一种半导体封装生产用压平机台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装生产用压平机台，属于半导体生产技术领域，包括底座，所述底座的上方两端均固定有支柱，两个所述支柱之间设置有承载台，所述承载台的上方两端均固定有侧板，两个所述侧板之间设置有基板，所述侧板靠近基板的一侧设置有固定杆，所述固定杆远离侧板的一端连接有推杆，所述推杆与固定杆之间通过第二螺栓固定连接；本实用新型专利技术将原有的半导体封装生产用压平机台中在承载台上的放置槽内放置基板的方法，替换为将基板放置在承载台上，再通过承载台两侧壁上的可伸缩的固定结构将基板固定，通过这种方法可以在承载台上固定不同尺寸的基板，增大装置的使用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装生产用压平机台
本技术属于半导体生产
，具体涉及一种半导体封装生产用压平机台。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。现有技术存在以下问题：1、现有的半导体封装生产用压平机台在承载台上设置有放置槽，将基板放置在放置槽内进行压平操作，但放置槽尺寸固定，只能用来放置固定尺寸的基板进行压平操作，造成装置的使用范围小；2、现有的半导体封装生产用压平机台在气缸的输出端上焊接固定有压平板，通过气缸带动压平板下降完成压平操作，但压平板焊接固定在气缸输出端，当压平板发生磨损需要更换时，不方便进行拆卸重新安装。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种半导体封装生产用压平机台，具有增大装置的使用范围、方便拆卸的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装生产用压平机台，包括底座，所述底座的上方两端均固定有支柱，两个所述支柱之间设置有承载台，所述承载台的上方两端均固定有侧板，两个所述侧板之间设置有基板，所述侧板靠近基板的一侧设置有固定杆，所述固定杆远离侧板的一端连接有推杆，所述推杆与固定杆之间通过第二螺栓固定连接，所述推杆靠近固定杆的一端固定有限位块，所述推杆远离限位块的一端设置有推板，所述推板靠近基板的一侧设置有橡胶垫，所述基板的上方设置有锡球，两个所述支柱的靠上方固定有顶板，所述顶板靠近基板的一侧安装有气缸，所述气缸的下方设置有压平板，所述压平板靠近气缸的一侧固定有连接杆，所述气缸的输出端及连接杆靠近顶板的一端均设置有连接套，所述连接套与气缸的输出端及连接套与顶板之间均通过紧固环固定连接，所述连接套远离气缸的输出端的一端设置有内螺纹，两个所述连接套之间连接有双头螺栓。优选的，所述紧固环包括第一半环、铰链、第二半环、连接耳和第一螺栓，所述第一半环的一侧设置有第二半环，所述第一半环与第二半环之间通过铰链转动连接，所述第一半环与第二半环远离铰链的一端均固定有连接耳，两个所述连接耳之间通过第一螺栓固定连接。优选的，所述连接耳与第一半环及连接耳与第二半环为一体式结构。优选的，所述连接耳上且对应第一螺栓的位置处设置有螺纹孔。优选的，所述固定杆为中空结构。优选的，所述推杆的直径小于固定杆的直径。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术将原有的半导体封装生产用压平机台中在承载台上的放置槽内放置基板的方法，替换为将基板放置在承载台上，再通过承载台两侧壁上的可伸缩的固定结构将基板固定，通过这种方法可以在承载台上固定不同尺寸的基板，增大装置的使用范围。2、本技术将原有的半导体封装生产用压平机台中通过焊接方式固定在气缸输出端上的压平板，替换为与气缸输出端可拆卸连接的压平板，当压平板发生磨损需要更换时，方便将压平板从气缸输出端上取下，再替换安装上新的压平板。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术图1A处的剖视图；图3为本技术图1A-A方向的剖视图；图4为本技术承载台的俯视图；图5为本技术图4B处的剖视图。图中：1、气缸；2、压平板；3、支柱；4、承载台；5、锡球；6、基板；7、底座；8、侧板；9、连接杆；10、顶板；11、紧固环；111、第一半环；112、铰链；113、第二半环；114、连接耳；115、第一螺栓；12、连接套；13、双头螺栓；14、内螺纹；15、固定杆；16、推杆；17、橡胶垫；18、推板；19、限位块；20、第二螺栓。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供以下技术方案：一种半导体封装生产用压平机台，包括底座7，底座7的上方两端均固定有支柱3，两个支柱3之间设置有承载台4，承载台4的上方两端均固定有侧板8，两个侧板8之间设置有基板6，侧板8靠近基板6的一侧设置有固定杆15，固定杆15远离侧板8的一端连接有推杆16，推杆16与固定杆15之间通过第二螺栓20固定连接，推杆16靠近固定杆15的一端固定有限位块19，推杆16远离限位块19的一端设置有推板18，推板18靠近基板6的一侧设置有橡胶垫17，基板6的上方设置有锡球5，两个支柱3的靠上方固定有顶板10，顶板10靠近基板6的一侧安装有气缸1，气缸1的下方设置有压平板2，压平板2靠近气缸1的一侧固定有连接杆9，气缸1的输出端及连接杆9靠近顶板10的一端均设置有连接套12，连接套12与气缸1的输出端及连接套12与顶板10之间均通过紧固环11固定连接，连接套12远离气缸1的输出端的一端设置有内螺纹14，两个连接套12之间连接有双头螺栓13。