补胶填平机构及点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种补胶填平机构及点胶装置，该补胶填平机构包括平面检测组件、补胶填平组件以及XYZ移动组件。本实用新型专利技术提供的补胶填平机构，通过设置平面检测组件和补胶填平组件，该补胶填平组件可以在Z轴方向上向芯片补胶，XYZ移动组件能够驱动补胶填平组件移动至XYZ坐标轴任一位置，实现了不仅能够用平面检测机构对芯片胶水厚度的检测，同时也实现了用补胶填平组件对芯片胶水厚度的控制，提高了芯片的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
补胶填平机构及点胶装置
本技术属于检测
，更具体地说，是涉及一种补胶填平机构及点胶装置。
技术介绍
在芯片制造
，经常需要对芯片上胶水的厚度进行检测，以保证每个芯片具有相同的平面度，现有的对芯片平面度的检测都是在做完产品后，人工拿到相关测试仪器上进行检测，或者通过检测机构上的测试件对芯片的胶水厚度进行检测，但是，上述检测方式都只能对芯片的胶水厚度进行检测，而不能控制芯片的胶水厚度，导致芯片的生产效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种补胶填平机构机构，以解决现有技术中存在的检测机构不能控制芯片的胶水厚度，导致芯片的生产效率低的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种补胶填平机构，于一XYZ坐标轴内补胶填平芯片上胶水的厚度，包括平面检测组件、补胶填平组件以及XYZ移动组件，所述补胶填平组件用于在Z轴方向上向所述芯片补胶，所述XYZ移动组件用于驱动所述平面检测组件分别沿X轴、Y轴以及Z轴移动，以使所述平面检测组件能够检测出所述胶水的厚度，所述XYZ移动组件还用于驱动所述补胶填平组件移动至XYZ坐标轴任一位置。进一步地，所述平面检测组件与所述补胶填平组件固定连接。进一步地，所述XYZ移动组件包括：Z轴位移组件，与所述平面检测组件连接，并用于驱动所述平面检测组件沿Z轴方向移动；X轴位移组件，与Z轴位移组件连接，用于带动Z轴位移组件沿X轴方向移动；Y轴位移组件，与所述X轴位移组件连接，并用于驱动所述X轴位移组件沿Y轴方向移动。进一步地，所述Z轴位移组件包括导向件、Z轴滑块组以及Z轴驱动件，所述Z轴滑块组与所述平面检测组件固定连接且与所述导向件滑动连接，所述Z轴驱动件用于驱动所述Z轴滑块组沿所述导向件的延伸方向在Z轴上移动。进一步地，所述X轴位移组件包括X轴导轨组、X轴滑块组以及X轴驱动件，所述X轴滑块组与所述Z轴位移组件固定连接，所述X轴导轨组与所述X轴滑块组滑动连接，所述X轴驱动件用于驱动所述X轴滑块组沿所述X轴导轨组的延伸方向在X轴上移动。进一步地，所述X轴位移组件还包括X轴承载板，所述X轴承载板设于所述X轴导轨组的底侧且与所述X轴导轨组固定连接，所述X轴导轨组包括至少两个X轴导轨件，各所述X轴导轨件平行分布于所述X轴承接板上，所述X轴滑块组包括至少两个与各所述X轴导轨件相配合的X轴滑块。进一步地，所述Y轴位移组件包括Y轴导轨组、Y轴滑块组以及Y轴驱动件，所述Y轴滑块组与所述X轴位移组件固定连接且与所述Y轴导轨组滑动连接，所述Y轴驱动件驱动所述Y轴滑块组沿所述Y轴导轨组的延伸方向在Y轴上移动。进一步地，所述Y轴位移件还包括Y轴承载板，所述Y轴承载板设于所述Y轴导轨组的底侧且与所述Y轴导轨组固定连接，所述Y轴导轨组包括至少两个Y轴导轨件，各所述Y轴导轨件平行分布于所述Y轴承接板上，所述Y轴滑块组包括至少两个与各所述Y轴导轨件相配合的Y轴滑块。进一步地，所述平面检测组件为精密激光测试仪。本技术提供的补胶填平机构的有益效果在于：与现有技术相比，本技术补胶填平机构通过在平面检测组件上固定连接补胶填平组件，该补胶填平组件可以在Z轴方向上向芯片补胶，XYZ移动组件能够驱动补胶填平组件移动至XYZ坐标轴任一位置，实现了不仅能够用平面检测机构对芯片胶水厚度的检测，同时也实现了用补胶填平组件对芯片胶水厚度的控制，提高了芯片的生产效率。本技术还提供了一种点胶装置，包括上述补胶填平机构。