【技术实现步骤摘要】
安装装置及半导体器件的制造方法
本专利技术涉及安装装置,例如能够适用于使用频闪照明的安装装置。
技术介绍
在电子零件安装装置中,为了进行高精度的电子零件安装,而在将电子零件吸附保持于吸嘴并向安装部移动的期间,通过具有CCD(ChargeCoupledDevice,电荷耦合元件)、CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互补金属氧化物半导体)等摄像元件的数码相机对该电子零件进行拍摄,并将取入的其图像信息转换成电信号,进行图像处理而得到测定值。并且,基于该测定值,在电子零件移动过程中,修正安装位置而将该电子零件安装于印刷基板。为了得到误差少的高精度的图像,基于该相机对电子零件的拍摄需要使用具有规定以上光量的照明装置,通常使用基于频闪灯的闪光或基于卤素灯的连续点亮等手段(例如专利文献1)。在使用了频闪照明的识别相机的曝光(频闪曝光)中,通过使曝光时间为短时间,如数十μs左右,而也能够拍摄高速的动作,从而能够进行识别处理。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2000-124683号公报
技术实现思路
在多个轴同时动作那样的装置中,在识别拍摄中其他的轴动作的情况下,受动作振动产生的影响,在静止位置和振动时,拍摄到的图像存在位置偏移的情况。在频闪曝光中由于是高速处理,所以为在短时间内将高光量的发光作为着重点的电路结构,频闪灯的点亮时间的延长具有最长发光时间的制约,难以超过装置的固有振动(例如数十Hz、数十ms等)的一个周期 ...
【技术保护点】
1.一种安装装置,其特征在于,具备:/n第一摄像装置,其相对于第一拍摄对象物相对地移动,对所述第一拍摄对象物进行拍摄;和/n第一照明装置,其向所述第一拍摄对象物照射光,/n所述第一照明装置构成为,在所述第一摄像装置的曝光时间内以振动周期的1/2以下的周期多次进行频闪发光。/n
【技术特征摘要】
20190214 JP 2019-0249451.一种安装装置,其特征在于,具备:
第一摄像装置,其相对于第一拍摄对象物相对地移动,对所述第一拍摄对象物进行拍摄;和
第一照明装置,其向所述第一拍摄对象物照射光,
所述第一照明装置构成为,在所述第一摄像装置的曝光时间内以振动周期的1/2以下的周期多次进行频闪发光。
2.如权利要求1所述的安装装置,其特征在于,
还具备向所述第一照明装置供给照明发光电流的频闪照明电源,
所述第一摄像装置构成为,基于拍摄触发信号开始曝光并且生成向所述频闪照明电源供给的频闪触发信号,
所述频闪照明电源构成为,基于所述频闪触发信号周期性地将所述照明发光电流向所述第一照明装置供给。
3.如权利要求1所述的安装装置,其特征在于,还具备:
频闪照明电源,其向所述第一照明装置供给照明发光电流;和
脉冲发生电路,其基于触发信号生成向所述频闪照明电源供给的频闪触发信号,
所述第一摄像装置构成为,基于拍摄触发信号开始曝光并且生成向所述频闪照明电源供给的频闪触发信号,
所述频闪照明电源构成为,基于所述频闪触发信号周期性地将所述照明发光电流向所述第一照明装置供给。
4.如权利要求1所述的安装装置,其特征在于,还具备:
第二摄像装置,其相对于第二拍摄对象物相对地移动,对所述第二拍摄对象物进行拍摄;和
第二照明装置,其向所述第二拍摄对象物照射光,
所述第二照明装置构成为,在所述第二摄像装置的曝光时间内以振动周期的1/2以下的周期多次进行频闪发光。
5.如权利要求4所述的安装装置,其特征在于,
所述第一拍摄对象物为裸芯片,
所述安装装置还具备搬送所述裸芯片的第一安装头,
所述第一摄像装置构成为被固定,且从下方对保持于移动的所述第一安装头的所述裸芯片进行拍摄。
6.如权利要求5所述的安装装置,其特征在于,
所述第二拍摄对象物为修正标记,
所述第二摄像装置构成为,搭载于所述第一安装头,在所述第一摄像装置对保持于移动的所述第一安装头的所述裸芯片进行拍摄时从上方对所述修正标记进行拍摄。
7.如权利要求6所述的安装装置,其特征在于,
所述第二摄像装置构成为从上方对供所述裸芯片载置的基板进行拍摄。
8.如权利要求7所述的安装装置,其特征在于,
还具备搬送所述裸芯片的转移台,
所述第二摄像装置构成为从上方对保持于所述转移台的所述裸芯片进行拍摄。
9.如权利要求4所述的安装装置,其特征在于,
所述第一照明装置具备伪同轴照明和侧方照明,
所述第二照明装置具备伪同轴照明和侧方照明。
10.如权利要求8所述的安装装置,其特征在于,还具备:
安装台;
第一梁,其以跨在所述安装台的上方的方式向第一方向延伸,且其两端分别以...
【专利技术属性】
技术研发人员:酒井一信,石川雄大,
申请(专利权)人:捷进科技有限公司,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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