驱动芯片保护膜和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种驱动芯片保护膜和显示装置，保护膜包括具有第一粘接面的导电层、粘接于导电层第一粘接面的绝缘层，绝缘层具有第二粘接面，且第二粘接面位于绝缘层背离导电层的一面；保护膜还包括粘接于绝缘层第二粘接面的隔垫层，隔垫层在导电层的投影位于绝缘层的投影内，或与隔垫层的投影部分重叠。保护膜通过第二粘接面贴附在驱动芯片和柔性电路板上，隔垫层与柔性电路板表面无粘接关系，使得保护膜能够顺利的从电路板上剥离下来，便于进行后续步骤且能够再次利用。

【技术实现步骤摘要】
驱动芯片保护膜和显示装置
本专利技术涉及显示
，具体而言，涉及一种驱动芯片保护膜和显示装置。
技术介绍
对于显示装置而言，通常都会在驱动芯片(IC)表面贴附一张保护膜，避免驱动IC发生物理损伤。在对显示装置进行失效分析(FA分析)时，需要暂时将保护膜取下来，然而黏着力较大时，保护膜往往不便于剥离，剥离不畅时容易在装置表面残留部分膜体，影响后续的失效分析。而且保护膜结构被破坏，在失效分析结束后难以再起到牢固的粘贴效果，如有缝隙则容易造成驱动IC静电击伤，如果更换新的保护膜则增加了成本。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分专利技术的信息仅用于加强对本专利技术的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种驱动芯片保护膜和显示装置，解决现有技术存在的一种或多种问题。根据本专利技术的一个方面，提供一种驱动芯片保护膜，包括：导电层，具有第一粘接面；绝缘层，粘接于所述导电层的第一粘接面，所述绝缘层具有第二粘接面，且所述第二粘接面位于所述绝缘层背离所述导电层的一面；隔垫层，粘接于所述绝缘层的第二粘接面，所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影位于所述绝缘层的投影内，或，所述隔垫层在所述导电层平面的投影与所述隔垫层的投影部分重叠。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述导电层和绝缘层均为沿第一方向延伸的条形，所述隔垫层位于所述绝缘层至少一端的边缘，所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影位于所述绝缘层的投影内且所述隔垫层至少一个边缘与所述绝缘层对应的边缘平齐。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述隔垫层的数量为两个，两个所述隔垫层分别位于所述绝缘层相对的两端的边缘，两个所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影均位于所述绝缘层的投影内且各所述隔垫层至少一个边缘与所述绝缘层对应的边缘平齐。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述导电层和绝缘层均为沿第一方向延伸的长方形，所述隔垫层为矩形，所述隔垫层的一边与所述绝缘层的宽边平齐，且所述隔垫层与所述绝缘层宽边平齐的一边的长度等于所述隔垫层宽边的长度。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述导电层的宽度与所述绝缘层的宽度相等，所述导电层的长度大于所述绝缘层的长度。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述隔垫层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述隔垫层的面积为10～40mm2，厚度为10～25μm。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述导电层的材料为导电布，所述绝缘层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。根据本专利技术的另一个方面，提供一种显示装置，包括：显示面板；柔性电路板，与所述显示面板电连接；驱动芯片，设置于所述柔性电路板上；以上所述的保护膜，所述保护膜通过所述绝缘层的第二粘接面粘接于所述驱动芯片和所述柔性电路板上，所述隔垫层与所述柔性电路板接触，所述导电层不与所述柔性电路板接触。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述显示装置还包括：散热片，所述散热片设置于所述显示面板背面；所述柔性电路板翻折至所述显示面板背面，且位于所述散热片背离所述显示面板的一侧；所述导电层在所述显示面板的投影大于所述绝缘层的投影，所述导电层还通过所述第一粘接面粘接于所述散热片。本专利技术的驱动芯片保护膜包括层叠设置的导电层和绝缘层，用于保护和密封驱动芯片，隔垫层用于顺利剥离保护膜。由于保护膜在隔垫层的位置处与粘贴物体表面没有粘接关系，因此能够顺利的将保护膜从电子装置表面剥离下来，避免保护膜的部分膜层仍然留在电子装置表面影响后续分析，也避免保护膜损坏而造成浪费。