射频插头制造技术

一种射频插头，包括若干插头端子、将所述插头端子固持为一体的绝缘座体及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘座体上方的基板及覆盖于所述绝缘座体前侧与横向两侧的前端壁与侧壁，所述绝缘座体内一体成型有金属嵌件，所述金属嵌件包括嵌入所述绝缘座体内的嵌入部及暴露于所述绝缘座体上表面的焊面，所述焊面与所述屏蔽外壳的基板焊接固定。

【技术实现步骤摘要】
射频插头
本申请涉及射频连接器领域，尤指一种射频插头。
技术介绍
现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案，该方案需要解决的技术问题之一是射频信号的屏蔽问题。中华人民共和国第201921357079.8号专利揭示了一种射频插头、插座及连接器组件，所述射频插头包括设有弹性触点的插头端子、将所述插头端子成型于一体的绝缘本体及包覆于所述绝缘本体外的屏蔽外壳，所述绝缘本体主要通过所述屏蔽外壳包裹进行固定，而包裹容易造成松动错位。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种使绝缘本体与屏蔽外壳结合稳定的射频插头。为解决上述技术问题，本申请提供了一种射频插头，包括若干插头端子、将所述插头端子固持为一体的绝缘座体及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘座体上方的基板及覆盖于所述绝缘座体前侧与横向两侧的前端壁与侧壁，所述绝缘座体内一体成型有金属嵌件，所述金属嵌件包括嵌入所述绝缘座体内的嵌入部及暴露于所述绝缘座体上表面的焊面，所述焊面与所述屏蔽外壳的基板焊接固定。优选地，所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的端子台、形成于所述端子台横向两侧的配接部、横向凹陷形成于所述端子台横向两侧的内凹部及形成于所述本体底座前端外缘的平台部。优选地，所述金属嵌件包括一对嵌入所述平台部横向两侧的第一嵌件及一对分别嵌入所述配接部内的第二嵌件，所述第一嵌件包括嵌入所述平台部内的第一嵌入部、暴露于所述平台部表面的第一焊面及形成于所述第一嵌入部外侧的嵌入斜面；所述第二嵌件包括嵌入所述配接部内的第二嵌入部及自所述第二嵌入部折弯并暴露于所述配接部上表面的第二焊面，所述第一、第二焊面分别与所述屏蔽外壳的基板点焊固定。优选地，所述第一、第二嵌件分别连接于一嵌件料带上，所述第一、第二嵌件与所述嵌件料带一体冲压成型。优选地，所述第一嵌件在垂直方向的高度小于所述第二嵌件在垂直方向上的高度。优选地，所述绝缘座体包括在前后方向上设置的若干端子槽，所述插头端子限位固定于所述端子槽内，所述本体底座后端上下贯穿形成有填充槽，所述射频插头还包括填充满所述填充槽并将所述插头端子固定为一体的成型块，所述端子槽自所述本体底座前端向后延伸至所述端子台。优选地，所述插头端子向后连接有端子料带，所述端子料带与所述嵌件料带固定铆接在一起后成型所述成型块。优选地，所述插头端子包括位于所述填充槽位置处的固持部、自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的接触弹臂及自所述固持部后向延伸至端子台上的连接部，所述射频插头还包括有焊接于所述插头端子的连接部上的同轴线，所述同轴线包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，所述中心导体焊接于所述信号端子的连接部上，所述编织层上下两侧分别夹持有上焊片与下焊片，所述上焊片与所述屏蔽外壳的基板焊接固定。本实施例的射频插头在所述绝缘座体注塑成型时，一体嵌入金属嵌件，所述金属嵌件包括露出于所述绝缘座体上表面的焊面，再将组装于所述绝缘座体上的屏蔽外壳的基板与所述焊面点焊固定以准确定位所述屏蔽外壳与所述绝缘座体的相对位置，防止晃动错位。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：实施例一图1为实施例一射频插头的立体组合图；图2为实施例一射频插头的立体分解图；图3为实施例一射频插头另一角度的立体分解图；图4为实施例一射频插头的屏蔽外壳的立体图；图5为沿图1所示A-A虚线的剖视图；图6为沿图1所示B-B虚线的剖视图。实施例二图7为实施例二射频插头的绝缘座体的立体图；图8为沿图7所示C-C虚线的剖视图；图9为实施例二射频插头的插头端子组装于所述绝缘座体上的立体图；图10为实施例二成型块的立体图；图11为实施例二对板型射频插头去掉屏蔽外壳后的立体图；图12为沿图11所示D-D虚线的剖视图。