摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备技术

一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供基板、感光芯片和滤光片，所述基板上具有第一电极，所述感光芯片上形成有第二电极；将所述滤光片贴装至所述感光芯片上；将所述感光芯片贴装至所述基板上；通过引线进行载带自动键合工艺，将所述引线的内焊接端键合至所述第二电极上，且在实现感光芯片和基板的贴装后，将所述引线的外焊接端键合至所述第一电极上，其中，所述引线的一端具有所述内焊接端，所述引线的另一端具有所述外焊接端。本发明专利技术通过采用载带自动键合工艺，在提高封装效率和封装可靠性的同时，使摄像组件满足小型化、薄型化的需求。

【技术实现步骤摘要】
摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备
本专利技术实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有感光芯片的摄像组件以及固定于所述摄像组件上方且用于形成被摄物体影像的镜头组件。
技术实现思路
本专利技术实施例解决的问题是提供一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，在提高封装效率和封装可靠性的同时，使摄像组件满足小型化、薄型化的需求。为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种摄像组件的封装方法，包括：提供基板、感光芯片和滤光片，所述基板上具有第一电极，所述感光芯片上形成有第二电极；将所述滤光片贴装至所述感光芯片上，所述滤光片露出所述第二电极；将所述感光芯片贴装至所述基板上；通过载带自动键合工艺，将载带上的引线的内焊接端键合至所述第二电极上；将所述感光芯片贴装至所述基板上，且将所述引线的内焊接端键合至所述第二电极上后，通过所述载带自动键合工艺，将所述引线的外焊接端键合至所述第一电极上；或者，将所述感光芯片贴装至所述基板上后，通过载带自动键合工艺，将载带上的引线的内焊接端键合至所述第二电极上；将载带上的引线的内焊接端键合至所述第二电极上后，通过所述载带自动键合工艺，将所述引线的外焊接端键合至所述第一电极上；其中，所述引线的一端具有所述内焊接端，所述引线的另一端具有所述外焊接端。相应的，本专利技术实施例还提供一种摄像组件，包括：基板，所述基板上具有第一电极；感光组件，包括贴装在所述基板上的感光芯片和贴装在所述感光芯片上的滤光片，所述感光芯片上形成有第二电极，所述滤光片露出所述第二电极；箔片状引线，所述引线的一端具有内焊接端，所述引线的另一端具有外焊接端，所述内焊接端和外焊接端通过载带自动键合工艺分别键合于所述第二电极和第一电极上。相应的，本专利技术实施例还提供一种镜头模组，包括：本专利技术实施例所述的摄像组件；镜头组件，包括支架以及组装在所述支架上的透镜组，所述支架贴装在所述基板上且环绕所述感光组件和引线。相应的，本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括：本专利技术实施例所述的镜头模组。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下优点：本专利技术实施例通过载带自动键合(tapeautomatedbonding，TAB)工艺，将载带上的引线的内焊接端键合至感光芯片的第二电极上，且在实现感光芯片和基板的贴装后，将引线的外焊接端键合至基板的第一电极上；与采用引线键合(wirebond，WB)工艺相比，TAB工艺可以实现多点焊或群焊的效果(例如：将一个感光芯片上的所有第二电极与引线一次性完成键合)，这显著提高了封装效率；而且，TAB工艺所采用的引线为箔片状导线(例如：其纵截面形状为矩形或正方形等)且长度较短，这有利于降低所述引线的电感，从而降低发生信号传递延迟和畸变的概率，相应提高了封装可靠性，且在TAB工艺中，在最终封装前可进行预测试和通电老化，以剔除坏芯片，以免坏芯片流入下一道工序，这节省了成本、提高了封装可靠性；此外，TAB工艺的键合面积较小，这不仅可以增加I/O(输入/输出)引脚密度，以适应超级计算机与微处理器的更新换代，并使得摄像组件实现小型化，TAB工艺所采用引线的键合平面也较低，使得摄像组件实现薄型化；综上，本专利技术实施例通过采用TAB工艺，在提高封装效率和封装可靠性的同时，使摄像组件满足小型化、薄型化的需求。附图说明图1至图10是本专利技术摄像组件的封装方法一实施例中各步骤对应的结构示意图；图11至图12是本专利技术摄像组件的封装方法另一实施例中各步骤对应的结构示意图；图13是本专利技术镜头模组一实施例的结构示意图；图14是本专利技术电子设备一实施例的结构示意图。具体实施方式目前的摄像头封装工艺主要采用板上芯片(chiponboard，COB)工艺，且将感光芯片贴装至具有电路结构的基板(例如：电路板)上后，通常采用引线键合工艺实现感光芯片和基板的电连接。但是，引线键合工艺所采用的引线通常为圆形导线，引线的长度也较长，引线中往往存在高频电流的趋肤效应，趋肤效应会导致电感的增加，从而造成信号传递的延迟和畸变，进而导致摄像组件的性能下降。而且，在传统引线键合工艺中，在完成引线键合工艺后，通常采用目检的方式确认引线是否与感光芯片或基板上的电极相连，且在完成整个封装制程后再进行电性测试。目检的方式难以精确判定引线的电连接可靠性，而且坏芯片不能在第一时间被剔除，即坏芯片还会流入下一道工序直至完成整个封装制程，上述两点，不仅会造成成本的浪费，还会降低封装可靠性。此外，引线键合所形成的引线呈拱起状，即引线的键合平面较高，导致摄像组件无法满足薄型化的需求，且引线键合工艺的键合面积较大，导致摄像组件无法满足小型化的需求。