一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统及方法，涉及电容器制备技术领域。该多层片式瓷介电容器生坯成型系统包括多个印刷头和印刷烘干装置，多个印刷头间隔设置，且多个印刷头用于交替在载板上采用湿法丝网印刷从下至上依次印刷成型多个印刷层，印刷烘干装置集成于多个印刷头，且用于对多个印刷头印刷后的每个印刷层进行烘干作业；其中，每个印刷头均被配置为在上一个印刷层处于半烘干状态时印刷下一个印刷层。该系统可提高生坯成型效率，同时保证成型生坯的质量，提高瓷体生坯的致密性，降低瓷体中的气孔缺陷，提高产品的耐压性能。同时，多个印刷层间交替印刷一体成型，使得排胶烧结不易分层。

【技术实现步骤摘要】
一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统及方法
本专利技术涉及电容器制备
，具体而言，涉及一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统及方法。
技术介绍
多层片式瓷介电容器具有耐压高、体积小、无极性、抗湿性等优异的综合性能提点，被广泛应用于通讯、航空、航天、电子、兵器等各个领域。当使用在超过500V的逆变器、高压电源上时，往往需要耐压更高的产品，以保证在高压条件下使用时不会被击穿。鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供多层片式瓷介电容器生坯成型系统及方法，可可提高生坯成型效率，同时保证成型生坯的质量，提高瓷体生坯的致密性，降低瓷体中的气孔缺陷，提高产品的耐压性能。同时，多个印刷层间交替印刷一体成型，使得排胶烧结不易分层。本专利技术是这样实现的：第一方面，实施例提供一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统，包括：多个印刷头和印刷烘干装置，多个印刷头间隔设置，且多个印刷头用于交替在载板上采用湿法丝网印刷从下至上依次印刷成型多个印刷层，印刷烘干装置集成于多个印刷头，且用于对多个印刷头印刷后的每个印刷层进行烘干作业；其中，每个印刷头均被配置为在上一个印刷层处于半烘干状态时印刷下一个印刷层。在可选的实施方式中，多个印刷层包括在载板上从下至上依次印刷成型的剥离层、下保护层、介质电极交替层、上保护层以及切割线。在可选的实施方式中，多层片式瓷介电容器生坯成型系统包括四个印刷头，且四个印刷头两两相对成方形排布，每个印刷头的印刷方向均为朝向方形的中心位置方向；烘干装置包括依次设置于相邻两个印刷头之间的四个烘干段，每个烘干段均可独立地进行烘干作业。第二方面，实施例提供一种多层片式瓷介电容器生坯成型方法，包括：利用多层片式瓷介电容器生坯成型系统采用湿法丝网印刷在载板上依次印刷多个印刷层；其中，多层片式瓷介电容器生坯成型系统包括多个印刷头和印刷烘干装置，多个印刷头间隔设置，且多个印刷头用于交替在载板上采用湿法丝网印刷从下至上依次印刷成型多个印刷层，印刷烘干装置集成于多个印刷头，且用于对多个印刷头印刷后的每个印刷层进行烘干作业；其中，每个印刷头均被配置为在上一个印刷层处于半烘干状态时印刷下一个印刷层。在可选的实施方式中，多层片式瓷介电容器生坯成型系统包括四个呈方形设置的第一印刷头、第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头，第一印刷头、第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头的印刷方向均为朝向方形的中心位置方向；第一印刷头、第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头在载板上依次印刷多个印刷层的步骤包括：控制第一印刷头在载板上印刷剥离层；控制第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头共同在剥离层上印刷下保护层；控制第一印刷头在下保护层上印刷单个电极层，控制第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头共同在电极层上印刷介质层，并交替印刷单个电极层和单个介质层后形成介质电极交替层；控制第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头共同在介质电极交替层上印刷上保护层；控制第一印刷头在上保护层上印刷切割线。在可选的实施方式中，烘干装置包括设置于第一印刷头与第二印刷头之间的第一烘干段、设置于第二印刷头与第三印刷头之间的第二烘干段、设置于第三印刷头与第四印刷头之间的第三烘干段以及设置于第四印刷头和第一印刷头之间的第四烘干段；第一印刷头、第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头在载板上依次印刷多个印刷层的步骤具体包括：控制第一印刷头通过衬底网版将衬底材料印刷覆盖在载板上，并通过第一烘干段、第二烘干段、第三烘干段以及第四烘干段进行烘干后得到剥离层；控制第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆交替重复地印刷覆盖于剥离层依次形成多个瓷膜层后得到下保护层；控制第一印刷头通过电极网版将电极材料印刷覆盖于下保护层上，并通过第一烘干段烘干后得到单个电极层；控制第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆交替重复地印刷覆盖于电极层依次形成多个瓷膜层后得到单个介质层；根据介质层数以及电极层数需求，交替印刷多个电极层和多个介质层后得到介质电极交替层；控制第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆交替重复地印刷覆盖于介质电极交替层依次形成多个瓷膜层后得到上保护层；控制第一印刷头通过电极网版将衬底材料印刷覆盖于上保护层上，并通过第一烘干段烘干后得到切割线。