【技术实现步骤摘要】
电路板、天线组件和双极化天线
本技术涉及通信
,特别涉及一种电路板、天线组件和双极化天线。
技术介绍
在现代无线通信系统中,双极化天线作为一个基础的辐射单元被广泛应用于基站天线、相控阵天线中,来实现系统性能的提升。对于基站天线来说,使用极化分集技术是减小多径损耗的一种实现方式。由于双极化天线是在一个天线上实现两个互相正交的极化分量信号收发,相对于分别采用两个天线进行收发信号的天线的实现方式上,节省了天线的数量,从而减小天线整体体积,降低了重量。对于双极化天线来说,除了常规的天线性能指标以外,极化隔离度成为衡量一个双极化性能好坏的重要指标,其直接影响了天线两个极化的交叉极化分量,该分量可通过交叉极化鉴别率这一性能指标表示。这一指标使得天线的设计难度大大增加。设计具有高极化隔离度的双极化天线成为了工程师的设计重点。另外的,对于相控阵天线来说,由于收发组件在工作时会产生大量的热量,这些热量如果不能及时传走,则会导致收发组件的温度越来越高,过高的温度不仅会影响收发组件的性能,还会加速各个器件的老化速度,降低系统寿命。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种电路板,能够提高双极化天线的隔离度。本技术还提出一种具有上述电路板的天线组件。本技术还提出一种具有上述天线组件的双极化天线。根据本技术的第一方面实施例的电路板,包括第一介质层,设置有若干个第一金属化孔;馈线层,设置在所述第一介质层的底面,包括水平极化馈线、垂直极 ...
【技术保护点】
1.一种电路板,其特征在于,包括:/n第一介质层(110),设置有若干个第一金属化孔(111);/n馈线层(120),设置在所述第一介质层(110)的底面,包括水平极化馈线(121)、垂直极化馈线(122)和第一连接线路(123),所述第一连接线路(123)用于将所述第一介质层(110)的底面分隔成两个相对独立的区域,所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)分别设置在两个所述区域内,所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)的端部分别设置有相应的连接器安装位;/n第一金属层(130),设置在所述第一介质层(110)的表面,所述第一金属层(130)上且与所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)对应的位置分别设置有水平极化耦合缝隙(131)和垂直极化耦合缝隙(132),所述第一金属层(130)通过所述第一金属化孔(111)与所述第一连接线路(123)连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括:
第一介质层(110),设置有若干个第一金属化孔(111);
馈线层(120),设置在所述第一介质层(110)的底面,包括水平极化馈线(121)、垂直极化馈线(122)和第一连接线路(123),所述第一连接线路(123)用于将所述第一介质层(110)的底面分隔成两个相对独立的区域,所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)分别设置在两个所述区域内,所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)的端部分别设置有相应的连接器安装位;
第一金属层(130),设置在所述第一介质层(110)的表面,所述第一金属层(130)上且与所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)对应的位置分别设置有水平极化耦合缝隙(131)和垂直极化耦合缝隙(132),所述第一金属层(130)通过所述第一金属化孔(111)与所述第一连接线路(123)连接。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,还包括设置在所述第一金属层(130)表面的第二介质层(140),所述第二介质层(140)上设置有若干个第二金属化孔(141),所述第二介质层(140)的上表面设置有第一金属片(151),所述第一金属片(151)的外围设置有第二连接线路(152),所述第二连接线路(152)通过所述第二金属化孔(141)与所述第一金属层(130)连接。
3.一种天线组件,其特征在于,包括:
根据权利要求2所述的电路板(100);
隔离板,设置在所述电路板(100)的底部且与所述第一连接线路(123)连接,所述隔离板上设置有两个隔离区域,所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)分别位于两个所述隔离...
【专利技术属性】
技术研发人员:包晓军,李琳,刘远曦,王育才,刘会涛,刘素玲,辛永豪,
申请(专利权)人:珠海纳睿达科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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