一种自动多功能BGA返修台制造技术

技术编号:25290998 阅读:24 留言:0更新日期:2020-08-14 23:26
本实用新型专利技术公开了一种自动多功能BGA返修台,属于BGA设备领域,包括机头,机头从外向内、上至下依次设有废气抽出系统、三色指示灯、急停开关、光栅保护系统、脚轮脚杯和油雾分离器,机头下罩内设有工控机,机头右前方设有显示器支架,显示器支架上设有两个显示器、显示器一侧设有键盘鼠标安放板键盘鼠标安放板上放置有键盘鼠标,机头下方设有基准底板,基准底板由下而上依次设有预热升降系统、预热箱、第一冷却系统、光学对位系统、移动温区、辅助轴、移动温区X轴、移动温区Y轴、下部热风系统、载物台机构和喂料系统;本设备集多种功能于一体,超大的预热温区,有自动拆除和焊接功能,可以一体化完成BGA的返修,减少工作量。

【技术实现步骤摘要】
一种自动多功能BGA返修台
本专利技术属于BGA设备
,具体涉及一种自动多功能BGA返修台。
技术介绍
由于近年来随着电子技术的飞速发展,电子产品的更新换代速度加快,计算机、移动电话等产品的普及,使得人们对电子产品的要求越来越高,BGA芯片的特征尺寸就要越来越大,复杂程度需要增加,使半导体制程技术能力不断向上提升,半导体芯片的功能日益强大,以致半导体芯片讯号的传输量逐渐增加,传输量的增加会增加BGA的负担,使BGA的运行速度变慢,内部的线路更加复杂增加成本,为了解决这样的现象,BGA尺寸变动使之功能更加的优越,运行更加高效。电子产品组装的大型化和高密度化及高频、高效率对装机返修质量的要求也越来越高,需求越来越强烈,在BGA飞速发展中BGA的功能变得更加强大。现有技术中的BGA设备中,一般都单功能的BGA设备,预热温区小和功能的单一无法满足现有的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种自动多功能BGA返修台,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种自动多功能BGA返修台,包括机头,所述机头从外向内、上至下依次设有废气抽出系统、三色指示灯、急停开关、光栅保护系统、脚轮脚杯和油雾分离器,所述机头下罩内设有工控机,所述机头右前方设有显示器支架,所述显示器支架上设有两个显示器、所述显示器一侧设有键盘鼠标安放板所述键盘鼠标安放板上放置有键盘鼠标,所述机头下方设有基准底板,所述基准底板由下而上依次设有预热升降系统、预热箱、第一冷却系统、光学对位系统、移动温区、辅助轴、移动温区X轴、移动温区Y轴、直线导轨、直线导轨、下部热风系统、抽屉式载物台机构和喂料系统,所述基准底板上固定有支柱,所述支柱上面分别设有延其轴向的Y向系统,所述Y向系统包括Y轴,所述Y轴内设有Y向马达和Y向滑轨丝杆,所述Y轴上设有X向系统,所述X向系统包括X轴,所述X轴内设有X向马达,沿所述X轴方向设有X向滑轨,所述X向滑轨上设有X向滑轨丝杆,所述X向滑轨上设有机头部机构固定在其上,所述机头部机构上设有散热风罩和机头罩,所述预热箱内设有预热系统,所述预热箱的外侧壁均设有隔热板,所述预热箱的右边设有第二冷却系统,所述喂料系统中设有喂料机构。本设备集合多种功能于一体,有超大的预热温区来返修现有的BGA芯片,有拆除和焊接和自动功能,可以一体化完成BGA的返修,完善的智能系统减少员工的工作量。作为一种优选的实施方式,所述机头部机构包括上部加热机构和贴装机构,上部加热机构内设有机头板,所述机头板上固定丝杆装件和Z向马达板,所述Z向马达板的下方装有Z轴马达,所述Z轴马达的上方连接有同步轮,两个所述同步轮之间设有同步轮带,所述同步轮中连接滚珠丝杆,所述滚珠丝杆中有传动座,所述传动座在其下方有上下限位垫,所述传动座下有直线导轨,所述传动座的右边设有连接板,所述连接板中固定传感器座,所述传感器座下方设有垫板,所述垫板下方设有导风盖,所述导风盖下方固定导风片,所述导风片下面为陶瓷连接套,所述陶瓷连接套中安装有加热器,所述加热器的下方设有上部隔热圈,所述陶瓷连接套下方设有铝头,所述铝头内部安装有风轮,所述贴装机构包括垫板,所述垫板上安装有直线轴承座和转轴马达,所述直线轴承座的上方设有圆盘子,所述圆盘子上安装有管接头,所述圆盘子上转动连接有转轴,所述转轴马达的输出轴与转轴的一端连接,所述转轴上设有转轴夹,所述转轴的另一端设有圆盘子,所述圆盘子的顶部设有气管接头,所述转轴马达的输出轴连接有凸轮,所述凸轮的一侧设有导轨托板,所述直线导轨固定在导轨托板上,所述直线导轨连接有传动块,所述直线导轨上设有两个传动轮,所述传动块右侧安装有固定马达,所述固定马达连接传动轮。采用上述方案,利用贴装机构实现自动贴装功能,同时上部加热机构可对需要返修的BGA芯片进行移动加热,且加热效果良好。