一种无人机用大尺寸蓝宝石面板的加工方法技术

本发明专利技术涉及蓝宝石面板加工技术领域，本发明专利技术公开了一种无人机用大尺寸蓝宝石面板的加工方法，包括泡生法对蓝宝石晶体实现加工，同时对蓝宝石晶体实现黏接，最后实现对蓝宝石的表面实现加工。本发明专利技术能够有效的提高蓝宝石的纯度，同时在蓝宝石的拼接处的焊缝连接稳定，且满足大尺寸蓝宝石面板的要求，又能够提高蓝宝石面板的抗断裂的效果，延长蓝宝石面板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种无人机用大尺寸蓝宝石面板的加工方法
本专利技术涉及蓝宝石面板加工
，尤其涉及一种无人机用大尺寸蓝宝石面板的加工方法。
技术介绍
蓝宝石是一种昂贵的天然宝石，蓝宝石屏幕是通过对普通宝石进行提纯制成，基本上不会显示蓝色，但拥有极高硬度。蓝宝石屏幕技术其实已经出现了一段时间，比如豪雅手表、军用车辆的玻璃，都采用了蓝宝石技术；无法蓝宝石的纯度，同时在蓝宝石的拼接处的焊缝连接不稳定，无法满足大尺寸蓝宝石面板的要求，无法提高蓝宝石面板的抗断裂的效果，缩短蓝宝石面板的使用寿命；
技术实现思路
本专利技术提出了一种无人机用大尺寸蓝宝石面板的加工方法，以解决现有技术中的无法提高蓝宝石面板的抗断裂的缺点，收缩率不佳以及利润低的缺点。本专利技术提出了一种无人机用大尺寸蓝宝石面板的加工方法，包括如下步骤：S1、采用泡生法对生长蓝宝石单晶加工，其泡生法的步骤具体如下：M1、将蓝宝石籽晶通过金属体拉杆实现夹持，同时将蓝宝石籽晶浸入坩埚中，对坩埚实现加热，将刚过的温度加热至2000-2250摄氏度，在坩埚的内侧下端覆盖有熔融状态下的氧化铝，其氧化铝的表面高度高于籽晶熔点，溶去少量籽晶，以使蓝宝石单晶可于籽晶表面生长；M2、待籽晶与熔体完全浸润，再使熔体表面温度处于籽晶熔点，籽晶从熔体中缓慢向上提拉生长蓝宝石单晶；M3、将温度提升至2600-2700摄氏度，使熔体的表面温度等于籽晶熔点，以逐步实现蓝宝石单晶生长的缩颈、扩肩、等径生长以及收尾全过程；S2、蓝宝石的黏接：蓝宝石的黏接件可以很好地用来防护子弹和弹壳碎片，事先对连接组件表面进行处理，通过大胶接表面组分的开发、确保在接缝上剪切和断开力分布的有利条件，从而获得强有力的接缝；S3、通过黏接剂分为有机和无机黏接剂，无机黏接剂主要是通过玻璃料，而有机黏接剂包括有机硅、有机硼或金属有机化合物，无机黏接剂与有机黏接剂混合后具有强度高、干燥时间短、弹性高一级胶膜透明；S4、蓝宝石的锡接：在制得大尺寸的蓝宝石面板时，需要对蓝宝石单晶进行拼接，锡焊需要将焊料润湿液体连接剂夹层，使得液体连接剂夹层在组件中的一薄间隙内扩散，结晶后，在连接组分的表面原子和焊料间形成化学键的位置出现接缝；S5、完成S4步骤后，为了除去氧化膜，防止大气作用，要用到助溶剂，在表面物质的存在下，锡焊过程是复杂的，妨碍了焊料对组件间隙的润湿，液态金属焊料也会发生氧化，不能沿表面扩散，因此出现未焊接区；S6、完成S5步骤后，锡焊时，间隙必须用液态焊料填充，焊料既不会渗入大间隙也不会渗入小间隙，使用包含形成间隙毛细管填料组分的焊料，将被限制在间隙中，烧结高熔点材料的粉末或纤维，随后浸渍在一种熔融液相中，可以获得焊料；S7、完成S6步骤后，对蓝宝石的表面实现加工。优选的，蓝宝石的表面加工的步骤具体如下：C1、化学腐蚀：采用对工件材料具有腐蚀作用的抛光液对工件进行化学腐蚀去除材料，化学腐蚀的目的是除去机械抛光过程中在表面上产生的机械损伤层，并清除各种沾污，得到平整的清洁表面；C2、表面抛光：采用锡抛光盘和由水、金刚石及少量辅料组成的抛光液，将为破碎层去除，将蓝宝石表面形成的微小划痕、微裂纹以及扩散层实现修复。优选的，S4锡接步骤中的组件的间隙厚度为0.03-0.2mm。优选的，S4锡接步骤中使用夹层的扩散焊，降低连续区域的化学不均匀性，缓解残余应力，消除焊接材料线膨胀的差异，防止塑性变形，降低焊接的温度、压力和持续时间。