光射出装置以及光射出装置的制造方法制造方法及图纸

为了提供提高表面安装型LED相对于被卷圆成截头圆锥形状或者圆筒形状的布线基板的安装密度而实现高亮度，并且在将布线基板弯曲时不产生不良情况的可靠性高的照明装置，具备：布线基板，其弯曲成规定形状，具有可挠性；多组焊盘，它们在弯曲的所述布线基板上以至少一部分沿着周向形成列的方式排列设置；以及多个表面安装型LED，它们分别固定于所述多组焊盘，在将在弯曲后的所述布线基板上所述多组焊盘形成列的部分的周长度设为L，将周长度L中的所述多组焊盘的周向的长度的总和s所占的比例设为y＝s/L，将在弯曲后的所述布线基板上所述多组焊盘形成列的部分的曲率设为x的情况下，满足y≤‑1.04x+1.80。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光射出装置以及光射出装置的制造方法
本专利技术涉及在弯曲成规定形状的布线基板上固定有表面安装型LED的光射出装置及其制造方法。
技术介绍
这种光射出装置是本申请人最初开发的光射出装置(参考专利文献1)，以往，例如在将炮弹型LED的引线端子插入至形成局部圆环形的带状的柔性布线基板上设置的通孔而进行焊接之后，将布线基板以使端边彼此对接的方式卷圆，弯曲成截头圆锥形状。另外，近年来，将功率比炮弹型LED高的表面安装型LED应用于光射出装置，进而尝试照射高亮度的光。然而，当以程度与炮弹型LED相同的安装密度将表面安装型LED焊接至布线基板时，会产生各种问题。例如，如果在将多个表面安装型LED焊接至平板状态的布线基板之后，将布线基板卷圆而形成为截头圆锥形状或者圆筒形状，则有时会由于布线基板的弯曲而在焊料部分产生裂纹。另外，由于布线基板上利用焊料固定表面安装型LED的部分的弯曲的容许量变小，所以如果将布线基板大幅弯曲，则有时布线基板自身也产生开裂。这些问题是由如下情况引起的：表面安装型LED相比于炮弹型LED，利用焊料固定于布线基板的面积大、由于表面安装型LED自身的刚性而导致布线基板难以弯曲的面积大。或者，即使在将布线基板卷圆而形成为截头圆锥形状或者圆筒形状之后将表面安装型LED进行焊接，如果表面安装型LED的安装密度相对于布线基板的弯曲状况过高，则也存在表面安装型LED未以相对于布线基板足够的面积焊接而容易脱落的情况。因而，为了防止产生如上所述的不良情况而成为可靠性低的光射出装置，不得不使安装密度相比于炮弹型LED大幅下降。而且，如果降低安装密度，则在布线基板上未安装表面安装型LED的部分就会变大，在将布线基板弯曲时，弯曲也被该部分吸收，所以不产生如上所述的问题。然而，如果考虑安全而过于降低安装密度，则难以照射高亮度的光。另外，即使在表面安装型LED相对于布线基板的安装密度小的情况下，如果过于增大布线基板的弯曲，则这种情况下也存在超过布线基板自身的容许极限而产生开裂、布线的断线，产生不良的情况。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第2975893号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是鉴于如上所述的问题而完成的，其目的在于提供提高表面安装型LED相对于弯曲成规定形状的布线基板的安装密度而实现高亮度，并且即使在弯曲的状态下也不会产生不良情况的可靠性高的光射出装置。解决问题的技术手段即，本专利技术提供一种光射出装置，其特征在于，具备：布线基板，其弯曲成规定形状，具有可挠性；多组焊盘，它们在弯曲后的所述布线基板上以沿着所弯曲的方向即周向形成列的方式排列设置；以及多个表面安装型LED，它们分别固定于所述多组焊盘，在将在弯曲后的所述布线基板上所述多组焊盘形成列的部分的周长度设为L，将在周长度L之中所述多组焊盘的周向长度的总和s所占的比例设为y＝s/L，将在弯曲后的所述布线基板上所述多组焊盘形成列的部分的曲率设为x的情况下，满足y≤-1.04x+1.80。另外，本专利技术提供一种光射出装置的制造方法，所述光射出装置具备：布线基板，其弯曲成规定形状，具有可挠性；多组焊盘，它们在弯曲后的所述布线基板上以沿着所弯曲的方向即周向形成列的方式排列设置；以及多个表面安装型LED，它们分别固定于所述多组焊盘，所述光射出装置的制造方法的特征在于，在将在弯曲后的所述布线基板上所述多组焊盘形成列的部分的周长度设为L，将在周长度L之中所述多组焊盘的周向长度的总和s所占的比例设为y＝s/L，将在被卷圆的所述布线基板上所述多组焊盘形成列的部分的曲率设为x的情况下，满足y≤-1.04x+1.80。此外，本申请专利技术者们潜心进行了研究，结果发现了在被卷圆的布线基板上安装有表面安装型LED的部分的曲率与在卷圆后的布线基板中不产生不良情况的安装密度的上限之间的关系，从而首次实现本专利技术的光射出装置及其制造方法。