作为一种优选的实施方式,所述光学对位系统包括机头,所述机头内设有机头下滑块,所述机头下滑块中固定有支撑块座和CCDX轴坦克链支架,所述支撑块座设有在下面有光学X轴马达,所述直线导轨连接摄像滑板,所述摄像滑板中有固定光学Y轴马达和拖链,所述直线导轨上设有滑块固座,所述滑块固座上固定有摄像头夹板,所述摄像头夹板上固定有摄像头托板,所述摄像头托板上安装有摄影头,所述摄像头上设有镜头盖板,所述镜头盖板上有环形灯盖板,所述环形灯盖板下设有光学光源,所述摄像头的镜头处设有摄像头封板,所述摄像头内设有内置三菱镜和工业相机,所述内置三菱镜和工业相机后设有CCD挡板。采用上述方案,采用光学自动对位系统,使X、Y、Z轴和ф角度调节均采用伺服驱动,并实现了精准的对位、智能化运动系统、自动贴装、自动焊接。保证了工作品质,应对高端精密电子产品。作为一种优选的实施方式,所述抽屉式载物台机构包括固定在基准底板上的滑架端头件,所述滑架端头件上设有上横向固定条,所述直线导轨固定在上横向固定条下方,所述直线导轨下有工作台支板,所述直线导轨前面有工作台前连板,所述工作台前连板正面固定有拉手,所述直线导轨的后面固定有工作台后连板,所述直线导轨上设有夹爪支撑条,所述夹爪支撑条上有PCB压扣,所述直线导轨中间位置设有PCB支撑架。采用上述方案,将原有固定式机构改进为抽屉式机构,可在有效行程内任意锁定,方便人员操作,避免烫伤。作为一种优选的实施方式,所述移动温区包括预热箱底板,所述预热箱底板的顶部分别固定有预热箱后板、预热箱前板和两个预热箱侧板,所述加热器安装在预热箱内,所述加热器的上方设有网罩,所述网罩固定在预热箱后板与预热箱前板上。采用上述方案,通过设计对加热器温度的双重控制,能有效的检测加热器的加温过程和在加温失灵后的停止加温,防止加温失控。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:1、本专利技术通过工控机控制的方式和光学对位方法,使通过工控机控制的方式,采用光学自动对位系统,使X、Y、Z轴和ф角度调节均采用伺服驱动,并实现了精准的对位、智能化运动系统、自动贴装、自动焊接,保证了工作品质,应对高端精密电子产品;2、工作区域的前门处设有光栅保护系统,无安全隐患;3、在设备运行过程中自动产生温度曲线分析报告,追朔返修历史;4、采用抽屉式机构,可以拉出设备外放置PCB板,方便人员的操作;5、IR预热区采用单个的控制功能,对每个红外加热器都能独立控制加温的速度和功率的出输。提高对温度的控制功能,加强对温度的整体均匀性;6、IR预热区采用双温区控制功能,每个红外加热器都有两个温度控制,防止温度失控,有温度失控提示;7、废气抽出系统采用低噪音机构,要效的降低噪音的影响;8、设备中有空气和氮气双接接口,可通过不同的工艺选择空气或氮气。本设备集合多种功能于一体,有超大的预热温区来返修现有的BGA芯片,有拆除和焊接和自动功能,可以一体化完成BGA的返修,完善的智能系统减少员工的工作量。附图说明图1为本专利技术的整结构图1;图2为本专利技术的结构图2;图3为本专利技术的结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动多功能BGA返修台,包括机头(01),其特征在于:所述机头(01)从外向内、上至下依次设有废气抽出系统(02)、三色指示灯(09)、急停开关(04)、光栅保护系统(03)、脚轮脚杯(07)和油雾分离器(10),所述机头(01)下罩内设有工控机(12),所述机头(01)右前方设有显示器支架(15),所述显示器支架(15)上设有两个显示器(14)、所述显示器(14)一侧设有键盘鼠标安放板(13)所述键盘鼠标安放板(13)上放置有键盘鼠标,所述机头(01)下方设有基准底板(21),所述基准底板(21)由下而上依次设有预热升降系统(27)、预热箱(26)、第一冷却系统(30)、光学对位系统(23)、移动温区(109)、辅助轴(31)、移动温区X轴(118)、移动温区Y轴(114)、直线导轨1(45)、直线导轨2(68)、下部热风系统(28)、抽屉式载物台机构和喂料系统(22),所述基准底板(21)上固定有支柱(19),所述支柱(19)上面分别设有延其轴向的Y向系统(18),所述Y向系统包括Y轴,所述Y轴内设有Y向马达和Y向滑轨丝杆,所述Y轴上设有X向系统(32),所述X向系统(32)包括X轴,所述X轴内设有X向马达,沿所述X轴方向设有X向滑轨,所述X向滑轨上设有X向滑轨丝杆,所述X向滑轨上设有机头部机构固定在其上,所述机头部机构上设有散热风罩(16)和机头罩(17),所述预热箱(26)内设有预热系统,所述预热箱(26)的外侧壁均设有隔热板(24),所述预热箱(26)的右边设有第二冷却系统(20),所述喂料系统(22)中设有喂料机构。/n...

