本发明专利技术公开了一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液及其应用，所述镀液由以下原料组成：硫酸亚锡、硫酸锌、辅助添加剂、光亮剂和水；所述辅助添加剂为柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸钠、硫酸铵、三乙醇胺、聚乙二醇烷基醚和香草醛中的至少两种；所述光亮剂为蛋白胨和/或明胶；所述的应用为镀液在制备耐高温抗氧化性合金铜箔中的应用。本发明专利技术制造的铜箔镀层细密、平整、光亮；铜箔具有较高的热力学稳定性，锌锡合金镀层还具有良好的耐高温腐蚀性，可用于高精细印制线路板的制造。
【技术实现步骤摘要】
一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液及其应用
本专利技术涉及电镀
，具体来说，涉及一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液及其应用。
技术介绍
电解铜箔作为电子工业的基础材料之一，在电子行业中的应用十分广泛，对整个电子行业的发展有着十分重要的作用。电解铜箔是合适的电解质溶液在一定的电流密度作用下，通过电沉积技术得到的金属铜沉积层，被广泛应用于覆铜板(简称CCL)和印刷线路板(简称PCB)的生产。电解铜箔的品质优劣不仅与生箔基体有关，也与铜箔的表面处理技术息息相关。随着印制电路朝高密度和多层化发展，电路板在整机元器件装配焊接时，作为主流焊接方式的无铅焊冲击温度较高，树脂中的固化剂双氰胺容易裂解产生胺类物，这些胺类物在与电解铜箔表面相接触后，会发生反应而可能出现水分，进而汽化产生气泡，最后铜箔与基板分离，耐高温抗氧化性较差，亦无法满足客户的要求。并且随着印制电路的线宽和线间距越来越窄，在对沉积纯锌铜箔进行电路蚀刻时，会发生侧蚀现象，同时在对印刷线路板进行酸洗过程中，也会对镀锌铜箔进行腐蚀，因而造成铜箔与绝缘基体的结合力下降，严重时铜箔甚至会从绝缘基体上脱落，故需降低铜箔中的锌含量，而锌含量降低后铜箔的防氧化不足。电解铜箔是制作印制电路板(PCB)的重要材料。电解铜箔在加工成印制线路板过程中要经过线路蚀刻，蚀刻过程是在酸性或碱性等强腐蚀性蚀刻液中进行的，印制线路板在使用过程中有进也会遇到腐蚀性环境，这就要求铜箔应具有优良的耐化学药品腐蚀性能。而且电解铜箔在制成印制电路板过程中会经历多次热加工过程，因此还需要铜箔具有优良的耐高温抗氧化性性能。目前，我国电解铜箔生产时为了满足基要求，在基表面处理过程中主要采用电镀锌的方法，所生产的电解铜箔耐化学药品性和耐高温抗氧化性与日本生产的铜箔相比有明显的差距。因此，亟需开发出一种耐高温抗氧化性合金铜箔。
技术实现思路
为了解决以上技术问题，本专利技术提供了一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液及其应用。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液，由以下原料组成：硫酸亚锡、硫酸锌、辅助添加剂、光亮剂和水。优选地，所述辅助添加剂为柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸钠、硫酸铵、三乙醇胺、聚乙二醇烷基醚和香草醛中的至少两种；优选地，所述光亮剂为蛋白胨和/或明胶。优选地，所述的镀液，由以下原料组成：硫酸亚锡0.3-2.5g/L、硫酸锌0.8-5.5g/L、柠檬酸10-110mg/L、硫酸铵10-70mg/L和明胶1.0-12.0mg/L，pH为8-9；进一步优选为：由以下原料组成：硫酸亚锡0.5-2.0g/L、硫酸锌1.0-5.0g/L、柠檬酸20-100mg/L、硫酸铵20-60mg/L和明胶2.0-10.0mg/L，pH为8-9。优选地，所述的镀液，由以下原料组成：硫酸亚锡0.3-2.5g/L、硫酸锌0.8-5.5g/L、柠檬酸40-110mg/L、酒石酸5-35mg/L和明胶1.0-12.0mg/L，pH为5-7；进一步优选为，由以下原料组成：硫酸亚锡0.5-2.0g/L、硫酸锌1.0-5.0g/L、柠檬酸50-100mg/L、酒石酸10-30mg/L和明胶2.0-10.0mg/L，pH为5-7。优选地，所述的镀液，由以下原料组成：硫酸亚锡0.3-2.5g/L、硫酸锌0.8-5.5g/L、葡萄糖酸钠80-160mg/L、蛋白胨0.8-5.5mg/L、三乙醇胺15-45mg/L和香草醛8-55mg/L，pH为5-7；进一步优选为，由以下原料组成：硫酸亚锡0.5-2.0g/L、硫酸锌1.0-5.0g/L、葡萄糖酸钠100-150mg/L、蛋白胨1.0-5.0mg/L、三乙醇胺20-40mg/L和香草醛10-50mg/L，pH为5-7。本专利技术还提供了上述镀液在制备耐高温抗氧化性合金铜箔中的应用。本专利技术还提供了一种耐高温抗氧化性合金铜箔的制备方法，包括酸洗、粗化、封闭、弱粗化、镀锌锡合金、钝化、水洗、表面活性剂处理和烘干等常规手段，优选地，其镀锌锡合金步骤采用上述的镀液进行电镀锌锡合金。