激光直接成型的光学装置及其工艺制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种激光直接成型的光学装置及其工艺，该激光直接成型的光学装置包括陶瓷基板、承载胶杯、激光直接成型手段、化学铜层及电镀层。陶瓷基板具有多个金属线路，包含多个功能线路及多个导接线路；承载胶杯以埋入射出的成型方式设置在陶瓷基板上，包含凹杯、阶梯状的承载部及外缘面，凹杯及外缘面连接导接线路；激光直接成型手段作用在凹杯、承载部及外缘面上；化学铜层形成在凹杯、承载部、外缘面及金属线路的表面上；电镀层披覆在具有化学铜层的凹杯、承载部、外缘面及导接线路上，借以强化陶瓷基板及承载胶杯之间的电性连接结构。

【技术实现步骤摘要】
激光直接成型的光学装置及其工艺
本专利技术涉及光学装置产品，尤指一种激光直接成型的光学装置及其工艺。
技术介绍
由于电子元件的发热量随着性能提升而递增，因此选用陶瓷基板作为电路载板，俨然已逐渐形成设计选项。又，一般光学装置安装于陶瓷基板时，由于光学元件与具有导电薄膜(ITO)的导电玻璃之间需相距一高度，以使光学元件能够顺利运作。再者，为使光学元件与导电玻璃之间相距一高度，现行常用的技术为采用多层陶瓷堆叠烧结技术，借此形成可供置放导电玻璃的一杯状结构。惟，此一工艺具备较高的成本及较长的工艺时间而不符生产需求，故有待加以改善。有鉴于此，本专利技术遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术改良的目标。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在于提供一种激光直接成型的光学装置及其工艺，以降低生产生本及时间，进而提高生产效率。本专利技术还在于提供一种激光直接成型的光学装置及其工艺，其强化陶瓷基板及承载胶杯之间的电性连接结构，借以确保激光直接成型的光学装置的电性导接效果。为了达成上述的目的，本专利技术提供一种激光直接成型的光学装置，包括陶瓷基板、承载胶杯、激光直接成型手段、化学铜层及电镀层。陶瓷基板具有多个金属线路，包含多个功能线路及多个导接线路；承载胶杯以埋入射出的成型方式设置在陶瓷基板上，该承载胶杯包含凹杯、阶梯状的承载部及外缘面，凹杯及外缘面连接导接线路；激光直接成型手段作用在凹杯、承载部及外缘面上；化学铜层形成在凹杯、承载部、外缘面及金属线路的表面上。电镀层披覆在具有该化学铜层的该凹杯、该承载部、该外缘面及所述导接线路上。其中，该凹杯框围有所述功能线路。其中，该承载部位在该承载胶杯的凹杯上方且远离所述金属线路的一侧。其中，其更包括一导电玻璃，该导电玻璃设置在该承载部上而盖合该凹杯。其中，该导电玻璃在面向所述金属线路的一面设置有一透明导电层。其中，该透明导电层为氧化铟锡所构成。其中，其更包括一表面处理层，该表面处理层设置在所述金属线路及该承载胶杯的最外侧表面。其中，该表面处理层为化学电镍钯金。为了达成上述的目的，本专利技术提供一种激光直接成型的光学装置的工艺，包括:提供一陶瓷基板，并在该陶瓷基板上成型多个金属线路，该些金属线路包含多个功能线路及多个导接线路；提供一承载胶杯，以埋入射出的成型方式设置在该陶瓷基板上，该承载胶杯包含一凹杯、阶梯状的一承载部及一外缘面，该凹杯及该外缘面连接该些导接线路；提供一激光直接成型工艺，其作用在该凹杯、该承载部及该外缘面上；提供一化学铜工艺，以在该凹杯、该承载部、该外缘面及该些金属线路的表面上形成有一化学铜层；以及提供一电镀工艺，以在具有该化学铜层的该凹杯、该承载部、该外缘面及该些导接线路上披覆有一电镀层。其中，其更包括提供一导电玻璃，该导电玻璃设置在该承载部上而盖合该凹杯。其中，其更包括提供一表面处理工艺而形成一表面处理层，该表面处理层设置在所述金属线路及该承载胶杯的最外侧表面。其中，该电镀工艺将电极夹持在该陶瓷基板相对于该承载胶杯的外部导接线路上。相较于现有技术，本专利技术的激光直接成型的光学装置将激光直接成型工艺作用在承载胶杯而形成粗糙面，并在承载胶杯的粗糙面及金属线路的表面沉积化学铜层，使承载胶杯可通过化学铜层的设置而连接导接线路；最后在具有化学铜层的承载胶杯及导接线路上披覆电镀层，并通过电镀层的设置来加强化学铜层强度，以避免化学铜层产生崩裂，进而确保承载胶杯及导接线路之间的电性连接效果，并能降低生产生本及时间，进而提高生产效率，增加本专利技术的实用性。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术的激光直接成型的光学装置及其工艺的立体外观示意图。图2至图7为本专利技术的激光直接成型的光学装置的工艺示意图。图8及图9为本专利技术的激光直接成型的光学装置与导电玻璃的结合示意图及结合剖示图。