电子部件制造技术

本发明专利技术的电子部件包括具有彼此相邻的多个侧面的元件主体和设置在多个侧面上的外部电极。外部电极包括存在多个间隙的导电性树脂层和设置在导电性树脂层上的镀层。在镀层的端缘与元件主体之间存在与多个间隙连通的空隙。导电性树脂层包括位于多个侧面中的一个侧面上的第一部分和位于多个侧面中的另一个侧面上的第二部分。第一部分中的间隙的存在比率大于第二部分中的间隙的存在比率。

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及一种电子部件。
技术介绍
已知的电子部件包括元件主体和设置在该元件主体上的外部电极(参照例如日本未审查专利公开第H05-144665号)。元件主体包括彼此相邻的多个表面。外部电极设置在多个表面上。外部电极包括导电性树脂层和设置在导电性树脂层上的镀层。
技术实现思路
导电性树脂层通常形成于基底上并且包含树脂和导电金属颗粒。基底包括例如烧结金属层或元件主体。树脂倾向于吸收水分。在将电子部件焊接安装在电子设备上的情况下，树脂吸收的水分可能被气化，从而可能发生体积膨胀。在这种情况下，应力可能作用在导电性树脂层上，并且导电性树脂层倾向于从基底剥离。电子设备包括例如电路板或电子部件。本专利技术的一方面的目的在于提供一种抑制导电性树脂层的剥离的电子部件。根据本专利技术的第一方面的电子部件包括具有彼此相邻的多个侧面的元件主体和设置在多个侧面上的外部电极。外部电极包括存在多个间隙的导电性树脂层和设置在导电性树脂层上的镀层。在镀层的端缘与元件主体之间存在与多个间隙连通的空隙。导电性树脂层包括位于多个侧面中的一个侧面上的第一部分和位于多个侧面中的另一个侧面上的第二部分。第一部分中的间隙的存在比率大于第二部分中的间隙的存在比率。在第一方面中，即使在树脂中吸收的水分在焊接安装电子部件时被气化的情况下，由水分产生的气体也从多个间隙到达镀层的端缘与元件主体之间的空隙。到达镀层的端缘与元件主体之间的空隙的气体从外部电极移出。因此，应力倾向于不作用在导电性树脂层上。因此，第一方面抑制了导电性树脂层的剥离。在第一部分中的间隙的存在比率大于第二部分中的间隙的存在比率的构造中，由导电性树脂层中的水分产生的气体倾向于通过镀层位于第一部分上的部分的端缘与元件主体之间的空隙而移出外部电极。气体倾向于不从镀层位于第二部分上的部分的端缘与元件主体之间的空隙而移动。因此，在第一方面中，气体主要通过镀层位于第一部分上的部分的端缘与元件主体之间的空隙而移出外部电极。因此，第一方面控制了气体排出(exit)的位置。在第一方面中，第一部分的最大厚度可以大于第二部分的最大厚度。在这种情况下，气体在第一部分中的移动路径增加，并且气体倾向于通过第一部分移动。因此，气体倾向于通过镀层位于第一部分上的部分与元件主体之间的空隙而移出外部电极。因此，在该构造中应力进一步倾向于不作用在导电性树脂层上，并且该构造进一步抑制了导电性树脂层的剥离。在第一方面中，在沿着第一部分的厚度方向的截面中，第一部分中的间隙的总面积可以处于第一部分的面积的5％到35％的范围内。在沿着第一部分的厚度方向的截面中，在第一部分中的间隙的总面积小于第一部分的面积的5％的情况下，由水分产生的气体倾向于不在间隙内移动。在沿着第一部分的厚度方向的截面中，在第一部分中的间隙的总面积大于第一部分的面积的35％的情况下，水分倾向于进入导电性树脂层，并且气体产生量可能增加。因此，该构造控制了气体产生量的增加并且减少了对第一部分中的气体移动的限制。在第一方面中，可以将一个侧面配置为构成安装面。在将电子部件焊接安装在电子设备上的情况下，从电子设备施加到电子部件上的外力可能作为应力作用在元件主体上。外力从在焊接安装时形成的焊脚通过外部电极而作用在元件主体上。在这种情况下，在元件主体中可能发生裂纹。例如，在元件主体中，外力倾向于作用在被配置为构成安装面的表面上。由于在该构造中第一部分位于被配置为构成安装面的一个侧面上，因此从电子设备施加到电子部件上的外力倾向于不作用在元件主体上。在第一部分中的间隙的存在比率大于第二部分中的间隙的存在比率的情况下，与第二部分相比，第一部分倾向于减轻施加到元件主体上的外力。因此，该构造可靠地控制了元件主体中裂纹的发生。在第一方面中，可以将另一个侧面配置为构成安装面。在由导电性树脂层中的水分产生的气体通过镀层位于第二部分上的部分的端缘与元件主体之间的空隙而移出外部电极的情况下，电子部件的姿态(posture)可能在焊接安装期间由于气体从外部电极的喷出而改变。在电子部件的姿态改变的情况下，可能发生电子部件的安装故障。在第一部分中的间隙的存在比率大于第二部分中的间隙的存在比率的情况下，如上所述，气体主要通过镀层位于第一部分上的部分的端缘与元件主体之间的空隙而移出外部电极。因此，该构造控制了电子部件的安装故障的发生。在第一方面中，元件主体可以包含与多个侧面相邻的端面。导电性树脂层可以形成为连续地覆盖多个侧面中的各个侧面的一部分和端面的一部分。镀层可以形成为覆盖整个端面。例如，外力还倾向于作用在元件主体中由多个侧面中的各个侧面的一部分和端面的一部分所限定的区域上。由于在该构造中导电性树脂层连续地覆盖多个侧面的各个侧面的一部分和端面的一部分，因此从电子设备施加在电子部件上的外力倾向于不作用在元件主体上。因此，该构造控制了元件主体中裂纹的发生。由于镀层形成为覆盖整个端面，因此空隙倾向于不存在于镀层与端面之间。因此，在导电性树脂层的位于端面上的部分中产生的气体移动到第一部分，并且穿过位于第一部分上的部分的端缘与元件主体之间的空隙，并且移出外部电极。因此，该构造可靠地控制了气体排出的位置。在第一方面中，元件主体可以包含与多个侧面相邻的端面。侧面中的一个可以被配置为构成安装面。导电性树脂层可以形成为连续地覆盖多个侧面中的各个侧面的一部分和端面的一部分。镀层可以形成为覆盖整个端面。第一部分的面积可以大于第二部分的面积。由于在该构造中第一部分位于构成安装面的一个侧面上，因此如上所述，从电子设备施加到电子部件上的外力倾向于不作用在元件主体上。在第一部分的面积大于第二部分的面积的构造中，与在第一部分的面积小于第二部分的面积的构造相比，从电子设备施加到电子部件上的外力倾向于不作用在元件主体上。由于第一部分中间隙的存在比率大于第二部分中间隙的存在比率，因此如上所述，与第二部分相比，第一部分倾向于减轻施加到元件主体上的外力。因此，该构造更可靠地控制了元件主体中裂纹的发生。在第一方面中，在沿着导电性树脂层的厚度方向的截面中，多个间隙中的各间隙的最大长度可以在1μm至20μm的范围内。在沿着导电性树脂层的厚度方向的截面中，在多个间隙中的各间隙的最大长度小于1μm情况下，由水分产生的气体可以倾向于不在间隙内移动。在沿着导电性树脂层的厚度方向的截面中，在多个间隙中的各间隙的最大长度大于20μm情况下，水分倾向于保持在导电性树脂层中并且气体产生量可能增加。因此，该构造控制了气体产生量的增加，并且减少了对导电性树脂层中的气体移动的限制。根据本专利技术的第二方面的电子部件包括元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包括存在多个间隙的导电性树脂层和设置在导电性树脂层上的镀层。在镀层的端缘与元件主体之间存在与多个间隙连通的空隙。在第二方面中，即使在树脂中吸收的水分在焊接安装电子部件时被气化的情况下，由水分产生的气体也从多个间隙到达镀层的端缘与元件主体之间的空隙。到达镀层的端缘与元件主体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，包括：/n具有彼此相邻的多个侧面的元件主体；和/n设置在所述多个侧面上的外部电极，其中，/n所述外部电极包括存在多个间隙的导电性树脂层和设置在所述导电性树脂层上的镀层，/n在所述镀层的端缘与所述元件主体之间存在与所述多个间隙连通的空隙，/n所述导电性树脂层包括位于所述多个侧面中的一个侧面上的第一部分和位于所述多个侧面中的另一个侧面上的第二部分，并且/n所述第一部分中的所述间隙的存在比率大于所述第二部分中的所述间隙的存在比率。/n

