一种用于空调芯片的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于空调芯片的散热装置，其安装在空调的芯片上用于散热，包括一块导热基板、以及盘设在所述导热基板上的一根散热管，所述散热盘通过焊接方式与导热基板连接为一体，所述散热管内部限定出用于接收空调的冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道。本实用新型专利技术结构简单，制造方便，导热基板与散热管通过焊接连接为一体，有效的增加了散热管与导热基板的接触面积，从而散热管内的冷媒能够更好的带走芯片产生温度，保证芯片的稳定工作，避免温度过高造成烧毁。

【技术实现步骤摘要】
一种用于空调芯片的散热装置
本技术涉及空调
，特别涉及一种用于空调芯片的散热装置。
技术介绍
变频空调的驱动模块包括变频压缩机驱动模块和直流风机驱动模块，一般是采用风冷的方式给变频空调的驱动模块散热，即通过室外风机对着驱动模块吹风实现散热。但风机的运行状况是根据系统需求进行调整的，为配合系统的压力需要，风机经常必须保持低速运行，这样势必降低风机对驱动模块的散热能力，使得驱动模块温度上升，如驱动模块的温度上升到100度左右，就很容易导致驱动模块的芯片烧毁。所以采用传统的风冷的方式散热客观上存在驱动模块烧毁的安全隐患。
技术实现思路
本技术是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种用于空调芯片的散热装置，通过将散热管和导热基板焊接为一体，导热基板连接在芯片，散热管内连通空调的冷媒管路，通过冷媒流经散热管以快速带走芯片的热量，以保证芯片的正常工作，避免温度过高烧毁。为实现上述目的，本技术提供一种用于空调芯片的散热装置，其安装在空调的芯片上用于散热，包括一块导热基板、以及盘设在所述导热基板上的一根散热管，所述散热盘通过焊接方式与导热基板连接为一体，所述散热管内部限定出用于接收空调的冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道。进一步设置为：所述导热基板上设置有由下表面向上表面凹陷形成的若干加强筋，所述加强筋设置在相邻的两段散热管之间。进一步设置为：所述导热基板的外沿向上翻折形成有翻边，所述翻边上设置有用于分别嵌置散热管两端的两个定位切口。进一步设置为：所述导热基板为铝板或者不锈钢板或者铜板。进一步设置为：所述散热管为铝管或者不锈钢管或者铜管。与现有技术相比，本技术结构简单，制造方便，导热基板与散热管通过焊接连接为一体，有效的增加了导热基板与散热管的接触面积，来自空调本身的冷媒流经散热管能够更好的带走芯片的热量，从而保证芯片的正常工作，避免温度过高烧毁；同时导热基板上设置有由下表面向上表面凹陷形成的加强筋，该加强筋能够加强导热基板抗变形的性能，从而避免芯片由于导热基板的变形而损坏，同时该加强筋也能够有效的限位散热管的管段，方便散热管的定位焊接。附图说明图1是本技术一种用于空调芯片的散热装置的实施结构一的示意图；图2是散热装置的实施结构二的示意图。结合附图在其上标记以下附图标记：1、导热基板；11、翻边；12、定位切口；2、散热管；3、加强筋。具体实施方式下面结合附图，对本技术的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。本技术一种用于空调芯片的散热装置如图1和图2所示，该散热装置安装在空调芯片上用于快速散热，其包括一块导热基板1和一根散热管2，该散热管2呈蛇形盘设在导热基板1上并通过焊接方式焊接为一体；如此方便了散热装置的制造，适用于批量化生产；该散热管2内限定出用于接收空调的冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，通过冷媒在散热管2内流动能够有效、快速的带走芯片的热量，以保证芯片的正常工作，避免温度过高烧毁。在上述方案中，该导热基板1为铝板或者不锈钢板或者铜板，该散热管2为铝管或者不锈钢管或者铜管；由于空调中的蒸发器管一般为铜管，因此该散热管2优选为铜管，该散热管2的端口进行扩口，如此能够方便的与蒸发管接合焊接。在一些实施方案中，如图2所示，该导热基板1由下表面向上表面凹陷形成的若干加强筋3，优选的，该加强筋3通过冲压成型；优选的，该加强筋3设置在相邻的散热管2的管段之间，如此，该加强筋3不但能够强化导热基板1的抗变形性能，而且能够限位散热管2的布置，方便散热管2的定位焊接。在一些实施方案中，如图1所示，该导热基板1的外沿向上翻折形成有翻边11，该翻边11上设置有用于分别嵌置散热管2的进、出端管的两个定位切口12，如此能够方便散热管2的限位，方便散热管2的定位焊接。在一些实施方案中，该导热基板上同时具有定位切口12和加强筋3，通过定位切口12和加强筋3配合实现对散热管2的限位，方便散热管2的定位焊接。与现有技术相比，本技术结构简单，制造方便，导热基板与散热管通过焊接连接为一体，有效的增加了导热基板与散热管的接触面积，来自空调本身的冷媒流经散热管能够更好的带走芯片的热量，从而保证芯片的正常工作，避免温度过高烧毁；同时导热基板上设置有由下表面向上表面凹陷形成的加强筋，该加强筋能够加强导热基板抗变形的性能，从而避免芯片由于导热基板的变形而损坏，同时该加强筋也能够有效的限位散热管的管段，方便散热管的定位焊接。以上公开的仅为本技术的实施例，但是，本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于空调芯片的散热装置，其安装在空调的芯片上用于散热，其特征在于，包括一块导热基板、以及盘设在所述导热基板上的一根散热管，所述散热管通过焊接方式与导热基板连接为一体，所述散热管内部限定出用于接收空调的冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于空调芯片的散热装置，其安装在空调的芯片上用于散热，其特征在于，包括一块导热基板、以及盘设在所述导热基板上的一根散热管，所述散热管通过焊接方式与导热基板连接为一体，所述散热管内部限定出用于接收空调的冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道。


2.根据权利要求1所述的一种用于空调芯片的散热装置，其特征在于，所述导热基板上设置有由下表面向上表面凹陷形成的若干加强筋，所述加强筋设置在相邻的两段散热管之间。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴丁军，卓宏强，孙旭光，颜爱斌，陈挺辉，
申请(专利权)人：宁波市哈雷换热设备有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33