一种导电布、电子元件及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种导电布、电子元件及显示装置，所述导电布包括：第一导电布，所述第一导电布包括相背的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面中至少一面为第一导电粘贴面，所述第一导电粘贴面包括与待贴导电布的电子元件的露金属区正对的至少一个第一子区域；至少一个第二导电布，所述第二导电布包括相背的第三面和第四面，所述第三面固定在所述第一导电粘贴面上，所述第二导电布设置于所述第一子区域内，且所述第四面为第二导电粘贴面。本发明专利技术提供的导电布、电子元件及显示装置，能够改善导电布与电子元件露铜的贴附性，降低导电布与电子元件之间的阻抗。

【技术实现步骤摘要】
一种导电布、电子元件及显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种导电布、电子元件及显示装置。
技术介绍
在AMOLED(Active-matrixorganiclight-emittingdiode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)显示模组领域，导电布被广泛应用，其主要作用如下：1)、覆盖IC(驱动电路)，起到屏蔽电磁干扰的作用，2)、与FPC(柔性线路板)接通，起到接地耗散静电的作用。近年来，手机终端对AMOLED的空间要求越来越苛刻，不断压缩FPC尺寸，这也导致FPC的表面露铜区域越来越小，进而使得导电布与FPC的贴合性很差，两者之间的接地电阻无法满足要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导电布、电子元件及显示装置，能够改善导电布与电子元件露铜的贴附性，降低导电布与电子元件之间的阻抗。本专利技术所提供的技术方案如下：一种导电布，包括：第一导电布，所述第一导电布包括相背的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面中至少一面为第一导电粘贴面，所述第一导电粘贴面包括与待贴导电布的电子元件的露金属区正对的至少一个第一子区域；至少一个第二导电布，所述第二导电布包括相背的第三面和第四面，所述第三面固定在所述第一导电粘贴面上，所述第二导电布设置于所述第一子区域内，且所述第四面为第二导电粘贴面。示例性的，所述第一导电布还包括贯穿所述第一面和所述第二面的至少一个镂空结构，所述镂空结构靠近所述第一子区域设置，并与所述第一子区域之间具有第一间距。示例性的，所述镂空结构包括围绕所述第一子区域周边的切口结构；和/或，所述镂空结构包括通孔结构。示例性的，所述第一导电布包括至少两个所述第一子区域，每一所述子区域内对应设置至少一个所述第二导电布，且每一所述第一子区域的周边设有所述镂空结构。示例性的，所述第一间距为0.1mm～1mm。示例性的，所述第一导电布的厚度为0.01mm～1mm，所述第二导电布的厚度为0.01～1mm；所述第一导电布的粘性为800gf/25mm，所述第二导电布的粘性为＞800gf/25mm，且所述导电布的屏蔽效率＞20db。示例性的，所述第一导电布为单面胶导电布，所述第一面上设有导电胶，以形成所述第一导电粘贴面；所述第二导电布为单面胶导电布，所述第四面上设有导电胶，以形成所述第二导电粘贴面。示例性的，所述第一导电粘贴面还包括：至少一个第二子区域，所述第二子区域处设有功能性膜层，所述功能性膜层包括绝缘胶带层、吸波材料层中的至少一种。一种电子元件，包括：金属层及层叠于所述金属层上的第一膜层，其中所述第一膜层至少部分镂空，以暴露所述金属层，形成露金属区；及，如上所述的导电布，所述第一导电布的所述第一导电粘贴面与所述第一膜层粘贴固定，所述第二导电布正对所述露金属区，并通过所述第二导电粘贴面与所述露金属区的金属层粘贴固定。一种显示装置，包括如上所述的电子元件。本专利技术所带来的有益效果如下：上述方案中，所述导电布包括至少两层导电布，即第一导电布和第二导电布，所述第一导电布在与待贴导电布的电子元件的露金属区(例如露铜区)对应的位置贴设小块的第二导电布，这样，当该导电布贴在电子元件上时，第一导电布会与电子元件(如FPC)金属层上方的其他膜层贴合，而第二导电布具有一定厚度，会填补于露铜区的金属层上方，而与露金属区的金属层更好贴合，从而，可改善导电布与电子元件的露金属区的贴附性，降低两者之间的接地电阻，满足静电耗散要求。附图说明图1表示本专利技术示例性的实施例提供的导电布的主视图；图2表示本专利技术示例性的实施例提供的导电布的侧视图；图3表示本专利技术示例性的实施例提供的电子元件的示意图。具体实施方式为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。在对本专利技术所提供的导电布、电子元件及显示装置进行详细说明之前，有必要对相关技术进行以下说明：在相关技术中，导电布被广泛应用于电子元件中，例如用于显示装置的FPC，其主要作用如下：1)、覆盖IC(驱动电路)，起到屏蔽电磁干扰的作用，2)、与FPC(柔性线路板)接通，起到接地耗散静电的作用。近年来，手机终端对AMOLED的空间要求越来越苛刻，不断压缩FPC尺寸，这也导致FPC的表面露铜区域越来越小，进而使得导电布与FPC的贴合性很差，两者之间的接地电阻无法满足要求。在FPC的铜层上还设有其他膜层，形成露铜结构时，由于其他膜层的存在，在露铜结构处会存在断差，常规的导电布设计仅有一层导电布，由于露铜区面积越来越小，这样，在使得导电布与FPC的贴合性很差，两者之间的接地电阻无法满足要求，两者之间的接地电阻＞50Ω，存在静电击穿FPC元器件的风险。针对上述问题，本专利技术实施例中提供了一种导电布、电子元件及显示装置，能够改善导电布与FPC露铜的贴附性，降低导电布与FPC之间的阻抗。如图1至图3所示，本专利技术实施例所提供的导电布包括：第一导电布100，所述第一导电布100包括相背的第一面110和第二面120，所述第一面110和所述第二面120中至少一面为第一导电粘贴面，所述第一导电粘贴面包括与待贴导电布的电子元件10的露金属区正对的至少一个第一子区域；至少一个第二导电布200，所述第二导电布200包括相背的第三面210和第四面220，所述第三面210固定在所述第一导电粘贴面上，所述第二导电布200设置于所述第一子区域内，且所述第四面220为第二导电粘贴面。上述方案中，所述导电布包括至少两层导电布，即第一导电布100和第二导电布200，所述第一导电布100在与待贴导电布的电子元件10的露金属区(例如露铜区)对应的位置贴设小块的第二导电布200，这样，当该导电布贴在电子元件10上时，第一导电布100会与电子元件10(如FPC)金属层上方的其他膜层贴合，而第二导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电布，其特征在于，包括：/n第一导电布，所述第一导电布包括相背的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面中至少一面为第一导电粘贴面，所述第一导电粘贴面包括与待贴导电布的电子元件的露金属区正对的至少一个第一子区域；/n至少一个第二导电布，所述第二导电布包括相背的第三面和第四面，所述第三面固定在所述第一导电粘贴面上，所述第二导电布设置于所述第一子区域内，且所述第四面为第二导电粘贴面。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电布，其特征在于，包括：
第一导电布，所述第一导电布包括相背的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面中至少一面为第一导电粘贴面，所述第一导电粘贴面包括与待贴导电布的电子元件的露金属区正对的至少一个第一子区域；
至少一个第二导电布，所述第二导电布包括相背的第三面和第四面，所述第三面固定在所述第一导电粘贴面上，所述第二导电布设置于所述第一子区域内，且所述第四面为第二导电粘贴面。


2.根据权利要求1所述的导电布，其特征在于，
所述第一导电布还包括贯穿所述第一面和所述第二面的至少一个镂空结构，所述镂空结构靠近所述第一子区域设置，并与所述第一子区域之间具有第一间距。


3.根据权利要求2所述的导电布，其特征在于，
所述镂空结构包括围绕所述第一子区域周边的切口结构；和/或，所述镂空结构包括通孔结构。


4.根据权利要求3所述的导电布，其特征在于，
所述第一导电布包括至少两个所述第一子区域，每一所述子区域内对应设置至少一个所述第二导电布，且每一所述第一子区域的周边设有所述镂空结构。


5.根据权利要求3所述的导电布，其特征在于，
所述第一间距为0.1mm～1mm。


6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚兵，梁恒镇，王梓鉴，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11