【技术特征摘要】
1.一种自动多功能BGA返修台,包括机头(01),其特征在于:所述机头(01)从外向内、上至下依次设有废气抽出系统(02)、三色指示灯(09)、急停开关(04)、光栅保护系统(03)、脚轮脚杯(07)和油雾分离器(10),所述机头(01)下罩内设有工控机(12),所述机头(01)右前方设有显示器支架(15),所述显示器支架(15)上设有两个显示器(14)、所述显示器(14)一侧设有键盘鼠标安放板(13)所述键盘鼠标安放板(13)上放置有键盘鼠标,所述机头(01)下方设有基准底板(21),所述基准底板(21)由下而上依次设有预热升降系统(27)、预热箱(26)、第一冷却系统(30)、光学对位系统(23)、移动温区(109)、辅助轴(31)、移动温区X轴(118)、移动温区Y轴(114)、直线导轨1(45)、直线导轨2(68)、下部热风系统(28)、抽屉式载物台机构和喂料系统(22),所述基准底板(21)上固定有支柱(19),所述支柱(19)上面分别设有延其轴向的Y向系统(18),所述Y向系统包括Y轴,所述Y轴内设有Y向马达和Y向滑轨丝杆,所述Y轴上设有X向系统(32),所述X向系统(32)包括X轴,所述X轴内设有X向马达,沿所述X轴方向设有X向滑轨,所述X向滑轨上设有X向滑轨丝杆,所述X向滑轨上设有机头部机构固定在其上,所述机头部机构上设有散热风罩(16)和机头罩(17),所述预热箱(26)内设有预热系统,所述预热箱(26)的外侧壁均设有隔热板(24),所述预热箱(26)的右边设有第二冷却系统(20),所述喂料系统(22)中设有喂料机构。


2.根据权利要求1所述的一种自动多功能BGA返修台,其特征在于:所述机头部机构包括上部加热机构和贴装机构,上部加热机构内设有机头板(43),所述机头板(43)上固定丝杆装件(39)和Z向马达板(37),所述Z向马达板(37)的下方装有Z轴马达(38),所述Z轴马达(38)的上方连接有同步轮(36),两个所述同步轮(36)之间设有同步轮带(107),所述同步轮(36)中连接滚珠丝杆(44),所述滚珠丝杆(44)中有传动座(49),所述传动座(49)在其下方有上下限位垫(47),所述传动座(49)下有直线导轨1(45),所述传动座(49)的右边设有连接板(41),所述连接板(41)中固定传感器座(54),所述传感器座(54)下方设有垫板(59),所述垫板(59)下方设有导风盖(60),所述导风盖(60)下方固定导风片(61),所述导风片(61)下面为陶瓷连接套(62),所述陶瓷连接套(62)中安装有加热器(110),所述加热器(110)的下方设有上部隔热圈,所述陶瓷连接套(62)下方设有90铝头(63),所述90铝头(63)内部安装有风轮,所述贴装机构包括垫板(59),所述垫板(59)上安装有直线轴承...

【专利技术属性】
技术研发人员:闻权陈亮茂
申请(专利权)人:湖北卓茂智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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