优选的，在完成S7对蓝宝石的表面处理工序后，对制得的蓝宝石面板进行退火处理。优选的，退火处理处理时的温度为1300-1500摄氏度，并保温2小时。本专利技术提出的一种无人机用大尺寸蓝宝石面板的加工方法，该种无人机用大尺寸蓝宝石面板的加工方法的有益效果在于能够有效的提高蓝宝石的纯度，同时在蓝宝石的拼接处的焊缝连接稳定，且满足大尺寸蓝宝石面板的要求，又能够提高蓝宝石面板的抗断裂的效果，延长蓝宝石面板的使用寿命。具体实施方式下面结合具体实施例来对本专利技术做进一步说明。实施例1一种无人机用大尺寸蓝宝石面板的加工方法，包括如下步骤：S1、采用泡生法对生长蓝宝石单晶加工，其泡生法的步骤具体如下：M1、将蓝宝石籽晶通过金属体拉杆实现夹持，同时将蓝宝石籽晶浸入坩埚中，对坩埚实现加热，将刚过的温度加热至2000摄氏度，在坩埚的内侧下端覆盖有熔融状态下的氧化铝，其氧化铝的表面高度高于籽晶熔点，溶去少量籽晶，以使蓝宝石单晶可于籽晶表面生长；M2、待籽晶与熔体完全浸润，再使熔体表面温度处于籽晶熔点，籽晶从熔体中缓慢向上提拉生长蓝宝石单晶；M3、将温度提升至2600摄氏度，使熔体的表面温度等于籽晶熔点，以逐步实现蓝宝石单晶生长的缩颈、扩肩、等径生长以及收尾全过程；S2、蓝宝石的黏接：蓝宝石的黏接件可以很好地用来防护子弹和弹壳碎片，事先对连接组件表面进行处理，通过大胶接表面组分的开发、确保在接缝上剪切和断开力分布的有利条件，从而获得强有力的接缝；S3、通过黏接剂分为有机和无机黏接剂，无机黏接剂主要是通过玻璃料，而有机黏接剂包括有机硅、有机硼或金属有机化合物，无机黏接剂与有机黏接剂混合后具有强度高、干燥时间短、弹性高一级胶膜透明，有机黏接剂的主要材料为人工聚合物；S4、蓝宝石的锡接：在制得大尺寸的蓝宝石面板时，需要对蓝宝石单晶进行拼接，锡焊需要将焊料润湿液体连接剂夹层，使得液体连接剂夹层在组件中的一薄间隙内扩散，结晶后，在连接组分的表面原子和焊料间形成化学键的位置出现接缝，组件的间隙厚度为0.03mm，使用夹层的扩散焊，降低连续区域的化学不均匀性，缓解残余应力，消除焊接材料线膨胀的差异，防止塑性变形，降低焊接的温度、压力和持续时间；S5、完成S4步骤后，为了除去氧化膜，防止大气作用，要用到助溶剂，在表面物质的存在下，锡焊过程是复杂的，妨碍了焊料对组件间隙的润湿，液态金属焊料也会发生氧化，不能沿表面扩散，因此出现未焊接区；S6、完成S5步骤后，锡焊时，间隙必须用液态焊料填充，焊料既不会渗入大间隙也不会渗入小间隙，使用包含形成间隙毛细管填料组分的焊料，将被限制在间隙中，烧结高熔点材料的粉末或纤维，随后浸渍在一种熔融液相中，可以获得焊料；S7、完成S6步骤后，对蓝宝石的表面实现加工，蓝宝石的表面加工的步骤具体如下：C1、化学腐蚀：采用对工件材料具有腐蚀作用的抛光液对工件进行化学腐蚀去除材料，化学腐蚀的目的是除去机械抛光过程中在表面上产生的机械损伤层，并清除各种沾污，得到平整的清洁表面；C2、表面抛光：采用锡抛光盘和由水、金刚石及少量辅料组成的抛光液，将为破碎层去除，将蓝宝石表面形成的微小划痕、微裂纹以及扩散层实现修复。完成S7对蓝宝石的表面处理工序后，对制得的蓝宝石面板进行退火处理，退火处理处理时的温度为1300摄氏度，并保温2小时。