OLED显示面板制备方法及显示面板、显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种OLED显示面板制备方法及显示面板、显示装置，包括在封装层远离发光层的一面形成有机层，在有机层上形成彩膜图案；随后对有机层进行干刻，在有机层远离封装层的表面形成多个凹坑；在多个凹坑内涂覆黑色金属形成阻光层；在有机层设有彩膜图案的位置形成彩膜层；在彩膜层上形成平坦层。根据本申请实施例提供的技术方案，通过特定的工艺步骤，使得制备形成OLED显示面板不需要进行彩膜之间遮光层的设置，能够消除因为制备遮光层带来的工艺问题，进一步的不使用相应的遮光材料，能够节省大量的成本，同时能够有效的减低膜层的厚度；光线在凹坑内不断的反射和折射，进行光的吸收，降低反射率。

【技术实现步骤摘要】
OLED显示面板制备方法及显示面板、显示装置
本专利技术一般涉及显示
，尤其涉及OLED显示面板制备方法及显示面板、显示装置。
技术介绍
COE(ColorFilmOnEncapsulation，即把彩膜直接做在封装层上面)作为目前的新工艺，其代替了外挂的偏光片，是把滤光片功能直接集成在显示背板上，能够显著降低显示背板厚度的同时，节约了大量的生产成本，为企业带来了巨大的生产效益。但是，因为目前COE制作工艺本身的问题，比如对位，残留，Peeling等问题，导致项目产品良率比较低，因而如何有效的解决目前遇到的这些问题，成为目前COE研究的主要方向之一。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种OLED显示面板制备方法及显示面板、显示装置。第一方面，提供一种OLED显示面板制备方法，包括步骤：提供背板，所述背板上形成发光层，所述发光层上形成封装层；在所述封装层远离所述发光层的一面形成有机层，在所述有机层上形成彩膜图案；随后对有机层进行干刻，在有机层远离所述封装层的表面形成多个凹坑；在所述多个凹坑内涂覆黑色金属形成阻光层；在有机层设有彩膜图案的位置形成彩膜层；在所述彩膜层上形成平坦层，所述平坦层覆盖所述彩膜层和所述阻光层。第二方面，提供一种OLED显示面板，采用上述制备方法进行制备。第三方面，提供一种OLED显示装置，包括上述OLED显示面板。根据本申请实施例提供的技术方案，通过特定的工艺步骤，使得制备形成OLED显示面板不需要进行彩膜之间遮光层的设置，能够消除因为制备遮光层带来的工艺问题，例如对位、残留等问题，进一步的不使用相应的遮光材料，能够节省大量的成本，同时能够有效的减低膜层的厚度；更进一步的通过在有机层上形成凹凸不平的结构并形成阻光层，光线在凹坑内不断的反射和折射，进行光的吸收，降低反射率。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本实施例中OLED显示面板制备方法流程图；图2为本实施例中OLED显示面板结构示意图；图3-图7为本实施例中有机层和阻光层制备过程示意图；图8为本实施例中有机层材料部分分子结构示意图；图9为本实施例中有机层和阻光层吸光原理示意图；图10为本实施例中氧气流量和阻光层光透过率的关系示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。请参考图1，本实施例提供一种OLED显示面板制备方法，包括步骤：提供背板1，所述背板1上形成发光层2，所述发光层2上形成封装层3；在所述封装层3远离所述发光层的一面形成有机层4，在所述有机层4上形成彩膜图案42；随后对有机层4进行干刻，在有机层远离所述封装层的表面形成多个凹坑；在所述多个凹坑内涂覆黑色金属形成阻光层5；在有机层设有彩膜图案42的位置形成彩膜层6；在所述彩膜层6上形成平坦层7，所述平坦层7覆盖所述彩膜层6和所述阻光层5。本实施例提供背板，在背板上形成发光层结构，在发光层结构上形成封装层，在封装层上提供一有机层材料41，如图3所示，为了方便显示，图3至图7中仅示出有机层以及阻光层结构；如图4所示，首先在有机层材料41上上形成彩膜图案42；随后对该有机层41进行干刻，通过干刻的方式将该有机层的表面进行刻蚀，形成多个凹坑43结构，多个凹坑43覆盖有机层表面设置，如图5所示，本实施例中采用干刻的方式在有机层的表面形成凹坑43，其干刻方式能够增加有机层与设置在有机层上的材料之间的粘附性，使得随后设置的阻光层与有机层之间结合的更紧；随后在有机层上形成阻光层5，如图7所示，通过形成在有机层上的凹坑43和凹坑43内的阻光层5实现漫反射，有效的吸收光线，降低反射率；随后在有机层上彩膜图案42内形成彩膜层6，在有机层4和彩膜层6上形成平坦层7，该平坦层7覆盖有机层4和彩膜层6设置，起到保护彩膜层6的作用，本实施例中的平坦层采用普通有机材料制备即可，最终形成如图2所示的结构。进一步的，所述有机层的材料为主链为苯环分子结构的有机材料。如图8为有机层材料部分分子结构示意图，虚线框内为主链，本实施例中采用主链为苯环的有机材料，该有机材料形成的有机层容易被氧腐蚀，在有机层的表面形成凹坑，进一步的通过在凹坑形成阻光层，如图9所示，使得光线进入该凹坑后，光线在凹坑内不断的反射和折射，最终被吸收，起到了挡光和降低反射率的作用；通过在有机层表面形成凹坑，在凹坑内形成阻光层，实现对光线的阻挡和降低反射率，因此，本实施例中的显示面板并不需要进行遮光层的制备，节省成本的同时能够有效的降低膜层的厚度。进一步的，所述干刻的气体环境为氧气环境。本实施例中采用的有机材料相比较常规主链结构为硅的有机材料来说，其更容易被氧腐蚀，在表面形成凹坑，常规主链结构为硅的有机材料在氧气和其他刻蚀气体的作用下均没有刻蚀效果，不能在表面形成凹坑结构，因此，本实施例中采用氧气作为对有机层进行刻蚀的气体。进一步的，所述干刻的氧气流量为90-170sccm。本实施例中通过控制氧气流量实现对有机层表面刻蚀情况的控制，其中氧气流量的大小确定了有机层表面凹坑的深度和范围，进一步在凹坑内形成阻光层，凹坑的深度和范围进一步的影响了该阻光层的透过率，若有机层表面刻蚀过度，凹坑形成的较大较深反而会影响阻光层的透过率，若刻蚀不到位，有机层表面没有形成足够多的凹坑，进一步形成的阻光层也达不到想要实现的效果，因此，需要控制氧气的流量，使得有机层表面形成的凹坑和阻光层能够实现对光线充分的吸收；本实施例将氧气流量控制为90-170sccm(标准立方米每分钟)。进一步的，所述干刻的氧气流量为150sccm。本实施例中优选的控制氧气流量为150sccm，如图10所示为氧气流量和阻光层光透过率的关系示意图表，其中说明当氧气流量为150sccm时，该凹坑的吸光度(OD)较大为0.99，透过率(AVE)较低为10.23％。进一步的，所述“在有机层的凹坑内涂覆黑色金属形成阻光层”具体包括：在有机层上设有凹坑43的一面涂覆黑色金属44，刻蚀有机层上非凹坑内的黑色金属44，所述凹坑43内的黑色金属形成阻光层5。本实施例中提供了设置阻光层的具体步骤，首先在光刻后的有机层材料上涂覆黑色金属材料44，具体将该黑色金属材料44涂覆在有机层有凹坑的一面，覆盖整个有机层的表面，此时凹坑内也填充有黑色金属材料，形成如图6所示的结构；随后对有机层上的黑色金属材料44进行刻蚀，其中将非凹坑内的黑色金属材料均刻蚀掉，凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OLED显示面板制备方法，其特征在于，包括步骤：提供背板，所述背板上形成发光层，所述发光层上形成封装层；/n在所述封装层远离所述发光层的一面形成有机层，在所述有机层上形成彩膜图案；/n随后对有机层进行干刻，在有机层远离所述封装层的表面形成多个凹坑；/n在所述多个凹坑内涂覆黑色金属形成阻光层；/n在有机层设有彩膜图案的位置形成彩膜层；/n在所述彩膜层上形成平坦层，所述平坦层覆盖所述彩膜层和所述阻光层。/n

【技术特征摘要】
1.一种OLED显示面板制备方法，其特征在于，包括步骤：提供背板，所述背板上形成发光层，所述发光层上形成封装层；
在所述封装层远离所述发光层的一面形成有机层，在所述有机层上形成彩膜图案；
随后对有机层进行干刻，在有机层远离所述封装层的表面形成多个凹坑；
在所述多个凹坑内涂覆黑色金属形成阻光层；
在有机层设有彩膜图案的位置形成彩膜层；
在所述彩膜层上形成平坦层，所述平坦层覆盖所述彩膜层和所述阻光层。


2.根据权利要求1所述的OLED显示面板制备方法，其特征在于，所述有机层的材料为主链为苯环分子结构的有机材料。


3.根据权利要求1所述的OLED显示面板制备方法，其特征在于，所述干刻的气体环境为氧气环境。


4.根据权利要求3所述的OLED显示面板制备方法，其特征在于，所述干刻的氧气流量为90-170sccm。


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【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，陈作，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，重庆京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11