一种陶瓷高功率360°发光插件LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷高功率360°发光插件LED灯珠，包括LED透镜，所述LED透镜的下表面固定连接有陶瓷基板，且陶瓷基板的上表面形状大小设置与LED透镜的底表面形状大小设置为相同，所述陶瓷基板固定设置为透明陶瓷板，所述陶瓷基板的上表面中部连接有第一LED芯片，所述陶瓷基板的下表面中部固定连接有第二LED芯片，所述陶瓷基板的下表面一侧插接有第一插脚，所述陶瓷基板的下表面另一侧插接有第二插脚。本实用新型专利技术中，LED灯珠结构内部的基板材质设置为陶瓷基板，实现插件灯珠高功率的目的，功率可达1W以上，基板陶瓷固定设置为氧化铝陶瓷，具有透光性，上下两侧均设置有LED芯片，从而实现光源360°照射的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷高功率360°发光插件LED灯珠
本技术涉及LED灯珠领域，尤其涉及一种陶瓷高功率360°发光插件LED灯珠。
技术介绍
LED英文为(lightemittingdiode)，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼，LED灯珠一般有插件式、贴片式以及大功率式三种。一般插件灯珠结构的基板设置为铜材或者铁材，灯珠的发光功率较小，因为基板的材质本身原因，不具备透光的条件，从而只能实现灯珠的单向照射作业，且一般照射角度小于120°，在部分领域不适用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种陶瓷高功率360°发光插件LED灯珠。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种陶瓷高功率360°发光插件LED灯珠，包括LED透镜，所述LED透镜的下表面固定连接有陶瓷基板，且陶瓷基板的上表面形状大小设置与LED透镜的底表面形状大小设置为相同，所述陶瓷基板固定设置为透明陶瓷板，所述陶瓷基板的上表面中部连接有第一LED芯片，所述陶瓷基板的下表面中部固定连接有第二LED芯片，所述陶瓷基板的下表面一侧插接有第一插脚，所述陶瓷基板的下表面另一侧插接有第二插脚，且第一插脚和第二插脚贯穿陶瓷基板的内部对应连接在第一LED芯片的两个极端。作为上述技术方案的进一步描述：所述LED透镜的上表面固定设置为圆弧面，所述LED透镜设置为圆柱状，所述LED透镜的材质固定设置为透明硅胶透镜。作为上述技术方案的进一步描述：所述陶瓷基板的材质固定设置为透明氧化铝陶瓷，所述陶瓷基板的下表面拐角位置固定设置为R角。作为上述技术方案的进一步描述：所述第一插脚的上端固定设置有插脚连接柱，所述插脚连接柱的外径大小设置小于第一插脚的外径大小，且插脚连接柱的上表面所在面与陶瓷基板的上表面所在面相同，所述第二插脚的上端结构设置与第一插脚的上端结构相同。作为上述技术方案的进一步描述：所述第一插脚的上端中部位置固定连接有金线，所述金线的另一端连接在第一LED芯片的一个极端，所述第二插脚的上端连接金线对应连接第一LED芯片的另一个极端，所述第二LED芯片连接方式与第一LED芯片连接方式相同。作为上述技术方案的进一步描述：所述第一插脚的设置长度小于第二插脚的设置长度。本技术具有如下有益效果：1、本技术插件LED灯珠结构内部的基板材质设置为陶瓷基板，实现插件灯珠高功率的目的，功率可达1W以上。2、本技术插件LED灯珠结构基板陶瓷固定设置为氧化铝陶瓷，具有透光性，上下两侧均设置有LED芯片，从而实现光源360°照射的目的。附图说明图1为一种陶瓷高功率360°发光插件LED灯珠的主视剖面图；图2为一种陶瓷高功率360°发光插件LED灯珠的主视图。