为了方便固定连接连接套12，本实施例中，优选的，紧固环11包括第一半环111、铰链112、第二半环113、连接耳114和第一螺栓115，第一半环111的一侧设置有第二半环113，第一半环111与第二半环113之间通过铰链112转动连接，第一半环111与第二半环113远离铰链112的一端均固定有连接耳114，两个连接耳114之间通过第一螺栓115固定连接。为了便于固定连接第一半环111与第二半环113，本实施例中，优选的，连接耳114与第一半环111及连接耳114与第二半环113为一体式结构。为了便于通过第一螺栓115固定连接连接耳114，本实施例中，优选的，连接耳114上且对应第一螺栓115的位置处设置有螺纹孔。为了可以在固定杆15内移动推杆16，本实施例中，优选的，固定杆15为中空结构。为了使推杆16可以进入固定杆15的内部，本实施例中，优选的，推杆16的直径小于固定杆15的直径。本技术的工作原理及使用流程：本技术将需要压平的基板6放置到底座7上的承载台4上，再从固定在侧板8上的固定杆15内抽出推杆16，推杆16带动推板18向基板6移动，当推板18上的橡胶垫17抵紧基板6时，停止抽出推杆16，再通过第二螺栓20将固定杆15与推杆16固定连接，基板6两侧的推板18固定基板6，再在气缸1的输出端及压平板2上的连接杆9上通过紧固环11固定连接连接套12，再通过双头螺栓13将两个连接套12固定连接，从而将压平板2固定到气缸1上，再启动顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装生产用压平机台，包括底座(7)，其特征在于：所述底座(7)的上方两端均固定有支柱(3)，两个所述支柱(3)之间设置有承载台(4)，所述承载台(4)的上方两端均固定有侧板(8)，两个所述侧板(8)之间设置有基板(6)，所述侧板(8)靠近基板(6)的一侧设置有固定杆(15)，所述固定杆(15)远离侧板(8)的一端连接有推杆(16)，所述推杆(16)与固定杆(15)之间通过第二螺栓(20)固定连接，所述推杆(16)靠近固定杆(15)的一端固定有限位块(19)，所述推杆(16)远离限位块(19)的一端设置有推板(18)，所述推板(18)靠近基板(6)的一侧设置有橡胶垫(17)，所述基板(6)的上方设置有锡球(5)，两个所述支柱(3)的靠上方固定有顶板(10)，所述顶板(10)靠近基板(6)的一侧安装有气缸(1)，所述气缸(1)的下方设置有压平板(2)，所述压平板(2)靠近气缸(1)的一侧固定有连接杆(9)，所述气缸(1)的输出端及连接杆(9)靠近顶板(10)的一端均设置有连接套(12)，所述连接套(12)与气缸(1)的输出端及连接套(12)与顶板(10)之间均通过紧固环(11)固定连接，所述连接套(12)远离气缸(1)的输出端的一端设置有内螺纹(14)，两个所述连接套(12)之间连接有双头螺栓(13)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装生产用压平机台，包括底座(7)，其特征在于：所述底座(7)的上方两端均固定有支柱(3)，两个所述支柱(3)之间设置有承载台(4)，所述承载台(4)的上方两端均固定有侧板(8)，两个所述侧板(8)之间设置有基板(6)，所述侧板(8)靠近基板(6)的一侧设置有固定杆(15)，所述固定杆(15)远离侧板(8)的一端连接有推杆(16)，所述推杆(16)与固定杆(15)之间通过第二螺栓(20)固定连接，所述推杆(16)靠近固定杆(15)的一端固定有限位块(19)，所述推杆(16)远离限位块(19)的一端设置有推板(18)，所述推板(18)靠近基板(6)的一侧设置有橡胶垫(17)，所述基板(6)的上方设置有锡球(5)，两个所述支柱(3)的靠上方固定有顶板(10)，所述顶板(10)靠近基板(6)的一侧安装有气缸(1)，所述气缸(1)的下方设置有压平板(2)，所述压平板(2)靠近气缸(1)的一侧固定有连接杆(9)，所述气缸(1)的输出端及连接杆(9)靠近顶板(10)的一端均设置有连接套(12)，所述连接套(12)与气缸(1)的输出端及连接套(12)与顶板(10)之间均通过紧固环(11)固定连接，所述连接套(12)远离气缸(1)的输出端的一端设置有内螺纹(14)，两个所述连接套(12)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：张群，
申请(专利权)人：联立徐州半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32