一种发光装置及其制造方法与激光设备制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种发光装置及其制造方法与激光设备，包括，第一基板，所述第一基板内设置有冷却系统，所述冷却系统包括进口端和出口端，所述进口端和所述出口端位于所述第一基板的同侧或相对侧；第二基板，设置在所述第一基板上，所述第二基板包括第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一基板接触；发光单元，设置在所述第二基板上，所述发光单元包括多个激光器芯片组，所述多个激光器芯片相互并联，每一所述激光器芯片组包括多个激光器芯片，所述多个激光器芯片相互串联。本发明专利技术提出的发光装置散热效果强。

【技术实现步骤摘要】
一种发光装置及其制造方法与激光设备
本专利技术涉及激光
，特别涉及一种发光装置及其制造方法与激光设备。
技术介绍
垂直腔面发射激光器(Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，简称VCSEL，又译垂直共振腔面射型激光)是一种半导体，其激光垂直于顶面射出，与一般由边缘射出的边射型激光有所不同，因为VCSEL比边射型激光功能更先进，所以随着科技高速发展，VCSEL的研究深入以及应用需求的拓展，VCSEL不仅在手机，消费性电子等领域发挥越来越重要的作用，还被用于人脸识别，3D感测，手势侦测和VR(虚拟现实)/AR(增强现实)/MR(混合现实)等。当前垂直腔面发射激光器广泛应用于激光设备，3D成像设备，但是当使用高功率的垂直腔面发射激光器时，激光设备和3D成像设备的散热效果较差，导致激光设备和3D成像设备的使用效果差。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺陷，本专利技术提出一种发光装置及其制造方法与激光设备，该发光装置在保持热电分离的同时可以提高散热效率，并且可以获得更高的输出功率。为实现上述目的，本专利技术提出一种发光装置，包括：第一基板，所述第一基板内设置有冷却系统，所述冷却系统包括进口端和出口端，所述进口端和所述出口端位于所述第一基板的同侧或相对侧；第二基板，设置在所述第一基板上，所述第二基板包括第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一基板接触；发光单元，设置在所述第二基板上，所述发光单元包括多个激光器芯片组，所述多个激光器芯片相互并联，每一所述激光器芯片组包括多个激光器芯片，所述多个激光器芯片相互串联。进一步地，所述进口端和所述出口端通过冷却管路连接，所述冷却管路设置在所述第一基板的内部。进一步地，冷却水通过所述进口端进入所述冷却管路，以进入所述第一基板的内部，所述冷却水通过所述出口端流出。进一步地，所述冷却管路包括弯曲形状。进一步地，所述冷却管路包括多个支路，所述多个支路的一端连接所述进口端，所述多个支路的另一端连接所述出口端。进一步地，所述第二基板的第一表面上设置有第一金属层，所述第一金属层上形成有电路图形，所述发光单元设置在所述电路图形上。进一步地，所述第二基板的第二表面上设置有第二金属层，所述第一金属层的厚度和所述第二金属层的厚度一致。进一步地，所述第一基板上还包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极连接所述电路图形。进一步地，所述第一基板上还包括多个固定孔。进一步地，本专利技术还提出一种发光装置的制造方法，包括：将发光单元设置在所述第二基板上，所述发光单元包括多个激光器芯片组，所述多个激光器芯片相互并联，每一所述激光器芯片组包括多个激光器芯片，所述多个激光器芯片相互串联；将所述第二基板设置在所述第一基板上，所述第二基板包括第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一基板接触；所述第一基板内设置有冷却系统，所述冷却系统包括进口端和出口端，所述进口端和所述出口端位于所述第一基板的同侧或相对侧。进一步地，本专利技术还提出一种激光设备，包括：壳体；至少一发光装置；所述发光装置包括：第一基板，所述第一基板内设置有冷却系统，所述冷却系统包括进口端和出口端，所述进口端和所述出口端位于所述第一基板的同侧或相对侧；第二基板，设置在所述第一基板上，所述第二基板包括第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一基板接触；发光单元，设置在所述第二基板上，所述发光单元包括多个激光器芯片组，所述多个激光器芯片相互并联，每一所述激光器芯片组包括多个激光器芯片，所述多个激光器芯片相互串联。综上所述，本专利技术提出一种发光装置及其制造方法与激光设备，通过在发光装置的第一基板内设置冷却系统，发光单元产生的热量可以通过该冷却系统快速的散失，由此可以在保持热电分离的同时提高该发光装置的散热效果。附图说明图1：本实施例中发光装置的俯视图。图2：本实施例中发光装置的主视图。图3：图2中第二基板的简要示意图。