一种凹凸结构体的制造方法，是制造模具的凹凸被反转了的凹凸结构体的方法，包括下述工序：准备工序，准备依次具备基材层、光固化性树脂层和保护膜层的层叠体，所述光固化性树脂层包含含氟环状烯烃聚合物(A)、光固化性化合物(B)和光固化引发剂(C)；剥离工序，将层叠体的保护膜层剥下；压接工序，向剥离工序中露出的光固化性树脂层压接模具；以及光照射工序，对于光固化性树脂层照射光。此外，涉及一种层叠体，其用于制造模具的凹凸被反转了的凹凸结构体的方法，且依次具备基材层和光固化性树脂层，所述光固化性树脂层包含含氟环状烯烃聚合物(A)、光固化性化合物(B)和光固化引发剂(C)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】凹凸结构体的制造方法、用于制造凹凸结构体的方法的层叠体及该层叠体的制造方法
本专利技术涉及凹凸结构体的制造方法、用于制造凹凸结构体的方法的层叠体以及该层叠体的制造方法。
技术介绍
作为在基板的表面形成微细凹凸图案的方法，已知光刻法、纳米压印光刻法。光刻法的装置昂贵，工艺复杂，与此相对，纳米压印光刻法具有通过简便的装置和工艺就能够在基板的表面制作微细凹凸图案这样的优点。此外，纳米压印光刻法被认为是对于形成幅度较宽且深的凹凸结构、穹顶状、四角锥、三角锥等多种多样的形状而言理想的方法。对于使用了纳米压印光刻法的在基板上形成微细凹凸图案的方法，作为一例，采用以下步骤来实施。(1)将光固化性化合物、或溶剂中溶解有光固化性化合物的清漆涂布于所期望的基板上，根据需要利用干燥炉将溶剂和/或其它有机化合物加热除去。(2)接着，使其与具有所期望的凹凸图案的模具接触，通过光照射使其固化。(3)然后，通过剥离模具，从而获得在基板上形成有凹凸结构的加工基板。作为使用光固化性化合物的光式纳米压印的公知技术，可举出例如，专利文献1、2。认为光式纳米压印能够尺寸精度良好地形成所期望的凹凸图案，容易大面积化而不需要对于宽泛的区域施加高的压力。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2009/101913号专利文献2：国际公开第2010/098102号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题近年来，在制造显示器、半导体等电子器件或电路等的工艺中，与年年增大的生产量相对应，工序中所使用的有机化合物等的排出量也增大，从废弃成本、环境问题、进而人(操作者)的健康等观点考虑，对于工艺中所使用的溶剂等有机化合物的种类、量的管制也逐渐提高。作为解决对策之一，广泛要求应用不使用溶剂的工艺(所谓干式工艺等)。对于应用纳米压印光刻法的工艺而言，也没有例外地适用各种管制。因此，要求创造微细凹凸图案形成的精度高，并且不产生溶剂等挥发成分的材料和/或工艺。上述专利文献1、2所记载的纳米压印用的光固化性树脂组合物基本上含有溶剂。因此，在实施压印工序时，有时产生溶剂等有机化合物的挥发成分。即，可能需要追加用于除去挥发成分的设备投资，从操作者的健康方面考虑也有可能成为问题。本专利技术是鉴于这样的情况而提出的。即，本专利技术的目的之一为抑制利用光式纳米压印制造凹凸结构体时的、溶剂等有机化合物的排出。用于解决课题的方法本专利技术人等进行了研究，结果完成了以下所提供的专利技术，发现了能够实现上述课题。本专利技术如下所述。1.一种凹凸结构体的制造方法，是制造模具的凹凸被反转了的凹凸结构体的方法，包括下述工序：准备工序，准备依次具备基材层、光固化性树脂层和保护膜层的层叠体，所述光固化性树脂层包含含氟环状烯烃聚合物(A)、光固化性化合物(B)和光固化引发剂(C)；剥离工序，将上述层叠体的上述保护膜层剥下；压接工序，向上述剥离工序中露出的上述光固化性树脂层压接模具；以及光照射工序，对于上述光固化性树脂层照射光。2.根据1.所述的凹凸结构体的制造方法，上述光固化性树脂层中的、上述含氟环状烯烃聚合物(A)的含量与上述光固化性化合物(B)的含量的质量比((A)/(B))为1/99以上80/20以下。3.根据1.或2.所述的凹凸结构体的制造方法，上述光固化性化合物(B)包含能够阳离子聚合的开环聚合性化合物。4.根据1.～3.中任一项所述的凹凸结构体的制造方法，上述光固化性化合物(B)在1个大气压下的沸点为150℃以上350℃以下。5.根据1.～4.中任一项所述的凹凸结构体的制造方法，上述含氟环状烯烃聚合物(A)包含下述通式(1)所示的结构单元。[化1](通式(1)中，R1～R4中的至少1个为选自由氟、含氟的碳原子数1～10的烷基、含氟的碳原子数1～10的烷氧基和含氟的碳原子数2～10的烷氧基烷基所组成的组中的含氟基团，在R1～R4不是含氟基团的情况下，R1～R4为选自由氢、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基和碳原子数2～10的烷氧基烷基所组成的组中的有机基团，R1～R4可以相同也可以不同，此外R1～R4可以互相结合以形成环结构，n表示0～2的整数。)6.根据1.～5.中任一项所述的凹凸结构体的制造方法，上述基材层由树脂膜构成。7.一种层叠体，为用于制造模具的凹凸被反转了的凹凸结构体的方法的层叠体，其依次具备基材层、光固化性树脂层和保护膜层，所述光固化性树脂层包含含氟环状烯烃聚合物(A)、光固化性化合物(B)和光固化引发剂(C)。