本实用新型专利技术公开半导体材料加工技术领域的一种半导体材料加工用超声波清洗装置，包括底座、超声波发生器和暖风机，所述底座底部设置有水箱，所述水箱顶部设置有清洗机壳，所述活动板顶部中央设置有清洗固定件，所述清洗机壳底部内壁左右侧均设置有分流管，本实用新型专利技术两组安装盘同步绕安装轴进行圆周运动，进而使固定的半导体材料进行圆周运动，方便清洗多组半导体材料，同时在进行圆周运动时，通过接触齿轮和固定齿轮的啮合，实现从动杆的自转，进而带动通过夹持板固定的半导体材料自转，方便清洗单组半导体材料上不同范围，大大提高了超声波发生器的分散质量和分散效率，也大大提高了清洗的质量和效率，使半导体材料清洗不会存在死角。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料加工用超声波清洗装置
本技术涉及半导体材料加工
，具体为一种半导体材料加工用超声波清洗装置。
技术介绍
半导体材料在加工时表面会残留有杂质和污垢等，为此，需要对半导体材料进行清洗，现有的清洗方式大多就是将半导体材料放入水槽中冲洗，这样的方式洗得很不干净，而且容易造成清洗死角，影响半导体材料的使用质量，为此，我们提出一种半导体材料加工用超声波清洗装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体材料加工用超声波清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体材料加工用超声波清洗装置，包括底座、超声波发生器和暖风机，所述底座底部设置有水箱，所述水箱顶部设置有清洗机壳，所述清洗机壳底部内壁中央开设有凹槽，且凹槽内设置有保护壳，且保护壳内设置有液压缸，所述液压缸输出端设置有伸缩杆，且伸缩杆贯穿保护壳顶部并与活动板底部中央连接，所述活动板顶部中央设置有清洗固定件，所述清洗机壳顶部开设有与清洗固定件配合的通口，所述通口内左侧铰接有相匹配的盖体，所述超声波发生器设置在盖体底部中央，所述暖风机设置在盖体底部右侧，所述清洗机壳底部内壁左右侧均设置有分流管，两组所述分流管相对一侧均匀通过支管设置有喷嘴，左右侧所述喷嘴均位于活动板外侧，两组所述分流管顶端均贯穿清洗机壳顶部并延伸至清洗机壳后侧，两组所述分流管远离清洗机壳的一端通过三通接头连接有管道，且管道另一端与高压水泵输出端连接，且高压水泵固定在清洗机壳后侧外壁，高压水泵输出端设置有抽水管，且抽水管的另一端与水箱后侧外壁左端底部连接，所述清洗机壳底部均匀设置有相连通的渗管，且渗管底端贯穿水箱顶部。进一步地，所述清洗固定件包括固定在活动板顶部前后侧的支撑板，前后侧所述支撑板之间顶部固定设置有安装轴，所述安装轴外壁前后端均通过轴承活动套设有安装盘，前后侧所述安装盘左右侧均通过纵向的连接杆固定连接，前侧所述支撑板的顶部设置有电机壳，且电机壳内设置有电机，且电机的输出端贯穿电机壳后侧并设置有微型齿轮，前侧所述安装盘的前侧外壁固定设置有环形凸边，且环形凸边内壁环形阵列均匀设置有与微型齿轮啮合的齿牙，微型齿轮位于环形凸边顶部内壁处，前侧所述安装盘的后侧外壁环形阵列均匀通过轴承活动设置有从动杆，所述从动杆外壁套接有接触齿轮，所述从动杆位于左右侧的连接杆内侧，所述安装轴外壁前侧固定套接有与接触齿轮啮合的固定齿轮，且固定齿轮位于前后侧安装盘之间，所述固定齿轮位于左右侧的连接杆内侧，后侧所述安装盘上环形阵列均匀螺纹插接有与从动杆对应的螺杆，所述螺杆前端通过轴承活动设置有安装块，且安装块和从动杆相对一侧均设置有相配合的夹持板。进一步地，所述安装轴前后侧外壁均固定套接有限位块，且前侧限位块贴合前侧安装盘的前侧，后侧限位块贴合后侧安装盘的后侧。进一步地，所述螺杆前端通过轴承活动设置的安装块靠近螺杆的一侧外壁设置有限位导杆，且限位导杆远离安装块的一端贯穿后侧安装盘。