图4：本实施例中冷却系统的简要示意图。图5：本实施例中冷却系统的另一简要示意图。图6：本实施例中冷却系统的另一简要示意图。图7：本实施例中冷却管路的简要示意图。图8：本实施例中发光装置的制造方法流程图。图9：本实施例中激光设备的简要示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。如图1-2所示，本实施例提出一种发光装置100，该发光装置100包括第一基板110，第二基板120，第一金属层130和发光单元。第二基板120设置在第一基板110上，第一金属层130设置在第二基板120上，发光单元设置在第一金属层130上。如图1-3所示，在本实施例中，第二基板120设置在第一基板110上，且第一基板110的尺寸大于第二基板120的尺寸。第二基板120还可以包括第一表面121和第二表面122，其中，第一表面121与第一金属层130接触，第二表面122与第一基板110接触。在第一表面121上设置有第一金属层130，第一金属层130可以用于形成电路图形。同时在第二表面122上设置第二金属层(图中未显示)，也就是说第二金属层与第二表面122和第一基板110接触(通过焊料焊接)。在本实施例中，第一金属层130和第二金属层的厚度可以一致。在本实施例中，第一金属层130和第二金属层的材质例如为铜，还可以在第一金属层130和第二金属层的表面镀上一层金。在第二基板120的第一表面121和第二表面122上设置金属层，因此可以保持第二基板120的两面热膨胀均匀，防止第二基板120出现翘曲的情况。如图1-2所示，在本实施例中，在第一基板110还设置有多个固定孔，例如在第一基板110上设置四个固定孔111，四个固定孔111分别位于第一基板110的四个端点处，通过四个固定孔111可以将该发光装置100固定在其他基板或壳体上。在本实施例中，固定孔111的形状例如为圆形或矩形。如图1-2所示，在本实施例中，在第一基板110上还设置有第一电极112和第二电极113，第一电极112和第二电极113位于第一基板110的两端。第一电极112和第二电极113分别连接第一金属层130，具体地，第一电极112和第二电极113通过分别通过金线114与第一金属层130的电路图形电性连接。在本实施例中，当第一电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，包括，/n第一基板，所述第一基板内设置有冷却系统，所述冷却系统包括进口端和出口端，所述进口端和所述出口端位于所述第一基板的同侧或相对侧；/n第二基板，设置在所述第一基板上，所述第二基板包括第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一基板接触；/n发光单元，设置在所述第二基板上，所述发光单元包括多个激光器芯片组，所述多个激光器芯片相互并联，每一所述激光器芯片组包括多个激光器芯片，所述多个激光器芯片相互串联。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包括，
第一基板，所述第一基板内设置有冷却系统，所述冷却系统包括进口端和出口端，所述进口端和所述出口端位于所述第一基板的同侧或相对侧；
第二基板，设置在所述第一基板上，所述第二基板包括第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一基板接触；
发光单元，设置在所述第二基板上，所述发光单元包括多个激光器芯片组，所述多个激光器芯片相互并联，每一所述激光器芯片组包括多个激光器芯片，所述多个激光器芯片相互串联。


2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述进口端和所述出口端通过冷却管路连接，所述设置在所述第一基板的内部。


3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，冷却水通过所述进口端进入所述冷却管路，以进入所述第一基板的内部，所述冷却水通过所述出口端流出。


4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述冷却管路包括弯曲形状。


5.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述冷却管路包括多个支路，所述多个支路的一端连接所述进口端，所述多个支路的另一端连接所述出口端。


6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第二基板的第一表面上设置有第一金属层，所述第一金属层上形成有电路图形，所述发光单元设置在所述电路图形上。


7.根据权利要求1所述的发光装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋杰，郭栓银，封飞飞，李正潮，
申请(专利权)人：常州纵慧芯光半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32