外壳结构及电子设备制造技术

本公开实施例公开了一种外壳结构及电子设备，所述外壳结构内形成有用于容纳第一电子设备的空间，所述外壳结构的外表面设置有第一连接部，所述外壳结构通过所述第一连接部与第二电子设备连接。如此，当第一电子设备包括树莓派时，本公开实施例的外壳结构可以实现树莓派和第二电子设备的连接，可以满足树莓派与第二电子设备的连接需求。

【技术实现步骤摘要】
外壳结构及电子设备
本技术涉及电子设备外壳结构设计技术，尤其涉及一种外壳结构及电子设备。
技术介绍
树莓派作为一款非常流行的开发板，在编程教育领域也已逐渐开始普及；然而，对于树莓派外壳的设计，相关技术中，仅仅是采用外壳对树莓派进行保护，树莓派外壳的功能较为单一。
技术实现思路
本公开实施例期望提供一种外壳结构及电子设备。本公开实施例的外壳结构内形成有用于容纳第一电子设备的空间，所述外壳结构的外表面设置有第一连接部，所述外壳结构通过所述第一连接部与第二电子设备连接。可选地，所述第一连接部为插槽，所述外壳结构通过与所述插槽插接的插销与所述第二电子设备连接。如此，通过插销和插槽的连接，便于实现第一电子设备(如包括树莓派的设备)和第二电子设备的连接。可选地，所述第一电子设备包括第一电路板和第二电路板，所述外壳结构一表面开设有第一网络接口开孔，所述第二电路板通过所述第一网络接口开孔与外部设备连接。第二电路板的网络接口可以支持以太网供电和串口通信，具体地，网线的一端可以连接外部设备，另一端穿过第一网络接口开孔接入第二电路板的网络接口；如此，本公开实施例的第一网络接口开孔，有利于第二电路板通过网线对外部设备进行供电，并与外部设备进行通信，实现简单。可选地，所述外壳结构包括：可拆卸连接的第一壳体和第二壳体；所述第一壳体用于容纳所述第一电路板，所述第二壳体用于容纳所述第二电路板。可以看出，通过设置第一壳体和第二壳体，便于分别对第一电路板和第二电路板进行保护。>可选地，所述第一连接部位于所述第一壳体的表面和/或所述第二壳体的表面。可以看出，基于第一连接部的设置，可以实现第一壳体和/或第二壳体与第二电子设备的连接。可选地，所述第一壳体包括第二连接部，所述第二壳体包括第三连接部；所述第二连接部连接所述第三连接部，使所述第一壳体和所述第二壳体形成可拆卸连接。可以看出，通过第二连接部和第三连接部的设置，可以使第一壳体和第二壳体进行固定，从而可以将第一电路板及第二电路板容纳于外壳结构内，以保护第一电路板和第二电路板。可选地，所述第二连接部和所述第三连接部形成卡扣连接。可以看出，由于第二连接部和第三连接部形成卡扣连接，因而，可以较为容易地实现第一壳体和第二壳体的连接，而且方便拆卸以安装维护第一电子设备。可选地，所述第一壳体内还设置有用于固定所述第一电路板的第四连接部。可以看出，通过设置第四连接部，可以使第一电路板固定于第一壳体内，实现对第一电路板的固定和可靠保护。可选地，所述第四连接部为卡扣或卡口，以与所述第一电路板形成卡扣连接。可以看出，由于第四连接部可以和第一电路板形成卡扣连接，因而，可以较为容易地实现第一电路板与外壳结构的固定。可选地，所述第二壳体设置有第五连接部，所述第五连接部用于固定所述第二电路板。可以看出，通过设置第五连接部，可以使第二电路板固定于第二壳体内，实现对第二电路板的固定和可靠保护。可选地，所述外壳结构的至少一个表面上开设有至少一个开孔，所述第一电路板或所述第二电路板板的至少一个接口通过所述至少一个开孔与外部设备连接。可以看出，通过外壳结构的表面上开孔的设置，可以满足第一电路板或第二电路板与外部设备的连接需求，有利于向第一电路板或第二电路板输入数据，或从第一电路板或第二电路板输出数据。本公开实施例的电子设备包括第一电路板，以及容纳所述第一电路板的如上所述的外壳结构。本公开实施例提供的外壳结构及电子设备中，外壳结构内形成有用于容纳第一电子设备的空间，外壳结构的外表面设置有第一连接部，外壳结构通过第一连接部与第二电子设备连接。如此，本公开实施例中，外壳结构可以根据第一连接部实现与第二电子设备的连接，而当第一电子设备包括树莓派时，外壳结构内可用于容纳树莓派；因而，本公开实施例的外壳结构可以实现树莓派和第二电子设备的连接，可以满足树莓派与第二电子设备的连接需求。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于说明本公开的技术方案。