一种用户识别模块(SIM)卡的制造方法(1)。该方法包括以下步骤：提供介电材料带(2)和导电层，该导电层被层压到该介电材料(2)上。在该导电层中形成导电接触件(7)；提供芯片(8)并将该芯片(8)电连接到该接触件(7)；在该芯片(8)上提供封装材料(12)；在外围边界(14)附近的该介电材料(2)中形成限定结构(4)，该限定结构(4)沿边界线布置；并且在基本上位于该边界线内的第二主表面(9)的区域上分配该封装材料(12)。根据该方法制造的SIM卡。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】SIM卡的制造方法及SIM卡
本专利技术涉及一种SIM卡(即用户识别模块卡)的制造方法以及用该方法获得的SIM卡。
技术介绍
SIM卡用于特别是移动和/或无线通信设备(诸如移动电话、平板电脑等)中。SIM卡包括记录信息的芯片。特别地，该信息与GSM网络(全球移动通信系统)的用户的身份有关。小型化SIM卡是大势所趋。因此，从全尺寸SIM卡(1FF)到MiniSIM卡(2FF)、MacroSIM卡(3FF)和NanoSIM卡(4FF)的各种形状因数(formfactor,FF)已经被标准化，并且需要生产更小的SIM卡。现有的SIM卡制造方法特别地包括制作模块并将该模块集成在卡体内。例如，制作模块包括以下步骤：-提供介电材料带和导电层，该介电材料带具有第一主表面和第二主表面，该导电层被层压在该第一主表面上，在该导电层中形成导电接触件，该导电接触件被布置为形成至少一个接触导电片，该接触件垫对应一个SIM卡，该SIM卡由外围边界限定；-提供芯片并将该芯片电连接到该至少一个接触导电片的至少一些接触件；以及-在该芯片上方的第二主表面上提供封装材料。然后，将模块插入到由例如塑料材料的卡体的空腔中，或者将该模块由塑料材料包覆成型以形成该卡体。然而，模块越小，用于将该模块粘合到卡体的所剩的表面越小。特别地，当必须将模块插入空腔中时，由于用于热熔粘合的所剩区域有限，因而该模块和卡体之间的粘合变得不足。因此，在进行卡背点压测试时，很难或甚至不可能达到大于或等于如卡制造工业中的当前规范所设定的90N的强度。特别地，本专利技术旨在解决具有小形状因数尤其是小于4FF的形状因数的卡封装中的难题。
技术实现思路
因此，根据本专利技术，其提供了一种包括以下步骤的方法：-至少在外围边界附近的介电材料中形成定界(delimiting)结构，该定界结构沿边界线布置；以及-在第二主表面基本上位于边界线内的区域上分配封装材料。换言之，使用根据本专利技术的制造方法，将模块插入卡体中的步骤由封装取代，该封装覆盖与SIM卡第二表面(背面)对应的大部分区域(即由该SIM卡的外围边界定界的区域)。因此，SIM卡封装，特别是形状因数小于4FF的SIM卡的封装，可以通过将封装材料直接分配到介电带上来实现，从而形成卡。封装材料所覆盖的区域基本上受到沿限定结构延伸的边界线的限制。由于边界线在SIM卡的外围边界附近，因此SIM卡第二表面全部或几乎全部的部分均被封装材料覆盖。封装材料形成卡体。不再需要将模块插入或被包覆成型在塑料材料的卡体中。也可以说模块(包括介电基板、电接触件、连接到该电接触件的芯片以及保护该芯片的封装材料)形成SIM卡。本专利技术的一个方面涉及定界结构，该定界结构避免封装材料铺展至由SIM卡的外围边界所限定的区域以外。该铺展限制的优点特别地在于减少了封装材料的数量，有助于使卡体成形，并且在将SIM卡相互分离时所需切割的材料的厚度较小。这些定界结构有益地形成在介电基板中。例如，定界结构优选地是在冲孔时在介电基板中所冲出的槽或开口，通过该孔在芯片和接触件之间构建连接。定界结构还可以是通过冲压在介电基板中制成的压纹(embossment)。定界结构可以具有任何形状：点形、逗点形、长方形、正方形、三角形等。有益地，定界结构沿尽可能靠近外围边界的边界线定位。边界线可以是连续的线或点状线，该点状线具有沿该边界线相互间隔的定界结构。由在介电基板上冲孔所冲的槽或开口形成的定界结构可以位于该介电基板的区域中，该区域被层压在该介电基板的第一主面上的导电层覆盖。换言之，槽或开口形成盲孔，该盲孔贯穿被导电层封闭的介电基板的厚度。或者，由在介电基板中冲孔所冲的槽或开口形成的定界结构也被冲孔贯穿导电层，该导电层被层压在该介电基板的第一主面上。换言之，槽或开口形成贯穿介电基板和导电层两者的总厚度的通孔。有益地，定界结构由在介电基板上冲孔所冲的、间隔为诸如0.3mm至0.6mm的槽或开口形成。根据另一方面，本专利技术是一种SIM卡，该SIM卡具有外围边界并且包括：-具有第一主表面和第二主表面的介电材料基板，-层压在该第一主表面上的导电层，在该导电层中形成导电接触件，该导电接触件被布置为形成接触导电片，-电连接到该接触导电片的至少一些接触件的芯片；-在该芯片上方的第二主表面上的封装材料。此外，该SIM卡包括至少在外围边界附近的介电材料中制成的定界结构。定界结构沿边界线布置，并且封装材料被构置在第二主表面基本上位于边界线内的的区域上。当阅读示例性实施例和所附权利要求书的说明时，本专利技术的其他方面和优点将变得明显，所附权利要求可被单独地或结合一个或多个其他权利要求来考虑。