在可选的实施方式中，控制第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆交替重复地印刷覆盖于剥离层依次形成多个瓷膜层后得到下保护层的步骤具体包括：控制第二印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆印刷覆盖在剥离层上，通过第二烘干段进行烘干后得到第一瓷膜层；控制第三印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆印刷覆盖在第一瓷膜层上，通过第三烘干段进行烘干后得到第二瓷膜层；控制第四印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆印刷覆盖在第二瓷膜层上，通过第四烘干段进行烘干后得到第三瓷膜层；控制第二印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆印刷覆盖在第三瓷膜层上，通过第二烘干段进行烘干后得到第四瓷膜层；根据下保护层的厚度，依次交替印刷第二瓷膜层、第三瓷膜层以及第四瓷膜层直至达到需求厚度后得到下保护层。在可选的实施方式中，控制第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆交替重复地印刷覆盖于电极层依次形成多个瓷膜层后得到单个介质层的步骤具体包括：控制第二印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆印刷覆盖在电极层上，通过第二烘干段进行烘干后得到第一单圈瓷膜层；控制第三印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆印刷覆盖在第一单圈瓷膜层上，通过第三烘干段进行烘干后得到第二单圈瓷膜层；控制第四印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆印刷覆盖在第二单圈瓷膜层上，通过第四烘干段进行烘干后得到第三单圈瓷膜层；控制第二印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆印刷覆盖在第三单圈瓷膜层上，通过第二烘干段进行烘干后得到第四单圈瓷膜层；根据单个介质层的厚度，依次交替印刷第二单圈瓷膜层、第三单圈瓷膜层以及第四单圈瓷膜层直至达到需求厚度后得到单个介质层。在可选的实施方式中，控制第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆交替重复地印刷覆盖于介质电极交替层依次形成多个瓷膜层后得到上保护层的步骤具体包括：控制第二印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆印刷覆盖在介质电极交替层上，通过第二烘干段进行烘干后得到第五瓷膜层；控制第三印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆印刷覆盖在第五瓷膜层上，通过第三烘干段进行烘干后得到第六瓷膜层；控制第四印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆印刷覆盖在第六瓷膜层上，通过第四烘干段进行烘干后得到第七瓷膜层；控制第二印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆印刷覆盖在第七瓷膜层上，通过第二烘干段进行烘干后得到第八瓷膜层；根据上保护层的厚度，依次交替印刷第六瓷膜层、第七瓷膜层以及第八瓷膜层直至达到需求厚度后得到上保护层。在可选的实施方式中，多层片式瓷介电容器生坯总厚度为0.96mm，单个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统，其特征在于，包括：/n多个印刷头和印刷烘干装置，多个所述印刷头间隔设置，且多个所述印刷头用于交替在载板上采用湿法丝网印刷从下至上依次印刷成型多个印刷层，所述印刷烘干装置集成于所述多个印刷头，且用于对多个所述印刷头印刷后的每个所述印刷层进行烘干作业；/n其中，每个所述印刷头均被配置为在上一个所述印刷层处于半烘干状态时印刷下一个所述印刷层。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统，其特征在于，包括：
多个印刷头和印刷烘干装置，多个所述印刷头间隔设置，且多个所述印刷头用于交替在载板上采用湿法丝网印刷从下至上依次印刷成型多个印刷层，所述印刷烘干装置集成于所述多个印刷头，且用于对多个所述印刷头印刷后的每个所述印刷层进行烘干作业；
其中，每个所述印刷头均被配置为在上一个所述印刷层处于半烘干状态时印刷下一个所述印刷层。


