【技术实现步骤摘要】
一种智能鞋垫及其制备方法和应用
本专利技术涉及生物医学工程
,尤其涉及一种智能鞋垫及其制备方法和应用。
技术介绍
目前,常见的智能鞋通常具有内置电池或发电装置,内置电池的受体积限制,电池容量往往达不到较长时间的续航;而常规的发电装置(如包括踏压转动机构、传动机构、微型发电机)不仅结构复杂、体积庞大、成本高,而且发电效率低,且鞋底发生较大变形,走路时容易产生不适感。此外,现有的智能鞋中的姿态传感器(如压力传感器)与上述发电装置集成到鞋垫中的难度高,且多为硬质材料,且舒适度低。因此,有必要提供一种成本低、结构简单、舒适度高,并集成采集压力和自供能的智能鞋垫及系统。
技术实现思路
鉴于此,本专利技术提供了一种具有大量程的柔性压力传感器和高性能摩擦纳米发电机的智能鞋垫、智能鞋子及相关系统,以解决智能鞋垫中供电设备的续航性差、体积大、发电效率低的问题及目前压力传感器难集成到鞋垫中的问题。具体地,本专利技术第一方面提供了一种智能鞋垫,包括柔性电路板、传感层及包裹所述柔性电路板和传感层的封装部,其中,所述柔性电路板包括设置在柔性衬底的第一表面上的第一电极阵列,以及设置在与所述第一表面相对的第二表面上的第一感应电极层,所述封装部包括相对设置的第一封装层和第二封装层,所述第一封装层覆盖所述第一表面,所述第二封装层覆盖所述第二表面,沿所述柔性衬底向所述第一封装层的方向,所述第一电极阵列和所述传感层依次层叠嵌设在所述第一封装层中,所述传感层具有多孔结构;其中,所述第一感应电极层和所述第二封装层用于 ...
【技术保护点】
1.一种智能鞋垫,其特征在于,包括柔性电路板、传感层及包裹所述柔性电路板和传感层的封装部,其中,所述柔性电路板包括设置在柔性衬底的第一表面上的第一电极阵列,以及设置在与所述第一表面相对的第二表面上的第一感应电极层;所述封装部包括相对设置的第一封装层和第二封装层,所述第一封装层覆盖所述第一表面,所述第二封装层覆盖所述第二表面,沿所述柔性衬底向所述第一封装层的方向,所述第一电极阵列和所述传感层依次层叠嵌设在所述第一封装层中,所述传感层具有多孔结构;其中,所述第一感应电极层和所述第二封装层用于构成摩擦纳米发电机,所述柔性衬底、第一电极阵列和传感层用于构成柔性压力传感器阵列。/n
【技术特征摘要】
1.一种智能鞋垫,其特征在于,包括柔性电路板、传感层及包裹所述柔性电路板和传感层的封装部,其中,所述柔性电路板包括设置在柔性衬底的第一表面上的第一电极阵列,以及设置在与所述第一表面相对的第二表面上的第一感应电极层;所述封装部包括相对设置的第一封装层和第二封装层,所述第一封装层覆盖所述第一表面,所述第二封装层覆盖所述第二表面,沿所述柔性衬底向所述第一封装层的方向,所述第一电极阵列和所述传感层依次层叠嵌设在所述第一封装层中,所述传感层具有多孔结构;其中,所述第一感应电极层和所述第二封装层用于构成摩擦纳米发电机,所述柔性衬底、第一电极阵列和传感层用于构成柔性压力传感器阵列。
2.如权利要求1所述的智能鞋垫,其特征在于,所述传感层的厚度与所述第一电极阵列的厚度之和小于或等于所述第一封装层的厚度。
3.如权利要求2所述的智能鞋垫,其特征在于,所述第一电极阵列的每个第一电极具有叉指图案,所述传感层的材料包括导电材料和聚合物弹性体;其中,所述聚合物弹性体选自聚氨酯类弹性体、聚二甲基硅氧烷类弹性体、聚烯烃类弹性体中的一种或多种;所述导电材料选自导电炭黑、碳纳米管、石墨烯片和金属纳米材料中的一种或多种。
4.如权利要求1所述的智能鞋垫,其特征在于,所述传感层上还设有与所述第一电极阵列相对应的第二电极阵列,所述第二电极阵列嵌设在所述第一封装层中;所述传感层的材料为聚合物弹性体,或者为压电材料。
5.如权利要求2所述的智能鞋垫,其特征在于,所述摩擦纳米发电机还包括第二感应电极层,其嵌设在所述第二封装层远离所述第一感应电极层的一面,且所述第一感应电极层与所述第二封装层不接触层叠设置。
6.如权利要求1-5任一项所述的智能鞋垫,其特征在于,所述传感层的厚度为1-5mm;所述封装部具有多孔结构。
7.一种智能鞋垫的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在柔性衬底的第一表面上制备第一电极阵列、在与所述第一表面相对的第二表面上制备第一感应电极层,得到柔性电路板;
(2)将所述柔性电路板置于定制的模具中,倒入封装部浆料进行发泡,发泡结束后取出,得到包裹有所述柔性电路板的封装部,其中,所述封装部包括相对设置的第一封装层和第二封装层,所述第一封装层覆盖所述第一表面,所述第二封装层覆盖所述第二表面,且所述第一封装层具有孔阵列,所述第一电极阵列的第一电极从所述孔阵列的孔中露出;
(3)将含有牺牲性材料的传感层浆料填充到步骤(2)得到的封装部的所述孔阵列的孔中,加热固化,再浸入水中以溶解脱除所述牺牲性材料,干燥后形成具有多孔结构的传感层,完成智能鞋垫的制作;其中,沿所述柔性衬底向所述第一封装层的方向,所述第一电极阵列和所述传感层依次层叠嵌设...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭争春,黄画怿,王子娅,管晓,张琦,孟博,
申请(专利权)人:深圳大学,
类型:发明
国别省市:广东;44
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