附图说明图1是根据本专利技术的SIM卡的制造方法的示例性实施例的示意流程图；图2示意性地示出了根据本专利技术制造的SIM卡的示例性实施例的接触面(即正面)的设计；图3示意性地示出了根据本专利技术制造的SIM卡的示例性实施例的粘结面(即背面)的设计；图4示意性地示出了根据本专利技术制造的SIM卡的示例性实施例的接触面和粘结面的设计的叠加；图5示意性地示出了图3以及根据本专利技术制造的SIM卡的示例性实施例的封装材料的叠加；图6示意性地示出了根据本专利技术制造的SIM卡的示例性实施例的横截面；图7和图8分别示意性地示出了卡带的第一面和第二面，该卡带具有根据本专利技术制造的四个SIM卡；图9和图10分别示意性地示出了另一示例性实施例的接触面(正面)和粘结面(背面)的立体图；以及图11和图12分别示意性地示出了根据本专利技术制造的SIM卡的另一示例性实施例的接触面(正面)和粘结面(背面)的立体图。具体实施方式如图1所示，根据本专利技术的SIM卡1的制造方法的示例可以包括以下步骤：-卡带制造：该步骤可以通过本领域技术人员所知的工艺来实现。卡带2可以包括介电基板(诸如厚度在50μm至130μm之间的环氧玻璃基板)。可以对该介电基板进行冲孔以制造键合孔(bondinghole)3和定界结构4。有益地，键合孔3和定界结构4被同时冲出。有益地，在将导电层5层压到介电基板的第一主面6(接触面)上之前，先进行冲孔。导电层5可以由铜、铝、不锈钢等或这些导电材料的合金之一制成。导电层5的厚度可以在18μm至38μm之间。当导电层5被层压到介电材料的第一主面6上时，导电层5可以是整片(满片)。然后，在将该整片导电层5层压到介电基板的第一主面6上之后，制作接触件7。在这种情况下，接触件7可以通过光刻和蚀刻形成。可替代地，接触件7可以通过引线框技术形成。换言之，在将接触件7层压到介电基板的第一主面6上之前，通过将满片的导电片冲裁来切割制出接触件7。使用两种技术(光刻和蚀刻或引线框)，可通过在压力和温度下层压或通过中间粘合层(未示出)将导电片粘合至介电基板的第一主面6。当使用粘合层时，其厚度可以在15μm至25μm之间，并且在冲出键合孔3之前将其铺展在第一主本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用户识别模块(SIM)卡(1)的制造方法，所述方法包括以下步骤：/n-提供介电材料带(2)和导电层(5)，所述介电材料带(2)具有第一主表面(6)和第二主表面(9)，所述导电层(5)被层压到所述第一主表面(6)上，在所述导电层(5)中形成导电接触件(7)，所述导电接触件(7)被布置为形成至少一个接触件7导电片，所述至少一个接触件7导电片对应一个SIM卡(1)，所述SIM卡(1)具有外围边界(14)；/n-提供芯片(8)并将所述芯片(8)电连接到所述至少一个接触件(7)垫的至少一些接触件(7)；/n-在所述芯片(8)上方的第二主表面(9)上提供封装材料(12)；/n其特征在于，所述方法包括以下步骤：/n-在所述外围边界(14)附近的介电材料(2)中形成定界结构(4)，所述定界结构(4)沿边界线(15)布置；以及/n-在基本上位于所述边界线(15)内的第二主表面(9)的区域上分配所述封装材料(12)。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180112 IB PCT/IB2018/0000861.一种用户识别模块(SIM)卡(1)的制造方法，所述方法包括以下步骤：
-提供介电材料带(2)和导电层(5)，所述介电材料带(2)具有第一主表面(6)和第二主表面(9)，所述导电层(5)被层压到所述第一主表面(6)上，在所述导电层(5)中形成导电接触件(7)，所述导电接触件(7)被布置为形成至少一个接触件7导电片，所述至少一个接触件7导电片对应一个SIM卡(1)，所述SIM卡(1)具有外围边界(14)；
-提供芯片(8)并将所述芯片(8)电连接到所述至少一个接触件(7)垫的至少一些接触件(7)；
-在所述芯片(8)上方的第二主表面(9)上提供封装材料(12)；
其特征在于，所述方法包括以下步骤：
-在所述外围边界(14)附近的介电材料(2)中形成定界结构(4)，所述定界结构(4)沿边界线(15)布置；以及
-在基本上位于所述边界线(15)内的第二主表面(9)的区域上分配所述封装材料(12)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述介电材料(2)中形成定界结构(4)的步骤包括沿所述边界线(15)冲孔或开槽。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在所述封装材料(12)顶部上形成平面表面(16)。
4.根据权利要求3所述的方法，其中通过磨削所述封装材料(12)而形成所述平面表面(16)。
5.根据权利要求3或4所述的方法，其中在所述平面表面(16)上刻有标记(17)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶颜伟，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR
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