一种载板、双界面模块、及双界面卡制造技术

本实用新型专利技术提供了一种载板、双界面模块、及双界面卡，属于双界面卡领域，旨在提供一种降低芯片与卡基之间短路可能性的双界面卡及其配件，其技术要点包括：载板本体，载板本体包括第一面和第二面，第一面上设有导电引线，以及与所述导电引线连接的导电管脚，至少一处所述管脚用于与所述芯片焊接，所述管脚上设有镀层；导电引线上设有绝缘保护层，所述绝缘保护层不覆盖所述管脚。保护层用于降低引线与焊线之间短路的可能性。

【技术实现步骤摘要】
一种载板、双界面模块、及双界面卡
本技术涉及双界面卡制造
，具体涉及一种载板、双界面模块、及双界面卡。
技术介绍
双界面卡，又称为组合卡或双端口卡，是同时兼备接触和非接触两种界面通信的多功能卡。接触式与非接触式接口共享同一个微处理器、操作系统和带电可擦可编程只读存储器。卡片包括一个微处理器芯片和一个与微处理器相连的天线线圈，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。授权公告号为CN207924719U的中国专利公开了一种双界面芯片及其双界面模块和双界面卡，其中的双界面模块在生产过程中，由于贴片面引线增加，直接暴露在双界面模块表层上的贴片面上引线与卡基上的焊线之间会相互触碰到的可能性增大，在通电发热的前提下，贴片面上的引线与卡基上的焊线之间就容易造成短路，使得双界面模块失效。由于成品卡片在投入使用前，还需对其进行强度测试，强度测试包括对卡片施加压力、扭力，检验卡片的机械强度。在施加扭力过程中，双界面模块上的镀层由于覆盖在整个模块上，且镀层比较薄、金属质地较脆，因此容易在受到扭力时发生裂纹。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的引线容易与焊线接触、发生短路的问题，以及成品卡片受力测试容易损坏的问题，从而提供一种载板。本技术的技术方案如下：一种载板，包括用于安装芯片的载板本体，所述载板本体包括基材，还包括：第一面，所述第一面上设有导电引线，导电引线端部为用于与芯片或天线焊接的导电管脚；第二面，所述第二面位于所述载板上所述第一面的背面，所述第二面上设有用于与外界设备接触的触点；所述第一面还包括绝缘保护层和镀层，所述绝缘保护层覆盖于所述导电引线上，所述管脚表面覆盖有所述镀层；所述镀层的表面低于所述绝缘保护层的表面设置以形成若干容纳导电介质的容纳腔。所述载板上设有贯穿所述载板本体的盲孔，所述盲孔的内侧壁上设有导电连通所述第一面和第二面的金属层。所述盲孔位于所述第一面上的开口被所述绝缘保护层覆盖。所述镀层为镍、金、锡镀层或抗氧化粘剂涂层。为了解决引线容易与焊线接触、发生短路的问题，以及成品卡片受力测试容易损坏的问题，本技术的另一目的是提供一种双界面模块。一种双界面模块，包括：载板，为上述的载板；芯片，通过倒贴装结构连接于所述载板的所述第一面上，与部分所述导电管脚导电连接，所述载板与芯片之间由于倒贴装结构产生的间隙处填充有底部填充胶。本技术的另一目的是提供一种双界面卡，用以解决成品卡片抗压能力差的问题。一种双界面卡，包括卡本体，所述本体内埋设有导电天线，所述卡本体的同一面上设有固定连接上述双界面模块的安装槽，其特征在于，所述安装槽包括：载板槽，适于安装所述载板；天线槽，位于所述载板槽中，所述天线槽中暴露有所述天线，所述天线与所述载板的部分管脚导电连接；避让槽，位于所述天线槽中，适于容纳所述芯片；所述避让槽的开口小于所述天线槽的开口，所述避让槽的深度大于所述芯片突出所述载板表面的高度。载板槽的的深度范围为200～350um；避让槽的宽度范围为2mm～5mm，长度范围为2mm～12.5mm，深度范围为550～650um；天线槽的宽度范围为3.5mm～9mm，长度范围为12.0mm～13.2mm，深度范围为250mm～350mm。所述避让槽的槽壁均与所述芯片间隔设置。本技术技术方案，具有如下优点：1.本技术提供的载板，在载板的导电引线上设置绝缘保护层，绝缘保护层将导电引线大部分面积全部覆盖，在绝缘保护层不覆盖的位置，即为芯片焊接管脚和天线焊接管脚处设置镀层。由于镀层采用的材质多为脆而硬的金属例如锡、镍合金等；由于成品卡片需要进行压力、扭力的测试，若载板整面都设置有镀层，那么在对成品卡片施加压力、扭力的过程中，镀层金属就容易碎裂；本方案中将镀层面积减小，在降低成本的同时，还能够降低成品卡片质量损坏的风险，提高产品的合格率。绝缘保护层能够将载板上的引线和卡基上的外界焊线隔开，降低在将双界面模块嵌入卡基后造成引线和外界焊线之间短路的可能性，从而降低双界面模块与双界面卡的失效的风险。同时对载板正面导电引线进行保护，防止在空气中氧化。2.本技术提供的载板本体上的盲孔，在盲孔内壁设有金属层，金属层采用纯铜、镍合金等材质，对盲孔自身强度进行加固的同时，还能够导电联通载板两面的导电引线。在盲孔中可以采用仅有金属层、填充锡膏两种方式，而在设置金属层后，即便不填充锡膏，也因为金属层连通了两面的导电引线而能够达到预期的导电效果。3.本技术提供的双界面模块，包括了载板和芯片，载板和芯片之间的连接结构包括了锡膏、底部填充胶。由于芯片焊接管脚是低于载板表面的保护层的，因此在载板表面的凹陷位置也就是芯片焊接管脚处设置锡膏，将芯片焊接于载板上，芯片焊接管脚的凹陷设置能够便于确认锡膏的位置。当芯片被锡膏焊接固定后，芯片与芯片焊接管脚之间的间隙，即为锡膏将芯片抬离芯片焊接管脚的高度，此时锡膏充当支撑柱的作用，将底部填充胶从芯片侧边逐渐滴加，底部填充胶流经锡膏位置后，落在芯片下方的空隙处，当底部填充胶将空隙填满、凝固后，就将芯片牢牢固定在载板上。4.本技术提供的卡基上的槽，其中载板槽用来容纳双界面模块，双界面模块的外轮廓与载板槽的外轮廓相贴合；由于避让槽的深度最深，因此芯片能够落在避让槽中，又因为避让槽的尺寸小于载板槽、天线槽，因此在后续施加外力对成品卡片进行压力测试时，压力主要施加在天线槽超出避让槽的轮廓处，不易将陷入避让槽中的芯片压坏。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为载板的剖面图；图2为卡本体上的槽结构示意图；图3为卡本体上槽结构的剖面图。附图标记说明：1-载板本体；11-第一面；111-第一导电引线；112-镀层；113-绝缘保护层；12-第二面；121-第二导电引线；13-盲孔；131-金属层；14-基材；2-芯片；3-卡本体；31-载板槽；32-天线槽；33-避让槽；4-底部填充胶。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载板，包括用于安装芯片(2)的载板本体(1)，所述载板本体(1)包括基材(14)，还包括：/n第一面(11)，所述第一面(11)上设有第一导电引线(111)，导电引线端部为用于与芯片(2)或天线焊接的导电管脚；/n第二面(12)，所述第二面(12)位于所述基材(14)上所述第一面(11)的背面，所述第二面(12)上设有与第二面(12)相贴的第二导电引线(121)；/n其特征在于：/n所述第一面(11)还包括绝缘保护层(113)和镀层(112)，所述绝缘保护层(113)覆盖于所述导电引线上，所述管脚表面覆盖有所述镀层(112)；所述镀层(112)的表面低于所述绝缘保护层(113)的表面设置以形成若干容纳导电介质的容纳腔；/n所述第二面(12)的第二导电引线(121)上覆盖有镀层(112)。/n