【技术特征摘要】
20190206 JP 2019-019533;20190206 JP 2019-0195361.一种电子部件，包括：
具有彼此相邻的多个侧面的元件主体；和
设置在所述多个侧面上的外部电极，其中，
所述外部电极包括存在多个间隙的导电性树脂层和设置在所述导电性树脂层上的镀层，
在所述镀层的端缘与所述元件主体之间存在与所述多个间隙连通的空隙，
所述导电性树脂层包括位于所述多个侧面中的一个侧面上的第一部分和位于所述多个侧面中的另一个侧面上的第二部分，并且
所述第一部分中的所述间隙的存在比率大于所述第二部分中的所述间隙的存在比率。


2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述第一部分的最大厚度大于所述第二部分的最大厚度。


3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
在沿着所述第一部分的厚度方向的截面中，所述第一部分中的所述间隙的总面积处于所述第一部分的面积的5％到35％的范围内。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其中，
所述一个侧面被配置为构成安装面。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其中，
所述另一个侧面被配置为构成安装面。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件，其中，
所述元件主体包括与所述多个侧面相邻的端面，
所述导电性树脂层形成为连续地覆盖所述多个侧面中的各个侧面的一部分和所述端面的一部分，并且
所述镀层形成为覆盖整个所述端面。


7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其中，
所述元件主体包括与所述多个侧面相邻的端面，
所述一个侧面被配置为构成安装面，
所述导电性树脂层形成为连续地覆盖所述多个侧面中的各个侧面的一部分和所述端面的一部分，
所述镀层形成为覆盖整个所述端面，并且
所述第一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野寺伸也，田村健寿，森田健，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP