盘脚装置及盘脚编带机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了盘脚装置及盘脚编带机，盘脚装置包括机架，机架上设有下夹成型盘腿机构，下夹成型盘腿机构包括依次设置的暴开组件、整型组件、开脚折弯组件、垂直折弯组件、盘M型腿组件及盘C型腿组件；暴开组件包括分腿锥和第一限位块；整型组件包括相配合的第二限位块和第一开合夹爪组件；开脚折弯组件包括相配合的第三限位块和第二开合夹爪组件；垂直折弯组件包括相配合的侧抵组件和第一夹紧组件；盘M型腿组件包括相配合的第一塑形块和第二塑形块；盘C型腿组件包括相配合的第三塑形块和第三开合夹爪组件。结构精巧、组成部件高度集成，实现了小型化，传动效率高，利于提高了生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
盘脚装置及盘脚编带机
本技术涉及电子元器件生产设备领域，尤其涉及盘脚装置及盘脚编带机。
技术介绍
随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能，是电子行业的一次大型革命，所以整个电子行业对编带机需求也随着电子元件的细微化而技术大有提升。在编带机中，通常设置有盘脚装置，通过该装置可将电子原件上的轴向引脚加工成M型。然而，现有技术中，适用于M形元件的弯脚装置普遍存在生产效率低、体积大的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种生产效率高的小型化盘脚装置及盘脚编带机。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：盘脚装置，用于将电子元件的两个焊脚塑形成M字型，包括机架，所述机架上设有下夹成型盘腿机构及上夹传送移动机构，所述上夹传送移动机构用于传送所述电子元件，所述下夹成型盘腿机构包括依次设置的暴开组件、整型组件、开脚折弯组件、垂直折弯组件、盘M型腿组件及盘C型腿组件；所述暴开组件包括分腿锥和第一限位块，所述第一限位块上设有与所述分腿锥相配合的V字槽，所述暴开组件用于将两个所述焊脚分开；所述整型组件包括相配合的第二限位块和第一开合夹爪组件，所述整型组件用于将两个所述焊脚分别整型成竖直状态；所述开脚折弯组件包括相配合的第三限位块和第二开合夹爪组件，所述开脚折弯组件用于将两个所述焊脚的末段分开，使两个焊脚的末段形成八字型；所述垂直折弯组件包括相配合的侧抵组件和第一夹紧组件，所述垂直折弯组件用于将两个焊脚的末段折弯90°；所述盘M型腿组件包括相配合的第一塑形块和第二塑形块，所述盘M型腿组件用于将所述焊脚的末段塑形成U字型；所述盘C型腿组件包括相配合的第三塑形块和第三开合夹爪组件，所述盘C型腿组件用于将所述焊脚的末端朝内弯折。为了解决上述技术问题，本技术还采用以下技术方案：盘脚编带机，包括上述盘脚装置，所述机架上还设有编带机构，所述编带机构包括从所述上夹传送移动机构上取料的取料组件，或者，所述上夹传送移动机构包括向所述编带机构卸料的卸料组件。本技术的有益效果在于：本技术提供的盘脚装置结构精巧、组成部件高度集成，实现了小型化，传动效率高，利于提高了生产效率；末尾设有盘C型腿组件，在有限焊接面积内，延长了电子元件的焊脚长度，从而使得表贴后的电子元件能够更稳定地连接外部构件。附图说明图1为本技术实施例一的盘脚编带机的整体结构的结构示意图；图2为图1中细节A的放大图；图3为本技术实施例一的盘脚装置中的下夹成型盘腿机构的结构示意图；图4为图3中细节B的放大图；图5为本技术实施例一的盘脚装置中的摆杆凸轮轴传动机构的结构示意图；图6为本技术实施例一的盘脚装置中的摆杆凸轮轴传动机构另一视角的结构示意图；图7为本技术实施例一的盘脚装置中的摆杆凸轮轴传动机构的正视图；图8为本技术实施例一的盘脚装置中的摆杆凸轮轴传动机构的后视图；图9为本技术实施例一的盘脚编带机的中的取料组件与摆杆凸轮轴传动机构配合关系图；图10为经由本技术实施例一的盘脚装置加工后的电子元件的示意图。标号说明：1、机架；2、下夹成型盘腿机构；21、底板；3、上夹传送移动机构；31、下模；32、上模；33、第一爪牙；34、第二爪牙；35、滚轮；4、暴开组件；41、分腿锥；42、第一限位块；5、整型组件；51、第二限位块；52、第一开合夹爪组件；6、开脚折弯组件；61、第三限位块；62、第二开合夹爪组件；7、垂直折弯组件；71、侧抵组件；72、第一夹紧组件；8、盘M型腿组件；81、第一塑形块；82、第二塑形块；9、盘C型腿组件；91、第三塑形块；92、第三开合夹爪组件；10、摆杆凸轮轴传动机构；11、第一夹持测试组件；12、打料组件；13、第二夹持测试组件；14、180°旋转夹持组件；15、切脚组件；16、编带机构；17、取料组件；18、振动盘机构。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。请参照图1至图10，盘脚装置，用于将电子元件的两个焊脚塑形成M字型，包括机架1，所述机架1上设有下夹成型盘腿机构2及上夹传送移动机构3，所述上夹传送移动机构3用于传送所述电子元件，所述下夹成型盘腿机构2包括依次设置的暴开组件4、整型组件5、开脚折弯组件6、垂直折弯组件7、盘M型腿组件8及盘C型腿组件9；所述暴开组件4包括分腿锥41和第一限位块42，所述第一限位块42上设有与所述分腿锥41相配合的V字槽，所述暴开组件4用于将两个所述焊脚分开；所述整型组件5包括相配合的第二限位块51和第一开合夹爪组件52，所述整型组件5用于将两个所述焊脚分别整型成竖直状态；所述开脚折弯组件6包括相配合的第三限位块61和第二开合夹爪组件62，所述开脚折弯组件6用于将两个所述焊脚的末段分开，使两个焊脚的末段形成八字型；所述垂直折弯组件7包括相配合的侧抵组件71和第一夹紧组件72，所述垂直折弯组件7用于将两个焊脚的末段折弯90°；所述盘M型腿组件8包括相配合的第一塑形块81和第二塑形块82，所述盘M型腿组件8用于将所述焊脚的末段塑形成U字型；所述盘C型腿组件9包括相配合的第三塑形块91和第三开合夹爪组件92，所述盘C型腿组件9用于将所述焊脚的末端朝内弯折。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本技术提供的盘脚装置结构精巧、组成部件高度集成，实现了小型化，传动效率高，利于提高了生产效率；末尾设有盘C型腿组件9，在有限焊接面积内，延长了电子元件的焊脚长度(如图10所示)，从而使得表贴后的电子元件能够更稳定地连接外部构件。进一步的，所述下夹成型盘腿机构2还包括设于所述整型组件5与所述开脚折弯组件6之间的第一夹持测试组件11及打料组件12，所述打料组件12远离所述暴开组件4设置。由上述描述可知，此时，第一夹持测试组件11用于测试电子元件的性能，根据测试结构，打料组件12用于剔除不良的电子元件(具体的，当不良的电子元件被转移到打料组件12的工作区时，打料组件12不对该电子元件进行夹持，从而使该电子元件掉落；当良品电子元件被转移到打料组件12的工作区时，打料组件12夹持该电子元件以便后续上夹传送移动机构3转移该电子元件)。进一步的，所述下夹成型盘腿机构2还包括设于第一夹持测试组件11及打料组件12之间第二夹持测试组件13以及设于机架1上的180°旋转夹持组件14，所述180°旋转夹持组件14位于所述第一夹持测试组件11与所述第二夹持测试组件13之间。由上述描述可知，此时，第一夹持测试组件11用于检测电子元件的正负极方向，当电子元件的正负极方向为非预期正负极方向时，该电子元件在180°旋转夹持组件14上发生转动，从而使得电子元件的正负极方向变为预期正负极方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.盘脚装置，用于将电子元件的两个焊脚塑形成M字型，其特征在于：包括机架，所述机架上设有下夹成型盘腿机构及上夹传送移动机构，所述上夹传送移动机构用于传送所述电子元件，所述下夹成型盘腿机构包括依次设置的暴开组件、整型组件、开脚折弯组件、垂直折弯组件、盘M型腿组件及盘C型腿组件；/n所述暴开组件包括分腿锥和第一限位块，所述第一限位块上设有与所述分腿锥相配合的V字槽，所述暴开组件用于将两个所述焊脚分开；/n所述整型组件包括相配合的第二限位块和第一开合夹爪组件，所述整型组件用于将两个所述焊脚分别整型成竖直状态；/n所述开脚折弯组件包括相配合的第三限位块和第二开合夹爪组件，所述开脚折弯组件用于将两个所述焊脚的末段分开，使两个焊脚的末段形成八字型；/n所述垂直折弯组件包括相配合的侧抵组件和第一夹紧组件，所述垂直折弯组件用于将两个焊脚的末段折弯90°；/n所述盘M型腿组件包括相配合的第一塑形块和第二塑形块，所述盘M型腿组件用于将所述焊脚的末段塑形成U字型；/n所述盘C型腿组件包括相配合的第三塑形块和第三开合夹爪组件，所述盘C型腿组件用于将所述焊脚的末端朝内弯折。/n

【技术特征摘要】
1.盘脚装置，用于将电子元件的两个焊脚塑形成M字型，其特征在于：包括机架，所述机架上设有下夹成型盘腿机构及上夹传送移动机构，所述上夹传送移动机构用于传送所述电子元件，所述下夹成型盘腿机构包括依次设置的暴开组件、整型组件、开脚折弯组件、垂直折弯组件、盘M型腿组件及盘C型腿组件；
所述暴开组件包括分腿锥和第一限位块，所述第一限位块上设有与所述分腿锥相配合的V字槽，所述暴开组件用于将两个所述焊脚分开；
所述整型组件包括相配合的第二限位块和第一开合夹爪组件，所述整型组件用于将两个所述焊脚分别整型成竖直状态；
所述开脚折弯组件包括相配合的第三限位块和第二开合夹爪组件，所述开脚折弯组件用于将两个所述焊脚的末段分开，使两个焊脚的末段形成八字型；
所述垂直折弯组件包括相配合的侧抵组件和第一夹紧组件，所述垂直折弯组件用于将两个焊脚的末段折弯90°；
所述盘M型腿组件包括相配合的第一塑形块和第二塑形块，所述盘M型腿组件用于将所述焊脚的末段塑形成U字型；
所述盘C型腿组件包括相配合的第三塑形块和第三开合夹爪组件，所述盘C型腿组件用于将所述焊脚的末端朝内弯折。


2.根据权利要求1所述的盘脚装置，其特征在于：所述下夹成型盘腿机构还包括设于所述整型组件与所述开脚折弯组件之间的第一夹持测试组件及打料组件，所述打料组件远离所述暴开组件设置。


3.根据权利要求2所述的盘脚装置，其特征在于：所述下夹成型盘腿机构还包括设于第一夹持测试组件及打料组件之间第二夹持测试组件以及设于机架上的180°旋转夹持组件，所述180°旋转夹持组件位于所述第一夹持测试组件与所述第二夹持测试组件之间。


4.根据权利要求2所述的盘脚装置，其特征在于：所述下夹成型盘腿机构还包括设于所述整型组...

【专利技术属性】
技术研发人员：周劲松，
申请(专利权)人：深圳市唐德工业自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44