该加工方法的有益效果在于能够有效的提高蓝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无人机用大尺寸蓝宝石面板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1、采用泡生法对生长蓝宝石单晶加工，其泡生法的步骤具体如下：/nM1、将蓝宝石籽晶通过金属体拉杆实现夹持，同时将蓝宝石籽晶浸入坩埚中，对坩埚实现加热，将刚过的温度加热至2000-2250摄氏度，在坩埚的内侧下端覆盖有熔融状态下的氧化铝，其氧化铝的表面高度高于籽晶熔点，溶去少量籽晶，以使蓝宝石单晶可于籽晶表面生长；/nM2、待籽晶与熔体完全浸润，再使熔体表面温度处于籽晶熔点，籽晶从熔体中缓慢向上提拉生长蓝宝石单晶；/nM3、将温度提升至2600-2700摄氏度，使熔体的表面温度等于籽晶熔点，以逐步实现蓝宝石单晶生长的缩颈、扩肩、等径生长以及收尾全过程；/nS2、蓝宝石的黏接：蓝宝石的黏接件可以很好地用来防护子弹和弹壳碎片，事先对连接组件表面进行处理，通过大胶接表面组分的开发、确保在接缝上剪切和断开力分布的有利条件，从而获得强有力的接缝；/nS3、通过黏接剂分为有机和无机黏接剂，无机黏接剂主要是通过玻璃料，而有机黏接剂包括有机硅、有机硼或金属有机化合物，无机黏接剂与有机黏接剂混合后具有强度高、干燥时间短、弹性高一级胶膜透明；/nS4、蓝宝石的锡接：在制得大尺寸的蓝宝石面板时，需要对蓝宝石单晶进行拼接，锡焊需要将焊料润湿液体连接剂夹层，使得液体连接剂夹层在组件中的一薄间隙内扩散，结晶后，在连接组分的表面原子和焊料间形成化学键的位置出现接缝；/nS5、完成S4步骤后，为了除去氧化膜，防止大气作用，要用到助溶剂，在表面物质的存在下，锡焊过程是复杂的，妨碍了焊料对组件间隙的润湿，液态金属焊料也会发生氧化，不能沿表面扩散，因此出现未焊接区；/nS6、完成S5步骤后，锡焊时，间隙必须用液态焊料填充，焊料既不会渗入大间隙也不会渗入小间隙，使用包含形成间隙毛细管填料组分的焊料，将被限制在间隙中，烧结高熔点材料的粉末或纤维，随后浸渍在一种熔融液相中，可以获得焊料；/nS7、完成S6步骤后，对蓝宝石的表面实现加工。/n...

【技术特征摘要】
1.一种无人机用大尺寸蓝宝石面板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、采用泡生法对生长蓝宝石单晶加工，其泡生法的步骤具体如下：
M1、将蓝宝石籽晶通过金属体拉杆实现夹持，同时将蓝宝石籽晶浸入坩埚中，对坩埚实现加热，将刚过的温度加热至2000-2250摄氏度，在坩埚的内侧下端覆盖有熔融状态下的氧化铝，其氧化铝的表面高度高于籽晶熔点，溶去少量籽晶，以使蓝宝石单晶可于籽晶表面生长；
M2、待籽晶与熔体完全浸润，再使熔体表面温度处于籽晶熔点，籽晶从熔体中缓慢向上提拉生长蓝宝石单晶；
M3、将温度提升至2600-2700摄氏度，使熔体的表面温度等于籽晶熔点，以逐步实现蓝宝石单晶生长的缩颈、扩肩、等径生长以及收尾全过程；
S2、蓝宝石的黏接：蓝宝石的黏接件可以很好地用来防护子弹和弹壳碎片，事先对连接组件表面进行处理，通过大胶接表面组分的开发、确保在接缝上剪切和断开力分布的有利条件，从而获得强有力的接缝；
S3、通过黏接剂分为有机和无机黏接剂，无机黏接剂主要是通过玻璃料，而有机黏接剂包括有机硅、有机硼或金属有机化合物，无机黏接剂与有机黏接剂混合后具有强度高、干燥时间短、弹性高一级胶膜透明；
S4、蓝宝石的锡接：在制得大尺寸的蓝宝石面板时，需要对蓝宝石单晶进行拼接，锡焊需要将焊料润湿液体连接剂夹层，使得液体连接剂夹层在组件中的一薄间隙内扩散，结晶后，在连接组分的表面原子和焊料间形成化学键的位置出现接缝；
S5、完成S4步骤后，为了除去氧化膜，防止大气作用，要用到助溶剂，在表面物质的存在下，锡焊过程是复杂的，妨碍了焊料对组件间隙的润湿，液态金属焊料也会发生氧化，不能沿表面扩散，因此出现未焊接区；
S6、完成S5步骤后，锡焊时，间隙必须用液态焊料填充，焊料既不会渗入大间隙也...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子学，常慧，滕斌，冯丽苗，苏艳芳，
申请(专利权)人：天通银厦新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：宁夏;64