实施例三图13为实施例三射频插头的立体分解图；图14为实施例三射频插头的绝缘本体及金属嵌件的立体图；图15为实施例三射频插头的金属嵌件的立体图；图16至图19为实施例三射频插头的制造工艺过程图。主要组件符号说明屏蔽外壳-10；基板-11；前端壁-12；侧壁-13；内凸部-132；固定片-14；第一空间-15；卡槽-151；第二空间-16；后端壁-17；线槽-171；绝缘座体-20；本体底座-21；平台部-211；端子槽-212；凸出部-213；配接空间-214；卡块-215；隔离片-216；内凹部-22；填充槽-221；连接条-222；间隔凸台-223；固持底槽-224；端子台-23；配接部-231；插接空间-30；插头端子-40；信号端子-41；接地端子-42；固持部-43；接触弹臂-44；连接部-45；端子料带-49；导电胶-50；成型块-60；台阶部-61；填充部-62；填充底部-621；填充柱-622；隔离块-63；槽孔-64；下焊片-81；上焊片-82；金属嵌件-90；第一嵌件-91；第一嵌入部-911；第一焊面912；嵌入斜面-913；第二嵌件-92；第二嵌入部-921；第二焊面-922；嵌件料带-93。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请关于方向的定义均以图1为准，以同轴线C的延伸方向为前后方向(且线缆端为后端)，以所述插头插座的插拔方向为上下方向，以垂直于所述前后方向及上下方向为横向方向(左右方向)。实施例一请参阅图1至图3所示，为本申请射频插头包括插头本体20，60、成型于所述插头本体20，60内的若干插头端子40、包覆于所述插头本体20外的屏蔽外壳10、形成于所述插头本体20与所述屏蔽外壳10之间的插接空间30、连接于所述插头端子40上的若干同轴线C及导电胶50。所述同轴线C包括中心导体C1、包覆于所述中心导体C1外的内绝缘层C2、包覆于所述内绝缘层C2外围的编织层C3及包覆于所述编织层C3外的外绝缘层C4。所述插头本体包括绝缘座体20及成型于所述绝缘座体20上以将所述插头端子40固定的成型块60。所述绝缘座体20包括本体底座21、形成于所述本体底座21后端的端子台23、形成于所述端子台23横向两侧的配接部231、横向凹陷形成的内凹部22、形成于所述本体底座21本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频插头，包括若干插头端子、将所述插头端子固持为一体的绝缘座体及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘座体上方的基板及覆盖于所述绝缘座体前侧与横向两侧的前端壁与侧壁，其特征在于，所述绝缘座体内一体成型有金属嵌件，所述金属嵌件包括嵌入所述绝缘座体内的嵌入部及暴露于所述绝缘座体上表面的焊面，所述焊面与所述屏蔽外壳的基板焊接固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频插头，包括若干插头端子、将所述插头端子固持为一体的绝缘座体及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘座体上方的基板及覆盖于所述绝缘座体前侧与横向两侧的前端壁与侧壁，其特征在于，所述绝缘座体内一体成型有金属嵌件，所述金属嵌件包括嵌入所述绝缘座体内的嵌入部及暴露于所述绝缘座体上表面的焊面，所述焊面与所述屏蔽外壳的基板焊接固定。


2.如权利要求1所述的射频插头，其特征在于，所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的端子台、形成于所述端子台横向两侧的配接部、横向凹陷形成于所述端子台横向两侧的内凹部及形成于所述本体底座前端外缘的平台部。


3.如权利要求2所述的射频插头，其特征在于，所述金属嵌件包括一对嵌入所述平台部横向两侧的第一嵌件及一对分别嵌入所述配接部内的第二嵌件，所述第一嵌件包括嵌入所述平台部内的第一嵌入部、暴露于所述平台部表面的第一焊面及形成于所述第一嵌入部外侧的嵌入斜面；所述第二嵌件包括嵌入所述配接部内的第二嵌入部及自所述第二嵌入部折弯并暴露于所述配接部上表面的第二焊面，所述第一、第二焊面分别与所述屏蔽外壳的基板点焊固定。


4.如权利要求3所述的射频插头，其特征在于，所述第一、第二嵌件分别连接于一嵌件料带上，所述第一、第二嵌件与所述嵌件料带一体冲压...

【专利技术属性】
技术研发人员：张自财，
申请(专利权)人：昆山雷匠通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32