其中，附图标记：1…激光直接成型光学装置10…陶瓷基板11…金属线路111…功能线路112…导接线路20…承载胶杯21…凹杯22…承载部23…外缘面21’、22’、23’…粗糙面30…化学铜层40…电镀层50…表面处理层60…导电玻璃61…透明导电层具体实施方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。请参照图1，为本专利技术的激光直接成型的光学装置的立体外观示意图。本专利技术为一种激光直接成型的光学装置1，包括一陶瓷基板10及一承载胶杯20。该承载胶杯20结合在该陶瓷基板10上，另通过一激光直接成型工艺、化学铜工艺及电镀工艺等而完成该激光直接成型的光学装置1。更详细描述该激光直接成型的光学装置1及其工艺如后。请续参照图2至图6，为本专利技术的激光直接成型的光学装置的工艺示意图。参照图2，本专利技术的激光直接成型的光学装置的工艺首先提供一陶瓷基板10，并在该陶瓷基板10上成型多个金属线路11，其中，该陶瓷基板10可为氧化铝或氮化铝等材料所构成。接着再参照图3，提供一承载胶杯20，该承载胶杯20以埋入射出的成型方式设置在该陶瓷基板10上。要说明的是，于本实施例中，该陶瓷基板10的金属线路11包含多个功能线路111及多个导接线路112，该些功能线路111上可设置光学电子元件如感知器等；该些导接线路112则是用于电性导接该承载胶杯20，又，导接线路112包含位在该承载胶杯20内侧的内部导接线路及位在该承载胶杯20外侧的内部导接线路，其中，内部导接线路可用于光学电子元件的连接，如作为打线接合(Wirebonding)的连接位置。该承载胶杯20包含一凹杯21、阶梯状的一承载部22及一外缘面23。具体而言，该承载部22位在该凹杯21上方且远离该些金属线路11的一侧。又，该凹杯21框围有该些功能线路111；该凹杯21及该外缘面23连接该些导接线路112。续参照图4，另提供一激光直接成型(LDS)工艺，该激光直接成型工艺作用在该承载胶杯20的凹杯21、承载部22及外缘面23上，进而使凹杯21、承载部22及外缘面23的表面分别形成粗糙面21’、22’及23’。再参照图5所示，接着，提供一化学铜工艺，以使具有粗糙面21’、22’及23’的凹杯21、承载部22、外缘面23以及该些金属线路11的表面沉积有一化学铜层30。该承载胶杯20可透过该化学铜层30的设置而连接该些导接线路112。另参照图6，最后，提供一电镀工艺，以使具有该化学铜层30的凹杯22、承载部22、外缘面23及导接线路112上披覆有一电镀层40。该电镀层40的设置可加强该化学铜层30强度，以避免该化学铜层30产生崩裂而降低该承载胶杯20及该些导接线路112之间的电性连接效果。值得注意的是，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光直接成型的光学装置，其特征在于，包括:/n一陶瓷基板，具有多个金属线路，所述金属线路包含多个功能线路及多个导接线路；/n一承载胶杯，以埋入射出的成型方式设置在该陶瓷基板上，该承载胶杯包含一凹杯、阶梯状的一承载部及一外缘面，该凹杯及该外缘面连接所述导接线路；/n一激光直接成型手段，作用在该凹杯、该承载部及该外缘面上；/n一化学铜层，形成在该凹杯、该承载部、该外缘面及所述金属线路的表面上；以及/n一电镀层，披覆在具有该化学铜层的该凹杯、该承载部、该外缘面及所述导接线路上。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光直接成型的光学装置，其特征在于，包括:
一陶瓷基板，具有多个金属线路，所述金属线路包含多个功能线路及多个导接线路；
一承载胶杯，以埋入射出的成型方式设置在该陶瓷基板上，该承载胶杯包含一凹杯、阶梯状的一承载部及一外缘面，该凹杯及该外缘面连接所述导接线路；
一激光直接成型手段，作用在该凹杯、该承载部及该外缘面上；
一化学铜层，形成在该凹杯、该承载部、该外缘面及所述金属线路的表面上；以及
一电镀层，披覆在具有该化学铜层的该凹杯、该承载部、该外缘面及所述导接线路上。


2.根据权利要求1所述的激光直接成型的光学装置，其特征在于，该凹杯框围有所述功能线路。


3.根据权利要求1所述的激光直接成型的光学装置，其特征在于，该承载部位在该承载胶杯的凹杯上方且远离所述金属线路的一侧。


4.根据权利要求1所述的激光直接成型的光学装置，其特征在于，其更包括一导电玻璃，该导电玻璃设置在该承载部上而盖合该凹杯。


5.根据权利要求4所述的激光直接成型的光学装置，其特征在于，该导电玻璃在面向所述金属线路的一面设置有一透明导电层。


6.根据权利要求5所述的激光直接成型的光学装置，其特征在于，该透明导电层为氧化铟锡所构成。


7.根据权利要求1所述的激光直接成型的光学装置，其特征在于，其更包括一表面处理层，该表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：林祐任，
申请(专利权)人：立诚光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71