而且，只要以满足上述公式的方式设定表面安装型LED的安装密度，例如对于在将表面安装型LED安装于布线基板之后使布线基板弯曲而形成有例如截头圆锥形状或者圆筒形状的曲面的环型的光射出装置，就能够在尽可能提高安装密度的同时，防止产生在弯曲的布线基板中产生焊料裂纹，或者布线基板开裂这样的不良情况。另外，即使在使布线基板弯曲而形成为例如截头圆锥形状或者圆筒形状之后将表面安装型LED固定那样的情况下，也能够提高安装密度，并且防止在完成后表面安装型LED脱落、或者布线基板开裂、或者布线断线这样的事态。因而，通过使用表面安装型LED，从而能够实现比以往的安装有炮弹型LED的情况高的亮度，并且形成为可靠性高的光射出装置。作为能够通过本专利技术来提供表面安装的可靠性的光射出装置的具体的形状例子，可举出所述规定形状为截头圆锥形状、局部截头圆锥形状、圆筒形状、局部圆筒形状或者半圆柱体形状的例子。为了满足不论曲率x的值如何都能够实现可靠性高的光射出装置的安装密度的上限，构成为满足y≤0.745即可。此外，为了以即使进一步被施加冲击等，所述表面安装型LED也不脱落的方式进一步提高可靠性，构成为满足y≤-24.8x+1.63或者y≤0.72即可。对于为了作为环型的光射出装置而实现以往品质以上的亮度而满足安装密度的下限，构成为满足0.35≤y即可。只要构成为所述多组焊盘在被卷圆的所述布线基板的周向上设置有多列，且与该各组的焊盘对应地设置有所述表面安装型LED，在各列中满足y≤-1.04x+1.80，就能够在各列中实现最佳的安装密度，实现高亮度，使得不产生不良情况。专利技术的效果这样，根据本专利技术的光射出装置，构成为满足y≤-1.04x+1.80，所以能够将表面安装型LED的安装密度提高至接近极限而实现高亮度，并且确保不易产生不良情况的高可靠性。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的光射出装置的示意性纵剖视图。图2是该实施方式的光射出装置的示意性分解立体图。图3是表示使该实施方式的布线基板形成为平板状态的情况的示意图。图4是表示在该实施方式的布线基板上安装有表面安装型LED的状态下卷圆成截头圆锥形状的状态的示意性立体图。图5是表示该实施方式中的卷圆成截头圆锥状的布线基板的各尺寸的关系的示意图。图6是表示该实施方式中的布线基板的曲率与安装密度的关系的曲线图。图7是表示本专利技术的其它实施方式中的布线基板的曲率与安装密度的关系的曲线图。符号说明100：光射出装置，1：布线基板，2：焊盘，21：电极焊盘，22：散热焊盘，3：表面安装型LED。具体实施方式参考各图，对本专利技术的一个实施方式的光射出装置100进行说明。如图1以及图2所示，在本实施方式的环型的光射出装置100中，大量的表面安装型(SMD)LED3安装于布线基板1的内侧面，该布线基板1被卷圆成截头圆锥形状，具有可挠性。被卷圆成该截头圆锥形状的布线基板1收容于大致呈圆环状的盒体4的内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光射出装置，其特征在于，具备：/n布线基板，其弯曲成规定形状，具有可挠性；/n多组焊盘，它们在弯曲后的所述布线基板上以至少一部分沿着所弯曲的方向即周向形成列的方式排列设置；以及/n多个表面安装型LED，它们分别固定于所述多组焊盘，/n在将在弯曲后的所述布线基板上所述多组焊盘形成列的部分的周长度设为L，将在周长度L之中所述多组焊盘的周向长度的总和s所占的比例设为y＝s/L，将在弯曲后的所述布线基板上所述多组焊盘形成列的部分的曲率设为x的情况下，/n满足y≤-1.04x+1.80。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171228 JP 2017-2543571.一种光射出装置，其特征在于，具备：
布线基板，其弯曲成规定形状，具有可挠性；
多组焊盘，它们在弯曲后的所述布线基板上以至少一部分沿着所弯曲的方向即周向形成列的方式排列设置；以及
多个表面安装型LED，它们分别固定于所述多组焊盘，
在将在弯曲后的所述布线基板上所述多组焊盘形成列的部分的周长度设为L，将在周长度L之中所述多组焊盘的周向长度的总和s所占的比例设为y＝s/L，将在弯曲后的所述布线基板上所述多组焊盘形成列的部分的曲率设为x的情况下，
满足y≤-1.04x+1.80。


2.根据权利要求1所述的光射出装置，其特征在于，
所述规定形状为截头圆锥形状、局部截头圆锥形状、圆筒形状、局部圆筒形状或者半圆柱体形状。


3.根据权利要求1所述的光射出装置，其特征在于，
所述光射出装置构成为满足y≤-24.8x+1.63。


4.根据权利要求1所述的光射出装置，其特征在于，
所述光射出装置构成为满足y≤0...

【专利技术属性】
技术研发人员：香山贵彦，大泽隆士，
申请(专利权)人：CCS株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP