一种装配简便的平面功率电阻器制造技术

一种装配简便的平面功率电阻器，包括外壳，其内具有一开口向下的容纳腔，且该外壳的一侧壁上具有开口向下的定位槽；散热板，其装设于外壳的下侧面上，并覆盖该容纳腔；陶瓷片，其设置在散热板的上侧面；电阻浆料层，其设置在陶瓷片上；导电条，其设置在陶瓷片上，并与电阻浆料层电性连接，每个导电条上均电性连接有一引脚；引脚穿过定位槽延伸至外壳外部；且连接于导电条上的两个引脚能够以水平状态由下往上穿过定位槽的开口进入定位槽内；定位片，其嵌设在定位槽内，并将引脚卡设在定位片与外壳之间，定位片上开设有灌胶孔；容纳腔内填充有胶体。本电阻器散热性好，并且简化了电阻器整体的装配，提高了装配效率。

【技术实现步骤摘要】
一种装配简便的平面功率电阻器
本技术涉及电阻器领域，尤其是指一种装配简便的平面功率电阻器。
技术介绍
目前市面上有各种各样的电阻器，而各家有各家的工艺制程和结构，电阻器作为电力电子技术基础的电力电子器件而言，都逐步向小型化、大功率方向发展。如中国专利文献一种封装表面贴装结构平面功率电阻器（申请号201920890056.7），其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；陶瓷基片的底面设有金属化处理的镀层，功率电阻通过镀层焊接在外部散热器上。该平面功率电阻器结构复杂，装配难度大，且使用时存在稳定性不佳的问题。
技术实现思路
本技术提供一种装配简便的平面功率电阻器，其主要目的在于克服现有平面功率电阻器装配难度大、稳定性不佳的缺陷。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种装配简便的平面功率电阻器，包括外壳，该外壳内具有一开口向下的容纳腔，且该外壳的一侧壁上具有开口向下的定位槽；散热板，其装设于所述外壳的下侧面上，并覆盖所述容纳腔；陶瓷片，其平贴设置在所述散热板的上侧面，并且容纳于所述容纳腔；电阻浆料层，其设置在所述陶瓷片的上侧面；导电条，其设置在所述陶瓷片的上侧面，两个导电条分别与所述电阻浆料层的两端电性连接，且每个导电条上均电性连接有一引脚；所述引脚，其穿过所述定位槽延伸至所述外壳的外部；且连接于所述导电条上的两个所述引脚能够以水平状态由下往上穿过所述定位槽的开口并进入定位槽内；定位片，其嵌设在所述定位槽内，并将所述引脚卡设在定位片与外壳之间，所述定位片上开设有灌胶孔；所述容纳腔内填充有胶体以将所述外壳、散热板、陶瓷片、引脚、定位片固封在一起。进一步的，所述定位片与外壳呈包覆状态地夹设住两个所述引脚。进一步的，所述定位槽内设有定位台阶，所述定位片以与所述定位台阶相抵触的状态嵌设在所述定位槽内，并且该定位片的外表面与所述侧壁的外表面相齐平。进一步的，所述定位片呈倒T形，该定位片包括两个翼部以及向上凸出于所述翼部上侧的头部，两个所述引脚分别位于两个所述翼部的上侧。进一步的，所述定位台阶设于所述定位槽上用于与所述头部相嵌合的位置。进一步的，所述翼部上连接有顶板，所述侧壁的外表面开设有与所述定位槽连通的凹部，所述顶板与所述凹部相适配地嵌设在该凹部内。进一步的，所述外壳的下侧面设有定位凸台，所述散热板上开设有定位孔；所述散热板装设于所述外壳的下侧面上时，所述定位凸台相适配地嵌入所述定位孔内。进一步的，所述定位凸台不向下凸出于所述定位孔的下缘。进一步的，所述散热板的尺寸为：45.4mm*38mm*2.0mm。和现有技术相比，本技术产生的有益效果在于:本技术结构简单、实用性强，通过散热板的设置，保证了本电阻器的散热性能；通过定位槽与定位片的设置，简化了电阻器的装配，使得装配时，用户只需要将外壳与已经连接好引脚的散热片对接，引脚就能穿过定位槽的开口并进入定位槽内，之后再将定位片嵌入定位槽内，并进行灌胶，就能完成装配，提高了效率。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1的分体结构示意图。图3为图2中A的放大示意图。图4为本技术中装设于所述散热板上各个部件结构示意图。图5为本技术中所述外壳的结构示意图。具体实施方式下面参照附图说明本技术的具体实施方式。参照图1、图2、图3、图4、图5。一种装配简便的平面功率电阻器，包括外壳1，该外壳1内具有一开口向下的容纳腔11，且该外壳1的一侧壁12上具有开口向下的定位槽13；散热板2，其装设于外壳1的下侧面上，并覆盖该容纳腔11；本实施例中，散热板的热膨胀系数为6-8(10-6/K)之间，该热膨胀系数与陶瓷片相近；具体设计时可设置该散热板的尺寸为：45.4mm*38mm*2.0mm；陶瓷片3，其平贴设置在散热板2的上侧面，并且容纳于容纳腔11；电阻浆料层4，其设置在陶瓷片3的上侧面；导电条5，其设置在陶瓷片3的上侧面，两个导电条5分别与电阻浆料层4的两端电性连接，且每个导电条5上均电性连接有一引脚6；引脚6与导电条5可采用焊接方式连接；引脚6，其穿过定位槽13延伸至外壳1的外部；且连接于导电条5上的两个引脚6能够以水平状态由下往上穿过定位槽13的开口并进入定位槽13内；引脚6位于外壳1外部的部分能够与外置部件（图未示出）电性连接；定位片7，其嵌设在定位槽13内，并将引脚6卡设在定位片7与外壳1之间，定位片7上开设有灌胶孔71；灌胶孔71用于使用户能够将胶体通过该灌胶孔71灌入外壳1的容纳腔11并填充该容纳腔11，从而完成固封；容纳腔11内填充有胶体以将外壳1、散热板2、陶瓷片3、引脚6、定位片7固封在一起。