电阻、模内电子薄膜的制备方法及电阻和模内电子薄膜技术

本发明专利技术公开了一种电阻、模内电子薄膜的制备方法及电阻和模内电子薄膜，其中，电阻的制备方法包括，确定目标电阻的电阻率；根据所述电阻率确定所述目标电阻的目标尺寸；根据所述目标尺寸搭接焊盘；制备所述目标电阻。本发明专利技术可以预先根据需要制备的目标电阻的阻值，调配任意电阻率的电阻制备材料，可进一步确定电阻的尺寸，因此，可制备任意阻值或不同尺寸的电阻，在模内电子薄膜制备的过程中制备电阻，适应超薄产品的需要，也无需后续在薄膜上进行贴片式和插件式电阻的贴装，减少了贴装工序，降低贴装成本，并且，可在任意3D曲面拉伸成型的电子薄膜上进行电阻的布局，为特殊的产品需求提供应用基础。

【技术实现步骤摘要】
电阻、模内电子薄膜的制备方法及电阻和模内电子薄膜
本专利技术涉及电子元器件制造领域，尤其是涉及一种电阻、模内电子薄膜的制备方法及电阻和模内电子薄膜。
技术介绍
目前，为了实现电子电性功能，采用主要是将电子元器件贴装到有线路的IME薄膜上，由于电子元器件为硬式固体，常会在贴装过程中薄膜产生形变，影响薄膜外观，进而影响最终产品的外观；电子元器件封装形式大多采用传统的贴片式或者插件式元器件，不适于应用到对尺寸要求较高的产品上，例如超薄产品，另外在高压拉升成型的工艺中，贴片式和插件式的电子元器件容易脱落导致功能失效。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种电阻、模内电子薄膜的制备方法及电阻和模内电子薄膜，能够根据需要制备任一阻值的电阻，省去了元器件的贴装步骤，解决了传统电阻元器件不能贴装在曲面上和高压拉伸成型元器件脱落的问题。第一方面，本专利技术的一个实施例提供了膜内电子薄膜上制备电阻方法：包括：确定目标电阻的电阻率；根据所述电阻率以及所述目标电阻的阻值调整所述目标电阻的目标尺寸；根据所述目标尺寸制备焊盘；在所述焊盘位置印刷所述目标电阻。本专利技术实施例的膜内电子薄膜上制备电阻方法至少具有如下有益效果：本专利技术实施例根据预先根据需要制备的目标电阻的阻值，调配任意电阻率的电阻制备材料，可进一步确定电阻的尺寸，因此，可制备任意阻值或者不同尺寸的电阻，可在模内电子薄膜制备的过程中制备电阻，适应对尺寸要求较高的产品，无需后续在薄膜上进行贴片式和插件式电阻的贴装，减少了贴装工序，降低贴装成本，电阻通过印刷在模内电子薄膜上，可在任意3D曲面拉伸成型的电子薄膜上进行电阻的布局，为各种产品需求提供应用基础，例如，汽车触控面板、生活电器的触控面板等各类触控面板产品中。同时，通过预先确定电阻的阻值和尺寸参数，便于进行批量制造。根据本专利技术的另一些实施例的膜内电子薄膜上制备电阻方法，所述确定目标电阻的电阻率，包括：对制备所述目标电阻的制备材料进行调配，以获取所述电阻率的制备材料。可调配任意电阻率的目标电阻制备材料，即可根据目标电阻的阻值确定电阻的尺寸参数，可以将相同电阻值的电阻制备成不同尺寸，适应不同的电路布局需要，丰富了模内电子薄膜的应用场景。根据本专利技术的另一些实施例的膜内电子薄膜上制备电阻方法，所述制备材料包括石墨碳油墨或石墨烯油墨。根据本专利技术的另一些实施例的膜内电子薄膜上制备电阻方法，所述根据所述电阻率确定所述目标电阻的目标尺寸，包括：根据所述目标电阻的阻值和所述电阻率确定所述目标电阻的长度和截面积。根据需要确定电阻长度和截面积，可在电阻值相同的情况下，制备出各种尺寸的电阻，适应不同的电路布局需要。根据本专利技术的另一些实施例的膜内电子薄膜上制备电阻方法，还包括确定制备所述目标电阻的制备区域，所述焊盘处于目标制备区域中。由于电阻的阻值和尺寸均可调，因此，扩大了目标电阻制备区域的选择自由度，避免了由于电路布局的限制导致最终产品的功能的阉割。根据本专利技术的另一些实施例的电阻制备方法，述制备所述目标电阻，包括：在所述目标制备区域中的所述焊盘处印刷所述制备材料，获得所述目标电阻。第二方面，本专利技术的一个实施例提供了模内电子薄膜的制备方法，包括本专利技术第一方面任一实施例的电阻制备方法，还包括：对印刷有目标电阻的薄膜进行高压成型，获得中间模内电子薄膜；对所述中间膜内电子薄膜进行注塑成型，获得目标模内电子薄膜。本专利技术实施例的电阻制备方法至少具有如下有益效果：根据本专利技术的另一些实施例的模内电子薄膜的制备方法，对印刷有所述目标电阻的薄膜进行电路测试。本专利技术实施例的模内电子薄膜的制备方法至少具有如下有益效果：在制备本专利技术实施例中模内电子薄膜的过程，可以预先根据需要制备的目标电阻的阻值，调配任意电阻率的电阻制备材料，可进一步确定电阻的尺寸，因此，可制备任意阻值的或者不用尺寸的电阻，可在模内电子薄膜制备的过程中制备电阻，适应对尺寸要求较高的产品的需要，也无需后续在薄膜上进行贴片式和插件式电阻的贴装，减少了贴装工序，降低贴装成本，电阻通过印刷在模内电子薄膜上，可在任意3D曲面拉伸成型的电子薄膜上进行电阻的布局，为不同的产品需求提供应用基础。第三方面，本专利技术的一个实施例提供了电阻，使用本专利技术第一方面任一实施例的所述电阻制备方法的获得。本专利技术实施例的电阻至少具有如下有益效果：本专利技术实施例的电阻通过石墨碳油墨制备，可以预先根据需要制备的目标电阻的阻值，调配任意电阻率的电阻制备材料，可进一步确定电阻的尺寸，因此，可制备任意阻值或者不同尺寸的电阻，可在模内电子薄膜制备的过程中制备电阻，适应超薄产品的需要，也无需后续在薄膜上进行贴片式和插件式电阻的贴装，减少了贴装工序，降低贴装成本，并且，可在任意3D曲面拉伸成型的电子薄膜进行电阻的布局，为特殊的产品需求提供应用基础。第四方面，本专利技术的一个实施例提供了模内电子薄膜，使用本专利技术第二方面所述模内电子薄膜的制备方法获得，并且包括本专利技术第三方面任一实施例的电阻。本专利技术实施例的模内电子薄膜至少具有如下有益效果：在制备本专利技术实施例中模内电子薄膜的过程中可以预先根据需要制备的目标电阻的阻值，调配任意电阻率的电阻制备材料，可进一步确定电阻的尺寸，因此，因此，可制备任意阻值或不同尺寸的电阻，在模内电子薄膜制备的过程中制备电阻，适应对尺寸要求较高的产品产品的需要，也无需后续在薄膜上进行贴片式和插件式电阻的贴装，减少了贴装工序，降低贴装成本，电阻通过印刷在模内电子薄膜上，可在任意3D曲面拉伸成型的电子薄膜上进行电阻的布局，为特殊的产品需求提供应用基础。附图说明图1是本专利技术实施例中膜内电子薄膜上制备电阻方法的一具体实施例流程示意图；图2是本专利技术实施例中模内电子薄膜制备方法的一具体实施例流程示意图；图3是本专利技术实施例中目标电阻与焊盘的位置关系。附图标记1、焊盘；2、目标电阻；3、线路。具体实施方式以下将结合实施例对本专利技术的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。在本专利技术实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.膜内电子薄膜上制备电阻方法，其特征在于，包括：/n确定目标电阻的电阻率；/n根据所述电阻率以及所述目标电阻的阻值调整所述目标电阻的尺寸；/n根据所述尺寸制备焊盘；/n在所述焊盘位置印刷所述目标电阻。/n

【技术特征摘要】
1.膜内电子薄膜上制备电阻方法，其特征在于，包括：
确定目标电阻的电阻率；
根据所述电阻率以及所述目标电阻的阻值调整所述目标电阻的尺寸；
根据所述尺寸制备焊盘；
在所述焊盘位置印刷所述目标电阻。


2.根据权利要求1所述膜内电子薄膜上制备电阻方法，其特征在于，所述确定目标电阻的电阻率，包括：调配所述目标电阻的制备材料，以获取所述电阻率的制备材料。


3.根据权利要求2所述膜内电子薄膜上制备电阻方法，其特征在于，所述制备材料包括石墨碳油墨或石墨烯油墨。


4.根据权利要求2所述膜内电子薄膜上制备电阻方法，其特征在于，所述根据所述电阻率确定所述目标电阻的目标尺寸，包括：
根据所述目标电阻的阻值和所述电阻率确定所述目标电阻的长度和截面积。


5.根据权利要求4所述膜内电子薄膜上制备电阻方法，其特征在于，还包括确定制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖章明，
申请(专利权)人：廖章明，
类型：发明
国别省市：广西;45