为了解决所述技术问题，本专利技术实施例通过TAB工艺，将引线的内焊接端键合至感光芯片的第二电极上，且在实现感光芯片和基板的贴装后，将引线的外焊接端键合至基板的第一电极上；与采用引线键合工艺相比，TAB工艺可以实现多点焊或群焊的效果，显著提高了封装效率；而且，TAB工艺所采用的引线为箔片状导线且长度较短，这有利于降低所述引线的电感，从而降低发生信号传递延迟和畸变的概率，相应提高了封装可靠性，且在TAB工艺中，在最终封装前可进行预测试和通电老化，以剔除坏芯片，以免坏芯片流入下一道工序，这节省了成本、提高了封装可靠性；此外，TAB工艺的键合面积较小，这不仅可以增加I/O引脚密度，以适应超级计算机与微处理器的更新换代，并使得摄像组件实现小型化，TAB工艺所采用引线的键合平面也较低，使得摄像组件实现薄型化；综上，本专利技术实施例通过采用TAB工艺，在提高封装效率和封装可靠性的同时，使摄像组件满足小型化、薄型化的需求。为使本专利技术实施例的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图1至图10是本专利技术摄像组件的封装方法一实施例中各步骤对应的结构示意图。参考图1，提供基板100，所述基板100上具有第一电极(图未示)。后续将感光芯片贴装至所述基板100上后，所述基板100用于对所述感光芯片起到机械支撑作用；而且，所述基板100还起到电信号传输的作用，从而将所述感光芯片的电信号传输到后端。因此，所述基板100指的是具有电路结构的基底，其可以为具有I/O引脚的电子封装体外壳，也可以为电路板。本实施例中，所述基板100为电路板。根据实际需求，所述电路板包括但不限于PCB板(printedcircuitboard，印刷电路板)、FPC板(flexibleprinted本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：/n提供基板、感光芯片和滤光片，所述基板上具有第一电极，所述感光芯片上形成有第二电极；/n将所述滤光片贴装至所述感光芯片上，所述滤光片露出所述第二电极；/n将所述感光芯片贴装至所述基板上；/n通过载带自动键合工艺，将载带上的引线的内焊接端键合至所述第二电极上；/n将所述感光芯片贴装至所述基板上、且将所述引线的内焊接端键合至所述第二电极上后，通过所述载带自动键合工艺，将所述引线的外焊接端键合至所述第一电极上；/n或者，/n将所述感光芯片贴装至所述基板上后，通过载带自动键合工艺，将载带上的引线的内焊接端键合至所述第二电极上；/n将载带上的引线的内焊接端键合至所述第二电极上后，通过所述载带自动键合工艺，将所述引线的外焊接端键合至所述第一电极上；/n其中，所述引线的一端具有所述内焊接端，所述引线的另一端具有所述外焊接端。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：
提供基板、感光芯片和滤光片，所述基板上具有第一电极，所述感光芯片上形成有第二电极；
将所述滤光片贴装至所述感光芯片上，所述滤光片露出所述第二电极；
将所述感光芯片贴装至所述基板上；
通过载带自动键合工艺，将载带上的引线的内焊接端键合至所述第二电极上；
将所述感光芯片贴装至所述基板上、且将所述引线的内焊接端键合至所述第二电极上后，通过所述载带自动键合工艺，将所述引线的外焊接端键合至所述第一电极上；
或者，
将所述感光芯片贴装至所述基板上后，通过载带自动键合工艺，将载带上的引线的内焊接端键合至所述第二电极上；
将载带上的引线的内焊接端键合至所述第二电极上后，通过所述载带自动键合工艺，将所述引线的外焊接端键合至所述第一电极上；
其中，所述引线的一端具有所述内焊接端，所述引线的另一端具有所述外焊接端。


2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述载带自动键合工艺之后，还包括：形成包覆所述引线、第一电极和第二电极的包封层，所述包封层至少露出所述滤光片的顶部。


3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述感光芯片上形成有焊垫，用于作为所述第二电极；在所述载带自动键合工艺的步骤中，所述引线的一端上具有凸块，所述凸块用于作为所述内焊接端。


4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述感光芯片上形成有焊垫以及形成于所述焊垫上的凸块，所述凸块用于作为所述第二电极。


5.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述感光芯片包括光信号接收面；将所述感光芯片贴装至所述基板上的步骤包括：将所述感光芯片背向所述光信号接收面的面通过粘合层贴装至所述基板上；
将所述引线的内焊接端键合至所述第二电极上、将所述引线的外焊接端键合至所述第一电极上之后，所述载带自动键合工艺的步骤还包括：对所述内焊接端进行压合处理。


6.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，采用点胶工艺形成所述包封层。


7.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，形成所述包封层的工艺步骤包括固化处理，所述固化处理的工艺温度为180摄氏度至220摄氏度。


8.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，将所述感光芯片贴装至所述基板上、以及进行所述载带自动键合工艺之前，将所述滤光片贴装至所述感光芯片上。


9.如权利要求1所述的封装方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈达，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33