板抗剥强度以及强度不够，进而影响其电子产品的功能和可靠度。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本专利技术公开了一种覆铜电路板及其制备方法。为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现：本专利技术实施例公开了一种覆铜电路板，包括玻璃布以及位于所述玻璃布一侧或两侧的铜箔，所述玻璃布的表面覆有碳氢树脂胶，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。作为本专利技术优选方案之一，所述碳氢树脂胶包括以下重量份的物质：碳氢树脂250-265份、固化剂20-25份、陶瓷粉120-150份、偶联剂0.2-1.5份和溶剂20-25份。进一步优选的，所述碳氢树脂选自石油树脂C5和石油树脂C9中的至少一种。进一步优选的，所述陶瓷粉包括粒径为10-50μm的氧化铝。进一步优选的，所述偶联剂包括硅烷偶联剂。进一步优选的，所述固化剂包括双氰胺。本专利技术实施例还公开了一种覆铜电路板的制备方法，包括以下步骤:步骤1)：制备碳氢树脂胶，即将以下重量份的物质：碳氢树脂250-265份、固化剂20-25份、陶瓷粉120-150份、偶联剂0.2-1.5份和溶剂20-25份进行搅拌混合，从而制得碳氢树脂胶；步骤2）：将玻璃布投入碳氢树脂胶中进行浸泡；步骤3）：将浸泡有碳氢树脂胶的玻璃布进行烘干，从而形成半固化片；步骤4）：将步骤3）中的半固化片裁切成设定的尺寸；步骤5）：将步骤4）中的半固化片与相应尺寸的铜箔进行叠合后再热压成型，即得到覆铜电路板。作为本专利技术优选方案之一，所述碳氢树脂选自石油树脂C5和石油树脂C9中的至少一种。作为本专利技术优选方案之一，所述陶瓷粉包括粒径为10-50μm的氧化铝。作为本专利技术优选方案之一，所述偶联剂包括硅烷偶联剂。作为本专利技术优选方案之一，将浸泡有碳氢树脂胶的玻璃布在120-140°温度下烘烤200-350s从而形成半固化片。作为本专利技术优选方案之一，半固化片与相应尺寸的铜箔进行叠合后再于180-200°温度下热压2-3h，从而获得覆铜电路板。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：1）本专利技术提供的覆铜电路板通过陶瓷粉使得覆铜板的强度得以提高；2）本专利技术提供的覆铜电路板通过碳氢树脂可以保证覆铜板具有一定的韧性；3）本专利技术提供的覆铜电路板的抗剥强度较大，因而稳定性好。4）本专利技术中的碳氢树脂使得覆铜板具有优异的介电性能和低的介电损耗。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本专利技术实施例所公开的一种覆铜电路板的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。实施例1：参见图1所示，本专利技术实施例1公开了一种覆铜电路板，包括玻璃布1以及位于玻璃布1一侧或两侧的铜箔2，玻璃布1的表面覆有碳氢树脂胶，碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。作为本专利技术优选方案之一，碳氢树脂胶包括以下重量份的物质：碳氢树脂250份、固化剂20份、陶瓷粉120份、偶联剂0.2份和溶剂20份。进一步优选的，碳氢树脂选自石油树脂C5，陶瓷粉包括粒径为10μm的氧化铝，偶联剂采用硅烷偶联剂，例如A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷)、A172(乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷)，固化剂采用双氰胺。本专利技术实施例1还公开了上述的覆铜电路板的制备方法，包括以下步骤:步骤1):制备碳氢树脂胶，即将以下重量份的物质：碳氢树脂250份、固化剂20份、陶瓷粉120份、偶联剂0.2份和溶剂20份进行搅拌混合，从而制得碳氢树脂胶；步骤2）:将玻璃布1投入碳氢树脂胶中进行浸泡；步骤3）:将浸泡有碳氢树脂胶的玻璃布1在120°温度下烘烤200s，从而形成半固化片；步骤4）：将步骤3）中的半固化片裁切成设定的尺寸；步骤5）：将步骤4）中的半固化片与相应尺寸的铜箔2进行叠合后再于180°温度下热压2h，从而获得覆铜电路板。实施例2：参见图1所示，本专利技术实施例2公开了一种覆铜电路板，包括玻璃布1以及位于玻璃布1一侧或两侧的铜箔2，玻璃布1的表面覆有碳氢树脂胶，碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。作为本专利技术优选方案之一，碳氢树脂胶包括以下重量份的物质：碳氢树脂255份、固化剂22份、陶瓷粉130份、偶联剂0.5份和溶剂22份。进一步优选的，碳氢树脂选自石油树脂C5，陶瓷粉包括粒径为20μm的氧化铝，偶联剂采用硅烷偶联剂，例如A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷)、A172(乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷)，固化剂采用双氰胺。本专利技术实施例2还公开了上述的覆铜电路板的制备方法，包括以下步骤:步骤1):制备碳氢树脂胶，即将以下重量份的物质：碳氢树脂255份、固化剂22份、陶瓷粉130份、偶联剂0.5份和溶剂22份进行搅拌混合，从而制得碳氢树脂胶；步骤2）:将玻璃布1投入碳氢树脂胶中进行浸泡；步骤3）:将浸泡有碳氢树脂胶的玻璃布1在125°温度下烘烤250s，从而形成半固化片；步骤4）:将步骤3）中的半固化片裁切成设定的尺寸；步骤5）:将步骤4）中的半固化片与相应尺寸的铜箔2进行叠合后再于185°温度下热压2h，从而获得覆铜电路板。实施例3：参见图1所示，本专利技术实施例3公开了一种覆铜电路板，包括玻璃布1以及位于玻璃布1一侧或两侧的铜箔2，玻璃布1的表面覆有碳氢树脂胶，碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。作为本专利技术优选方案之一，碳氢树脂胶包括以下重量份的物质：碳氢树脂260份、固化剂24份、陶瓷粉140份、偶联剂0.8份和溶剂23份。进一步优选的，碳氢树脂选自石油树脂C9，陶瓷粉包括粒径为30μm的氧化铝，偶联剂采用硅烷偶联剂，例如A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷)、A172(乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷)，固化剂采用双氰胺。本专利技术实施例3还公开了上述的覆铜电路板的制本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种覆铜电路板，其特征在于：包括玻璃布以及位于所述玻璃布一侧或两侧的铜箔，所述玻璃布的表面覆有碳氢树脂胶，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。/n
【技术特征摘要】
1.一种覆铜电路板，其特征在于：包括玻璃布以及位于所述玻璃布一侧或两侧的铜箔，所述玻璃布的表面覆有碳氢树脂胶，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。
2.根据权利要求1所述的一种覆铜电路板，其特征在于：所述碳氢树脂胶包括以下重量份的物质：碳氢树脂250-265份、固化剂20-25份、陶瓷粉120-150份、偶联剂0.2-1.5份和溶剂20-25份。
3.根据权利要求2所述的一种覆铜电路板，其特征在于：所述碳氢树脂选自石油树脂C5和石油树脂C9中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的一种覆铜电路板，其特征在于：所述陶瓷粉包括粒径为10-50μm的氧化铝。
5.根据权利要求2所述的一种覆铜电路板，其特征在于：所述偶联剂包括硅烷偶联剂。
6.根据权利要求2所述的一种覆铜电路板，其特征在于：所述固化剂包括双氰胺。
7.一种覆铜电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤:
步骤1)：制备碳氢树脂胶，即将以下重量份的物质：碳氢树脂250-265份...
【专利技术属性】
技术研发人员：方炜，
申请(专利权)人：方炜，
类型：发明
国别省市：海南;46
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