一种新型SMT钢网制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型SMT钢网，包括框架，框架正面外壁卡接有钢网，且钢网的正面外壁上开设有等距离呈矩形结构分布的矩形开口，钢网靠近矩形开口的四周活动连接有限位板，且钢网靠近矩形开口的四周开设有环槽，限位板插接在环槽的内部，且限位板靠近环槽的一端焊接有第二弹簧，第二弹簧远离限位板的另一端焊接在环槽的内壁上。本实用新型专利技术使得PCB上靠近矩形开口四个角焊盘的焊锡量增加，来抵消PCB变形量，减少虚焊的发生，同时限位板底部的黑胶与PCB板贴合有利于对焊锡进行定位，防止锡珠渗出导致连锡；使得钢网拆卸更加方便快捷，有利于钢网在使用时的稳定性，结构设计合理，操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种新型SMT钢网
本技术涉及SMT钢网
，尤其涉及一种新型SMT钢网。
技术介绍
在电子产品的制造过程中，需要用到表面贴装技术将各种元器件焊接到印刷电路板；表面贴装工艺流程大体上包括：在PCB待焊接的一面涂布锡膏，然后将需要焊接的元器件贴装到PCB的对应位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这样就完成了PCB其中一面的元器件的贴装，检验合格后即可完成表面贴装。现有的技术中，PCB的PCB封装由于其特性在PCB生产或PCB贴装到主板上的生产中PCB会存在不同程度的变形，这种变形通常存在于PCB的四个边角，这样就容易导致虚焊的发生，而锡膏无法得到有效的限位，更容易出现连锡的情况出现，导致了PCB板不良率增加，增加了成本。因此，亟需设计一种新型SMT钢网来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型SMT钢网。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型SMT钢网，包括框架，所述框架正面外壁卡接有钢网，且钢网的正面外壁上开设有等距离呈矩形结构分布的矩形开口，所述钢网靠近矩形开口的四周活动连接有限位板，且钢网靠近矩形开口的四周开设有环槽，所述限位板插接在环槽的内部，且限位板靠近环槽的一端焊接有第二弹簧，所述第二弹簧远离限位板的另一端焊接在环槽的内壁上。进一步的，所述限位板通过第二弹簧活动连接在环槽的内部，且限位板远离第二弹簧的另一侧外壁上粘接有黑胶。进一步的，所述框架正面外壁的四周开设有四个定位点，且框架的两侧外壁上活动连接有呈上下结构分布的顶柱。进一步的，所述钢网的两侧外壁上活动连接有呈上下结构分布的定位柱，且定位柱与顶柱处于同一水平线。进一步的，所述框架靠近顶柱的内侧壁上开设有定位孔，且定位孔的内侧壁上开设有限位槽，所述限位槽的内部卡接有限位弹簧，且顶柱插接在定位孔与限位弹簧的内部，所述顶柱靠近限位槽的外壁上焊接有凸块，且凸块滑动连接在限位槽的内部。进一步的，所述钢网靠近定位柱的内部开设有筒槽，且定位柱插接在筒槽的内部，所述定位柱位于筒槽内部的一端焊接有卡板，且卡板远离定位柱的另一侧外壁上焊接有第一弹簧，所述定位柱通过第一弹簧活动连接在筒槽的内部，且定位柱插接在定位孔的内部。本技术的有益效果为：1.通过设置的限位板，限位板通过第二弹簧作用压在PCB板上，对矩形开口处的焊接点起到了很好的限位效果，使得PCB上靠近矩形开口四个角焊盘的焊锡量增加，来抵消PCB变形量，减少虚焊的发生，同时限位板底部的黑胶与PCB板贴合有利于对焊锡进行定位，防止焊锡时焊锡外溢出现连锡导致PCB板不良率增加。2.通过设置的定位柱和顶柱，在定位柱通过第一弹簧插接至定位孔的内部时，使得钢网很好的固定在框架的内部，在需要对钢网拆卸时，按压顶柱将定位柱推出定位孔，使得钢网拆卸更加方便快捷，有利于钢网在使用时的稳定性，结构设计合理，操作简单，不仅具有稳定的固定方式，而且连接过程简单。3.通过设置的定位点，使得钢网在对PCB板焊锡时更加精确，从而提升了对PCB板焊锡的加工效率，增加了良品率，防止了原料的浪费，节省了成本。附图说明图1为本技术提出的一种新型SMT钢网的结构示意图；图2为本技术提出的一种新型SMT钢网的钢网结构示意图；图3为本技术提出的一种新型SMT钢网的定位柱结构示意图；图4为本技术提出的一种新型SMT钢网的限位板结构示意图。