图1为本公开实施例的外壳结构的第一外部示意图；图2为本公开实施例的外壳结构的第二外部示意图；图3为本公开实施例的外壳结构的内部示意图；图4为本公开实施例的第一壳体的内部结构示意图；图5为本公开实施例的第二壳体的内部结构示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例，对本公开进行进一步详细说明。应当理解，此处所提供的实施例仅仅用以解释本公开，并不用于限定本公开。另外，以下所提供的实施例是用于实施本公开的部分实施例，而非提供实施本公开的全部实施例，在不冲突的情况下，本公开实施例记载的技术方案可以任意组合的方式实施。需要说明的是，在本公开实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的方法或者装置不仅包括所明确记载的要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为实施方法或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括该要素的方法或者装置中还存在另外的相关要素(例如方法中的步骤或者装置中的单元，例如的单元可以是部分电路、部分处理器、部分程序或软件等等)。针对树莓派，可以使用激光切割的亚克力作为面板制成的外壳，它保留了树莓派对外的所有接口，可以起到对树莓派的基础保护作用，但是无法满足树莓派和其它电子设备如EV3的连接需求。树莓派外壳可采用螺栓与树莓派连接，树莓派在其中的固定更为牢固可靠，但同样也无法满足树莓派和其它电子设备如EV3的连接需求。针对上述技术问题，在本公开的一些实施例中，提出了一种外壳结构。本公开实施例提供的外壳结构内形成有用于容纳第一电子设备的空间；可用于封装第一电子设备，外壳结构可以对第一电子设备(如包括树莓派的设备)起到保护作用。图1为本公开实施例的外壳结构的第一外部示意图，图2为本公开实施例的外壳结构的第二外部示意图，参照图1和图2，外壳结构1的外表面设置有第一连接部2，外壳结构1可通过第一连接部2与第二电子设备(图中未示出)连接。本公开实施例中，第一连接部2可以位于外壳结构1的任意一个外表面，例如，第一连接部2位于外壳结构的上表面、下表面或侧表面。这里，并不对第二电子设备的种类进行限定，示例性地，第二电子设备可以是与第一电子设备进行数据交互的设备，在一个具体的示例中，第二电子设备可以是EV3或其它电子设备。可以看出，本公开实施例中，外壳结构可以根据第一连接部实现与第二电子设备的连接，而当第一电子设备包括树莓派时，外壳结构内可用于容纳树莓派；因而，本公开实施例的外壳结构可以实现树莓派和第二电子设备的连接，可以满足树莓派与第二电子设备的连接需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外壳结构，其特征在于，所述外壳结构内形成有用于容纳第一电子设备的空间，所述外壳结构的外表面设置有第一连接部，所述外壳结构通过所述第一连接部与第二电子设备连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种外壳结构，其特征在于，所述外壳结构内形成有用于容纳第一电子设备的空间，所述外壳结构的外表面设置有第一连接部，所述外壳结构通过所述第一连接部与第二电子设备连接。


2.根据权利要求1所述的外壳结构，其特征在于，所述第一连接部为插槽，所述外壳结构通过与所述插槽插接的插销与所述第二电子设备连接。


3.根据权利要求1所述的外壳结构，其特征在于，所述第一电子设备包括第一电路板和第二电路板，所述外壳结构一表面开设有第一网络接口开孔，所述第二电路板通过所述第一网络接口开孔与外部设备连接。


4.根据权利要求3所述的外壳结构，其特征在于，所述外壳结构包括：可拆卸连接的第一壳体和第二壳体；所述第一壳体用于容纳所述第一电路板，所述第二壳体用于容纳所述第二电路板。


5.根据权利要求4所述的外壳结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：代朝进，
申请(专利权)人：上海商汤智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31