喇叭麦克风装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种喇叭麦克风装置，包括喇叭和麦克风，所述喇叭包括用于发音的振膜，还包括设在所述喇叭的发音侧的支架，所述麦克风设在所述支架上，所述支架覆盖所述振膜；支架上设有通孔，以供所述振膜发出的声音透过所述通孔向外传播。该喇叭麦克风装置可以同时实现发音和收音，可以应用于降噪耳机中，并且占用空间小，节约耳机壳内的空间。

【技术实现步骤摘要】
喇叭麦克风装置
本专利技术涉及音频设备领域，尤其是涉及一种喇叭麦克风装置。
技术介绍
目前很多的产品都有同时发声和收音的需要，在耳机内分别设置发声单元和收音麦克风，发声单元和收音麦克风都是分离式的，占用空间大。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对相关技术中的上述缺陷，提供一种喇叭麦克风装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种喇叭麦克风装置，包括喇叭和麦克风，所述喇叭包括用于发音的振膜，还包括设在所述喇叭的发音侧的支架，所述麦克风设在所述支架上，所述支架覆盖所述振膜；支架上设有通孔，以供所述振膜发出的声音透过所述通孔向外传播。优选地，所述麦克风的收音方向与所述振膜的发音方向相同。优选地，所述麦克风设在所述支架的外侧。优选地，所述支架包括：承载部，所述麦克风设在所述承载部上；外缘部，设在所述承载部的外围，与所述喇叭连接；以及，连接部，连接所述承载部和所述外缘部，所述承载部、所述外缘部和所述连接部之间形成所述通孔。优选地，所述连接部包括围绕所述承载部分布的至少两个所述连接部。优选地，所述承载部、所述外缘部和所述至少两个所述连接部之间形成围绕所述承载部分布的至少两个所述通孔。优选地，所述外缘部呈环形。优选地，所述喇叭包括盆架所述外缘部与所述盆架连接。优选地，所述支架上设有凹位，所述麦克风设在所述凹位中。优选地，所述支架整体呈圆形盘状。实施本专利技术的技术方案，至少具有以下的有益效果：该喇叭麦克风装置可以同时实现发音和收音，可以应用于降噪耳机中，并且占用空间小，节约耳机壳内的空间。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是本专利技术的一种实施方式的喇叭麦克风装置的立体图。图2是图1的喇叭麦克风装置的爆炸图。图中的标号表示：支架1，承载部11，外缘部12，连接部13，通孔1a，凹位1b，喇叭2，振膜21，盆架22，麦克风3，收音孔31，导线32。具体实施方式为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本专利技术的限制。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。参见图1-2，本专利技术的一种实施方式中的喇叭麦克风装置，包括喇叭2和麦克风3，喇叭2包括用于发音的振膜21，还包括设在喇叭2的发音侧(也即振膜21的前方)的支架1，麦克风3设在支架1上，支架1覆盖振膜21；支架1上设有通孔1a，以供振膜21发出的声音透过通孔1a向外传播。该喇叭麦克风装置可以同时实现发音和收音，可以应用于降噪耳机中，并且占用空间小，节约耳机壳内的空间。麦克风3的收音方向与振膜21的发音方向相同，麦克风3包括收音孔31，收音孔31朝向外侧。麦克风3设在支架1的外侧，麦克风3上设有导线32，用于与其它结构进行电连接。支架1包括：承载部11，麦克风3设在承载部11上；外缘部12，设在承载部11的外围，与喇叭2连接；以及，连接部13，两端分别连接承载部11和外缘部12数量，形状，承载部11、外缘部12和连接部13之间界定形成通孔1a。连接部13包括围绕承载部11周向分布的至少两个连接部13。在图1-2的实施例中，连接部13为4个，但不限于4个，也可以是2、3、5、6或更多个。优选地，连接部13呈中心对称均布。承载部11、外缘部12和至少两个连接部13之间界定形成围绕承载部11周向分布的至少两个通孔1a。外缘部12呈环形，并位于振膜21外围，承载部11呈圆形。喇叭2包括盆架22，振膜21设在盆架22上，外缘部12与盆架22的边缘连接。支架1的外侧上设有凹位1b，麦克风3设在凹位1b中。在图1-2的实施例中，凹位1b设在承载部11上。支架1整体呈圆形盘状。综上，本专利技术的喇叭麦克风装置可以同时实现发音和收音，可以应用于降噪耳机中，并且占用空间小，节约耳机壳内的空间。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改、组合和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喇叭麦克风装置，包括喇叭(2)和麦克风(3)，所述喇叭(2)包括用于发音的振膜(21)，其特征在于，还包括设在所述喇叭(2)的发音侧的支架(1)，所述麦克风(3)设在所述支架(1)上，所述支架(1)覆盖所述振膜(21)；支架(1)上设有通孔(1a)，以供所述振膜(21)发出的声音透过所述通孔(1a)向外传播。/n

【技术特征摘要】
1.一种喇叭麦克风装置，包括喇叭(2)和麦克风(3)，所述喇叭(2)包括用于发音的振膜(21)，其特征在于，还包括设在所述喇叭(2)的发音侧的支架(1)，所述麦克风(3)设在所述支架(1)上，所述支架(1)覆盖所述振膜(21)；支架(1)上设有通孔(1a)，以供所述振膜(21)发出的声音透过所述通孔(1a)向外传播。


2.根据权利要求1所述的喇叭麦克风装置，其特征在于，所述麦克风(3)的收音方向与所述振膜(21)的发音方向相同。


3.根据权利要求1所述的喇叭麦克风装置，其特征在于，所述麦克风(3)设在所述支架(1)的外侧。


4.根据权利要求1所述的喇叭麦克风装置，其特征在于，所述支架(1)包括：
承载部(11)，所述麦克风(3)设在所述承载部(11)上；
外缘部(12)，设在所述承载部(11)的外围，与所述喇叭(2)连接；
以及，连接部(13)，连接所述承载部(11)和所述外缘部(12)，所述承载部(11)、所述外缘部(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，李嘉玮，
申请(专利权)人：常州阿木奇声学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32