优选地，所述电镀的条件为：电流密度为0.80-1.50A/dm2，电解液温度为20-30℃，阳极板为钛板，电镀速度为15-25m/min。优选地，所述电镀的条件为：电流密度为0.80-1.50A/dm2，电解液温度为25-35℃，阳极板为锌板，电镀速度为25-30m/min。优选地，所述电镀的条件为：电流密度为0.80-1.50A/dm2，电解液温度为25-35℃，阳极板为钛板，电镀速度为25-32m/min。本专利技术还提供了上述制备方法制备的耐高温抗氧化性合金铜箔。优选地，所述耐高温抗氧化性合金铜箔的镀层中锌的单位平方米面积重量为50-80mg/m2，锡的单位平方米面积重量为20-50mg/m2。本专利技术的有益效果为：本专利技术的耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液通过利用锌、锡合金的耐化学性和耐高温抗氧化性优于单镀锌的耐化学和耐高温抗氧化性的原理将铜箔表面处理工序的耐热层处理阶段由单镀锌工艺改为锌、锡合金工艺，用本专利技术制造的铜箔镀层细密、平整、光亮；铜箔具有较高的热力学稳定性，锌锡合金镀层还具有良好的耐高温腐蚀性，可用于高精细印制线路板的制造。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。在进一步描述本专利技术具体实施方式之前，应理解，本专利技术的保护范围不局限于下述特定的具体实施方案；还应当理解，本专利技术实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案，而不是为了限制本专利技术的保护范围。当实施例给出数值范围时，应理解，除非本专利技术另有说明，每个数值范围的两个端点以及两个端点之间任何一个数值均可选用。除非另外定义，本文中使用的所有技术和科学术语具有与本专利技术所属
的普通技术人员通常理解的相同意义。本专利技术对所采用原料的来源不作限定，如无特殊说明，本专利技术所采用的原料均为本
普通市售品。基础实施例一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液，由以下原料组成：硫酸亚锡、硫酸锌、辅助添加剂、光亮剂和水；所述辅助添加剂为柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸钠、硫酸铵、三乙醇胺、聚乙二醇烷基醚和香草醛中的至少两种；所述光亮剂为蛋白胨和/或明胶。优选地，所述的镀液，由以下原料组成：硫酸亚锡0.3-2.5g/L、硫酸锌0.8-5.5g/L、柠檬酸10-110mg/L、硫酸铵10-70mg/L和明胶1.0-12.0mg/L，pH为8-9；进一步优选为：由以下原料组成：硫酸亚锡0.5-2.0g/L、硫酸锌1.0-5.0g/L、柠檬酸20-100mg/L、硫酸铵20-60mg/L和明胶2.0-10.0mg/L，pH为8-9。优选地，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液，其特征在于，由以下原料组成：硫酸亚锡、硫酸锌、辅助添加剂、光亮剂和水；/n所述辅助添加剂为柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸钠、硫酸铵、三乙醇胺、聚乙二醇烷基醚和香草醛中的至少两种；/n所述光亮剂为蛋白胨和/或明胶。/n
【技术特征摘要】
1.一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液，其特征在于，由以下原料组成：硫酸亚锡、硫酸锌、辅助添加剂、光亮剂和水；
所述辅助添加剂为柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸钠、硫酸铵、三乙醇胺、聚乙二醇烷基醚和香草醛中的至少两种；
所述光亮剂为蛋白胨和/或明胶。
2.根据权利要求1所述的镀液，其特征在于，由以下原料组成：硫酸亚锡0.3-2.5g/L、硫酸锌0.8-5.5g/L、柠檬酸10-110mg/L、硫酸铵10-70mg/L和明胶1.0-12.0mg/L，pH为8-9。
3.根据权利要求1所述的镀液，其特征在于，由以下原料组成：硫酸亚锡0.3-2.5g/L、硫酸锌0.8-5.5g/L、柠檬酸40-110mg/L、酒石酸5-35mg/L和明胶1.0-12.0mg/L，pH为5-7。
4.根据权利要求1所述的镀液，其特征在于，由以下原料组成：硫酸亚锡0.3-2.5g/L、硫酸锌0.8-5.5g/L、葡萄糖酸钠80-160mg/L、蛋白胨0.8-5.5mg/L、三乙醇胺15-45mg/L和香草...
【专利技术属性】
技术研发人员：林家宝，
申请(专利权)人：建滔连州铜箔有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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