2.根据权利要求1所述的多层片式瓷介电容器生坯成型系统，其特征在于：
多个所述印刷层包括在所述载板上从下至上依次印刷成型的剥离层、下保护层、介质电极交替层、上保护层以及切割线。


3.根据权利要求1所述的多层片式瓷介电容器生坯成型系统，其特征在于：
所述多层片式瓷介电容器生坯成型系统包括四个所述印刷头，且四个所述印刷头两两相对成方形排布，每个所述印刷头的印刷方向均为朝向方形的中心位置方向；
所述烘干装置包括依次设置于相邻两个所述印刷头之间的四个烘干段，每个所述烘干段均可独立地进行烘干作业。


4.一种多层片式瓷介电容器生坯成型方法，其特征在于，包括：
利用多层片式瓷介电容器生坯成型系统采用湿法丝网印刷在载板上依次印刷多个印刷层；
其中，所述多层片式瓷介电容器生坯成型系统包括多个印刷头和印刷烘干装置，多个所述印刷头间隔设置，且多个所述印刷头用于交替在载板上采用湿法丝网印刷从下至上依次印刷成型多个所述印刷层，所述印刷烘干装置集成于所述多个印刷头，且用于对多个所述印刷头印刷后的每个所述印刷层进行烘干作业；其中，每个所述印刷头均被配置为在上一个所述印刷层处于半烘干状态时印刷下一个所述印刷层。


5.根据权利要求4所述的多层片式瓷介电容器生坯成型方法，其特征在于，所述多层片式瓷介电容器生坯成型系统包括四个呈方形设置的第一印刷头、第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头，所述第一印刷头、所述第二印刷头、所述第三印刷头以及所述第四印刷头的印刷方向均为朝向所述方形的中心位置方向；所述第一印刷头、所述第二印刷头、所述第三印刷头以及所述第四印刷头在所述载板上依次印刷多个所述印刷层的步骤包括：
控制所述第一印刷头在所述载板上印刷剥离层；
控制所述第二印刷头、所述第三印刷头以及所述第四印刷头共同在所述剥离层上印刷下保护层；
控制第一印刷头在所述下保护层上印刷单个电极层，控制所述第二印刷头、所述第三印刷头以及所述第四印刷头共同在所述电极层上印刷介质层，并交替印刷单个所述电极层和单个所述介质层后形成介质电极交替层；
控制所述第二印刷头、所述第三印刷头以及所述第四印刷头共同在所述介质电极交替层上印刷上保护层；
控制所述第一印刷头在所述上保护层上印刷切割线。


6.根据权利要求5所述的多层片式瓷介电容器生坯成型方法，其特征在于，所述烘干装置包括设置于所述第一印刷头与所述第二印刷头之间的第一烘干段、设置于所述第二印刷头与所述第三印刷头之间的第二烘干段、设置于所述第三印刷头与所述第四印刷头之间的第三烘干段以及设置于所述第四印刷头和所述第一印刷头之间的第四烘干段；所述第一印刷头、所述第二印刷头、所述第三印刷头以及所述第四印刷头在所述载板上依次印刷多个所述印刷层的步骤具体包括：
控制所述第一印刷头通过衬底网版将衬底材料印刷覆盖在所述载板上，并通过所述第一烘干段、所述第二烘干段、所述第三烘干段以及所述第四烘干段进行烘干后得到所述剥离层；
控制所述第二印刷头、所述第三印刷头以及所述第四印刷头通过陶瓷网版将陶瓷浆交替重复地印刷覆盖于所述剥离层依次形成多个瓷膜层后得到所述下保护层；
控制所述第一印刷头通过电极网版将电极材料印刷覆盖于下保护层上，并通过第一烘干段烘干后得到单个所述电极层；控制所述第二印刷头、所述第三印刷头以及所述第四印刷头通过陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆超，廖朝俊，黄必相，黄洪喜，杨凯，张小枫，曾庆毅，万奕，张国荣，
申请(专利权)人：中国振华集团新云电子元器件有限责任公司国营第四三二六厂，
类型：发明
国别省市：贵州;52