【技术实现步骤摘要】
一种基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装结构
本技术涉及半导体封装
,尤其是一种基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装结构。
技术介绍
目前,随着自动驾驶以及5G技术的发展,RF-MEMS技术的应用越来越普及,RF-射频就是射频电流,它是一种高频交流变化电磁波的简称,所谓RF-MEMS是用MEMS技术加工的RF产品。RF-MEMS技术可望实现和MMIC的高度集成,使制作集信息的采集、处理、传输、处理和执行于一体的系统集成芯片(SOC)成为可能。按微电子技术的理念,不仅可以进行圆片级生产、产品批量化,而且具有价格便宜、体积小、重量轻、可靠性高等优点。RF-MEMS器件主要可以分为两大类:一类称为无源MEMS,其结构无可动零件;另一类称为有源MEMS,有可动结构,在电应力作用下,可动零件会发生形变或移动。射频微机电系统(RF-MEMS)是MEMS技术的重要应用领域之一,也是二十世纪九十年代以来MEMS领域的研究热点。RF-MEMS用于射频和微波频率电路中的信号处理,是一项将能对现有雷达和通讯中射频结构产生重大影响的技术。随着信息时代的来临,在无线通信领域,特别是在移动通信和卫星通信领域,正迫切需要一些低功耗、超小型化且能与信号处理电路集成的平面结构的新型器件,并希望能覆盖包括微波、毫米波和亚毫米波在内的宽频波段。而目前的通讯系统中仍有大量不可或缺的片外分立元件,例如电感、可变电容、滤波器、耦合器、移相器、开关阵列等,成为限制系统尺寸进一步缩小的瓶颈,RF-MEMS技术的出现有望解决这个难题。采用R ...
【技术保护点】
1.一种基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装结构,包含基板(1)、芯片(2)、共振腔(3)和塑封结构(4),其特征在于:所述共振腔(3)设置在芯片(2)的正面,芯片(2)倒装在基板(1)的上表面,使芯片(2)的正面朝下,基板(1)上设置有避让共振腔(3)的槽孔,基板(1)的下表面上设置有多个锡球(6);所述塑封结构(4)将芯片(2)和共振腔(3)塑封在基板(1)上,并将上述槽孔封闭。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装结构,包含基板(1)、芯片(2)、共振腔(3)和塑封结构(4),其特征在于:所述共振腔(3)设置在芯片(2)的正面,芯片(2)倒装在基板(1)的上表面,使芯片(2)的正面朝下,基板(1)上设置有避让共振腔(3)的槽孔,基板(1)的下表面上设置有多个锡球(6);所述塑封结构(4)将芯片(2)和共...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘鹏,马军,张光明,杨健,
申请(专利权)人:太极半导体苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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