进一步地，所述活动板顶部四周均活动插接有导杆，且导杆顶部和底部分别与清洗机壳顶部和底部的内壁固定连接。进一步地，所述水箱内腔从上至下依次倾斜设置有陶瓷过滤板和活性炭过滤板，所述水箱右侧分别设置有与陶瓷过滤板和活性炭过滤板配合的排污管，所述抽水管远离高压水泵的一端位于活性炭过滤板下方。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术设置有超声波发生器与清洗固定件配合，通过超声波发生器将半导体材料上的污渍分散、剥离，再通过高压水泵、分流管、喷嘴和清洗固定件配合，对半导体材料进行清洗，设置的清洗固定件，通过转动螺杆，通过两组夹持板将待清洗的半导体材料固定在前后的安装盘之间，在使用时，通过电机带动微型齿轮，微型齿轮和环形凸边上的齿牙配合带动前侧的安装盘，前侧的安装盘通过连接杆带动后侧安装盘，进而使两组安装盘同步绕安装轴进行圆周运动，进而使固定的半导体材料进行圆周运动，方便清洗多组半导体材料，同时在进行圆周运动时，通过接触齿轮和固定齿轮的啮合，实现从动杆的自转，进而带动通过夹持板固定的半导体材料自转，方便清洗单组半导体材料上不同范围，大大提高了超声波发生器的分散质量和分散效率，也大大提高了清洗的质量和效率，使半导体材料清洗不会存在死角，同时可夹持多组半导体材料同时进行工作，大大提高工作效率，设置有渗管、陶瓷过滤板和活性炭过滤板，清洗后的水通过渗管循环至水箱通过陶瓷过滤板和活性炭过滤板处理进行循环使用，降低使用成本，同时还设置有暖风机，在清洗后对半导体材料进行干燥，方便使用人员取出进行下一组的清洗作业，大大提高工作效率，降低人工负担。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术清洗固定件结构左视图；图3为本技术固定齿轮和接触齿轮配合结构示意图。图中：1、底座；2、清洗机壳；3、水箱；4、液压缸；5、活动板；6、清洗固定件；61、支撑板；62、安装轴；63、安装盘；64、电机壳；65、环形凸边；66、连接杆；67、固定齿轮；68、从动杆；69、接触齿轮；691、螺杆；692、夹持板；693、限位块；7、通口；8、盖体；9、超声波发生器；10、暖风机；11、分流管；12、喷嘴；13、渗管；14、陶瓷过滤板；15、活性炭过滤板；16、抽水管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种半导体材料加工用超声波清洗装置，请参阅图1，包括底座1、超声波发生器9和暖风机10，超声波发生器9和暖风机10在本领域内应用广泛，其结构和原理已为本领域技术人员熟知，在此不另作详述，本技术中电气元件通过导线与外部电源连接；请参阅图1，底座1底部设置有水箱3，水箱3右侧顶部带有连接管，连接管可带有阀体，方便向水箱3内加水，水箱3顶部设置有清洗机壳2，清洗机壳2底部内壁中央开设有凹槽，且凹槽内设置有保护壳，保护壳可采用螺钉或螺栓的固定方式固定在凹槽内，保护壳用于保护液压缸4，且保护壳内设置有液压缸4，液压缸4在本领域内应用广泛，其结构和原理已为本领域技术人员熟知，在此不另作详述，液压缸4输出端设置有伸缩杆，且伸缩杆贯穿保护壳顶部并与活动板5底部中央连接，液压缸4通过伸缩杆带动活动板5上下移动，方便使用人员在清洗固定件6上放置或取出半导体材料；请参阅图1，活动板5顶部中央设置有清洗固定件6，用于固定半导体材料进行清洗，并在清洗时提供辅助作用；请参阅图1，清洗机壳2顶部开设有与清洗固定件6配合的通口7，方便通过液压缸4和伸缩杆带动活动板5向上，使清洗固定件6通过通口7向上，通口7内左侧铰接有相匹配的盖体8，盖体8保证清洗作业的稳定，盖体8的底部右端贴合设置有凸块，凸本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体材料加工用超声波清洗装置，包括