本技术提供的点胶装置的有益效果在于，通过设置平面检测组件和补胶填平组件，该补胶填平组件可以在Z轴方向上向芯片补胶，XYZ移动组件能够驱动补胶填平组件移动至XYZ坐标轴任一位置，实现了不仅能够用平面检测机构对芯片胶水厚度的检测，同时也实现了用补胶填平组件对芯片胶水厚度的控制，提高了芯片的生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的补胶填平机构的整体结构示意图；图2为本技术实施例提供的Z轴位移组件的结构示意图；图3为本技术实施例提供的X轴位移组件的结构示意图；图4为本技术实施例提供的Y轴位移组件的结构示意图。其中，图中各附图标记：具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。还需要说明的是，本技术实施例中，按照图1中所建立的XYZ直角坐标系定义：位于X轴正方向的一侧定义为前方，位于X轴负方向的一侧定义为后方；位于Y轴正方向的一侧定义为左方，位于Y轴负方向的一侧定义为右方；位于Z轴正方向的一侧定义为上方，位于Z轴负方向的一侧定义为下方。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1至图4，现对本技术提供的补胶填平机构进行说明。补胶填平机构，于一XYZ坐标轴内补胶填平芯片上胶水的厚度，包括平面检测组件10、补胶填平组件20以及XYZ移动组件，补胶填平组件20用于在Z轴方向上向芯片补胶，XYZ移动组件用于驱动平面检测组件10分别沿X轴、Y轴以及Z轴移动，以使平面检测组件10能够检测出胶水的厚度，XYZ移动组件还用于驱动补胶填平组件20移动至XYZ坐标轴任一位置。工作原理为：当芯片被运送到检测区域后，XYZ移动组件驱动平面检测组件10分别沿X轴、Y轴移动，以对芯片的胶水厚度进行检测，当平面检测组件10检测到芯片某处的厚度与常规芯片的厚度不一致时，XYZ移动组件驱动补胶填平组件20移动至需要补胶的位置，并且在Z轴方向上对芯片进行补胶，实现了实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种补胶填平机构，于一XYZ坐标轴内补胶填平芯片上胶水的厚度，其特征在于，包括平面检测组件、补胶填平组件以及XYZ移动组件，所述补胶填平组件用于在Z轴方向上向所述芯片补胶，所述XYZ移动组件用于驱动所述平面检测组件分别沿X轴、Y轴以及Z轴移动，以使所述平面检测组件能够检测出所述胶水的厚度，所述XYZ移动组件还用于驱动所述补胶填平组件移动至XYZ坐标轴任一位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种补胶填平机构，于一XYZ坐标轴内补胶填平芯片上胶水的厚度，其特征在于，包括平面检测组件、补胶填平组件以及XYZ移动组件，所述补胶填平组件用于在Z轴方向上向所述芯片补胶，所述XYZ移动组件用于驱动所述平面检测组件分别沿X轴、Y轴以及Z轴移动，以使所述平面检测组件能够检测出所述胶水的厚度，所述XYZ移动组件还用于驱动所述补胶填平组件移动至XYZ坐标轴任一位置。


2.如权利要求1所述的补胶填平机构，其特征在于，所述平面检测组件与所述补胶填平组件固定连接。


3.如权利要求2所述的补胶填平机构，其特征在于，所述XYZ移动组件包括：
Z轴位移组件，与所述平面检测组件连接，并用于驱动所述平面检测组件沿Z轴方向移动；
X轴位移组件，与Z轴位移组件连接，用于带动Z轴位移组件沿X轴方向移动；
Y轴位移组件，与所述X轴位移组件连接，并用于驱动所述X轴位移组件沿Y轴方向移动。


4.如权利要求3所述的补胶填平机构，其特征在于，所述Z轴位移组件包括导向件、Z轴滑块组以及Z轴驱动件，所述Z轴滑块组与所述平面检测组件固定连接且与所述导向件滑动连接，所述Z轴驱动件用于驱动所述Z轴滑块组沿所述导向件的延伸方向在Z轴上移动。


5.如权利要求4所述的补胶填平机构，其特征在于，所述X轴位移组件包括X轴导轨组、X轴滑块组以及X轴驱动件，所述X轴滑块组与所述Z...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕宏，钟履泉，罗炳杰，
申请(专利权)人：深圳市深科达微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44