一种新型固晶方式的LED支架制造技术

一种新型固晶方式的LED支架，可解决现有的LED引线框架固晶方式左右光不均匀，光效较差，热容小，导热慢等技术难题，而且固晶方式单一不能满足市场需求的技术问题。包括金属导体底座和绝缘反光杯体；所述金属导体底座通过设置绝缘槽分隔成相互独立的两个导电端子；所述绝缘槽为一字型，绝缘槽内设置绝缘体；所述绝缘反光杯体设置在金属导体底座的上，所述绝缘反光杯体为敞口无底的杯状；所述绝缘槽把金属导体底座分隔成相互对称的两个导电端子。本实用新型专利技术的新型固晶方式的LED支架中心均分，固晶方式可多元化，并且可以让光效充分发出，左右光均匀，光效好；双焊盘导热，增加热容量，同时增加传热速度，提升灯珠的老化时间和使用寿命等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种新型固晶方式的LED支架
本技术涉及半导体
，具体涉及一种新型固晶方式的LED支架。
技术介绍
引线框架用于集成电路和分立器件封装，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。普通LED引线框架均为两个焊盘，两个焊盘之间为绝缘槽，将两个焊盘区分为正极和负极，一个焊盘为放置发光晶体，为保证发光晶体点亮后，光在杯型内的均匀性，发光晶体放置为位置中心与产品中心一致，然后通过金属线将发光晶体和两个焊盘连接起来；此种方式左右光不均匀，光效较差，热容小，导热慢，而且固晶方式单一不能满足市场需求。
技术实现思路
本技术提出的一种新型固晶方式的LED支架，可解决现有的LED引线框架固晶方式左右光不均匀，光效较差，热容小，导热慢等技术难题，而且固晶方式单一不能满足市场需求的技术问题。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：一种新型固晶方式的LED支架，包括金属导体底座和绝缘反光杯体；所述金属导体底座通过设置绝缘槽分隔成相互独立的两个导电端子；所述绝缘槽为一字型，绝缘槽内设置绝缘体；所述绝缘反光杯体设置在金属导体底座的上，所述绝缘反光杯体为敞口无底的杯状；所述绝缘槽把金属导体底座分隔成相互对称的两个导电端子。进一步的，所述绝缘反光杯体的内壁为向杯底中心延伸的倾斜状，所述绝缘反光杯体杯内长度方向的发光角度为大于或等于100°且小于160°，杯内宽度方向的发光角度为大于或等于100°且小于160°。进一步的，所述两个导电端子的外端分别设置焊锡脚，所述焊锡脚超出绝缘反光杯体的外形，且所述焊锡脚为内凹式。进一步的，所述绝缘槽的顶部宽度为MAX0.30MM，所述绝缘槽的底部向两侧方向设置凹槽，所述凹槽的打薄深度为MAX0.15MM，所述绝缘槽的底部宽度为MAX0.70MM。进一步的，所述金属导体底座的两侧面设置成打薄断差，断差宽度为MAX0.15MM，断差深度为MAX0.15MM。进一步的，所述绝缘反光杯体注塑在金属导体底座的上，其中绝缘槽内的绝缘体和绝缘反光杯体一体成型。由上述技术方案可知，本技术通过把绝缘槽设置在产品的中心位置，在放置倒装发光晶体时，可按照如下方式设置：1.可以倒装，不用金线；2.可以双晶串联，需要金线；3.可以双晶并联，需要金线；4.可以4晶串联，需要金线；5.可以4晶并联，需要金线；以上各种方式可满足多种需求。同时本技术中心均分，可以让光效充分发出，左右光均匀，光效好；双焊盘导热，增加热容量，同时增加传热速度，提升灯珠的老化时间和使用寿命等优点。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1的B-B方向剖视图；图3是绝缘反光杯体的规格参数示意图；图4是图1的A-A方向剖视图；图5是本技术的各结构规格示意图；图6是金属导体底座的两侧面断差结构放大示意图；图7是本技术焊锡脚的结构示意图；图8是传统LED引线框架的发光芯片布局的方式；图9是本技术布局倒装发光芯片的示意图；图10是本技术布局正装四小发光芯片并联示意图；图11是本技术布局正装四小发光芯片串联示意图；图12是本技术布局正装两大发光芯片并联示意图；图13是本技术布局正装两大发光芯片串联示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。如图1-图7所示，本实施例所述的新型固晶方式的LED支架，包括：包括金属导体底座1和绝缘反光杯体2；所述金属导体底座1通过设置绝缘槽3分隔成相互独立的两个导电端子；所述两个导电端子的外端分别设置焊锡脚，即焊锡脚一501和焊锡脚二502，所述焊锡脚一501包括两个，所述焊锡脚二502包括两个；所述焊锡脚均超出绝缘反光杯体2的外形，且所述焊锡脚为内凹式。设计为内凹式；可以加大产品焊锡时与锡膏的接触面积，更好的保证产品的可焊锡性能。所述绝缘槽3为一字型，绝缘槽3内设置绝缘体；所述绝缘反光杯体2注塑在金属导体底座1的上，其中绝缘槽3内的绝缘体和绝缘反光杯体2一体成型。