图例说明：1、LED透镜；2、陶瓷基板；3、第一LED芯片；4、第一插脚；5、第二插脚；6、金线；7、插脚连接柱；8、第二LED芯片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参照图1-2，本技术提供的一种实施例：一种陶瓷高功率360°发光插件LED灯珠，包括LED透镜1，提供保护及透光作业，LED透镜1的下表面固定连接有陶瓷基板2，且陶瓷基板2的上表面形状大小设置与LED透镜1的底表面形状大小设置为相同，保证衔接精准，陶瓷基板2固定设置为透明陶瓷板，实现透光性，陶瓷基板2的上表面中部连接有第一LED芯片3，陶瓷基板2的下表面中部固定连接有第二LED芯片8，提供发光源，陶瓷基板2的下表面一侧插接有第一插脚4，陶瓷基板2的下表面另一侧插接有第二插脚5，提供电极连接作业，且第一插脚4和第二插脚5贯穿陶瓷基板2的内部对应连接在第一LED芯片3的两个极端，实现为第一LED芯片供电。LED透镜1的上表面固定设置为圆弧面，LED透镜1设置为圆柱状，LED透镜1的材质固定设置为透明硅胶透镜，陶瓷基板2的材质固定设置为透明氧化铝陶瓷，陶瓷基板2的下表面拐角位置固定设置为R角，保证散光均匀，第一插脚4的上端固定设置有插脚连接柱7，插脚连接柱7的外径大小设置小于第一插脚4的外径大小，减少连接面积，避免妨碍光的透射，且插脚连接柱7的上表面在面与陶瓷基板2的上表面在面相同，第二插脚5的上端结构设置与第一插脚4的上端结构相同，第一插脚4的上端中部位置固定连接有金线6，提供电性连接作业，金线6的另一端连接在第一LED芯片3的一个极端，第二插脚5的上端连接金线6对应连接第一LED芯片3的另一个极端，第二LED芯片8连接方式与第一LED芯片3连接方式相同，第一插脚4的设置长度小于第二插脚5的设置长度，便于区分正负极。工作原理：在进行高功率插件LED灯珠制作作业中，将基板换成陶瓷基板2，陶瓷基板2的材质为透明氧化铝陶瓷，从而实现底部光照的可能性，基板的上部设置发光第一LED芯片3与下部设置第二LED芯片8提供发光作业，整体转角为位置均设置为R角，光透过时，保证各面透光均匀，实现360°光照作业，陶瓷基板2的设置也增大了发光功率，可使发光功率增加至1W以上，实现高功率插件LED灯珠的制作。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷高功率360°发光插件LED灯珠，包括LED透镜(1)，其特征在于：所述LED透镜(1)的下表面固定连接有陶瓷基板(2)，且陶瓷基板(2)的上表面形状大小设置与LED透镜(1)的底表面形状大小设置为相同，所述陶瓷基板(2)固定设置为透明陶瓷板，所述陶瓷基板(2)的上表面中部连接有第一LED芯片(3)，所述陶瓷基板(2)的下表面中部固定连接有第二LED芯片(8)，所述陶瓷基板(2)的下表面一侧插接有第一插脚(4)，所述陶瓷基板(2)的下表面另一侧插接有第二插脚(5)，且第一插脚(4)和第二插脚(5)贯穿陶瓷基板(2)的内部对应连接在第一LED芯片(3)的两个极端。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷高功率360°发光插件LED灯珠，包括LED透镜(1)，其特征在于：所述LED透镜(1)的下表面固定连接有陶瓷基板(2)，且陶瓷基板(2)的上表面形状大小设置与LED透镜(1)的底表面形状大小设置为相同，所述陶瓷基板(2)固定设置为透明陶瓷板，所述陶瓷基板(2)的上表面中部连接有第一LED芯片(3)，所述陶瓷基板(2)的下表面中部固定连接有第二LED芯片(8)，所述陶瓷基板(2)的下表面一侧插接有第一插脚(4)，所述陶瓷基板(2)的下表面另一侧插接有第二插脚(5)，且第一插脚(4)和第二插脚(5)贯穿陶瓷基板(2)的内部对应连接在第一LED芯片(3)的两个极端。


2.根据权利要求1所述的一种陶瓷高功率360°发光插件LED灯珠，其特征在于：所述LED透镜(1)的上表面固定设置为圆弧面，所述LED透镜(1)设置为圆柱状，所述LED透镜(1)的材质固定设置为透明硅胶透镜。


3.根据权利要求1所述的一种陶瓷高功率360°发光插件LED灯珠，其特征在于：所述陶瓷基板(2)的材质固定设...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶书娟，
申请(专利权)人：深圳市伟方成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44