图中：1框架、2定位点、3钢网、4顶柱、5限位板、6矩形开口、7定位柱、8限位槽、9凸块、10限位弹簧、11定位孔、12筒槽、13卡板、14第一弹簧、15环槽、16黑胶、17第二弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请同时参见图1至图4，一种新型SMT钢网，包括框架1，框架1正面外壁卡接有钢网3，且钢网3的正面外壁上开设有等距离呈矩形结构分布的矩形开口6，钢网3靠近矩形开口6的四周活动连接有限位板5，且钢网3靠近矩形开口6的四周开设有环槽15，限位板5插接在环槽15的内部，且限位板5靠近环槽15的一端焊接有第二弹簧17，第二弹簧17远离限位板5的另一端焊接在环槽15的内壁上，限位板5通过第二弹簧17作用压在PCB板上，对矩形开口6处的焊接点起到了很好的限位效果，使得PCB板上靠近矩形开口6四个角焊盘的焊锡量增加，来抵消PCB变形量，减少虚焊的发生，防止锡珠渗出导致连锡情况的出现。进一步的，限位板5通过第二弹簧17活动连接在环槽15的内部，且限位板5远离第二弹簧17的另一侧外壁上粘接有黑胶16，限位板5底部的黑胶16与PCB板贴合有利于对焊锡进行定位，防止焊锡时焊锡外溢出现连锡导致PCB板不良率增加。进一步的，框架1正面外壁的四周开设有四个定位点2，且框架1的两侧外壁上活动连接有呈上下结构分布的顶柱4，定位点2的设置，使得钢网3在对PCB板焊锡时更加精确，从而提升了对PCB板焊锡的加工效率，增加了良品率，防止了原料的浪费，节省了成本。进一步的，钢网3的两侧外壁上活动连接有呈上下结构分布的定位柱7，且定位柱7与顶柱4处于同一水平线。进一步的，框架1靠近顶柱4的内侧壁上开设有定位孔11，且定位孔11的内侧壁上开设有限位槽8，限位槽8的内部卡接有限位弹簧10，且顶柱4插接在定位孔11与限位弹簧10的内部，顶柱4靠近限位槽8的外壁上焊接有凸块9，且凸块9滑动连接在限位槽8的内部，需要对钢网3拆卸时，按压顶柱4将定位柱7推出定位孔11，使得钢网3拆卸更加方便快捷，有利于钢网3在使用时的稳定性，结构设计合理，操作简单，不仅具有稳定的固定方式，而且连接过程简单。进一步的，钢网3靠近定位柱7的内部开设有筒槽12，且定位柱7插接在筒槽12的内部，定位柱7位于筒槽12内部的一端焊接有卡板13，且卡板13远离定位柱7的另一侧外壁上焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型SMT钢网，包括框架(1)，其特征在于，所述框架(1)正面外壁卡接有钢网(3)，且钢网(3)的正面外壁上开设有等距离呈矩形结构分布的矩形开口(6)，所述钢网(3)靠近矩形开口(6)的四周活动连接有限位板(5)，且钢网(3)靠近矩形开口(6)的四周开设有环槽(15)，所述限位板(5)插接在环槽(15)的内部，且限位板(5)靠近环槽(15)的一端焊接有第二弹簧(17)，所述第二弹簧(17)远离限位板(5)的另一端焊接在环槽(15)的内壁上。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型SMT钢网，包括框架(1)，其特征在于，所述框架(1)正面外壁卡接有钢网(3)，且钢网(3)的正面外壁上开设有等距离呈矩形结构分布的矩形开口(6)，所述钢网(3)靠近矩形开口(6)的四周活动连接有限位板(5)，且钢网(3)靠近矩形开口(6)的四周开设有环槽(15)，所述限位板(5)插接在环槽(15)的内部，且限位板(5)靠近环槽(15)的一端焊接有第二弹簧(17)，所述第二弹簧(17)远离限位板(5)的另一端焊接在环槽(15)的内壁上。


2.根据权利要求1所述的一种新型SMT钢网，其特征在于，所述限位板(5)通过第二弹簧(17)活动连接在环槽(15)的内部，且限位板(5)远离第二弹簧(17)的另一侧外壁上粘接有黑胶(16)。


3.根据权利要求1所述的一种新型SMT钢网，其特征在于，所述框架(1)正面外壁的四周开设有四个定位点(2)，且框架(1)的两侧外壁上活动连接有呈上下结构分布的顶柱(4)。


4.根据权利要求3所述的一种新型SMT钢...

【专利技术属性】
技术研发人员：王景林，陈亚雷，
申请(专利权)人：天津威佳美甫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12