底座(1)、超声波发生器(9)和暖风机(10)，其特征在于：所述底座(1)底部设置有水箱(3)，所述水箱(3)顶部设置有清洗机壳(2)，所述清洗机壳(2)底部内壁中央开设有凹槽，且凹槽内设置有保护壳，且保护壳内设置有液压缸(4)，所述液压缸(4)输出端设置有伸缩杆，且伸缩杆贯穿保护壳顶部并与活动板(5)底部中央连接，所述活动板(5)顶部中央设置有清洗固定件(6)，所述清洗机壳(2)顶部开设有与清洗固定件(6)配合的通口(7)，所述通口(7)内左侧铰接有相匹配的盖体(8)，所述超声波发生器(9)设置在盖体(8)底部中央，所述暖风机(10)设置在盖体(8)底部右侧，所述清洗机壳(2)底部内壁左右侧均设置有分流管(11)，两组所述分流管(11)相对一侧均匀通过支管设置有喷嘴(12)，左右侧所述喷嘴(12)均位于活动板(5)外侧，两组所述分流管(11)顶端均贯穿清洗机壳(2)顶部并延伸至清洗机壳(2)后侧，两组所述分流管(11)远离清洗机壳(2)的一端通过三通接头连接有管道，且管道另一端与高压水泵输出端连接，且高压水泵固定在清洗机壳(2)后侧外壁，高压水泵输出端设置有抽水管(16)，且抽水管(16)的另一端与水箱(3)后侧外壁左端底部连接，所述清洗机壳(2)底部均匀设置有相连通的渗管(13)，且渗管(13)底端贯穿水箱(3)顶部。/n...
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料加工用超声波清洗装置，包括底座(1)、超声波发生器(9)和暖风机(10)，其特征在于：所述底座(1)底部设置有水箱(3)，所述水箱(3)顶部设置有清洗机壳(2)，所述清洗机壳(2)底部内壁中央开设有凹槽，且凹槽内设置有保护壳，且保护壳内设置有液压缸(4)，所述液压缸(4)输出端设置有伸缩杆，且伸缩杆贯穿保护壳顶部并与活动板(5)底部中央连接，所述活动板(5)顶部中央设置有清洗固定件(6)，所述清洗机壳(2)顶部开设有与清洗固定件(6)配合的通口(7)，所述通口(7)内左侧铰接有相匹配的盖体(8)，所述超声波发生器(9)设置在盖体(8)底部中央，所述暖风机(10)设置在盖体(8)底部右侧，所述清洗机壳(2)底部内壁左右侧均设置有分流管(11)，两组所述分流管(11)相对一侧均匀通过支管设置有喷嘴(12)，左右侧所述喷嘴(12)均位于活动板(5)外侧，两组所述分流管(11)顶端均贯穿清洗机壳(2)顶部并延伸至清洗机壳(2)后侧，两组所述分流管(11)远离清洗机壳(2)的一端通过三通接头连接有管道，且管道另一端与高压水泵输出端连接，且高压水泵固定在清洗机壳(2)后侧外壁，高压水泵输出端设置有抽水管(16)，且抽水管(16)的另一端与水箱(3)后侧外壁左端底部连接，所述清洗机壳(2)底部均匀设置有相连通的渗管(13)，且渗管(13)底端贯穿水箱(3)顶部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用超声波清洗装置，其特征在于：所述清洗固定件(6)包括固定在活动板(5)顶部前后侧的支撑板(61)，前后侧所述支撑板(61)之间顶部固定设置有安装轴(62)，所述安装轴(62)外壁前后端均通过轴承活动套设有安装盘(63)，前后侧所述安装盘(63)左右侧均通过纵向的连接杆(66)固定连接，前侧所述支撑板(61)的顶部设置有电机壳(64)，且电机壳(64)内设置有电机，且电机的输出端贯穿电机壳(64)后侧并设置有微型齿轮，前侧所述安装盘(63)的前侧外...
【专利技术属性】
技术研发人员：何威威，
申请(专利权)人：苏州欣威晟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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