印制电路板及电子设备制造技术

本申请涉及一种印制电路板及电子设备，在电路基板的侧表面中与厚度方向相交的方向上开设有第一邮票孔，同时将印制电路板的天线沿着第一邮票孔的走线方向(即与电路基板的厚度方向相交的方向)进行设置。通过上述方案合理的应用电路基板的侧表面，将原本印刷在电路基板正面并占据一定面积区域的天线设置到侧表面，能够有效的增加天线的辐射面积；并且印制电路板的各个侧表面均可以利用，从而能够灵活设定天线的辐射方向，进而保证天线具有较强的辐射效率。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及电子设备
本申请涉及通信
，特别是涉及一种印制电路板及电子设备。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是一种极其重要的电子部件，它是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备等，只要有集成电路等电子元件，均会使用到印制电路板。对于一些具有通讯功能的电路板，其电路板上一般设置有用于无线信号发射或接收的PCB天线。常规的PCB天线设计需要占用PCB板的较大面积才能实现天线的辐射效果，在模块设计上，由于空间有限以及需要有完整的屏蔽盖把模块上的贴片器覆盖保护起来，导致PCB天线的辐射效率非常差。因此，传统的PCB天线具有辐射效率差的缺点。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的PCB天线辐射效率差的问题，提供一种印制电路板及电子设备。一种印制电路板，包括电路基板和天线，所述电路基板的侧表面内，在与所述电路基板的厚度方向相交的方向上开设有第一邮票孔，所述天线沿所述第一邮票孔的走线方向设置于所述第一邮票孔。在一个实施例中，所述电路基板开设第一邮票孔的侧表面的数量为两个或两个以上。在一个实施例中，印制电路板还包括匹配电路，所述匹配电路设置于所述电路基板，设置于任意两个相邻侧表面的天线通过所述匹配电路连接。在一个实施例中，所述匹配电路包括电感、第一电容和第二电容，所述电感的一端连接所述第一电容的一端和第一侧表面中的天线，所述电感的另一端连接所述第二电容的一端和第二侧表面中的天线，所述第一电容的另一端和所述第二电容的另一端均接地，所述第一侧表面和所述第二侧表面为相邻侧表面。在一个实施例中，所述电路基板的侧表面中沿所述厚度方向还开设有第二邮票孔，所述第一邮票孔与所述第二邮票孔联通，所述天线沿所述第一邮票孔的走线方向和所述第二邮票孔的走线方向设置。在一个实施例中，所述第一邮票孔的走线方向与所述第二邮票孔的走线方向相互垂直。在一个实施例中，所述第二邮票孔的数量为两个，且分别设置于所述第一邮票孔的走线方向的两端。在一个实施例中，所述第一邮票孔的走线形状包括直线或弧线中的至少一种。一种电子设备，包括上述的印制电路板。在一个实施例中，所述电子设备为手机或平板电脑。上述印制电路板及电子设备，在电路基板的侧表面内与厚度方向相交的方向上开设有第一邮票孔，同时将印制电路板的天线沿着第一邮票孔的走线方向(即与电路基板的厚度方向相交的方向)进行设置。通过上述方案合理的应用电路基板的侧表面，将原本印刷在电路基板正面并占据一定面积区域的天线设置到侧表面，能够有效的增加天线的辐射面积；并且印制电路板的各个侧表面均可以利用，从而能够灵活设定天线的辐射方向，进而保证天线具有较强的辐射效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一实施例中印制电路板结构示意图；图2为一实施例中传统邮票孔设计结构示意图；图3为另一实施例中印制电路板结构示意图；图4为又一实施例中印制电路板结构示意图。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。请参阅图1，一种印制电路板，包括电路基板10和天线20，电路基板10的侧表面内，在与电路基板10的厚度方向相交的方向上开设有第一邮票孔(图未示)，天线20沿第一邮票孔的走线方向设置于第一邮票孔。具体地，第一邮票孔的走线方向即为开设第一邮票孔的方向，也就是与电路基板10的厚度方向相交的方向。通过对于印制电路板边缘的孔或通孔做电镀石墨化，切割板边以形成一系列半孔，这些半孔就是邮票孔，也就是说说在实际印制电路板中，邮票孔通常是以半孔的形式存在的。