导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法技术

本申请公开了一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法，包括：热塑性聚氨酯、导电颗粒及有机溶剂，热塑性聚氨酯及该导电颗粒按比例混合在该有机溶剂中。本申请实施例以热塑性聚氨酯弹性体作为粘结剂，将导电颗粒混合于热塑性聚氨酯弹性体溶剂中，导电填料保证了导电薄膜的导电能力，热塑性聚氨酯作为一种交联聚合物具有极强的黏附性，可应用于任意基材表面，形成粘附性好，不开裂的导电薄膜。另外，由于热塑性聚氨酯及导电颗粒均匀分散在有机溶剂，有效防止了导电颗粒在导电浆料中发生团聚导致浆料失效，使得所得到的导电浆料可在室温下长期保存。

【技术实现步骤摘要】
导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法
本专利技术一般涉及电子器件领域，尤其涉及一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法。
技术介绍
导电浆料是电子元器件封装、电极和电极互联的关键材料，根据应用场景，有导电胶和导电墨水。其固化或干燥后具有一定导电性能，通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘结材料的导电连接。现有的导电浆料，按基体主要分为环氧类，硅酮类和聚合物类。按照导电颗粒可以分为碳导电浆及银导电浆。其中，环氧类和聚合物类导电浆料固化后形成的导电薄膜较坚硬，易开裂，不能用在柔性基材上；硅酮类固化后形成的导电薄膜较软，但粘接强度较差，尤其是导电墨水中的聚合物的基本没有粘附性，使得所形成的导电薄膜极易发生开裂剥离等现象，且干燥后的导电膜不易多次弯曲变形。另外，导电浆料中的碳导电颗粒或银导电颗粒，易发生团聚导致导电浆料失效，使得其保存条件苛刻，有效期短。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法，通过利用热塑性聚氨酯作为导电浆料的粘结剂，克服了现有技术中的导电浆料粘结度差，形成的导电薄膜较硬，保存条件苛刻的技术问题。第一方面，提供一种导电浆料，包括：热塑性聚氨酯、导电颗粒及有机溶剂，该碳导电颗粒与热塑性聚氨酯的质量比按3:7～95:5的比例混合在该有机溶剂中。第二方面，提供一种导电浆料的制备方法，该导电浆料为如第一方面所述的导电浆料，包括：将导电颗粒按比例分散在有机溶剂中，得到第一种分散液；将热塑性聚氨酯按比例分散在有机溶剂中，得到第二种分散液；将第一种分散液与该第二种分散液按比例进行混合，得到该导电浆料，该碳导电颗粒与该热塑性聚氨酯的质量比为3:7～95:5的。第三方面，提供一种导电薄膜制备方法，该方法包括：获取如第一方面所述的导电浆料；将获取的导电浆料涂覆在基材上；对涂覆后的导电浆料进行烘干处理，得到该导电薄膜，该碳导电颗粒与该热塑性聚氨酯的质量比为3:7～95:5的。综上所述，本申请实施例提供的一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法，以热塑性聚氨酯作为粘结剂，将热塑性聚氨酯与导电颗粒按质量比为3:7～95:5的比例混合，热塑性聚氨酯作为一种交联聚合物具有极强的黏附性，可涂覆于任意基材表面，能够形成粘附性好，不开裂的导电薄膜。另外，由于热塑性聚氨酯均匀分散且包裹在导电颗粒外部，有效防止了导电颗粒在导电浆料存储过程中发生团聚导致失效，使得所得到的导电浆料可在室温下长期保存。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本申请实施例的导电浆料的制备方法流程示意图；图2为本申请又一实施例的导电浆料的制备方法流程示意图；图3为本申请实施例的导电薄膜制备方法的流程示意图；图4为本申请实施例在玻璃基材上形成导电薄膜的结构示意图；图5为本申请又一实施例在玻璃基材上形成导电薄膜的结构示意图；图6为本申请又一实施例在柔性基材上形成导电薄膜的结构示意图；图7为本申请又一实施例在基材上形成导电薄膜的结构示意图；图8为本申请又一实施例在基材上形成导电薄膜的结构示意图；图9为本申请又一实施例在基材上形成导电薄膜的结构示意图；图10为本申请又一实施例在基材上形成导电薄膜的结构示意图；图11为本申请又一实施例在基材上形成导电薄膜的结构示意图；图12为本申请实施例的导电浆料放置80天后在玻璃板上状态图；图13为现有技术中的银导电浆料放置80天后在玻璃板上状态图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。可以理解，在电子器件的导电薄膜制备过程中，需要利用导电浆料完成。由于现有的导电浆料，存在成膜较硬，容易断裂，或者粘性较差，或者保存不易的问题。本申请为了解决上述问题，通过使用热塑性聚氨酯作为导电浆料的粘接剂，其作为一种交联聚合物具有极强的黏附性，可应用于任意基材表面，形成性能稳定的导电薄膜。并且，由于与导电颗粒均匀分散于有机溶剂，有效防止了导颗粒在导电浆料中发生团聚，进而有效防止了导电浆料失效，克服了存储条件苛刻的问题。为了更好的理解本申请实施例提供的导电浆料及制备方法，以及利用所制备的导电浆料制备导电薄膜，下面结合图1至图13，通过以下实施例详细阐述。本申请实施例中的导电浆料可以包括热塑性聚氨酯、导电颗粒及有机溶剂，该热塑性聚氨酯及该导电颗粒按比例混合在该有机溶剂中。可选的，该导电颗粒可以为碳导电颗粒，如碳纳米材料，包括石墨烯、导电炭黑(如SuperP粉末)、碳纳米管、碳纳米球、碳纳米纤维等。可以理解，该导电颗粒也可以为银纳米颗粒等。可选的，该碳导电颗粒与该热塑性聚氨酯的质量比为3:7～95:5。进一步，为了更好的理解该导电浆料，在实际中，如图1所示，可以通过如下步骤制备：S1，将导电颗粒按比例分散在有机溶剂中，得到第一种分散液；S2，将热塑性聚氨酯按比例分散在有机溶剂中，得到第二种分散液；S3，将第一种分散液与第二种分散液按比例进行混合，得到导电浆料。可以理解，本申请实施例中，通过根据需求设定导电颗粒与热塑性聚氨酯的质量比，使得所制备的导电浆料具有不同的性能，即使得利用所制备的导电浆料所制备的导电薄膜会表现出不同的电导能力、粘附性等技术参数。如若提高粘结性可适当提高热塑性聚氨酯粘结剂含量，若需要较大的电导能力可提高导电颗粒的含量。其中，该有机溶剂可以包括有机溶剂为N-甲基吡咯烷酮溶液、N,N-二甲基甲酰胺的混合溶液及四氢呋喃中的一种或多种。可以理解，本申请实施例提供的导电浆料，当导电颗粒为碳导电颗粒时，碳导电颗粒分散及热塑性聚氨酯均匀分散在有机溶剂中，形成导电浆料时，由于热塑性聚氨酯的作用，在有机溶剂的配合下，能够修补碳导电颗粒的缺陷位，从而能够有效的防止导电浆料中的碳导电颗粒在放置中发生团聚，所引起的导电性能丧失，保证了导电浆料的长期可用。又或者当导电颗粒为银纳米颗粒时，热塑性聚氨酯，作为一种交联聚合物，同样能够与均匀分散在银导电颗粒外部，使得银导电颗粒被均匀的分散在粘结剂中，阻止了导电颗粒的团聚。本申请实施例提供的导电浆料，将热塑性聚氨酯与导电颗粒按比例混合，高质量导电颗粒的填充的可能性，保证了导电浆料的导电能力，热塑性聚氨酯作为一种交联聚合物具有极强的黏附性，可应用于任意基材表面，形成粘附性好，不开裂的导电薄膜。另外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电浆料，其特征在于，包括热塑性聚氨酯、导电颗粒及有机溶剂，所述碳导电颗粒与所述热塑性聚氨酯按质量比为3:7～95:5的比例混合在所述有机溶剂中。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电浆料，其特征在于，包括热塑性聚氨酯、导电颗粒及有机溶剂，所述碳导电颗粒与所述热塑性聚氨酯按质量比为3:7～95:5的比例混合在所述有机溶剂中。


