一种LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED器件，包括LED器件主体和表面封装层；所述LED器件主体包括基板、芯片和封装胶体；所述芯片设置在所述基板上，所述封装胶体设置在所述基板上且所述封装胶体包覆所述芯片；所述表面封装层设置在所述LED器件主体表面上且至少覆盖所述封装胶体的部分侧壁。该LED器件在封装胶体侧面上设置表面封装层，利用表面封装层提高封装胶体侧壁的光洁度，从而实现增加封装胶体侧壁透明度及出光效率的效果，具有良好的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件
本技术涉及LED器件领域，具体设计到一种LED器件。
技术介绍
图1示出了现有技术下的LED器件阵列结构示意图，图示LED器件阵列为未切割为LED器件前的LED器件阵列结构。具体的，LED器件阵列1包括基板层101和封装层102，基板层101上阵列设置有若干个芯片202，然后通过整体注塑的方式在基板层101上形成所述封装层102，封装层102将所有所述芯片202包覆在内。需要说明的是，由于封装层102是通过注塑方式形成的，因此，封装层102的顶面较为光滑，粗糙度值Ra值通常在0.1微米以下。在后续的作业中，需要通过刀片205根据预设轨迹(基于常见的LED器件阵列结构，预设轨迹通常为俯视方向的若干段横向轨迹和若干段纵向轨迹，附图图1所示LED器件阵列结构为正视方向)对LED器件阵列进行切割(附图图1所示阴影区域204)，将LED器件阵列分离为若干个LED器件，每一个LED器件包括独立的基板201、芯片202和封装胶体203。通过以上加工方式所得到的LED器件，由于LED器件的封装胶体203侧面是通过切割形成的，因此，封装胶体203侧面的粗糙度较高，透明度较差，芯片202发出的光因在粗糙的封装胶体侧面发生反射和无规则散射而产生损失，导致LED器件出光率降低。
技术实现思路
为了解决基于切割方式生产的LED器件的封装胶体侧面的粗糙度较高的问题，本技术实施提供了一种LED器件，该LED器件在封装胶体侧面上设置表面封装层，利用表面封装层提高封装胶体侧壁的光洁度及透明度，从而实现增加封装胶体侧壁出光效率的效果，具有良好的实用性。相应的，本技术提供了一种LED器件，包括LED器件主体和表面封装层；所述LED器件主体包括基板、芯片和封装胶体；所述芯片设置在所述基板上，所述封装胶体设置在所述基板上且所述封装胶体包覆所述芯片；所述表面封装层设置在所述LED器件主体表面上且至少覆盖所述封装胶体的部分侧壁。可选的实施方式，所述LED器件主体还包括光反射层；所述光反射层设置在所述封装胶体顶面上。可选的实施方式，所述光反射层的透光率大于等于50％，且所述光反射层的透光率小于等于90％。可选的实施方式，所述表面封装层的颜色与所述封装胶体的颜色相同。可选的实施方式，所述表面封装层的材料与所述封装胶体的材料相同。可选的实施方式，所述表面封装层的透光率大于等于95％。可选的实施方式，所述表面封装层的厚度区间范围为[4μm,6μm]。可选的实施方式，所述表面封装层覆盖所述封装胶体的全部侧壁和/或所述基板的至少部分侧面。可选的实施方式，所述封装胶体的至少部分侧表面的Ra值大于等于3.2μm。可选的实施方式，所述表面封装层的表面Ra值小于等于0.025μm。本技术提供了一种LED器件，该LED器件通过在LED器件本体的封装胶体外设置表面封装层，从而提高了表面封装层的侧壁光洁度，减少了光线在封装胶体侧壁发生的反射和无规则散射，提高LED器件本体的透光率，增大发光亮度，具有良好的实用性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1示出了现有技术下的LED器件阵列结构示意图；图2示出了本技术实施例的LED器件三维结构透视图；图3示出了本技术实施例的LED器件正视结构透视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。图2示出了本技术实施例的LED器件三维结构透视图，图3示出了本技术实施例的LED器件正视结构透视图。本技术实施例的LED器件包括LED器件主体和表面封装层305。其中，所述LED器件主体包括基板301、芯片302和封装胶体303。具体的，芯片302设置在所述基板301上，封装胶体303设置在所述基板301上并封装所述芯片302。具体的，LED器件由LED器件阵列(如
