一种高可靠性的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高可靠性的LED封装结构，包括陶瓷基板、贴合于陶瓷基板顶部的金属互连层、固定于金属互连层上的LED芯片、盖合于LED芯片外部的硅胶镜片以及一端与LED芯片通过金线连接另一端贯穿出硅胶镜片外部的外接引线，所述陶瓷基板的底部且对应于LED芯片的位置处设有一个散热体，所述散热体上与陶瓷基板贴合的一侧面上均匀分布有若干个导热柱，所述散热体的另一侧面上均匀分布有若干个散热翅，所述陶瓷基板上且对应于导热柱的位置处设有若干个与导热柱相适配的导热孔，所述导热柱的顶端贯穿于对应的导热孔且抵接于金属互连层的底端。本实用新型专利技术结构简单，设计合理，散热效果好，可靠性高，有利于工业化的生产应用。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性的LED封装结构
本技术涉及照明系统
，具体设计一种高可靠性的LED封装结构。
技术介绍
LED照明已经逐渐取代了传统的照明，同时由于LED照明设计拥有着更高的灵活性，设计多样性,可靠性也比传统的照明更高，寿命更长，其应用更加广泛。同时随着物联网技术的逐渐普及，LED照明不仅仅是取代传统的照明灯泡，灯管，同时进一步发展成为整个一体化灯具，进而实现更丰富的照明，特别是景观照明，楼宇照明系统等等。LED照明系统在未来的照明扮演的角色越来越重要，因此对其可靠性也提出了新的要求和挑战。封装LED的整体可靠性取决于LED芯片的可靠性以及LED芯片、引脚、金线和周围封装之间的机械相互作用。目前，在使用过程中由于电光转换导致的能量损失通过热的形式被释放出来从而在LED封装内引起热应力及机械应力，由此可能会影响LED整体产品的可靠性。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题，提供了一种结构简单，设计合理，散热效果好，可靠性高的LED封装结构。本技术采用如下技术方案：一种高可靠性的LED封装结构，包括陶瓷基板、贴合于陶瓷基板顶部的金属互连层、固定于金属互连层上的LED芯片、盖合于LED芯片外部的硅胶镜片以及一端与LED芯片通过金线连接另一端贯穿出硅胶镜片外部的外接引线，所述陶瓷基板的底部且对应于LED芯片的位置处设有一个散热体，所述散热体上与陶瓷基板贴合的一侧面上均匀分布有若干个导热柱，所述散热体的另一侧面上均匀分布有若干个散热翅，所述陶瓷基板上且对应于导热柱的位置处设有若干个与导热柱相适配的导热孔，所述导热柱的顶端贯穿于对应的导热孔且抵接于金属互连层的底端。作为本技术的一种优选技术方案，所述外接引线包括阴极引线和阳极引线。作为本技术的一种优选技术方案，所述散热体采用铝材料制成。作为本技术的一种优选技术方案，所述散热翅为半椭圆形结构。本技术的有益效果是：本技术结构简单，设计合理，其中设置的散热体能够大大的增强LED芯片的散热效果，从而避免温度过高引起热应力及机械应力导致对LED芯片的不良影响，从而提高LED封装结构的可靠性。附图说明图1为本技术一种高可靠性的LED封装结构的俯视结构示意图；图2为本技术一种高可靠性的LED封装结构的截面示意图；图中符号说明：陶瓷基板1，金属互连层2，LED芯片3，硅胶镜片4，散热体5，导热柱6，散热翅7，阴极引线8，阳极引线9。具体实施方式现在结合附图对本技术行进一步详细说明。如图1和图2所示，一种高可靠性的LED封装结构，包括陶瓷基板1、贴合于陶瓷基板1顶部的金属互连层2、固定于金属互连层2上的LED芯片3、盖合于LED芯片3外部的硅胶镜片4以及一端与LED芯片3通过金线连接另一端贯穿出硅胶镜片4外部的外接引线；所述陶瓷基板1的底部且对应于LED芯片3的位置处贴合有一个散热体5，所述散热体5采用铝材料制成，所述散热体5上与陶瓷基板1贴合的一侧面上均匀分布有若干个与散热体5一体成型结构的导热柱6，所述散热体5的另一侧面上均匀分布有若干个与散热体5一体成型的散热翅7，具体的，在本实施例中，所述散热翅7为半椭圆形结构，采用半椭圆形结构设置能够增大散热翅7的散热面积，从而增强散热效果；所述陶瓷基板1上且对应于导热柱6的位置处设有若干个与导热柱6一一对应且相适配的导热孔(图中未标出)，安装时，所述导热柱6的顶端贯穿于对应的导热孔且抵接于金属互连层2的底端；进一步具体的，所述外接引线包括阴极引线8和阳极引线9。最后应说明的是：这些实施方式仅用于说明本技术而不限制本技术的范围。此外，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高可靠性的LED封装结构，包括陶瓷基板(1)、贴合于陶瓷基板(1)顶部的金属互连层(2)、固定于金属互连层(2)上的LED芯片(3)、盖合于LED芯片(3)外部的硅胶镜片(4)以及一端与LED芯片(3)通过金线连接另一端贯穿出硅胶镜片(4)外部的外接引线，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的底部且对应于LED芯片(3)的位置处设有一个散热体(5)，所述散热体(5)上与陶瓷基板(1)贴合的一侧面上均匀分布有若干个导热柱(6)，所述散热体(5)的另一侧面上均匀分布有若干个散热翅(7)，所述陶瓷基板(1)上且对应于导热柱(6)的位置处设有若干个与导热柱(6)相适配的导热孔，所述导热柱(6)的顶端贯穿于对应的导热孔且抵接于金属互连层(2)的底端。/n

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的LED封装结构，包括陶瓷基板(1)、贴合于陶瓷基板(1)顶部的金属互连层(2)、固定于金属互连层(2)上的LED芯片(3)、盖合于LED芯片(3)外部的硅胶镜片(4)以及一端与LED芯片(3)通过金线连接另一端贯穿出硅胶镜片(4)外部的外接引线，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的底部且对应于LED芯片(3)的位置处设有一个散热体(5)，所述散热体(5)上与陶瓷基板(1)贴合的一侧面上均匀分布有若干个导热柱(6)，所述散热体(5)的另一侧面上均匀分布有若干个散热翅(7)，所述陶瓷基板(1)上且对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠泉，
申请(专利权)人：杭州罗莱迪思照明系统有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33