传统的邮票孔设计一般是印制电路板的厚度方向上开设邮票孔，且每一印制电路板的同一侧表面通常会开设多个半孔形式的邮票孔，具体如图2所示，此时邮票孔的长度(也就是邮票孔对应走线的长度)取决于印制电路板的厚度，印制电路板厚度为多少，在该方向上开设的邮票孔的长度也只能达到相同大小。在印制电路板中的天线20，一般需要较大的面积才能实现天线20的辐射效果，而印制电路板的电路基板厚度一般较小，只有0.8mm-1.5mm左右，很显然沿电路基板10的厚度方向开设的邮票孔在长度上和面积上均无法满足天线20设计的需求。使得邮票孔只能用于SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)焊接，传统印制电路板中的邮票孔无法得到很好的利用。本申请的技术方案将原本开设在电路基板10的厚度方向上的邮票孔重新进行设置，改为与厚度方向相交的方向设置第一邮票孔，印制电路板的长宽(即电路基板10上下表面的长和宽)一般很大，往往达到几十毫米甚至上百毫米，通过在与厚度方向相交的方向上开始第一邮票孔，此时第一邮票孔的对应的走线的长度远远大于1.5mm，一般可以扩展到40mm左右，完全符合一般的天线20设计要求。在本申请的天线20设计方案中，印制电路板的厚度(即侧表面)以及印制电路板的外露邮票孔作为天线20将信号辐射出去，这种天线20具备非常强的方向性，能够更好的用于定向传输或者短距传输。在一个实施例中，电路基板10开设第一邮票孔的侧表面的数量为两个或两个以上。具体地，电路基板10一般包括四个侧表面，每一个侧表面均可以用来进行天线20的布置。因此，为了进一步增大天线20的长度，提高天线20的辐射面积，以及为了进行天线20特定辐射方向的设计等，可以同时在两个或两个以上的侧表面开设第一邮票孔以及在对应第一邮票孔内进行天线20设计，即可以同时在两个侧表面、三个侧表面或者四个侧表面同时开设第一邮票孔进行天线20设计。可以理解，当开设第一邮票孔的侧表面的数量为两个时，具体两个侧表面可以是相邻侧表面或者相对侧表面，只要通过印制电路板的其它器件能够将两个侧表面设置的天线20组合在一起，形成同一天线20进行信号接收与发射操作即可。应当指出的是，在一个实施例中，还可以是仅在其中一个电路基板10的侧表面开设第一邮票孔和设计天线20，只要保证最终得到的天线20能够有效实现信号接收与发射操作即可。请参阅图3，在一个实施例中，印制电路板还包括匹配电路30，匹配电路30设置于电路基板10，设置于任意两个相邻侧表面的天线20通过匹配电路30连接。具体地，为了保证各个侧表面上设置的天线20均能有效地组合，实现最终的信号发射与接收功能，各个相邻的侧表面之间设置匹配电路30相互连接，将最终分被设置在不同侧表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括电路基板和天线，所述电路基板的侧表面内，在与所述电路基板的厚度方向相交的方向上开设有第一邮票孔，所述天线沿所述第一邮票孔的走线方向设置于所述第一邮票孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括电路基板和天线，所述电路基板的侧表面内，在与所述电路基板的厚度方向相交的方向上开设有第一邮票孔，所述天线沿所述第一邮票孔的走线方向设置于所述第一邮票孔。


2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述电路基板开设第一邮票孔的侧表面的数量为两个或两个以上。


3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，还包括匹配电路，所述匹配电路设置于所述电路基板，设置于任意两个相邻侧表面的天线通过所述匹配电路连接。


4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述匹配电路包括电感、第一电容和第二电容，所述电感的一端连接所述第一电容的一端和第一侧表面中的天线，所述电感的另一端连接所述第二电容的一端和第二侧表面中的天线，所述第一电容的另一端和所述第二电容的另一端均接地，所述第一侧表面和所述第二侧表面为相邻侧表面。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国江，
申请(专利权)人：深圳市广和通无线股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44