2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述导电颗粒包括碳导电颗粒。


3.根据权利要求2所述的导电浆料，其特征在于，所述碳导电颗粒包括石墨烯、导电炭黑、碳纳米管、碳纳米球及碳纳米纤维中的一种或多种。


4.一种导电浆料的制备方法，其特征在于，所述导电浆料为权利要求1-3任一项所述的导电浆料，所述方法包括如下步骤：
将导电颗粒按比例分散在有机溶剂中，得到第一种分散液；
将热塑性聚氨酯按比例分散在有机溶剂中，得到第二种分散液；
将第一种分散液与所述第二种分散液按比例进行混合，得到所述导电浆料，所述碳导电颗粒与所述热塑性聚氨酯的质量比为3:7～95:5的。


5.根据权利要求4所述的导电浆料的制备方法，其特征在于，所述导电颗粒包括多种碳导电颗粒，所述将导电颗粒按比例分散在有机溶剂中，得到第一种分散液包括：
依次将多种碳导电颗粒中的每一种碳导电颗粒分散到有机溶剂，得到多种碳导电颗粒中的每一种碳导电颗粒对应的分散液；
将每种碳导电颗粒对应的所述分散液按比例进行混合，得到所述第一种分散液。


6.根据要求4所述的导电浆料的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂包括N-甲基吡咯烷酮溶液、N-甲基吡咯烷酮和N,N-二甲基甲酰胺的混合溶液及四氢呋喃中的一种或多种。


7.根据权利要求4-6任一项所述的导电浆料的制备方法，其特征在于，所述将导电颗粒按比例分散在有机溶剂中，得到第一种分散液包括：
将所述导电颗粒与有机溶剂按1:1～1:1000的质量比进行分散，得到所述第一种分散液。


8.根据权利要求4-6任一项所述的导电浆料的制备方法，其特征在于，所述将热塑性聚氨酯按比例分散在有机溶剂中，得到第二种分散液包括：
将...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐建石，赵振璇，戴媛，李望维，张正友，原剑，吴华强，钱鹤，高滨，
申请(专利权)人：清华大学，深圳市腾讯计算机系统有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11