【技术特征摘要】
20190808 CN 201921286319X1.一种载板，包括用于安装芯片(2)的载板本体(1)，所述载板本体(1)包括基材(14)，还包括：
第一面(11)，所述第一面(11)上设有第一导电引线(111)，导电引线端部为用于与芯片(2)或天线焊接的导电管脚；
第二面(12)，所述第二面(12)位于所述基材(14)上所述第一面(11)的背面，所述第二面(12)上设有与第二面(12)相贴的第二导电引线(121)；
其特征在于：
所述第一面(11)还包括绝缘保护层(113)和镀层(112)，所述绝缘保护层(113)覆盖于所述导电引线上，所述管脚表面覆盖有所述镀层(112)；所述镀层(112)的表面低于所述绝缘保护层(113)的表面设置以形成若干容纳导电介质的容纳腔；
所述第二面(12)的第二导电引线(121)上覆盖有镀层(112)。


2.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述载板上设有贯穿所述载板本体(1)的盲孔(13)，所述盲孔(13)的内侧壁上设有导电连通所述第一面(11)和第二面(12)的金属层(131)。


3.根据权利要求2所述的载板，其特征在于，所述盲孔(13)位于所述第一面(11)上的开口被所述绝缘保护层(113)覆盖。


4.根据权利要求1-3任意一项所述的载板，其特征在于，所述镀层(112)为锡镀层或互相贴合的镍层、金层。


5.根据权利要求1-3任意一项所述的载板，其特征在于，所述镀层(112)还能够是抗氧化粘剂涂层。


6.一种双界面...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建溦，宋晓健，张大伟，房贵花，金旋，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11