技术介绍
所述的LED器件阵列)切割形成，封装胶体303顶面光滑(Ra值较小)，侧壁粗糙(Ra值较大)。由于封装胶体的侧壁粗糙，透明度较差，LED器件主体发出的光线因在粗糙的封装胶体的侧壁发生反射和无规则散射而产生损失，导致透明度变差，出光率降低。一般的，封装胶体303侧壁的Ra值大于或等于3.2μm，如果需要降低封装胶体303侧壁的Ra值，则对切割设备的要求会大大增加，增加了设备的成本。为了增加封装胶体303侧壁的透明度、光洁度，本技术实施例在LED器件主体的表面上设置了一层表面封装层305且所述表面封装层305至少覆盖所述封装胶体303的部分侧壁，优选的，在本实施例中，所述表面封装层305由与封装胶体颜色相同、材质相同的胶水固化后形成，利用胶水的流动性和胶水在表面张力作用下表面的平整性，使LED器件对应封装胶体303侧壁的位置上的表面的Ra值减少，光洁度增加，以提高LED器件的出光效率。经过测试发现，所述表面封装层305的表面Ra值小于或等于0.025μm，与通过模具所形成的LED器件的顶面粗糙度相当。具体的，表面封装层305由透明胶水固化后形成，具体加工时，可采用涂覆等加工方式进行加工。可选的，基于加工便利性方面考虑，可直接将切割后的LED器件倒置浸入(部分浸入，以避免影响LED器件引脚的导电性)透明胶水中后取出，利用LED器件表面沾有的透明胶水形成所需的表面封装层305，或在LED器件主体的整体侧壁上进行透明胶水的涂布，形成覆盖LED器件主体所有侧壁的表面封装层，即表面封装层305在覆盖封装胶体侧壁的基础上，还可覆盖封装胶体303的其余表面和/或覆盖基板301的至少部分侧面。可选的，表面封装层305的颜色与封装胶体303的颜色相同，以避免影响原LED器件的显示颜色；需要说明的是，本专利技术实施例的表面封装层305可适用于大部分现有结构下的LED器件，具有良好的适用性。可选的，表面封装层305的材料或基材与封装胶体303的材料相同以保证表面封装层305与封装胶体303之间的结合性和光导通性。可选的，所述表面封装层305的材料为硅树脂，所述表面封装层的透光率大于等于95％。具体实施中，为了兼顾制作成本和作用效果，可选的，所述表面封装层305的厚度区间范围为[4μm,6μm]。在该厚度区间范围内，表面封装层305可达到理想的光线处理效果，同时，材料成本较低，具有一定的经济效益。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于，包括LED器件主体和表面封装层；/n所述LED器件主体包括基板、芯片和封装胶体；所述芯片设置在所述基板上，所述封装胶体设置在所述基板上且所述封装胶体包覆所述芯片；/n所述表面封装层设置在所述LED器件主体表面上且至少覆盖所述封装胶体的部分侧壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括LED器件主体和表面封装层；
所述LED器件主体包括基板、芯片和封装胶体；所述芯片设置在所述基板上，所述封装胶体设置在所述基板上且所述封装胶体包覆所述芯片；
所述表面封装层设置在所述LED器件主体表面上且至少覆盖所述封装胶体的部分侧壁。


2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件主体还包括光反射层；
所述光反射层设置在所述封装胶体顶面上。


3.如权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述光反射层的透光率大于等于50％，且所述光反射层的透光率小于等于90％。


4.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述表面封装层的颜色与所述封装胶体的颜色相同。


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【专利技术属性】
技术研发人员：雷美琴，李军政，李友民，朱明军，刘慧娟，陆紫珊，郑银玲，张雪，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44