8.根据7.所述的层叠体，上述光固化性树脂层中的、上述含氟环状烯烃聚合物(A)的含量与上述光固化性化合物(B)的含量的质量比((A)/(B))为1/99以上80/20以下。9.根据7.或8.所述的层叠体，上述光固化性化合物(B)包含能够阳离子聚合的开环聚合性化合物。10.根据7.～9.中任一项所述的层叠体，上述光固化性化合物(B)在1个大气压下的沸点为150℃以上350℃以下。11.根据7.～10.中任一项所述的层叠体，上述含氟环状烯烃聚合物(A)包含下述通式(1)所示的结构单元。[化2](通式(1)中，R1～R4中的至少1个为选自由氟、含氟的碳原子数1～10的烷基、含氟的碳原子数1～10的烷氧基和含氟的碳原子数2～10的烷氧基烷基所组成的组中的含氟基团，在R1～R4不是含氟基团的情况下，R1～R4为选自由氢、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基和碳原子数2～10的烷氧基烷基所组成的组中的有机基团，R1～R4可以相同也可以不同，此外R1～R4可以互相结合以形成环结构，n表示0～2的整数。)12.根据7.～11.中任一项所述的层叠体，上述基材层由树脂膜构成。13.一种层叠体的制造方法，为7.～12.中任一项所述的层叠体的制造方法，其包括下述工序：在基材层的表面形成包含含氟环状烯烃聚合物(A)、光固化性化合物(B)和光固化引发剂(C)的光固化性树脂层的工序；以及在上述光固化性树脂层的表面形成保护膜层的工序。专利技术的效果根据本专利技术，能够抑制利用光式纳米压印制造凹凸结构体时的、溶剂等有机化合物的排出。此外，本专利技术的层叠体的光固化性树脂层包含含氟环状烯烃聚合物，即，含有氟并且具有环状烯烃骨架的聚合物。通过该“含氟”，从而能够使层叠体的保护膜层的剥离性良好，此外，对于凹凸结构体制造时的剥离性，也能良好地形成，从而能够获得模具的图案被精度良好地转印了的凹凸结构体。进一步，认为通过“包含具有环状烯烃骨架的聚合物”，从而在制本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种凹凸结构体的制造方法，是制造模具的凹凸被反转了的凹凸结构体的方法，包括下述工序：/n准备工序，准备依次具备基材层、光固化性树脂层和保护膜层的层叠体，所述光固化性树脂层包含含氟环状烯烃聚合物(A)、光固化性化合物(B)和光固化引发剂(C)；/n剥离工序，将所述层叠体的所述保护膜层剥下；/n压接工序，向所述剥离工序中露出的所述光固化性树脂层压接模具；以及/n光照射工序，对于所述光固化性树脂层照射光。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180119 JP 2018-0069801.一种凹凸结构体的制造方法，是制造模具的凹凸被反转了的凹凸结构体的方法，包括下述工序：
准备工序，准备依次具备基材层、光固化性树脂层和保护膜层的层叠体，所述光固化性树脂层包含含氟环状烯烃聚合物(A)、光固化性化合物(B)和光固化引发剂(C)；
剥离工序，将所述层叠体的所述保护膜层剥下；
压接工序，向所述剥离工序中露出的所述光固化性树脂层压接模具；以及
光照射工序，对于所述光固化性树脂层照射光。
2.根据权利要求1所述的凹凸结构体的制造方法，
所述光固化性树脂层中的、所述含氟环状烯烃聚合物(A)的含量与所述光固化性化合物(B)的含量的质量比即(A)/(B)为1/99以上80/20以下。
3.根据权利要求1或2所述的凹凸结构体的制造方法，
所述光固化性化合物(B)包含能够阳离子聚合的开环聚合性化合物。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的凹凸结构体的制造方法，
所述光固化性化合物(B)在1个大气压下的沸点为150℃以上350℃以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的凹凸结构体的制造方法，
所述含氟环状烯烃聚合物(A)包含下述通式(1)所示的结构单元，
[化1]
通式(1)中，
R1～R4中的至少1个为选自由氟、含氟的碳原子数1～10的烷基、含氟的碳原子数1～10的烷氧基和含氟的碳原子数2～10的烷氧基烷基所组成的组中的含氟基团，
在R1～R4不是含氟基团的情况下，R1～R4为选自由氢、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基和碳原子数2～10的烷氧基烷基所组成的组中的有机基团，
R1～R4可以相同也可以不同，此外R1～R4可以互相结合以形成环结构，n表示0～2的整数。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的凹凸结构体的制造方法，
所述基材...
【专利技术属性】
技术研发人员：小田隆志，大喜田尚纪，中岛真实，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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