所述绝缘反光杯体2设置在金属导体底座1的上，所述绝缘反光杯体2为敞口无底的杯状；所述绝缘槽3把金属导体底座1分隔成相互对称的两个导电端子。所述绝缘反光杯体2的内壁为向杯底中心延伸的倾斜状，所述绝缘反光杯体2杯内长度方向的发光角度α205为大于或等于100°且小于160°，杯内宽度方向的发光角度α206为大于或等于100°且小于160°。其中α205可以解释为所述绝缘反光杯体2为矩形，所述矩形包括一对长边和一对短边，所述绝缘反光杯体2的内壁为向杯底中心延伸的倾斜状，其中与矩形长边平行的中心线上两侧内壁延伸相交所呈的夹角即为夹角α205，同理α206即为与矩形短边平行的中心线上两侧内壁延伸相交所呈的夹角；所述金属导体底座1的两侧面设置成打薄断差，断差宽度W401为MAX0.15MM，断差深度D402为MAX0.15MM。设计此处打薄可以增加金属底座与塑胶的结合力度，增加有害物质的渗透路径，提升产品的气密性。所述金属导体底座1的长度L301为3.40～3.70MM，所述金属导体底座1的宽度W302为2.70～2.90MM，所述金属导体底座1的厚度D303为0.20～0.30MM。所述绝缘槽3的顶部宽度W101为MAX0.30MM，所述绝缘槽3的底部向两侧方向设置凹槽，所述凹槽的打薄深度D103为MAX0.15MM，所述绝缘槽3的底部宽度W102为MAX0.70MM。所述绝缘反光杯体2的杯底长度L201为2.05～2.25MM，杯口长度L202为2.85～3.05MM，杯底宽度W204为1.50～1.70MM，杯口宽度W203为2.30～2.50MM，杯型的高度H304为0.35～0.50MM。所述支架总高度为0.60～0.75MM。综上所述本实施例通过设置一字型绝缘槽在单颗产品的中心，将一字型两边的金属底部分为正极和负极，固晶时直接将发光晶体放置于产品中心，发光晶体的设置可按照以下方式实现：具体结合图8-图13可知，图8-图13上半部分都是俯视图，下半部分是主视角度的截面图，其中，图8是传统LED引线框架的发光芯片布局的方式；图9是本技术布局倒装发光芯片的示意图；图10是本技术布局正装四小发光芯片并联示意图；图11是本技术布局正装四小发光芯片串联示意图；图12是本技术布局正装两大发光芯片并联示意图；图13是本技术布局正装两大发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型固晶方式的LED支架，包括金属导体底座(1)和绝缘反光杯体(2)；所述金属导体底座(1)通过设置绝缘槽(3)分隔成相互独立的两个导电端子；所述绝缘槽(3)为一字型，绝缘槽(3)内设置绝缘体；/n所述绝缘反光杯体(2)设置在金属导体底座(1)的上，所述绝缘反光杯体(2)为敞口无底的杯状；其特征在于：/n所述绝缘槽(3)把金属导体底座(1)分隔成相互对称的两个导电端子；/n所述绝缘反光杯体(2)注塑在金属导体底座(1)的上，其中绝缘槽(3)内的绝缘体和绝缘反光杯体(2)一体成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型固晶方式的LED支架，包括金属导体底座(1)和绝缘反光杯体(2)；所述金属导体底座(1)通过设置绝缘槽(3)分隔成相互独立的两个导电端子；所述绝缘槽(3)为一字型，绝缘槽(3)内设置绝缘体；
所述绝缘反光杯体(2)设置在金属导体底座(1)的上，所述绝缘反光杯体(2)为敞口无底的杯状；其特征在于：
所述绝缘槽(3)把金属导体底座(1)分隔成相互对称的两个导电端子；
所述绝缘反光杯体(2)注塑在金属导体底座(1)的上，其中绝缘槽(3)内的绝缘体和绝缘反光杯体(2)一体成型。


2.根据权利要求1所述的新型固晶方式的LED支架，其特征在于：所述绝缘反光杯体(2)的内壁为向杯底中心延伸的倾斜状，所述绝缘反光杯体(2)杯内长度方向的发光角度(α205)为大于或等于100°且小于160°，杯内宽度方向的发光角度(α206)为大于或等于100°且小于160°。


3.根据权利要求1所述的新型固晶方式的LED支架，其特征在于：所述两个导电端子的外端分别设置焊锡脚，所述焊锡脚超出绝缘反光杯体(2)的外形，且所述焊锡脚为内凹式。


4.根据权利要求1所述的新型固晶方式的LED支架，其特征在于：所述金属导体底座(1)的两侧面设置成打薄断差，断差宽度(W401)为MAX0.15MM，断差深度(D402)为MAX0.15MM。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨风帆，宁峥，许长乐，周世忠，陈小刚，韩志培，黄书见，时甲甲，肖自然，
申请(专利权)人：安徽盛烨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34