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施方式驱动芯片保护膜的一种结构的截面示意图；图2为图1的仰视图；图3为一种实施方式中驱动芯片保护膜贴附在驱动IC上的结构俯视示意图；图4为图3中A-A向的截面示意图；图5为剥离驱动芯片保护膜时的结构示意图；图6为本专利技术实施方式驱动芯片保护膜的另一种结构的截面示意图；图7为本专利技术实施方式驱动芯片保护膜隔垫层的形状示意图；图8为本专利技术实施方式驱动芯片保护膜隔垫层的位置示意图；图9为本专利技术实施方式驱动芯片保护膜隔垫层的另一形状和位置示意图；图10为本专利技术实施方式驱动芯片保护膜的再一种结构的截面示意图；图11为本专利技术实施方式显示装置的背面结构示意图；图12为图11中B-B向的截面示意图。图中：100、保护膜；200、柔性电路板；300、驱动IC；400、散热片；500、显示面板；110、导电层；111、第一粘接面；120、绝缘层；121、第二粘接面；130、隔垫层；600、电子装置。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。图1所示为本专利技术实施方式的驱动芯片保护膜的一种结构的截面示意图，图2所示为俯视示意图，保护膜包括导电层110、绝缘层120和隔垫层130，导电层110具有第一粘接面111，绝缘层120粘接于导电层的第一粘接面111，与导电层110形成层叠设置的形式，绝缘层120具有第二粘接面121，且第二粘接面121位于绝缘层120背离导电层110的一面。隔垫层130粘接于绝缘层第二粘接面121，隔垫层130在导电层110所在平面的投影位于绝缘层120的投影内，或，隔垫层130在导电层110平面的投影与隔垫层130的投影部分重叠。图3所示为保护膜100贴附在电子装置600的驱动IC上的一种结构俯视示意图，图4为图3中A-A向的截面结构示意图。导电层110用于传导外部环境的静电，防止环境静电对驱动IC造成ESD电学击伤。绝缘层120用于密封驱动IC并将驱动IC与导电层110隔离，防止电荷对驱动IC造成破坏。驱动IC300设置在电子装置600的表面，保护膜中绝缘层第二粘接面121的面积显然要大于驱动IC的面积，才能使保护膜100同时贴附在驱动IC300和电子装置600表面，以对驱动IC四周进行保护。隔垫层130的一面粘接在绝缘层的第二粘接面121未被驱动IC贴附的部分，另一面直接与电子装置表面接触，也就是说，隔垫层130与电子装置表面无粘接关系。在后续对电子装置进行失效分析需要剥离保护膜100时，参考图5所示的保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动芯片保护膜，其特征在于，包括：/n导电层，具有第一粘接面；/n绝缘层，粘接于所述导电层的第一粘接面，所述绝缘层具有第二粘接面，且所述第二粘接面位于所述绝缘层背离所述导电层的一面；/n隔垫层，粘接于所述绝缘层的第二粘接面，所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影位于所述绝缘层的投影内，或，所述隔垫层在所述导电层平面的投影与所述隔垫层的投影部分重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种驱动芯片保护膜，其特征在于，包括：
导电层，具有第一粘接面；
绝缘层，粘接于所述导电层的第一粘接面，所述绝缘层具有第二粘接面，且所述第二粘接面位于所述绝缘层背离所述导电层的一面；
隔垫层，粘接于所述绝缘层的第二粘接面，所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影位于所述绝缘层的投影内，或，所述隔垫层在所述导电层平面的投影与所述隔垫层的投影部分重叠。


2.根据权利要求1所述的驱动芯片保护膜，其特征在于，所述导电层和绝缘层均为沿第一方向延伸的条形，所述隔垫层位于所述绝缘层至少一端的边缘，所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影位于所述绝缘层的投影内且所述隔垫层至少一个边缘与所述绝缘层对应的边缘平齐。


3.根据权利要求2所述的驱动芯片保护膜，其特征在于，所述隔垫层的数量为两个，两个所述隔垫层分别位于所述绝缘层相对的两端的边缘，两个所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影均位于所述绝缘层的投影内且各所述隔垫层至少一个边缘与所述绝缘层对应的边缘平齐。


4.根据权利要求2或3所述的驱动芯片保护膜，其特征在于，所述导电层和绝缘层均为沿第一方向延伸的长方形，所述隔垫层为矩形，所述隔垫层的一边与所述绝缘层的宽边平齐，且所述隔垫层与所述绝缘层宽边平齐的一边的长度等于所述隔垫层宽边的长度。


5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：包征，郝晓东，王康，辛燕霞，陈功，袁筠越，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11