实施例所采用的胶体可以为硅胶或树脂胶。本技术通过散热板2的设置，保证了本电阻器的散热性能；通过定位槽13与定位片7的设置，简化了电阻器的装配，使得装配时，用户只需要将外壳1与已经连接好引脚6的散热片2对接，引脚6就能穿过定位槽13的开口并进入定位槽13内，之后再将定位片7嵌入定位槽13内，并进行灌胶，就能完成装配，提高了效率。具体而言，参照图1、图2、图3、图4、图5。定位片7与外壳1呈包覆状态地夹设住两个引脚6，以防止引脚上下左右晃动，提高稳定性。参照图1、图2、图3、图4、图5。定位槽13内设有定位台阶14，定位片7以与定位台阶14相抵触的状态嵌设在定位槽13内，并且该定位片7的外表面与侧壁12的外表面相齐平。其中，定位片7呈倒T形，该定位片7包括两个翼部72以及向上凸出于翼部72上侧的头部73，两个引脚6分别位于两个翼部72的上侧。装配好后，引脚不仅位于翼部的上边与外壳之间，还位于头部的侧边与外壳之间，从而呈被包覆状态。上述定位台阶14设于定位槽13上用于与头部73相嵌合的位置。翼部72上连接有顶板721，侧壁12的外表面开设有与定位槽13连通的凹部121，顶板721与凹部121相适配地嵌设在该凹部121内。上述定位台阶14与凹部121的设置，均是为了提高定位片7嵌设在定位槽13内时的稳定性。参照图1、图2、图3、图4、图5。外壳1的下侧面设有定位凸台15，散热板2上开设有定位孔21；散热板2装设于外壳1的下侧面上时，定位凸台15相适配地嵌入定位孔21内。具体设计时，定位凸台15不向下凸出于定位孔21的下缘。设计定位凸台15与定位孔21的目的在于实现散热板2与外壳1之间的定位。参照图1、图2、图3、图4、图5。本技术的安装过程：1、先将陶瓷片3高温煅烧，然后再在陶瓷片3上印制导电条5，将烧制好本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装配简便的平面功率电阻器，其特征在于：包括/n外壳，该外壳内具有一开口向下的容纳腔，且该外壳的一侧壁上具有开口向下的定位槽；/n散热板，其装设于所述外壳的下侧面上，并覆盖所述容纳腔；/n陶瓷片，其平贴设置在所述散热板的上侧面，并且容纳于所述容纳腔；/n电阻浆料层，其设置在所述陶瓷片的上侧面；/n导电条，其设置在所述陶瓷片的上侧面，两个导电条分别与所述电阻浆料层的两端电性连接，且每个导电条上均电性连接有一引脚；/n所述引脚，其穿过所述定位槽延伸至所述外壳的外部；且连接于所述导电条上的两个所述引脚能够以水平状态由下往上穿过所述定位槽的开口并进入定位槽内；/n定位片，其嵌设在所述定位槽内，并将所述引脚卡设在定位片与外壳之间，所述定位片上开设有灌胶孔；/n所述容纳腔内填充有胶体以将所述外壳、散热板、陶瓷片、引脚、定位片固封在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种装配简便的平面功率电阻器，其特征在于：包括
外壳，该外壳内具有一开口向下的容纳腔，且该外壳的一侧壁上具有开口向下的定位槽；
散热板，其装设于所述外壳的下侧面上，并覆盖所述容纳腔；
陶瓷片，其平贴设置在所述散热板的上侧面，并且容纳于所述容纳腔；
电阻浆料层，其设置在所述陶瓷片的上侧面；
导电条，其设置在所述陶瓷片的上侧面，两个导电条分别与所述电阻浆料层的两端电性连接，且每个导电条上均电性连接有一引脚；
所述引脚，其穿过所述定位槽延伸至所述外壳的外部；且连接于所述导电条上的两个所述引脚能够以水平状态由下往上穿过所述定位槽的开口并进入定位槽内；
定位片，其嵌设在所述定位槽内，并将所述引脚卡设在定位片与外壳之间，所述定位片上开设有灌胶孔；
所述容纳腔内填充有胶体以将所述外壳、散热板、陶瓷片、引脚、定位片固封在一起。


2.如权利要求1所述一种装配简便的平面功率电阻器，其特征在于：所述定位片与外壳呈包覆状态地夹设住两个所述引脚。


3.如权利要求1所述一种装配简便的平面功率电阻器，其特征在于：所述定位槽内设有定位台阶，所述定位片以与所述定位台阶相抵触的状态嵌设在所述定位槽内...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟陈阵，陈飞，
申请(专利权)人：福建省志骐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35